JP2007043154A - ウェハスルーコンタクトを有する半導体構造の製造方法及び対応する半導体構造 - Google Patents
ウェハスルーコンタクトを有する半導体構造の製造方法及び対応する半導体構造 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 容易に、かつ安全に実現することのできるウェハスルーコンタクトを有する半導体構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 バルク領域(1a)及び活性領域(1b)を有する半導体ウェハ(1)に、活性領域(1b)の上面(0)からバルク領域(1a)に延びる複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)を形成し、コンタクトトレンチ(5a〜5f)の側壁及び底部に第一の誘電体分離層(8)を形成し、複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)に第一の導電性充填材(10)を形成し、半導体ウェハ(1)に配列され、バルク領域(1a)の裏面側(B)から複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)に延び、かつ導電性充填材(10)を露出するビア(V)を形成し、ビア(V)の側壁に第二の誘電体分離層(15)を形成し、露出した導電性充填材(10)と接触するビア(V)内に第二の導電性充填材(20)を提供する。
【選択図】 図1F
【解決手段】 バルク領域(1a)及び活性領域(1b)を有する半導体ウェハ(1)に、活性領域(1b)の上面(0)からバルク領域(1a)に延びる複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)を形成し、コンタクトトレンチ(5a〜5f)の側壁及び底部に第一の誘電体分離層(8)を形成し、複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)に第一の導電性充填材(10)を形成し、半導体ウェハ(1)に配列され、バルク領域(1a)の裏面側(B)から複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)に延び、かつ導電性充填材(10)を露出するビア(V)を形成し、ビア(V)の側壁に第二の誘電体分離層(15)を形成し、露出した導電性充填材(10)と接触するビア(V)内に第二の導電性充填材(20)を提供する。
【選択図】 図1F
Description
本発明は、ウェハスルーコンタクトを有する半導体構造の製造方法及び対応する半導体構造に関する。
シリコンウェハにおけるスルーコンタクト、即ち、ウェハの裏面側と表面側とを接続するコンタクトは、通常、ウェハ表面上にてアルミニウムパッド中にビアを形成し、次に、ビアを充填するため、金属(Cu、Ni、Sn等)又は金属合金(SnPb、SnAg等)の電解又は無電解析出(電解メッキや無電解メッキ)を行うことによって形成される。これらのビアは、通常、湿式化学的エッチング(KOH等)又は乾式化学的エッチングによって形成される。ビアの側面壁は、(例えば酸化物を用いて)充填する前に不動態化され、金属薄膜によって被覆される(スパッタリング、MOCVD等)。電解又は無電解プロセスは、コンタクトホール内のかなり大きな容積を充填しなければならず、そのため、非常に困難で、かつコストがかかる。従って、ホールの深さは、かなり小さく維持しなければならない(通常は50μm未満)。
一又は複数のビアを形成した後、ウェハの裏側を研磨し、また、充填されたビアをその裏側から露出させる。
この方法の欠点として、表面側のアルミニウムパッドが破壊されるか、或いは改質されることにある。これにより、WLPプロセス・ウェハレベルパッケージングを複雑にする。複数のスルーシリコン・ビアは、ビアの所望のアスペクト比を得るため、比較的大きな空間条件を有している。この空間は、その配置で維持される必要がある(アルミニウムパッドの下にはどんな構造体も許容されない)。これは、現在の記憶チップ配置の大きな変更である。
裏面側からウェハを薄くした後、次の工程は、非常に薄いウェハ(典型的には、<50μm厚さ)で行う必要があり、これは、取扱上の問題を引き起こす。それとは別に、キャリアウェハを使用することができる。しかし、キャリアウェハプロセスは複雑であり、連続プロセスを制限してしまう虞がある。
複数のスルーシリコン・ビアの製造は、活性層近傍において行われる。従って、記憶チップ等のチップの機能に影響を及ぼすか、あるいは破損してしまう虞がある。
本発明の目的は、容易に、かつ安全に実現することのできるウェハスルーコンタクトを有する半導体構造の改良された製造方法、及び対応する半導体構造を提供することにある。
本発明によれば、この目的は、請求項1に記載の製造方法、及び請求項7に記載の対応する半導体構造によって達成される。
本発明の一般的な思想は、チップの裏面側へのスルーコンタクトの第1の部分、即ち、活性ウェハ領域の表面からバルクウェハ領域に延びるコンタクトトレンチを形成する公知のトレンチ方法を使用することである。本発明による方法では、通常の15〜30μmのコンタクトトレンチを提供するため、ウェハの表面側についての微細構造化プロセスを使用する。
本発明の一般的な思想は、チップの裏面側へのスルーコンタクトの第1の部分、即ち、活性ウェハ領域の表面からバルクウェハ領域に延びるコンタクトトレンチを形成する公知のトレンチ方法を使用することである。本発明による方法では、通常の15〜30μmのコンタクトトレンチを提供するため、ウェハの表面側についての微細構造化プロセスを使用する。
第二プロセス段階で、例えば、KOH湿式エッチングプロセスを使用して、大型ビアを提供することによって、深いトレンチを、ウェハの裏面側から接触させ、その後、大型のビアを充填する。半導体チップ構造が存在せず、シリコン材料のみを合理的方法で除去する場所に配列されたビアを形成する粗構造化技術。
深いコンタクトトレンチの群は、好ましくは、アルミニウムパッドの下に配置される。好ましくは、1つの群の深いトレンチは、少なくとも1つのアルミニウムパッドに接続され、また、アルミニウムパッドの領域の少なくとも一部を覆う。
本発明の大きな利点として、スルーコンタクトが、公知の前工程プロセスを用いて形成できることにある。記憶チップ等の既知のチップのレイアウトと比較してほとんど変化のない場合にのみ必要とされる。ウェハは、前と同じ試験手段に従う。アルミニウムパッドは損傷を受けることなく、改質されることもない。深いトレンチのみが接触するため、スルーコンタクトと活性電子部品との間で、かなり大きな距離が維持される。従って、損傷を受ける可能性が最小限に抑えられる。
ウェハの裏面側からのビアのエッチングは、乾式エッチング、湿式エッチング、レーザー穴加工、又は他の適切な方法を通じて実行される。側壁の不動態化、及びトレンチ導体充填プラグの露出後のビアの充填に、スパッタ処理及びメッキ処理(電解メッキや無電解メッキ)が用いられる。他のプロセス、例えば、ハンダ接着剤を用いた充填も適切である。ビアのアスペクト比(幅/深さ)が十分に大きければ、金属化もまた、裏面側への電気的な接続を得るため、スパッタリング/メッキにより行われる。
従属項には、請求項1及び7の主題の好ましい実施態様がそれぞれ挙げられている。
好ましい実施態様によれば、複数のコンタクトトレンチ内の第一の導体充填材は、それが複数のコンタクトトレンチの全てを短絡させるように上面において接続されている。
好ましい実施態様によれば、複数のコンタクトトレンチ内の第一の導体充填材は、それが複数のコンタクトトレンチの全てを短絡させるように上面において接続されている。
別の好ましい実施態様によれば、オンウェハ領域は、オンウェハ領域が複数のコンタクトトレンチ上の第三の誘電体分離層を含む上面に形成されている。そして、一又は複数の導体接触プラグは、それらが複数のコンタクトトレンチ中で充填材と接触するように第三の誘電体分離層に形成されている。
別の好ましい実施態様によれば、活性は、約5〜10μmの深さを示し、複数のコンタクトトレンチは、約15〜30μmの深さを示し、ウェハは、約100〜800μmの厚さを示す。
別の好ましい実施態様によれば、複数のコンタクトトレンチの導体充填材の露出が光学的に検出される。
別の好ましい実施態様によれば、複数のコンタクトトレンチの導体充填材の露出が化学的に検出される。
別の好ましい実施態様によれば、複数のコンタクトトレンチの導体充填材の露出が化学的に検出される。
本発明の実施態様は、図示され、以下の説明により詳細に説明される。
図1A〜図1Fは、本発明の実施態様として、ウェハスルーコンタクトを有する半導体構造の製造方法の製造工程、及び対応する半導体構造の概略図を示す。
図1A〜図1Fは、本発明の実施態様として、ウェハスルーコンタクトを有する半導体構造の製造方法の製造工程、及び対応する半導体構造の概略図を示す。
図中、同じ部材記号は、同じ部分、又は機能的に同じ部分を示す。
図1A中、部材番号1は、シリコン半導体ウェハを示す。シリコン半導体ウェハAの通常の厚さは、100〜760μmである。シリコン半導体ウェハ1は、ウェハの裏面側Bに嵩高い領域1aと、記憶セル及び周辺デバイス等の集積回路素子がウェハ表面側0に形成される活性領域1bとを備えている。図1Aの上部には、活性領域1bの上面0の一部が図示されている。
図1A中、部材番号1は、シリコン半導体ウェハを示す。シリコン半導体ウェハAの通常の厚さは、100〜760μmである。シリコン半導体ウェハ1は、ウェハの裏面側Bに嵩高い領域1aと、記憶セル及び周辺デバイス等の集積回路素子がウェハ表面側0に形成される活性領域1bとを備えている。図1Aの上部には、活性領域1bの上面0の一部が図示されている。
図1Bに示す次のプロセス段階では、記憶キャパシタ・トレンチ7a〜7fが活性領域1bに形成され、複数のコンタクトトレンチ5a〜5fがバルク領域1aに至る活性領域1bに形成される。記憶キャパシタ・トレンチ7a〜7fの通常の深さは、5〜10μmであり、コンタクトトレンチ5a〜5fの通常の深さは、15〜30μmである。これらのトレンチ5a〜5f及び7a〜7fは、それぞれトレンチ5a〜5f及び7a〜7fの配置を明確にするため、周知の異方性トレンチプラズマエッチングプロセスと、対応する硬質マスクとを使用し、2つの連続したプロセスを経て形成される。
図1Bの上部には、上面0の一部が図示されており、記憶キャパシタ・トレンチ7a−7f及びコンタクトトレンチ5a〜5fが、それぞれ二次元アレイで配列されている状態を表している。
次に、図1Cに示すように、誘電体層8は、トレンチ5a〜5f,7a〜7fと、活性領域の上面0とに形成される。その後、TiNメッキ(図示せず)が誘電体層8に付与され、最終的には、導電性ポリシリコン層10が、トレンチ5a〜5f,7a−7fをそれぞれ完全に充填する導電性ポリシリコン層10の構造体を覆うように析出される。連続プロセス段階において、導電性ポリシリコン層10は、それをコンタクトトレンチ5a〜5fの全てに共通して接続する態様で上面0において構造化される。1つの記憶キャパシタ・トレンチが1つの記憶セルに属するため、導電性ポリシリコン層10は、各記憶キャパシタ・トレンチ7a〜7fとそれぞれ別個に接触する。
図1Dに略図で示される次のプロセス段階において、記憶トレンチキャパシタ7a〜7f、選択トランジスタ(図示せず)、及び他の回路素子を備える半導体記憶セルは、オンウェハ領域1cの活性領域1bの上面0に形成される。コンタクトトレンチ5a〜5fの上方及び周辺のオンウェハ領域1には、例えば、酸化シリコン層等の分離層Iが析出される。また、タングステン接触プラグK1、K2、K3は、接触プラグK1、K2、K3をポリシリコン層10に接触させ、コンタクトトレンチ5a〜5fのポリシリコン充填材10を短絡させる分離層Iに形成される。
図1Eに示す次のプロセス段階において、裏面側のビアVは、シリコン半導体ウェハ1のバルク領域1aの裏面側Bから提供される。この裏面側のビアは、例えば、KOHを用いて、湿式エッチングプロセスを通じて形成される。裏面側のビアVの位置は、通常は、表面側/裏面側の配列方法を通じて調節すべきであり、その精度は、光学システムでは1〜2μm、赤外システムでは、3〜5μmである。裏面側のビアVをエッチングする場合、コンタクトトレンチ5b〜5fは、底部側で開口され、Δhの深さに対応する部分は、ポリシリコン充填材10が裏面側Bに露出されていることを確認するために取り除かれる。
さらに、図1Eに示すように、裏面側のビアVの幅Wが複数のコンタクトトレンチ5b〜5fを二次元で覆い、かつコンタクトトレンチが短絡されるように設計されることから、コンタクトトレンチ5aに関しここで示される僅かな配列誤差は重要ではない。
更に、コンタクトトレンチ5a〜5fの深さが約5μmであれば、裏面側のビアVの深さは重要ではない。実際に、公知の湿式エッチングプロセスでは、約3〜6μm/分のエッチング速度について2〜3μmの精度が許容される。エッチングの停止は、化学的又は光学的に提供される。
図1Fに示す最終プロセス段階では、不動態化層15が、裏面側のビアVの側壁上に形成される。そして、例えば、タングステン金属充填材等の導電性充填材20は、導電性充填材20がコンタクトトレンチ5b〜5fの導電性ポリシリコン充填材10と接触する裏面側のビアV内に提供される。
ここで、接触プラグK1、K2、K3、導電性ポリシリコン充填材10及び導電性金属充填材20によって、オンウェハ層1cの上面からシリコン半導体ウェハ1のバルク領域1aの裏面側にまで通じる導電性スルーコンタクト又は相互接続について説明してきた。
図1Fに示すように、複数のウェハを互いの頂上で単純に積上げることで、ウェハの相互接続を備えるマルチスタック型パッケージが形成されることを、更に述べるべきである。従って、これらのスタック型ウェハを各別のチップスタックに分割してもよい。
本発明は、特定の実施態様について説明してきたが、これには限定されず、種々の方法で変更してもよい。
特に、半導体記憶回路のためのスルーコンタクトの使用は、単に例示にすぎず、微細電子分野の他の多くの用途が想定される。
特に、半導体記憶回路のためのスルーコンタクトの使用は、単に例示にすぎず、微細電子分野の他の多くの用途が想定される。
更に、オンウェハ層1cを省き、活性領域の上面からバルク領域の裏面側に至るスルーコンタクトのみを有してもよい。
Claims (10)
- ウェハスルーコンタクトを有する半導体構造の製造方法であって、
バルク領域(1a)及び活性領域(1b)を有する半導体ウェハ(1)を提供するステップと、
前記半導体ウェハ(1)に設けられ、前記活性領域(1b)の上面(0)から前記バルク領域に延びる複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)を形成するステップと、
前記コンタクトトレンチ(5a〜5f)の側壁及び底部に第一の誘電体分離層(8)を形成するステップと、
前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)に第一の導電性充填材(10)を提供するステップと、
前記半導体ウェハ(1)に配列され、前記バルク領域(1a)の裏面側(B)から前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)に延び、かつ前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の導電性充填材(10)を露出するビア(V)を形成するステップと、
前記ビア(V)の側壁に第二の誘電体分離層(15)を提供するステップと、及び
前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の露出した導電性充填材(10)と接触する前記ビア(V)内に第二の導電性充填材(20)を提供することにより前記ウェハスルーコンタクトを形成するステップと
を備える方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の第一の導電性充填材(10)は、それが複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の全てを短絡するように上面(0)において接続されている方法。 - 請求項2記載の方法において、
オンウェハ領域(1c)は、オンウェハ領域(1c)が複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)上に第三の誘電体分離層(I)を含む上面(0)に形成され、1又は複数の導電性接触プラグ(K1〜K3)は、それらが複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)内の充填材(10)と接触するように第三の誘電体分離層(I)内に形成されている方法。 - 請求項1〜3のうちいずれか一項に記載の方法において、
前記活性は、約5〜10μmの深さを示し、前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)は、約15〜30μmの深さを示し、上記ウェハは、約100〜800μmの厚さを示す方法。 - 請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の方法において、
前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の前記充填材(10)の露出は光学的に検出される方法。 - 請求項1〜5のうちいずれか一項に記載の方法において、
上記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の前記充填材(10)の露出は化学的に検出される方法。 - ウェハスルーコンタクトを有する半導体構造であって、
バルク領域(1a)及び活性領域(1b)を有する半導体ウェハ(1)と、
前記半導体ウェハ(1)に設けられ、前記活性領域(1b)の上面(0)から前記バルク領域(1a)に延びる複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)、
前記コンタクトトレンチ(5a〜5f)の側壁及び底部に設けられた第一の誘電体分離層(8)と、
前記複数のコンタクトトレンチ(5a−5f)に設けられた第一の導電性充填材(10)と、
前記半導体ウェハ(1)に配列され、前記バルク領域(1a)の裏面側(B)から前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)に延び、かつ前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の導電性充填材(10)を露出するビア(V)と、
前記ビア(V)の側壁に設けられた第二の誘電体分離層(15)と、
前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の露出した導電性充填材(10)と接触することにより前記ウェハスルーコンタクトを形成する前記ビア(V)内の第二の導電性充填材(20)と
を備える半導体構造。 - 請求項7記載の構造において、
前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の第一の導電性充填材(10)は、それが前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の全てを短絡させるように上面(0)において接続されている構造。 - 請求項8記載の構造において、
オンウェハ領域(1c)は、オンウェハ領域(1c)が複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)上に第三の誘電体分離層(I)を含む上面(0)上に形成され、一又は複数の導電性接触プラグ(K1〜K3)は、それらが前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)の前記充填材(10)を接触させるように前記第三の誘電体分離層(I)に形成されている構造。 - 請求項7〜9のいずれか一項に記載の構造において、
活性は、約5〜10μmの深さを示し、前記複数のコンタクトトレンチ(5a〜5f)は、約15〜30μmの深さを示し、前記ウェハは、約100〜800μmの厚さを示す構造。
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