JP2007051355A - Co3Ti薄板の製造方法、Co3Ti薄板 - Google Patents
Co3Ti薄板の製造方法、Co3Ti薄板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007051355A JP2007051355A JP2005238880A JP2005238880A JP2007051355A JP 2007051355 A JP2007051355 A JP 2007051355A JP 2005238880 A JP2005238880 A JP 2005238880A JP 2005238880 A JP2005238880 A JP 2005238880A JP 2007051355 A JP2007051355 A JP 2007051355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- annealing
- rolling
- temperature
- foil
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【課題】
金属間化合物であるCo3Tiの薄板を製造する方法、及びCo3Ti薄板を提供すること。
【解決手段】
本発明のCo3Ti薄板の製造方法は、Ti:19〜23原子%を含有し、残部がCo及び不可避不純物からなるCo3Ti鋳塊に対して均質化熱処理を施した後、圧延率が10%以上である冷間又は550℃以下での温間圧延と、温度が900〜1100℃での焼鈍を3回以上繰り返す工程を備えることを特徴とする。
この方法によって、例えば厚さ0.015〜0.2mmのCo3Ti薄板を作製することができる。
【選択図】図3
金属間化合物であるCo3Tiの薄板を製造する方法、及びCo3Ti薄板を提供すること。
【解決手段】
本発明のCo3Ti薄板の製造方法は、Ti:19〜23原子%を含有し、残部がCo及び不可避不純物からなるCo3Ti鋳塊に対して均質化熱処理を施した後、圧延率が10%以上である冷間又は550℃以下での温間圧延と、温度が900〜1100℃での焼鈍を3回以上繰り返す工程を備えることを特徴とする。
この方法によって、例えば厚さ0.015〜0.2mmのCo3Ti薄板を作製することができる。
【選択図】図3
Description
本発明は、Co3Ti薄板の製造方法及びCo3Ti薄板に関する。
Co3Tiは、L12型結晶構造の金属間化合物であり、常温でTi:約19〜23原子%の組成幅を有する。Co3Tiのバルク特性は非特許文献1〜3等において、これまで調べられてきた。
ところで、金属間化合物には、温度を上げるに従って降伏応力が大きくなるといった通常の合金や金属では考えられない特性を有しているものがあり、この特性を利用して、ジェットエンジンの燃焼器などの高温環境下で使用される機器の材料として使用されているものもある。
T. Takasugi, O. Izumi: Defect structures in Co-rich Co3Ti intermetallic compound, Acta metall., 33(1985), 33-38. T. Takasugi, O. Izumi: High temperature strength and ductility of polycrystalline Co3Ti, Acta metall., 33(1985), 39-48. T. Takasugi, S. Hirakawa, O. Izumi, S. Ono, S. Watanabe: Plastic flow of Co3Ti single crystals, Acat metall., 35(1987), 2015-2026.
T. Takasugi, O. Izumi: Defect structures in Co-rich Co3Ti intermetallic compound, Acta metall., 33(1985), 33-38. T. Takasugi, O. Izumi: High temperature strength and ductility of polycrystalline Co3Ti, Acta metall., 33(1985), 39-48. T. Takasugi, S. Hirakawa, O. Izumi, S. Ono, S. Watanabe: Plastic flow of Co3Ti single crystals, Acat metall., 35(1987), 2015-2026.
しかし、金属間化合物は、一般に、延性が非常に乏しく、かつ脆いため、塑性加工性に劣っていると考えられている。このため、圧延などによって、金属間化合物からなる薄板を製造することは極めて困難なことであると考えられている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、金属間化合物であるCo3Tiの薄板を製造する方法を提供するものである。
本発明のCo3Ti薄板の製造方法は、Ti:19〜23原子%を含有し、残部がCo及び不可避不純物からなるCo3Ti鋳塊に対して均質化熱処理を施した後、圧延率が10%以上である冷間又は550℃以下での温間圧延と、温度が900〜1100℃での焼鈍を3回以上繰り返す工程を備えることを特徴とする。
金属間化合物は、上述の通り、極めて塑性加工性が悪いと考えられていたが、本発明者らは、金属間化合物であるCo3Tiの鋳塊に対して、上記条件の圧延と焼鈍を繰り返すことにより、鋳塊に割れを生じさせることなく、冷間加工性の高いCo3Ti薄板が得られることを見出し、本発明の完成に到った。
本発明のCo3Ti薄板の製造方法は、Ti:19〜23原子%を含有し、残部がCo及び不可避不純物からなるCo3Ti鋳塊に対して均質化熱処理を施した後、圧延率が10%以上である冷間又は550℃以下での温間圧延と、温度が900〜1100℃での焼鈍を3回以上繰り返す工程を備えることを特徴とする。
1.Co3Ti鋳塊作製工程
本発明の対象であるCo3Ti鋳塊は、Ti:19〜23原子%を含有し、残部がCo及び不可避不純物からなる。Ti含有量が19原子%より低かったり、23原子%より高い場合は、均質化熱処理の後に、L12型結晶の単相構造となりにくいからである。Ti含有量は、例えば、19、19.5、20、20.5、21、21.5、22、22.5、23原子%、又はこれらの何れか2つの値の間である。
本発明の対象であるCo3Ti鋳塊は、Ti:19〜23原子%を含有し、残部がCo及び不可避不純物からなる。Ti含有量が19原子%より低かったり、23原子%より高い場合は、均質化熱処理の後に、L12型結晶の単相構造となりにくいからである。Ti含有量は、例えば、19、19.5、20、20.5、21、21.5、22、22.5、23原子%、又はこれらの何れか2つの値の間である。
Co3Ti鋳塊は、原料金属(Co及びTi)をアーク溶解炉で溶解し、これを鋳造することによって作製することがコスト等の面から好ましいが、これ以外の方法で作製してもよい。
2.均質化熱処理工程
次に、作製した鋳塊に対して均質化熱処理を施す。これによって、鋳塊全体の組成が均質化され、また、結晶構造が単相化される。均質化熱処理は、L12型の結晶構造となる温度上限である約1150℃に近い温度で行うことが好ましく、できるだけ長い時間行うことが好ましい(図1の状態図を参照)。
次に、作製した鋳塊に対して均質化熱処理を施す。これによって、鋳塊全体の組成が均質化され、また、結晶構造が単相化される。均質化熱処理は、L12型の結晶構造となる温度上限である約1150℃に近い温度で行うことが好ましく、できるだけ長い時間行うことが好ましい(図1の状態図を参照)。
3.圧延及び焼鈍工程
次に、圧延率が10%以上である冷間又は550℃以下での温間圧延と、温度が900〜1100℃での焼鈍を3回以上繰り返す。
上記条件の圧延によって結晶粒のサイズを小さくし、焼鈍によって鋳塊を再結晶化させて、圧延による加工硬化を緩和することを繰り返すことによって、鋳塊を薄板に加工する。
次に、圧延率が10%以上である冷間又は550℃以下での温間圧延と、温度が900〜1100℃での焼鈍を3回以上繰り返す。
上記条件の圧延によって結晶粒のサイズを小さくし、焼鈍によって鋳塊を再結晶化させて、圧延による加工硬化を緩和することを繰り返すことによって、鋳塊を薄板に加工する。
圧延は、冷間圧延であってもよいが、550℃以下での温間圧延が好ましい。温間圧延の方が、加工が容易であるからである。また、通常の金属や合金であれば、温度を高くするほど、加工性が向上するが、本発明の対象であるCo3Tiでは、温度を上げすぎると却って加工性が悪くなるので、550℃以下が好ましい。
また、温間圧延は、好ましくは450〜550℃、さらに好ましくは475〜525℃で行われる。温度が低すぎると、通常の金属や合金と同様に加工性が悪くなるからである。従って、上記範囲の温度で圧延を行うことが好ましい。
圧延は、1パスでの圧延率が0.5〜1.5%になるように行うことが好ましく、10〜30パスで行うことが好ましい。従って、10〜30パスの圧延→焼鈍→10〜30パスの圧延→焼鈍→・・・を繰り返すことが好ましい。温間圧延の場合、鋳塊は、1パス毎に所定温度に加熱することが好ましい。
圧延は、圧延率が10%以上になるように行う。この程度の加工を行った後に、焼鈍を行わないと、結晶粒が小さくなりにくいからである。なお、本明細書において、「1パスでの」と明示しない場合は、「圧延率」とは、複数パスでの圧延による厚さの総減少量の割合を意味する。
焼鈍は、温度が900〜1100℃で行われる。900℃より低いと再結晶化が進みにくく、1100℃よりも高いとL12型以外の結晶構造が現れやすくなり、不都合であるからである。
最初の焼鈍の時間は、好ましくは、(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−1000℃)}×5時間行われる。時間が短すぎると、焼鈍の効果が小さく、時間が長すぎると、結晶粒が成長しすぎて、加工性を悪化させるため、不都合であるからである。この焼鈍の条件について、図2を参考にして説明する。実施例では、焼鈍は、1000℃、5時間で行ったが、温度が上下に100℃(又は80℃、60℃、40℃、20℃)変化しても焼鈍の効果は極端には変化せず、また、時間が20%(又は15%、10%、5%)増減しても焼鈍の効果は極端には変化しないと考えられる。また、焼鈍の温度が10℃下がると、焼鈍に必要な時間は、5%程度長くなり、10℃上がると、焼鈍に必要な時間は、5%程度短くなると経験的に推測される。従って、上記範囲の条件で、焼鈍を効果的に行うことができると考えられる。
2度目以降の焼鈍は、最初の焼鈍と同じ条件で行うことができる。また、焼鈍を行う度に、焼鈍の条件を緩和してもよい。圧延と焼鈍を繰り返す度に結晶粒が小さくなるので、再結晶化が容易になり、緩和した時間の焼鈍で十分になるからである。
また、最後の焼鈍の時間は、好ましくは、(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−1000℃)}×1時間行われる。最終の圧延が終了した時点で鋳塊中の結晶粒のサイズは、かなり小さくなっている。従って、この程度の焼鈍で十分であり、焼鈍の時間を長くすると、却って加工性が悪くなる。
圧延及び焼鈍は、3回以上、好ましくは、4回以上繰り返す。Co3Tiは、圧延及び焼鈍を多数回繰り返すことによって、初めて、薄板への加工が可能になるからである。
ここまでの工程によって、Co3Ti鋳塊の厚さが大きく(例えば70〜90%程度)減少したCo3Ti薄板が得られる。従って、最初の鋳塊の厚さが10mmの場合、例えば1〜3mm程度の厚さの薄板が得られる。
この薄板は、結晶粒が十分に小さくなっているので、非常に延性が優れたものである。
4.冷間圧延工程
圧延と焼鈍の繰り返しの後、圧延率が80%以上、好ましくは90%以上の冷間圧延を行う工程をさらに備えることが好ましい。
上記工程で得られた薄板をさらに加工して厚さを減少させる。この工程では、焼鈍は挿入せずに、上記冷間圧延を行う。「冷間圧延」とは、圧延対象を加熱せずに、通常は室温で行う圧延である。焼鈍を挿入せずに上記冷間圧延を行うことにより、強度が非常に高い薄板が得られる。また、得られる薄板は、例えば厚さが0.17mmで、しなやかであり、光沢を有している(図3参照。)(堅くて脆いのが常識である金属間化合物により、このような薄板が作製可能であることは驚きの事実である。)。この冷間圧延工程のみで、又は後述する焼鈍及び冷間圧延工程をさらに行うことにより、厚さが0.015〜0.2mmのCo3Ti箔を作製することができる。
圧延と焼鈍の繰り返しの後、圧延率が80%以上、好ましくは90%以上の冷間圧延を行う工程をさらに備えることが好ましい。
上記工程で得られた薄板をさらに加工して厚さを減少させる。この工程では、焼鈍は挿入せずに、上記冷間圧延を行う。「冷間圧延」とは、圧延対象を加熱せずに、通常は室温で行う圧延である。焼鈍を挿入せずに上記冷間圧延を行うことにより、強度が非常に高い薄板が得られる。また、得られる薄板は、例えば厚さが0.17mmで、しなやかであり、光沢を有している(図3参照。)(堅くて脆いのが常識である金属間化合物により、このような薄板が作製可能であることは驚きの事実である。)。この冷間圧延工程のみで、又は後述する焼鈍及び冷間圧延工程をさらに行うことにより、厚さが0.015〜0.2mmのCo3Ti箔を作製することができる。
5.焼鈍及び冷間圧延工程
また、上記「冷間圧延工程」の後、温度が900〜1100℃での焼鈍と圧延率が10%以上(好ましくは15%以上、さらに好ましくは20%以上)の冷間圧延を複数回繰り返す工程をさらに備えてもよい。この焼鈍は、好ましくは、(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−1000℃)}×1時間行われる。繰り返しは、3回以上行うことが好ましい。このように、冷間圧延によって得られる薄板に対して、さらに焼鈍と冷間圧延を繰り返すことによって、薄板をさらに薄く(例えば、厚さ0.015〜0.025mmに)することができる。
また、上記「冷間圧延工程」の後、温度が900〜1100℃での焼鈍と圧延率が10%以上(好ましくは15%以上、さらに好ましくは20%以上)の冷間圧延を複数回繰り返す工程をさらに備えてもよい。この焼鈍は、好ましくは、(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−1000℃)}×1時間行われる。繰り返しは、3回以上行うことが好ましい。このように、冷間圧延によって得られる薄板に対して、さらに焼鈍と冷間圧延を繰り返すことによって、薄板をさらに薄く(例えば、厚さ0.015〜0.025mmに)することができる。
6.焼鈍工程
また、上記「冷間圧延工程」又は「焼鈍及び冷間圧延工程」の後、冷間圧延によって得られる薄板を焼鈍する工程をさら備えることが好ましい。この焼鈍によって、上記薄板を再結晶化させ、その物理的特性を変化させることができるからである。また、焼鈍は、温度が850〜950℃で、時間が(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−900℃)}×1時間である条件で行うことが好ましい。この条件で行うことによって、最大引張強度が大きく、かつ伸びが大きい薄板を得ることができるからである。なお、焼鈍条件は、実施例では、焼鈍は、900℃、1時間で行ったが、温度が上下に50℃(又は40℃、30℃、20℃、10℃)変化しても焼鈍の効果は極端には変化せず、また、時間が20%(又は15%、10%、5%)増減しても焼鈍の効果は極端には変化しないと考えられ、また、焼鈍の温度が10℃下がると、焼鈍に必要な時間は、5%程度長くなり、10℃上がると、焼鈍に必要な時間は、5%程度短くなると経験的に推測されることを根拠としている。
また、上記「冷間圧延工程」又は「焼鈍及び冷間圧延工程」の後、冷間圧延によって得られる薄板を焼鈍する工程をさら備えることが好ましい。この焼鈍によって、上記薄板を再結晶化させ、その物理的特性を変化させることができるからである。また、焼鈍は、温度が850〜950℃で、時間が(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−900℃)}×1時間である条件で行うことが好ましい。この条件で行うことによって、最大引張強度が大きく、かつ伸びが大きい薄板を得ることができるからである。なお、焼鈍条件は、実施例では、焼鈍は、900℃、1時間で行ったが、温度が上下に50℃(又は40℃、30℃、20℃、10℃)変化しても焼鈍の効果は極端には変化せず、また、時間が20%(又は15%、10%、5%)増減しても焼鈍の効果は極端には変化しないと考えられ、また、焼鈍の温度が10℃下がると、焼鈍に必要な時間は、5%程度長くなり、10℃上がると、焼鈍に必要な時間は、5%程度短くなると経験的に推測されることを根拠としている。
なお、本明細書において、「薄板」の概念には、厚さが数mm程度のもののみでなく、厚さが数100μm又はそれ以下のものも含まれる。従って、一般に、「箔」や「フィルム」などと呼ばれるものも、本発明の「薄板」の概念に含まれる。なお、以下の実施例では、冷間圧延によって得られた薄板を便宜上、「箔」と呼ぶ。
次に、本発明の実施例1について説明する。
1.Co3Ti鋳塊作製工程
78:22(原子%)の割合のCoとTiをアーク溶解炉で溶解し、鋳造により、厚さ10mmのCo3Ti鋳塊を作製した。アーク溶解炉の雰囲気は、まず、溶解室内を真空排気し、その後不活性ガス(アルゴンガス)に置換した。電極は、非消耗タングステン電極を用い、鋳型には水冷式銅ハースを使用した。
78:22(原子%)の割合のCoとTiをアーク溶解炉で溶解し、鋳造により、厚さ10mmのCo3Ti鋳塊を作製した。アーク溶解炉の雰囲気は、まず、溶解室内を真空排気し、その後不活性ガス(アルゴンガス)に置換した。電極は、非消耗タングステン電極を用い、鋳型には水冷式銅ハースを使用した。
2.均質化熱処理工程
次に、鋳造偏析を解消し、上記鋳塊を均質化するために、1050℃で48時間保持の真空熱処理(炉冷)を行った。
次に、鋳造偏析を解消し、上記鋳塊を均質化するために、1050℃で48時間保持の真空熱処理(炉冷)を行った。
3.温間圧延及び焼鈍工程
次に、上記工程で得られた鋳塊に対して、温間圧延と焼鈍を4度繰り返すことにより厚さ2mmの薄板を作製した。
温間圧延は、試料を大気中で500℃に加熱し、2段圧延機を用いて、1パスの圧下量を約0.1mmとして、20パスの圧延を行った。試料は、1パス毎に加熱した。
最初の3回の焼鈍は、真空中で1000℃、5時間(炉冷)の条件で行った。最後の焼鈍は、真空中で1000℃、1時間(炉冷)の条件で行った。
次に、上記工程で得られた鋳塊に対して、温間圧延と焼鈍を4度繰り返すことにより厚さ2mmの薄板を作製した。
温間圧延は、試料を大気中で500℃に加熱し、2段圧延機を用いて、1パスの圧下量を約0.1mmとして、20パスの圧延を行った。試料は、1パス毎に加熱した。
最初の3回の焼鈍は、真空中で1000℃、5時間(炉冷)の条件で行った。最後の焼鈍は、真空中で1000℃、1時間(炉冷)の条件で行った。
4.冷間圧延工程
次に、上記工程で得られた薄板に対して、室温で冷間圧延を行い、箔を作製した(ここでは焼鈍の挿入は行わなかった)。冷間圧延は、加工が進むにつれて、大径2段圧延機→小径2段圧延機→小径4段圧延機の順に圧延機を変えて行った。作製された箔の厚さは、0.17mmであった。従って、この冷間圧延工程での圧延率は91.5%であった。箔の外観を図3に示す。
次に、上記工程で得られた薄板に対して、室温で冷間圧延を行い、箔を作製した(ここでは焼鈍の挿入は行わなかった)。冷間圧延は、加工が進むにつれて、大径2段圧延機→小径2段圧延機→小径4段圧延機の順に圧延機を変えて行った。作製された箔の厚さは、0.17mmであった。従って、この冷間圧延工程での圧延率は91.5%であった。箔の外観を図3に示す。
5.焼鈍工程
次に、得られた箔に対して、700℃、800℃、900℃、1000℃で1時間の焼鈍を行い、箔の再結晶化を行った。
次に、得られた箔に対して、700℃、800℃、900℃、1000℃で1時間の焼鈍を行い、箔の再結晶化を行った。
6.評価
6−1.種々の温度で焼鈍を行った箔の室温引張試験
次に、焼鈍を行わなかった箔と、上記温度で焼鈍を行った箔について、引張試験を行った。引張試験に用いた箔の大きさは、平行部長さ10mm,幅4mmであった。引張試験は、室温、空気中で歪み速度8.4×10-5s-1の条件で行った。その結果を図4及び5と表1に示す。図4及び5は、箔に加えた応力と箔に生じた歪みとの関係を示すグラフであり、グラフ中の線の重なりを避けるために、図4では、焼鈍なしの箔、800℃で焼鈍の箔、1000℃で焼鈍の箔についてのデータを示し、図5では、700℃で焼鈍の箔、900℃で焼鈍の箔についてのデータを示した。グラフには、箔が破断するまでのデータを示した。表1の「塑性伸び」とは、破断伸びから弾性伸び(弾性変形領域での伸び)を引いたものをいう。
6−1.種々の温度で焼鈍を行った箔の室温引張試験
次に、焼鈍を行わなかった箔と、上記温度で焼鈍を行った箔について、引張試験を行った。引張試験に用いた箔の大きさは、平行部長さ10mm,幅4mmであった。引張試験は、室温、空気中で歪み速度8.4×10-5s-1の条件で行った。その結果を図4及び5と表1に示す。図4及び5は、箔に加えた応力と箔に生じた歪みとの関係を示すグラフであり、グラフ中の線の重なりを避けるために、図4では、焼鈍なしの箔、800℃で焼鈍の箔、1000℃で焼鈍の箔についてのデータを示し、図5では、700℃で焼鈍の箔、900℃で焼鈍の箔についてのデータを示した。グラフには、箔が破断するまでのデータを示した。表1の「塑性伸び」とは、破断伸びから弾性伸び(弾性変形領域での伸び)を引いたものをいう。
以上のデータから分かるように、焼鈍なしの箔は、2190MPaまで弾性変形し、そのまま塑性変形することなく、破断した。従って、この箔は、ほとんど伸びないが、強度が極めて高いことが分かる。
また、900℃で焼鈍をした箔は、最大引張強度、伸びの両方が焼鈍を行った箔の中で最も高く、極めて優れた機械的特性を有していることが分かる。
表1で示された値は、ハステロイXやインコネルX750などのニッケル基超合金や、Ti-15V-3Cr-3Sn-3AlやTi-6Al-4Vなどのチタン合金と比較しても見劣りしないものであり、極めて優れた値である。
6−2.高温引張試験
次に、1000℃で焼鈍をした箔について、高温引張試験を行った。引張試験に用いた箔の大きさは、上記と同様である。引張試験は、真空中で歪み速度8.4×10-5s-1、温度は、室温、500℃、600℃、700℃、800℃で行った。その結果を表2に示す。
次に、1000℃で焼鈍をした箔について、高温引張試験を行った。引張試験に用いた箔の大きさは、上記と同様である。引張試験は、真空中で歪み速度8.4×10-5s-1、温度は、室温、500℃、600℃、700℃、800℃で行った。その結果を表2に示す。
表2で注目したいのは、0.2%耐力が600℃で最大になっていることである。この結果は、本実施例の箔が、高温下でも比較的高い強度を維持することを示している。
このように、本実施例によって得られた箔は、極めて機械的特性や耐熱性に優れたものであるので、例えば、他の構造部材の表面に貼り付けて、その構造部材の表面を保護するのに用いることができ、また、ハニカム構造部材等を作製するのに用いることができる。
また、この箔は、人体に有害な元素であるニッケルを含んでいないので、生体材料としての応用が期待される。
実施例2では、実施例1と同様の工程・条件で作製した厚さ約0.2mmの冷間圧延箔に対して、1000℃で1時間の焼鈍と圧延率が20%以上の冷間圧延を7回繰り返し行った。その結果,厚さ0.022mmのCo3Ti箔が得られた。
具体的には、以下のように行った。以下の工程において、焼鈍は、全て1000℃で1時間の条件で行った。
(1)まず、0.2mm厚さの冷間圧延箔を焼鈍し、その後、厚さが0.14mm(圧延率:30%)まで冷間圧延した。
(2)次に、(1)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.1mmまで冷間圧延(圧延率:28%)した。
(3)次に、(2)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.07mmまで冷間圧延(圧延率:30%)した。
(4)次に、(3)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.05mmまで冷間圧延(圧延率:28%)した。
(5)次に、(4)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さが0.04mmまで冷間圧延(圧延率:20%)した。
(6)次に、(5)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.03mmまで冷間圧延(圧延率:25%)した。
(7)次に、(6)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.022mmまで冷間圧延(圧延率:26%)した。
(1)まず、0.2mm厚さの冷間圧延箔を焼鈍し、その後、厚さが0.14mm(圧延率:30%)まで冷間圧延した。
(2)次に、(1)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.1mmまで冷間圧延(圧延率:28%)した。
(3)次に、(2)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.07mmまで冷間圧延(圧延率:30%)した。
(4)次に、(3)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.05mmまで冷間圧延(圧延率:28%)した。
(5)次に、(4)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さが0.04mmまで冷間圧延(圧延率:20%)した。
(6)次に、(5)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.03mmまで冷間圧延(圧延率:25%)した。
(7)次に、(6)で得られた箔を焼鈍し、その後、厚さ0.022mmまで冷間圧延(圧延率:26%)した。
Claims (11)
- Ti:19〜23原子%を含有し、残部がCo及び不可避不純物からなるCo3Ti鋳塊に対して均質化熱処理を施した後、
圧延率が10%以上である冷間又は550℃以下での温間圧延と、
温度が900〜1100℃での焼鈍を3回以上繰り返す工程を備えることを特徴とするCo3Ti薄板の製造方法。 - 最初の焼鈍は、(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−1000℃)}×5時間行われる請求項1に記載の方法。
- 焼鈍を行う度に、焼鈍の条件を緩和する請求項1に記載の方法。
- 温間圧延は、450〜550℃で行われる請求項1に記載の方法。
- 最後の焼鈍は、(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−1000℃)}×1時間行われる請求項1に記載の方法。
- 圧延と焼鈍の繰り返しの後、圧延率が80%以上の冷間圧延を行う工程をさらに備える請求項1に記載の方法。
- 冷間圧延の後、温度が900〜1100℃での焼鈍と圧延率が10%以上の冷間圧延を複数回繰り返す工程をさらに備える請求項6に記載の方法。
- 冷間圧延の後の焼鈍は、(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−1000℃)}×1時間行われる請求項7に記載の方法。
- 冷間圧延の後、温度が850〜950℃で、時間が(0.8〜1.2)×{1−0.005(温度−900℃)}×1時間である条件で焼鈍を行う工程をさらに備える請求項6又は7に記載の方法。
- 請求項1〜9の何れか1つに記載の方法により得られるCo3Ti薄板。
- 厚さが0.015〜0.2mmである請求項10に記載のCo3Ti薄板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005238880A JP2007051355A (ja) | 2005-08-19 | 2005-08-19 | Co3Ti薄板の製造方法、Co3Ti薄板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005238880A JP2007051355A (ja) | 2005-08-19 | 2005-08-19 | Co3Ti薄板の製造方法、Co3Ti薄板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007051355A true JP2007051355A (ja) | 2007-03-01 |
Family
ID=37915991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005238880A Pending JP2007051355A (ja) | 2005-08-19 | 2005-08-19 | Co3Ti薄板の製造方法、Co3Ti薄板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007051355A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1965312A2 (en) | 2007-03-01 | 2008-09-03 | Sony Corporation | Information processing apparatus and method, program, and storage medium |
KR20220064618A (ko) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 한국재료연구원 | 다단 가공열처리를 통해 고강도 및 고연성을 갖는 코발트계 합금 및 그 제조 방법 |
TWI793284B (zh) * | 2018-03-23 | 2023-02-21 | 日商島野股份有限公司 | 摩擦構件及煞車片 |
-
2005
- 2005-08-19 JP JP2005238880A patent/JP2007051355A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1965312A2 (en) | 2007-03-01 | 2008-09-03 | Sony Corporation | Information processing apparatus and method, program, and storage medium |
TWI793284B (zh) * | 2018-03-23 | 2023-02-21 | 日商島野股份有限公司 | 摩擦構件及煞車片 |
KR20220064618A (ko) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 한국재료연구원 | 다단 가공열처리를 통해 고강도 및 고연성을 갖는 코발트계 합금 및 그 제조 방법 |
KR102463910B1 (ko) | 2020-11-12 | 2022-11-07 | 한국재료연구원 | 다단 가공열처리를 통해 고강도 및 고연성을 갖는 코발트계 합금 및 그 제조 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10526689B2 (en) | Heat-resistant Ti alloy and process for producing the same | |
JP6315319B2 (ja) | Fe−Ni基超耐熱合金の製造方法 | |
TW201247908A (en) | Cu-co-si-based copper alloy strip for electron material, and method for manufacturing same | |
CN105296800B (zh) | 一种TiNiCuNb记忆合金及其制备方法 | |
TW201241195A (en) | Cu-si-co-base copper alloy for electronic materials and method for producing same | |
JP4756974B2 (ja) | Ni3(Si,Ti)系箔及びその製造方法 | |
CN100482834C (zh) | 易加工性镁合金及其制造方法 | |
JP7144840B2 (ja) | チタン合金、その製造方法およびそれを用いたエンジン部品 | |
JP6432328B2 (ja) | 高強度チタン板およびその製造方法 | |
JP2007051355A (ja) | Co3Ti薄板の製造方法、Co3Ti薄板 | |
CN113403555A (zh) | 通过热变形工艺改善硅化物增强难熔高熵合金性能的方法 | |
JP2011127163A (ja) | 成形性に優れるマグネシウム合金板材とその製造方法 | |
JP3374553B2 (ja) | Ti−Al系金属間化合物基合金の製造方法 | |
JP6673121B2 (ja) | α+β型チタン合金棒およびその製造方法 | |
JP5605546B2 (ja) | α+β型チタン合金とその製造方法並びにチタン合金材の製造方法 | |
JP2009215650A (ja) | 形状記憶合金 | |
JP2010031323A (ja) | ニッケル系金属間化合物、当該金属間化合物圧延箔および当該金属間化合物圧延板または箔の製造方法 | |
JP7387139B2 (ja) | チタン合金、その製造方法およびそれを用いたエンジン部品 | |
JP2004052008A (ja) | チタン銅合金材及びその製造方法 | |
JP5929251B2 (ja) | 鉄合金 | |
JP2004277873A (ja) | ボロンを添加したチタン合金 | |
JP5382518B2 (ja) | チタン材 | |
JP2004124154A (ja) | マグネシウム基合金の圧延線材及びその製造方法 | |
JP2008266754A (ja) | 耐酸化性及び耐食性に優れたNi3(Si,Ti)系金属間化合物,当該金属間化合物圧延箔,および当該金属間化合物圧延箔の製造方法 | |
TWI585212B (zh) | 鎳基合金及其製造方法 |