JP2007042774A - 電子回路の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電性基材上に絶縁性粒子を付着させることにより、前記導電性基材上にパターン領域と非パターン領域とからなる絶縁性パターンを形成する工程と、
前記非パターン領域に、第一の電気泳動処理によって導電性粒子を付着させる工程と、
前記パターン領域を、第二の電気泳動処理によって除去する工程と、
前記導電性粒子を記録媒体に転写して、この導電性粒子による導電性パターンを前記記録媒体上に形成する工程とを具備することを特徴とする、電子回路の製造方法。
【選択図】 図1
Description
本発明による電子回路の製造方法においては、先ず、その導電性基材1上に絶縁性粒子を付着させることにより、パターン領域2と非パターン領域3とからなる絶縁性パターンが形成される。ここで、「パターン領域」とは、付着した絶縁性粒子により形成された、絶縁性粒子によるパターン領域をいうものである。「非パターン領域」とは、絶縁性粒子が付着していない領域をいうものである。また、「絶縁性パターン」とは、前記「パターン領域」によって形成された絶縁性のパターンをいうものである。
絶縁性パターン2が形成された導電性基材1は、次いで、前記導電性基材1上の非パターン領域3に、第一の電気泳動処理によって導電性粒子が付着される。なお、前記導電性基材1上のパターン領域2については、この第一の電気泳動処理によって導電性粒子が付着することが実質的にないことから、この工程では、導電性基材1上の非パターン領域3に選択的に導電性粒子が付着することになる。
導電性粒子が付着した導電性基材1は、次いで、パターン領域2が、第二の電気泳動処理によって導電性基材1上から除去される。この第二の電気泳動処理は、導電性基材1上のパターン領域2を除去するために、前記第一の電気泳動処理とは逆の電界中で行うことが肝要である。
パターン領域3が除去された導電性基材1は、次いで、導電性基材1上に付着した前記導電性粒子を記録媒体5に転写して、この導電性粒子による導電性パターンを前記記録媒体上に形成することからなる工程(工程(D))に付される。
2 パターン領域
3 非パターン領域
4 電子写真装置
5 記録媒体
Claims (8)
- 導電性基材上に絶縁性粒子を付着させることにより、前記導電性基材上にパターン領域と非パターン領域とからなる絶縁性パターンを形成する工程と、
前記非パターン領域に、第一の電気泳動処理によって導電性粒子を付着させる工程と、
前記パターン領域を、第二の電気泳動処理によって除去する工程と、
前記導電性粒子を記録媒体に転写して、この導電性粒子による導電性パターンを前記記録媒体上に形成する工程とを具備することを特徴とする、電子回路の製造方法。 - 前記絶縁性パターン形成工程を、導電性基材上に絶縁性トナーを付着させることからなる電子写真方式によって行うことを特徴とする、請求項1に記載の電子回路の製造方法。
- 前記第二の電気泳動処理を、前記第一の電気泳動処理とは逆の電界中で、かつ前記の第一の電気泳動処理における印加電圧よりも高い電界中で行うことを特徴とする、請求項1または2に記載の電子回路の製造方法。
- 前記第二の電気泳動処理を、印加電圧100V/m以上1000V/m以下の電界中で行うことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子回路の製造方法。
- 前記導電性粒子が、金属、金属酸化物または高分子化合物であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子回路の製造方法。
- 前記導電性粒子が、銀、パラジウム、白金、金、ニッケル、銅、アルミニウム、ロジウムのいずれかからなる材料単体、またはこれらの合金であることを特徴とする、請求項5に記載の電子回路の製造方法。
- 前記絶縁性粒子が、粒径0.1〜5.0μmであることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子回路の製造方法。
- 前記導電性基材の表面が、導電性の易離型性処理表面であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子回路の製造方法。
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