JP2007035674A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光電変換領域からフローティング領域に電荷を効率よく転送する。
【解決手段】 本発明の固体撮像装置は、単位画素に容量結合電極を備える。この容量結合電極は、光電変換領域からフローティング領域に信号電荷を移送するためのゲート電極と電気的に導通する。さらに、容量結合電極は、フローティング領域と容量的に結合する。このような容量結合電極を備えるで、ゲート電極による信号電荷の移送期間に、フローティング領域の電位を信号電荷を誘引する方向に変化させる。
【選択図】 図2
【解決手段】 本発明の固体撮像装置は、単位画素に容量結合電極を備える。この容量結合電極は、光電変換領域からフローティング領域に信号電荷を移送するためのゲート電極と電気的に導通する。さらに、容量結合電極は、フローティング領域と容量的に結合する。このような容量結合電極を備えるで、ゲート電極による信号電荷の移送期間に、フローティング領域の電位を信号電荷を誘引する方向に変化させる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、固体撮像装置に関する。
従来、光電変換領域で得た信号電荷をフローティング領域に移送して電圧を生じさせ、その電圧を増幅素子などを介して読み出す固体撮像装置が知られている。
この種の固体撮像装置は、高画素化によって回路パターンが微細化され、それに伴って電源電圧が低くなる傾向にある。この電源電圧の低下に伴って、信号電荷の読み出し電圧も低くなる。そのため、光電変換領域からフローティング領域へ移送できる電荷数が減少し、ダイナミックレンジが狭くなるという問題が生じる。
この種の固体撮像装置は、高画素化によって回路パターンが微細化され、それに伴って電源電圧が低くなる傾向にある。この電源電圧の低下に伴って、信号電荷の読み出し電圧も低くなる。そのため、光電変換領域からフローティング領域へ移送できる電荷数が減少し、ダイナミックレンジが狭くなるという問題が生じる。
近年、このような問題に対処するため、特許文献1の従来技術が提案されている。この従来技術は、2段の読み出し電極を備える。まず、第1の読み出し電極は、光電変換領域とフローティング領域との間に設けられる。一方、第2の読み出し電極は、この第1の読み出し電極と近接し、かつフローティング領域の端にかかるように設けられる。これら2段の読み出し電極は電気的に分離され、別々の信号ラインによって駆動される。
このような構成では、2段の読み出し電極それぞれに異なる電圧を印加することにより、読み出しゲートからフローティング領域の端部にかけて、階段状の電位勾配を発生させる。この階段状の電位勾配により、信号電荷の読み出し効率を高めている。
特開2005−93554号公報(図2,図3など)
このような構成では、2段の読み出し電極それぞれに異なる電圧を印加することにより、読み出しゲートからフローティング領域の端部にかけて、階段状の電位勾配を発生させる。この階段状の電位勾配により、信号電荷の読み出し効率を高めている。
ところで、特許文献1では、階段状の電位勾配を発生させるため、2段の読み出し電極に異なる電圧を印加しなければならない。そのため、2段の読み出し電極に別々の信号ラインを配線しなければならず、配線引き回しのためのスペースが余分に必要になる。そのため、単位画素の配線構造が複雑になり、開口率が低下するなどの問題が生じる。
また、特許文献1では、フローティング領域の端部を通過した信号電荷に対して、この電位勾配が作用しなくなる。そのため、通過後の信号電荷は比較的ゆっくり移動するようになる。その結果、信号電荷は、フローティング領域の端部の狭い範囲に一時的に集中する。この信号電荷の集中によって電位勾配が緩和されるため、読み出し効率の改善効果が損なわれてしまう。
なお、特許文献1では、第2の読み出し電極をフローティング領域の全てを覆うように形成してもよい。これによって信号電荷の集中を避けることができる。しかし、全面を覆う構成では、フローティング領域に大きな静電容量が発生する。そのため、フローティング領域の電圧(=電荷量/静電容量)が低くなり、画像信号の信号レベルが小さくなってS/Nが低下するなどの問題が発生する。
本発明の目的は、上述した問題点に鑑みて、光電変換領域からフローティング領域に電荷を効率よく転送するための別の技術を提供することである。
本発明の目的は、上述した問題点に鑑みて、光電変換領域からフローティング領域に電荷を効率よく転送するための別の技術を提供することである。
《1》 本発明の固体撮像装置は、単位画素を複数備える。この単位画素は、光電変換領域、フローティング領域、出力部、ゲート電極、および容量結合電極を備える。
光電変換領域は、入射光に応じた信号電荷を生成する。
フローティング領域は、信号電荷を受け取り、電荷量に応じた信号電圧を生じる。
出力部は、フローティング領域の信号電圧に対応した画素信号を出力する。
ゲート電極は、光電変換領域とフローティング領域との間に、電圧制御によるチャネルを形成して信号電荷の移送を行う。
容量結合電極は、フローティング領域と容量的に結合し、かつゲート電極と電気的に導通する。その結果、ゲート電極による信号電荷の移送期間に、容量結合電極の容量結合によって、フローティング領域の電位を信号電荷を誘引する方向に変化させる。
光電変換領域は、入射光に応じた信号電荷を生成する。
フローティング領域は、信号電荷を受け取り、電荷量に応じた信号電圧を生じる。
出力部は、フローティング領域の信号電圧に対応した画素信号を出力する。
ゲート電極は、光電変換領域とフローティング領域との間に、電圧制御によるチャネルを形成して信号電荷の移送を行う。
容量結合電極は、フローティング領域と容量的に結合し、かつゲート電極と電気的に導通する。その結果、ゲート電極による信号電荷の移送期間に、容量結合電極の容量結合によって、フローティング領域の電位を信号電荷を誘引する方向に変化させる。
《2》 なお好ましくは、容量結合電極の直下には、誘電体層(絶縁層)を挟んで、フローティング領域の一部となる不純物領域が形成される。
《3》 また好ましくは、ゲート電極と間隔を空けて容量結合電極を配置する。これにより、ゲート電極から離れたフローティング領域の一部に容量結合電極を容量結合させる。
《4》 なお好ましくは、フローティング領域は、複数のフローティング領域を電気的に接続して構成される。容量結合電極は、ゲート電極から離れたフローティング領域と容量結合する。
《5》 また好ましくは、ゲート電極のパターンをフローティング領域と容量結合する範囲まで拡大する。これにより、ゲート電極の拡大部分を容量結合電極とする。
《6》 なお好ましくは、光電変換領域は、埋込型フォトダイオードであることを特徴とする。
本発明では、ゲート電極に電圧を印加すると、電気的に導通する容量結合電極にも同一の電圧が印加される。この容量結合電極は、フローティング領域と容量結合しているため、容量結合電極の電圧により、フローティング領域の電位はバイアス変化する。信号電荷は、このフローティング領域のバイアス変化した電位に誘引されるため、信号電荷の読み出し効率が高くなる。
また、本発明は、ゲート電極と容量結合電極とが電気的に導通する。そのため、容量結合電極に対して別の信号ラインを配線する必要がなく、信号ライン引き回しのためのスペースを省略することが可能になる。その結果、単位画素の構成を簡略化し、光電変換領域の開口効率を上げたり、多画素化の実現などが容易になる。
また、本発明は、ゲート電極と容量結合電極とが電気的に導通する。そのため、容量結合電極に対して別の信号ラインを配線する必要がなく、信号ライン引き回しのためのスペースを省略することが可能になる。その結果、単位画素の構成を簡略化し、光電変換領域の開口効率を上げたり、多画素化の実現などが容易になる。
《第1実施形態》
[構成説明]
図1は、固体撮像装置11の回路構成を示す図である。
図1に示すように、固体撮像装置11は、画素配列された単位画素12の群と、垂直走査回路13と、水平走査回路14とから概略構成される。この垂直走査回路13は、この単位画素12の行ごとに、選択信号φSEL(n)、リセット信号φRES(n)、および移送信号φTX(n)を供給する。垂直走査回路13は、これらの信号ラインを駆動制御するで、単位画素12の画素信号を垂直出力線27に読み出す。水平走査回路14は、垂直出力線27の画素信号を水平走査し、画像信号として外部へ出力する。この水平走査回路14には、制御信号φTN,φTSが入力される。
[構成説明]
図1は、固体撮像装置11の回路構成を示す図である。
図1に示すように、固体撮像装置11は、画素配列された単位画素12の群と、垂直走査回路13と、水平走査回路14とから概略構成される。この垂直走査回路13は、この単位画素12の行ごとに、選択信号φSEL(n)、リセット信号φRES(n)、および移送信号φTX(n)を供給する。垂直走査回路13は、これらの信号ラインを駆動制御するで、単位画素12の画素信号を垂直出力線27に読み出す。水平走査回路14は、垂直出力線27の画素信号を水平走査し、画像信号として外部へ出力する。この水平走査回路14には、制御信号φTN,φTSが入力される。
図2は、単位画素12の構造を示す図である。以下、図1および図2を参照しながら、単位画素12の構成について説明する。
単位画素12には、入射光を画素ごとに光電変換する光電変換領域21が設けられる。この光電変換領域21は、表面側に空乏化阻止層を設けた埋込型フォトダイオードである。この光電変換領域21の隣には、ゲート電極23Aを介して、フローティング領域22が設けられる。このゲート電極23Aは、移送信号φTX(n)の電圧制御によりチャネルを形成することで、光電変換領域21からフローティング領域22へ信号電荷を移送する。
単位画素12には、入射光を画素ごとに光電変換する光電変換領域21が設けられる。この光電変換領域21は、表面側に空乏化阻止層を設けた埋込型フォトダイオードである。この光電変換領域21の隣には、ゲート電極23Aを介して、フローティング領域22が設けられる。このゲート電極23Aは、移送信号φTX(n)の電圧制御によりチャネルを形成することで、光電変換領域21からフローティング領域22へ信号電荷を移送する。
フローティング領域22は、移送された信号電荷の電荷量に応じた信号電圧を発生する。この信号電圧は、配線24を介して、ソースホロワトランジスタ25のゲートに印加される。このソースホロワトランジスタ25のドレインは、選択スイッチ26を介して、電源ラインVbbに接続される。この選択スイッチ26が、選択信号φSEL(n)によって導通することによって、ソースホロワトランジスタ25が回路動作し、フローティング領域の信号電圧に対応した画素信号を垂直出力線27に出力する。
さらに、フローティング領域22は、リセットスイッチ28を介して、電源ラインVbbに接続される。このリセットスイッチ28が、リセット信号φRES(n)によって導通することにより、フローティング領域22の電位がリセットされ、移送された信号電荷が排出される。
また、フローティング領域22の表面の少なくとも一部に対して、誘電体層(絶縁層)を介して、容量結合電極23Bが設けられる。この構造によって、フローティング領域22と容量結合電極23Bは容量的に結合する。この容量結合電極23Bとゲート電極23Aは、”く”の字パターンの電極(ここではポリシリコン電極)23によって、一体に形成される。その結果、容量結合電極23Bには、ゲート電極23Aと同様に、移送信号φTX(n)が印加される。
また、フローティング領域22の表面の少なくとも一部に対して、誘電体層(絶縁層)を介して、容量結合電極23Bが設けられる。この構造によって、フローティング領域22と容量結合電極23Bは容量的に結合する。この容量結合電極23Bとゲート電極23Aは、”く”の字パターンの電極(ここではポリシリコン電極)23によって、一体に形成される。その結果、容量結合電極23Bには、ゲート電極23Aと同様に、移送信号φTX(n)が印加される。
[製造方法の一例]
図3は、固体撮像装置11の製造工程を示す図である。なお、この製造工程に示す断面は、図2中のX−X′箇所の断面である。
まず、図3[A]に示すように、N型シリコン基板30の表面に、P型ウェル31を形成する。さらに、素子分離のためのフィールド酸化膜32を形成する。
図3は、固体撮像装置11の製造工程を示す図である。なお、この製造工程に示す断面は、図2中のX−X′箇所の断面である。
まず、図3[A]に示すように、N型シリコン基板30の表面に、P型ウェル31を形成する。さらに、素子分離のためのフィールド酸化膜32を形成する。
次に、図3[B]に示すように、フォトリソ工程によりP型ウェル31上にレジスト33をパターン形成する。このレジスト33を介してイオン注入を行うことにより、フローティング領域22の一部となるN型領域22Aをパターン形成する。このN型領域22Aは、後から形成する容量結合電極23Bの直下に位置し、かつ容量結合電極23Bのパターンよりも一回り大きなパターンである。
さらに、図3[C]に示すように、電極23(ゲート電極23Aおよび容量結合電極23B)、およびリセットスイッチ28の電極などをポリシリコンにより形成する。このポリシリコンと、P型ウェル31との間には、誘電体層(絶縁層)が介在する。次に、光電変換領域21となる領域にイオンを注入して、N型領域21Aを形成する。続いて、N型領域21Aの浅い領域にイオンを注入して、P型の空乏化阻止層21Bを形成する。これにより、埋込フォトダイオード構造の光電変換領域21が完成する。
次に、図3[D]に示すように、フォトリソ工程によって光電変換領域21などをレジストで覆い、イオン注入を行う。これによって、N+拡散領域22Bなどを形成する。このN+拡散領域22Bと、事前に形成しておいたN型領域22Aによって、フローティング領域22が完成する。その後、レジスト剥離などの後処理を経て、固体撮像装置11が完成する。
[第1実施形態の動作説明]
図4は、第1実施形態の動作シーケンスを示すタイミングチャートである。
図5は、動作時のポテンシャル変化の様子を模式的に示す図である。
以下、これらの図を参照しながら、固体撮像装置11の動作について説明する。
まず、垂直走査回路13は、期間T1のタイミングで、全画素の移送信号φTXをアクティブにする。その結果、無効電荷はフローティング領域22に移送され、全画素の光電変換領域21が同時にリセットされる。このリセット時点において、不図示のメカシャッタを開いておくことにより、全画素の光電変換領域21は信号電荷の蓄積を同時に開始する。このリセット時点からメカシャッタが閉じる時点T4までの期間T3が、光電変換領域21の電荷蓄積期間となる。
図4は、第1実施形態の動作シーケンスを示すタイミングチャートである。
図5は、動作時のポテンシャル変化の様子を模式的に示す図である。
以下、これらの図を参照しながら、固体撮像装置11の動作について説明する。
まず、垂直走査回路13は、期間T1のタイミングで、全画素の移送信号φTXをアクティブにする。その結果、無効電荷はフローティング領域22に移送され、全画素の光電変換領域21が同時にリセットされる。このリセット時点において、不図示のメカシャッタを開いておくことにより、全画素の光電変換領域21は信号電荷の蓄積を同時に開始する。このリセット時点からメカシャッタが閉じる時点T4までの期間T3が、光電変換領域21の電荷蓄積期間となる。
その後、垂直走査回路13は、単位画素12の群から行単位に画素信号を読み出す。すなわち、n行目の読み出しタイミングにおいて、垂直走査回路13は、T5の期間、n行目の選択信号φSEL(n)をアクティブにする。その結果、n行目のソースホロワトランジスタ25が選択的に動作状態となる。
この動作と並行して、T2の期間、n行目のリセット信号φRES(n)をアクティブにする。その結果、n行目のリセットスイッチ28は一時的に導通し、フローティング領域22は、電源ラインVbbの電圧にリセットされる。
この動作と並行して、T2の期間、n行目のリセット信号φRES(n)をアクティブにする。その結果、n行目のリセットスイッチ28は一時的に導通し、フローティング領域22は、電源ラインVbbの電圧にリセットされる。
その後、リセットスイッチ28を遮断することにより、フローティング領域22は、フローティング状態に戻り、この時点のリセット電圧を保持する。この期間(図4に示すT8)、n行目のソースホロワトランジスタ25は、このリセット電圧に対応するダークレベルを、垂直出力線27に出力する。水平走査回路14は、このn行目のダークレベルを制御信号φTNのアクティブ期間に取り込み、内部の信号蓄積部に保持する。
続いて、垂直走査回路13は、T9の期間に、n行目の移送信号φTX(n)をアクティブにする。その結果、ゲート電極23Aの直下にチャネルが形成され、光電変換領域21とフローティング領域22とが導通する。
仮に、図5[A]に示す従来構造であれば、T9の期間において、ゲート電極23Aの電位が上昇すると、フローティング領域22の電位はゲート電極23Aとの容量結合による分だけ上昇する。この状態のポテンシャルダイアグラムを示したのが図5中の(a)である。
仮に、図5[A]に示す従来構造であれば、T9の期間において、ゲート電極23Aの電位が上昇すると、フローティング領域22の電位はゲート電極23Aとの容量結合による分だけ上昇する。この状態のポテンシャルダイアグラムを示したのが図5中の(a)である。
一方、図5[B]に示す本実施形態の構造では、容量結合電極23Bにも移送信号φTX(n)が印加される。そのため、ゲート電極23aとフローティング領域22の間の容量結合だけでなく、容量結合電極23Bとフローティング領域22間の容量結合も加わり、図5中の(b)に示すように、光電変換領域21とフローティング領域22との電位差が拡大する。
その結果、本実施形態では、従来構造よりも多くの信号電荷を、フローティング領域22に移送することが可能になり、光電変換領域21に残存する信号電荷を減らすことが可能になる。
この状態で、移送信号φTX(n)が非アクティブに変化すると、ゲート電極23Aの直下のチャネルが遮断され、フローティング領域22は再びフローティング状態に戻る。さらに、容量結合電極23Bを介して与えられていたバイアス電圧が消滅することにより、フローティング領域22には、保持する信号電荷に見合った信号電圧が発生する。
この状態で、移送信号φTX(n)が非アクティブに変化すると、ゲート電極23Aの直下のチャネルが遮断され、フローティング領域22は再びフローティング状態に戻る。さらに、容量結合電極23Bを介して与えられていたバイアス電圧が消滅することにより、フローティング領域22には、保持する信号電荷に見合った信号電圧が発生する。
n行目のソースホロワトランジスタ25は、n行目の信号電圧に対応する信号レベルを、垂直出力線27に出力する。水平走査回路14は、このn行目の信号レベルを制御信号φTSのアクティブ期間に取り込む。水平走査回路14の内部では、相関二重サンプリング動作によって信号レベルとダークレベルとの差分信号を求め、真の信号レベルとする。水平走査回路14は、T7の期間に、このn行目の真の信号レベルを水平走査により出力する。
固体撮像装置11は、この動作を各行ごとに順次実行することにより、1画面分の画像信号が外部に出力される。
固体撮像装置11は、この動作を各行ごとに順次実行することにより、1画面分の画像信号が外部に出力される。
[第1実施形態の効果など]
第1実施形態では、ゲート電極23Aから間隔を離すようにパターンを引き回して、容量結合電極23Bを形成する。この構成により、ゲート電極23Aから離れたフローティング領域22の一部に、容量結合電極23Bが容量結合する。その結果、フローティング領域22の中央から奥の方にかけて、容量結合によるバイアス電圧が作用するようになる。そのため、このバイアス電圧の作用する広い範囲で信号電荷を誘引することが可能になり、信号電荷の読み出し効率を高めることができる。
第1実施形態では、ゲート電極23Aから間隔を離すようにパターンを引き回して、容量結合電極23Bを形成する。この構成により、ゲート電極23Aから離れたフローティング領域22の一部に、容量結合電極23Bが容量結合する。その結果、フローティング領域22の中央から奥の方にかけて、容量結合によるバイアス電圧が作用するようになる。そのため、このバイアス電圧の作用する広い範囲で信号電荷を誘引することが可能になり、信号電荷の読み出し効率を高めることができる。
この効果により、プロセスの微細化によって電源電圧が小さくなっても、信号電荷を効率的に移送することが可能になる。その結果、ダイナミックレンジの低下を抑制したり、残像などの不具合現象を防止することができる。また、電源電圧が同じ場合には、信号電荷を効率良く転送し、ダイナミックレンジを拡大することが可能になる。
また、第1実施形態では、容量結合電極23Bを、フローティング領域22の全面ではなく、部分的に容量結合させる。そのため、フローティング領域22の静電容量はさほど大きくならない。そのため、フローティング領域22の信号電圧(=電荷量/静電容量)の低下を抑制し、高い信号電圧を確保することができる。
さらに、第1実施形態は、ゲート電極23Aと容量結合電極23Bが電気的に導通する。そのため、容量結合電極23Bに別の信号ラインを配線する必要がなく、配線引き回しのためのスペースが不要となる。このスペース分だけ単位画素12の構造を簡略化できるので、光電変換領域21の開口効率を上げたり、単位画素12のサイズ縮小による多画素化が容易となる。
また、第1実施形態では、光電変換領域21を埋込型フォトダイオードとする。そのため、光電変換領域21の表面空乏化を阻止して、表面から発生する暗電流の混入を抑制することができる。さらに、光電変換領域21のN型領域21Aは、埋込型のために完全空乏化しやすくなる。そのため、信号電荷の読み出し効率をさらに高めることができる。
《第2実施形態》
第2実施形態は、第1実施形態(図1)の単位画素12に代えて、単位画素42の群を画素配列する。図6は、この単位画素42の構造を示す図である。
図6において、単位画素42には、入射光を画素ごとに光電変換する光電変換領域51が設けられる。この光電変換領域51は、表面側に空乏化阻止層を設けた埋込型フォトダイオード構造を有する。
この光電変換領域51の隣には、ゲート電極53Aを介して、第1のフローティング領域52Pが設けられる。この第1のフローティング領域52Pは、配線54により、第2のフローティング領域52Qと電気的に接続される。
第2実施形態は、第1実施形態(図1)の単位画素12に代えて、単位画素42の群を画素配列する。図6は、この単位画素42の構造を示す図である。
図6において、単位画素42には、入射光を画素ごとに光電変換する光電変換領域51が設けられる。この光電変換領域51は、表面側に空乏化阻止層を設けた埋込型フォトダイオード構造を有する。
この光電変換領域51の隣には、ゲート電極53Aを介して、第1のフローティング領域52Pが設けられる。この第1のフローティング領域52Pは、配線54により、第2のフローティング領域52Qと電気的に接続される。
これらフローティング領域52P,52Qの信号電圧は、配線54を介して、ソースホロワトランジスタ55のゲートに印加される。このソースホロワトランジスタ55のドレインは、電源ラインVbbに接続される。一方、ソースホロワトランジスタ55のソースは、選択スイッチ56を介して、垂直出力線57に接続される。この選択スイッチ26が、導通制御されることによって、フローティング領域52P,52Qの信号電圧に応じた画素信号が垂直出力線57に出力される。
さらに、第2のフローティング領域52Qは、リセットスイッチ58を介して、電源ラインVbbに接続される。このリセットスイッチ58が、導通制御されることにより、2つのフローティング領域52P,52Qの電位がリセットされ、領域内の信号電荷が排出される。
また、第2のフローティング領域52Qの表面の少なくとも一部に対して、誘電体層(絶縁層)を介して、容量結合電極53Bが設けられる。この構造によって、第2のフローティング領域52Qと容量結合電極53Bは容量的に結合する。この容量結合電極53Bとゲート電極53Aは、配線53Cによって電気的に接続される。
また、第2のフローティング領域52Qの表面の少なくとも一部に対して、誘電体層(絶縁層)を介して、容量結合電極53Bが設けられる。この構造によって、第2のフローティング領域52Qと容量結合電極53Bは容量的に結合する。この容量結合電極53Bとゲート電極53Aは、配線53Cによって電気的に接続される。
[第2実施形態の効果など]
第2実施形態では、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、第2実施形態では、フローティング領域を複数に分断する。この分断されたフローティング領域の内、ゲート電極53Aから離れたフローティング領域52Qに対して、容量結合電極53Bを容量結合させる。
第2実施形態では、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、第2実施形態では、フローティング領域を複数に分断する。この分断されたフローティング領域の内、ゲート電極53Aから離れたフローティング領域52Qに対して、容量結合電極53Bを容量結合させる。
ところで、光電変換領域51から移送される信号電荷は、配線54を介して、分断されたフローティング領域が等電位となるように分配される。その結果、信号電荷は、個々のフローティング領域52P,52Qの静電容量比に従って分配されるようになる。このとき、第2のフローティング領域52Qは、容量結合電極53Bが容量結合している分だけ静電容量が大きく、その分だけ沢山の信号電荷が分配される。
このような動作により、第2実施形態では、ゲート電極53Aから離れた第2のフローティング領域52Qまで信号電荷を多く移送することが可能になる。その結果、信号電荷の読み出し効率を高めることができる。
《実施形態の補足事項》
なお、上述した実施形態では、ゲート電極と容量結合電極の間隔を空けている。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、図7に示すように、ゲート電極73Aをフローティング領域22側に拡大し、その拡大部分を容量結合電極73Bとしてもよい。この場合、容量結合電極73Bに別の信号ラインを配線する必要がない。さらに、ゲート電極73Aから間隔を離すために、容量結合電極73Bのパターンを引き回す必要がないため、両電極の占有スペースをできる限り縮小することも可能になる。その結果、単位画素の構成を一段と単純化することが可能になる。
なお、上述した実施形態では、ゲート電極と容量結合電極の間隔を空けている。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、図7に示すように、ゲート電極73Aをフローティング領域22側に拡大し、その拡大部分を容量結合電極73Bとしてもよい。この場合、容量結合電極73Bに別の信号ラインを配線する必要がない。さらに、ゲート電極73Aから間隔を離すために、容量結合電極73Bのパターンを引き回す必要がないため、両電極の占有スペースをできる限り縮小することも可能になる。その結果、単位画素の構成を一段と単純化することが可能になる。
また、第2実施形態では、2つのフローティング領域52P,52Qを設けている。しかしながら、フローティング領域の数はこれに限定されるものではない。3つ以上のフローティング領域を設けても良い。この場合、ゲート電極53Aの付近に信号電荷が停滞しないよう、ゲート電極53Aから離れたフローティング領域のいずれかに容量結合電極53Bを容量結合させることが好ましい。
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、前述の実施例はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
以上説明したように、本発明は、固体撮像装置などに利用可能な技術である。
11…固体撮像装置,12…単位画素,13…垂直走査回路,14…水平走査回路,21…光電変換領域,21A…N型領域,21B…空乏化阻止層,22…フローティング領域,22B…N+拡散領域,22A…N型領域,23A…ゲート電極,23B…容量結合電極,24…配線,25…ソースホロワトランジスタ,26…選択スイッチ,27…垂直出力線,28…リセットスイッチ,42…単位画素,51…光電変換領域,52P…第1のフローティング領域,52Q…第2のフローティング領域,53A…ゲート電極,53B…容量結合電極,55…ソースホロワトランジスタ,57…垂直出力線,58…リセットスイッチ
Claims (6)
- 入射光に応じた信号電荷を生成する光電変換領域と、
前記信号電荷を受け取り、電荷量に応じた信号電圧を生じるフローティング領域と、
前記フローティング領域の信号電圧に対応した画素信号を出力する出力部と、
前記光電変換領域と前記フローティング領域との間に、電圧制御によるチャネルを形成して前記信号電荷の移送を行うゲート電極と
を備えた単位画素を複数備えた固体撮像装置であって、
前記フローティング領域と容量的に結合し、かつ前記ゲート電極と電気的に導通することにより、前記ゲート電極による前記信号電荷の移送期間に、前記フローティング領域の電位を前記信号電荷を誘引する方向に変化させる容量結合電極を前記単位画素に備えた
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置において、
前記容量結合電極の直下には、誘電体層(絶縁層)を挟んで、前記フローティング領域の一部となる不純物領域が形成される
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1または請求項2に記載の固体撮像装置において、
前記ゲート電極と間隔を空けて前記容量結合電極を配置することにより、前記ゲート電極から離れた前記フローティング領域の一部に前記容量結合電極を容量結合させる
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項3に記載の固体撮像装置において、
前記フローティング領域は、複数のフローティング領域を電気的に接続して構成され、
前記容量結合電極は、前記ゲート電極から離れた前記フローティング領域と容量結合する
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1または請求項2に記載の固体撮像装置において、
前記ゲート電極のパターンを前記フローティング領域と容量結合する範囲まで拡大し、前記ゲート電極の拡大部分を前記容量結合電極とした
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の固体撮像装置において、
前記光電変換領域は、埋込型フォトダイオードである
ことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
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- 2005-07-22 JP JP2005212281A patent/JP2007035674A/ja active Pending
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