JP2007059551A - 放射線検出デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 結晶シリコン基板111の上面にアモルファスシリコン膜110が形成され、このアモルファスシリコン膜110の上面の中心領域にカソード電極となる中心電極100が形成され、この中心電極100から所定間隔離れた(環状領域121)周辺に第1のアノード電極となる周辺電極101が形成され、結晶シリコン基板111の下面に第2のアノード電極となる裏面電極116が形成されて成る放射線検出デバイス120において、アモルファスシリコン膜110を、中心電極100と周辺電極101との下のみに形成する。
【選択図】 図1
Description
信号処理回路基板50は、図8に示すように、逆バイアス印加部61と、半導体検出部62と、アンプ63と、コンパレータ64と、CPU65と、ブザー部66と、通信部67とを備えて構成されている。但し、信号処理回路基板50の制御を司るCPU65とブザー部66とでブザー駆動回路53が構成されている。
CPU65は、その被爆放射線量を液晶ディスプレイ41に表示し、これを放射線作業従事者が見て被爆量をリアルタイムに確認することができる。また、被爆量は、CPU65から通信部67を介して図示せぬ被爆量集中管理システムへ送信される。これによって、放射線作業従事者の被爆量の推移や累積値を統計的に管理することができるようになっている。
次に、図10に放射線検出デバイス70の上面図、図11に図10に示した放射線検出デバイス70のa1−a2断面図を示し、その説明を行う。
カソード電極である中心電極100に逆バイアス電圧を印加すると、結晶シリコン基板111とアモルファスシリコン膜110との接合面で空乏層115が拡がって、ここで、前述したとおり放射線が入射されると所定の電流信号が得られる。
(4)の経路で流れる漏れ電流は、放射線検出デバイス70の側面に空乏層115がパンチスルーすることにより流れる漏れ電流であり、比較的電流量が多い。この放射線検出デバイス70では、周辺電極101にて空乏層115のカットを行っているが、その空乏層カットの効果が十分でない。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、pn接合部の空乏層がパンチスルーして流れる漏れ電流を低減することができ、これによってエネルギー成分の小さな放射線を適正に検出することができる放射線検出デバイスを提供することを目的としている。
バイスの側面の漏れ電流も減少する。この結果、漏れ電流の変動成分(AC成分)が殆ど無くなるので、従来例のように変動成分がアンプの出力信号の変動、即ちノイズとして現れることが無くなり、エネルギー成分の小さな放射線でも適正に検出することができる。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る放射線検出デバイスの構成を示す断面図である。
最初にCVD装置にて、図2に示すように、高比抵抗値の結晶シリコン基板111上にアモルファスシリコンを約1μmの厚さで成膜する。この成膜されたアモルファスシリコン膜110の上に、フォトレジスト122をコーティングする。
更に、残ったフォトレジスト122を除去した後、図4に示すように、上面全面にアルミニュウム(Al)123を蒸着し、この上全面にフォトレジスト124をコーティングする。最後に、フォトプロセスにて、電極パターン面以外の領域のフォトレジスト124及びアルミニュウム123を除去し、図1に示した構成の放射線検出デバイス120を完成させる。
この結果、漏れ電流(5)の変動成分(AC成分)が殆ど無くなるので、従来例のように変動成分がアンプ63の出力信号の変動、即ちノイズとして現れることが無くなり、エネルギー成分の小さな放射線でも適正に検出することができる。つまり、低エネルギーまで検出可能な線量計を提供することが可能となる。
(第2の実施の形態)
図5は、本発明の第2の実施の形態に係る放射線検出デバイスの構成を示す断面図である。
この放射線検出デバイス130の製造方法の説明は、上記第1の実施の形態で説明した製造方法において、アモルファスシリコン膜110を中心電極100の下のみに形成すればよいので省略する。
この結果、漏れ電流(5)の変動成分(AC成分)が殆ど無くなるので、従来例のように変動成分がアンプ63の出力信号の変動、即ちノイズとして現れることが無くなり、エネルギー成分の小さな放射線でも適正に検出することができる。つまり、低エネルギーまで検出可能な線量計を提供することが可能となる。
11 ポケット
40 線量計
41 液晶ディスプレイ
42 指入れ防止網
50 信号処理回路基板
53 ブザー駆動回路
61 逆バイアス印加部
62 半導体検出部
63 アンプ
64 コンパレータ
65 CPU
66 ブザー部
67 通信部
70,120,130 放射線検出デバイス
71 コンデンサ
100 中心電極
101 周辺電極
110 アモルファスシリコン膜
111 結晶シリコン基板
115,125,135 空乏層
116 裏面電極
121 環状領域
122,124 フォトレジスト
Claims (2)
- 結晶シリコン基板の上面にアモルファスシリコン膜が形成され、このアモルファスシリコン膜の上面の中心領域にカソード電極が形成され、このカソード電極から所定間隔離れた周辺に第1のアノード電極が形成されると共に、当該結晶シリコン基板の下面に第2のアノード電極が形成されて成る放射線検出デバイスにおいて、
前記アモルファスシリコン膜を、前記カソード電極と前記第1のアノード電極との下のみに形成した
ことを特徴とする放射線検出デバイス。 - 結晶シリコン基板の上面にアモルファスシリコン膜が形成され、このアモルファスシリコン膜の上面の中心領域にカソード電極が形成され、このカソード電極から所定間隔離れた周辺に第1のアノード電極が形成されると共に、当該結晶シリコン基板の下面に第2のアノード電極が形成されて成る放射線検出デバイスにおいて、
前記アモルファスシリコン膜を前記カソード電極の下のみに形成し、前記第1のアノード電極を前記カソード電極から所定間隔離して前記結晶シリコン基板の上面に直に形成した
ことを特徴とする放射線検出デバイス。
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---|---|---|---|---|
JP2009139346A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-06-25 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 放射線検出センサおよび放射線検出センサユニット |
JP2020148608A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 株式会社日立製作所 | 放射線検出器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62293680A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体放射線検出素子 |
JPH0198268A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体放射線検出器 |
JPH01253973A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体放射線検出器およびその製造方法 |
JPH02260466A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体放射線検出器 |
JPH11135821A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体γ線検出素子及び半導体γ線検出器 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62293680A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体放射線検出素子 |
JPH0198268A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体放射線検出器 |
JPH01253973A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体放射線検出器およびその製造方法 |
JPH02260466A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体放射線検出器 |
JPH11135821A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体γ線検出素子及び半導体γ線検出器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009139346A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-06-25 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 放射線検出センサおよび放射線検出センサユニット |
JP2020148608A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 株式会社日立製作所 | 放射線検出器 |
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