JP2007039571A - 蛍光体及び発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 緑色に発光する高輝度の蛍光体及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 360nmから485nmの領域に発光ピーク波長を有する発光素子1と、発光素子1からの光を吸収して波長変換され、495nmから584nmの領域に発光ピーク波長を有する一般式、Ba5−x−yEuSi5+2m(式中、MはCa及びSrの少なくともいずれか1種である。x、y、mは、0.0001≦x≦0.3、0≦y≦0.8、x+y<5、2.5<m<3.5である)で表される蛍光体2と、を有する発光装置を提供する。
【選択図】 図1

Description

本発明は信号灯、照明、ディスプレイ、インジケーターや各種光源などに使用可能で、蛍光体を用いた発光装置に係わる。特に、発光素子からの発光スペクトルにより励起され、可視領域に発光可能な蛍光体を用い白色などが発光可能な発光装置を提供することにある。
従来、長波長の紫外線領域から可視光の短波長領域で発光する蛍光体は色々あるが、耐光性に優れ効率よく緑色を発光する蛍光体は知られていない。緑色を発光する蛍光体として、耐光性に極めて弱く、発光効率も悪いZnS:Cu系の蛍光体が主に用いられてきた。
しかし、ディスプレイや照明までも含めた光源として利用されるためには、従来知られている緑色発光の蛍光体の発光効率では十分でなく、さらなる輝度の向上や量産性の改良が求められている。特に、長波長の紫外線領域から可視光の短波長領域で励起され、他の青色発光の蛍光体などと比較して緑色を十分な輝度で発光可能な蛍光体は知られていない。そのため、他の青色発光の蛍光体と同等な輝度を得るためには緑色発光の蛍光体の混合割合を多くしなければならず、相対輝度が低下する場合がある。
以上のことから、本発明は、緑色に発光する高輝度の蛍光体及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
上記の問題点を解決すべく、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、耐候性に比較的安定なアルカリ土類金属の2価元素のシリケ−トを母体とし、Euの付活材を添加することで、上述した問題を解決できると見出し、本発明を完成するに到った。
本発明は、一般式Ba5−x−yEuSi5+2m(式中、MはCa及びSrの少なくともいずれか1種である。x、y、mは、0.0001≦x≦0.3、0≦y≦0.8、x+y<5、2.5<m<3.5である)で表される蛍光体に関する。これにより緑色から黄色に発光する高輝度の蛍光体を提供することができる。組成を変更することにより
本発明は、360nmから485nmの領域に発光ピーク波長を有する発光素子と、前記発光素子からの光を吸収して波長変換され、495nmから584nmの領域に発光ピーク波長を有する一般式、Ba5−x−yEuSi5+2m(式中、MはCa及びSrの少なくともいずれか1種である。x、y、mは、0.0001≦x≦0.3、0≦y≦0.8、x+y<5、2.5<m<3.5である)で表される蛍光体と、を有する発光装置に関する。これにより緑色から黄色の輝度を高めた、種々の発光色を実現できる発光装置を提供することができる。特に、黄色や赤色等に発光するものと組み合わせることにより白色に発光する発光装置を提供することができる。
本発明は、以上説明したように構成されていることにより、緑色から黄色に発光する高輝度の蛍光体を提供することができる。
以下、本発明に係るシリケート系蛍光体及び発光装置を、実施の形態及び実施例を用いて説明する。だたし、本発明は、この実施の形態及び実施例に限定されない。
<シリケート系蛍光体>
以下、実施の形態に係るシリケート系蛍光体について説明する。
本発明に係るシリケート系蛍光体は、一般式Ba5−x−yEuSi5+2m(式中、MはCa及びSrの少なくともいずれか1種である。x、y、mは、0.0001≦x≦0.3、0≦y≦0.8、2.5<m<3.5である)で表される蛍光体である。
このシリケート系蛍光体は、約485nmより長波長側の光では励起効率が低くなる。そのため、485nm以下の短波長側の光により効率よく励起される。そのうち特に460nm以下の短波長側の光により高効率に励起される。
シリケート系蛍光体を励起すると495nmから584nmの領域に発光ピーク波長を有する。このシリケート系蛍光体の発光ピーク波長はシリケート系蛍光体の組成を種々変更すること、励起波長を変更することにより変えることができる。
シリケート系蛍光体の組成中のx、y、mは、0.0001≦x≦0.3、0≦y≦0.8、2.5<m<3.5の範囲であることが好ましい。この範囲では495nmから584nmに発光ピーク波長を有し、緑色系から黄色系に発光する高輝度の蛍光体となる。このうち、0.1≦x≦0.3が好ましい。この範囲にすることによりより高輝度にすることができるからである。2.7≦m≦3.2が好ましい。この範囲にすることにより高輝度にすることができるからである。yを変更することにより種々の色調を有する蛍光体を提供することができる。
(シリケート系蛍光体の製造方法)
次に、本発明に係るシリケート系蛍光体、Ba3.5Sr1.3Eu0.2Si11の製造方法を説明するが、本製造方法に限定されない。
まずBaCO、SrCO、SiO及びEuを、所定の配合比となるように調整、混合する。BaCO、SrCO、SiO、Euの代わりに酸化物、炭酸化物、窒化物、イミド化合物、アミド化合物などの化合物を使用することもできる。また、例えばBaFのフラックスを用いることもできる。
次に、上記原料を秤量しボールミル等の混合機によって乾式で十分に混合する。
この原料混合物を坩堝に投入し、還元雰囲気下にて焼成する。焼成は、管状炉、箱型炉、高周波炉、メタル炉などを使用することができる。焼成温度は、特に限定されないが、1000℃から1600℃の範囲で焼成を行うことが好ましい。還元雰囲気は、窒素−水素雰囲気、窒素雰囲気、アンモニア雰囲気、アルゴン等の不活性ガス雰囲気等でもよい。
得られた焼成品を粉砕、分散、篩過して目的のシリケート系蛍光体を得ることができる。
<発光装置>
以下、実施の形態に係る発光装置について説明する。図1は、実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。
実施の形態に係る発光装置10は、リードフレーム4のカップ部4aに発光素子1を載置している。カップ部4a内には蛍光体2を混合した封止部材3を配置している。カップ部4a及び封止部材3をモールド封止部材5で被覆している。蛍光体2は、少なくとも上述のシリケート系蛍光体を内在している。リードフレーム4は一対の正負の電極となっており、発光素子1の持つ正負の電極と電気的に接続している。
発光素子1は、電気エネルギーを光に換える光電変換素子であり、具体的には発光ダイオード、レーザーダイオード、面発光レーザーダイオード、無機エレクトロルミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンス素子などが該当する。特に、半導体発光素子の高出力化の面からは、発光ダイオードまたは面発光レーザーダイオードが好ましい。発光素子1は、長波長側の紫外線領域から短波長側の可視光領域に発光ピーク波長を有すれば良いが、特にシリケート系蛍光体を高効率に励起する、360nmから485nmの領域に発光ピーク波長を有するものが好ましい。
蛍光体2には、シリケート系蛍光体の他に、他の蛍光体が含まれていてもよい。他の蛍光体としては、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、希土類酸硫化物、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩、又は、Eu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。
Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、M(POX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。
アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、MX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。
アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、SrAl:R、SrAl1425:R、CaAl:R、BaMgAl1627:R、BaMgAl1017:R(Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。
希土類酸硫化物蛍光体には、LaS:Eu、YS:Eu、GdS:Euなどがある。
Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、YAl12:Ce、(Y0.8Gd0.2Al12:Ce、Y(Al0.8Ga0.212:Ce、(Y,Gd)(Al,Ga)12の組成式で表されるYAG系蛍光体などがある。
このほかCaS:Eu、ZnGeO:Mn、MGa:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。また、MSi:Eu、MSi10:Eu、M1.8Si0.2:Eu、M0.9Si0.110:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などもある。
上述の第2の蛍光体は、所望に応じてEuに代えて、又は、Euに加えてTb、Cu、Ag、Au、Cr、Nd、Dy、Co、Ni、Ti等から選択される1種以上を含有させることもできる。
また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用することができる。
これらの蛍光体は、発光素子1の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有する蛍光体を使用することができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体も使用することができる。これらの蛍光体をシリケート系蛍光体と組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する発光装置を製造することができる。
例えば、青色に発光する発光素子と、緑色から黄色領域に発光するシリケート系蛍光体と、赤色に発光する(Ca,Sr)Si:EuやCaAlSiN:Euと、を有する蛍光体2を使用することによって、演色性の良好な白色に発光する発光装置10を提供することができる。これは、色の三源色である赤・青・緑を使用しているため、シリケート系蛍光体及び他の蛍光体の配合比を変えることのみで、所望の白色光を実現することができる。
封止部材3は、耐熱性、耐光性に優れた部材を用いることが好ましい。例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂などを使用することができる。封止部材3に拡散剤、着色剤、紫外線吸収剤を含有することもできる。
モールド封止部材5は、発光素子1やワイヤ、リードフレーム4の一部などを保護するために設ける。モールド封止部材5は、凸レンズ形状、凹レンズ形状の他、複数積層する構造であっても良い。モールド封止部材5の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、シリカゾル、ガラスなどの透光性、耐候性、温度特性に優れた材料を使用することができる。モールド封止部材5には、拡散剤、着色剤、紫外線吸収剤や蛍光体を含有することもできる。
以下、実施例に基づき、本発明をより具体的に説明する。図2は、実施例6及び15のシリケート系蛍光体の励起スペクトルを示す図である。図3は、実施例6及び15のシリケート系蛍光体の発光スペクトルを示す図である。シリケート系蛍光体の一般式はBa5−x−yEuSi5+2m(式中、MはCa及びSrの少なくともいずれか1種である。x、y、mは、0.0001≦x≦0.3、0≦y≦0.8、2.5<m<3.5である)である。実施例1乃至22のシリケート系蛍光体はいずれもこの組成範囲内である。
<実施例1乃至4>
実施例1のシリケート系蛍光体は、BaEu0.2Sr3.8Si11である。実施例2乃至4のシリケート系蛍光体の組成は表に示す通りである。実施例1乃至4のシリケート系蛍光体はx=0.2、m=3として、yを変更したものである。
実施例1乃至7並びに実施例11乃至22は、励起光源に約460nmのものを使用して、発光時の色調x、yを測定する。相対発光強度は(Y0.8Gd0.2Al12:Ceと比較する。
実施例1乃至22のシリケート系蛍光体を測定した結果を表に示す。表に示す実施例1乃至22のシリケート系蛍光体の組成は焼成前のものである。
Figure 2007039571

これにより緑色から黄色に発光する高輝度のシリケート系蛍光体を得ることができた。
<実施例5乃至7>
実施例5乃至7のシリケート系蛍光体も実施例1乃至4と同様にx=0.2、m=3として、yを変更したものである。
実施例6のシリケート系蛍光体の製造方法について説明する。
原料としてBaCO、SrCO、SiO、Euと、フラックスとしてBaFとを用い、Ba3.5Eu0.2Sr1.3Si11の組成比となるように調整、混合する。
BaCO 138.1g
SrCO 38.4g
SiO 36.1g
Eu 7.04g
BaF 0.77g
上記原料を秤量し混合機により乾式で十分に混合する。この混合原料を坩堝に詰め、水素−窒素の還元雰囲気下にて300℃/hrで1200℃まで昇温し、高温部1200℃で3時間焼成する。得られた焼成品を粉砕、分散、篩過することにより目的の蛍光体粉末が得られた。実施例1乃至22も実施例6とほぼ同様の方法で形成されたものである。
<実施例8乃至10>
実施例8乃至10のシリケート系蛍光体は、実施例2乃至4のシリケート系蛍光体と同様に製造する。
実施例8乃至10のシリケート系蛍光体は、励起光源に約400nmのものを使用して、色調x、yを測定する。相対発光強度はZnS:Cuと比較する。
<実施例11乃至22>
実施例11乃至22のシリケート系蛍光体は、5−x−y=2.5、m=3として、x、yを変更したものである。実施例17のシリケート系蛍光体の組成はBa2.5Eu0.15Sr2.35Si11である。
本発明の発光装置は、信号灯、照明、ディスプレイ、インジケーターや各種光源などに使用可能で、蛍光体を用いた発光装置に利用することができる。
実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 実施例6及び15のシリケート系蛍光体の励起スペクトルを示す図である。 実施例6及び15のシリケート系蛍光体の発光スペクトルを示す図である。
符号の説明
1 発光素子
2 蛍光体
3 封止部材
4 リードフレーム
5 モールド封止部材
10 発光装置

Claims (2)

  1. 一般式
    Ba5−x−yEuSi5+2m
    (式中、MはCa及びSrの少なくともいずれか1種である。x、y、mは、0.0001≦x≦0.3、0≦y≦0.8、x+y<5、2.5<m<3.5である)
    で表されることを特徴とする蛍光体。
  2. 360nmから485nmの領域に発光ピーク波長を有する発光素子と、前記発光素子からの光を吸収して波長変換され、495nmから584nmの領域に発光ピーク波長を有する一般式、
    Ba5−x−yEuSi5+2m
    (式中、MはCa及びSrの少なくともいずれか1種である。x、y、mは、0.0001≦x≦0.3、0≦y≦0.8、x+y<5、2.5<m<3.5である)
    で表される蛍光体と、を有することを特徴とする発光装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009028370A1 (ja) * 2007-08-30 2009-03-05 Toppan Printing Co., Ltd. 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
JP2009076836A (ja) * 2007-08-30 2009-04-09 Toppan Printing Co Ltd 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
JP2009151245A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Toppan Printing Co Ltd 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
JP2011513996A (ja) * 2008-03-07 2011-04-28 インテマティックス・コーポレーション 白色光放出ダイオード(led)の為の複数チップ励起システム
JP2013120812A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Mitsubishi Electric Corp 発光装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005311373A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Lumileds Lighting Us Llc 燐光体変換半導体発光装置のための燐光体
WO2007015542A1 (ja) * 2005-08-04 2007-02-08 Nichia Corporation 蛍光体及び発光装置
JP2008530334A (ja) * 2005-02-21 2008-08-07 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 放射線源および発光物質を含む照明系

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005311373A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Lumileds Lighting Us Llc 燐光体変換半導体発光装置のための燐光体
JP2008530334A (ja) * 2005-02-21 2008-08-07 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 放射線源および発光物質を含む照明系
WO2007015542A1 (ja) * 2005-08-04 2007-02-08 Nichia Corporation 蛍光体及び発光装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009028370A1 (ja) * 2007-08-30 2009-03-05 Toppan Printing Co., Ltd. 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
JP2009058650A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Toppan Printing Co Ltd 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
JP2009076836A (ja) * 2007-08-30 2009-04-09 Toppan Printing Co Ltd 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
US8130342B2 (en) 2007-08-30 2012-03-06 Toppan Printing Co., Ltd. Liquid crystal display device and color filter for liquid crystal display device
KR101156405B1 (ko) * 2007-08-30 2012-06-13 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 액정 표시 장치 및 그것에 이용하는 컬러 필터
CN101971082B (zh) * 2007-08-30 2013-03-20 凸版印刷株式会社 液晶显示装置及用于该液晶显示装置的滤色器
TWI451161B (zh) * 2007-08-30 2014-09-01 Toppan Printing Co Ltd 液晶顯示裝置及使用於它之彩色濾光片
JP2009151245A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Toppan Printing Co Ltd 液晶表示装置およびそれに用いるカラーフィルタ
JP2011513996A (ja) * 2008-03-07 2011-04-28 インテマティックス・コーポレーション 白色光放出ダイオード(led)の為の複数チップ励起システム
US9324923B2 (en) 2008-03-07 2016-04-26 Intermatix Corporation Multiple-chip excitation systems for white light emitting diodes (LEDs)
JP2013120812A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Mitsubishi Electric Corp 発光装置

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