JP2007031175A - 単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法 - Google Patents

単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007031175A
JP2007031175A JP2005213233A JP2005213233A JP2007031175A JP 2007031175 A JP2007031175 A JP 2007031175A JP 2005213233 A JP2005213233 A JP 2005213233A JP 2005213233 A JP2005213233 A JP 2005213233A JP 2007031175 A JP2007031175 A JP 2007031175A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
melt
image
melt surface
mirror image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005213233A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4561513B2 (ja
Inventor
Keiichi Takanashi
啓一 高梨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Corp
Original Assignee
Sumco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumco Corp filed Critical Sumco Corp
Priority to JP2005213233A priority Critical patent/JP4561513B2/ja
Priority to US11/488,382 priority patent/US8801853B2/en
Publication of JP2007031175A publication Critical patent/JP2007031175A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4561513B2 publication Critical patent/JP4561513B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/20Controlling or regulating
    • C30B15/22Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal
    • C30B15/26Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal using television detectors; using photo or X-ray detectors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/30Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1004Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1004Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
    • Y10T117/1008Apparatus with means for measuring, testing, or sensing with responsive control means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1052Seed pulling including a sectioned crucible [e.g., double crucible, baffle]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1056Seed pulling including details of precursor replenishment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

【課題】チョクラルスキー法において、融液表面から単結晶を引き上げるための正確な液面位置調整機構を提供する。
【解決手段】遮熱体11の鏡像11B,11Cの位置、寸法又は実像11Aとの中心位置の間隔(中心点12A、12B、12Cの間隔)を、融液2の表面を上下に移動させることによって変化させて、炉外に設置されたカメラで撮影した画像情報から上記位置、寸法又は中心位置の間隔の変化を複数点で測定し、画像情報における基準点を基にして上記融液表面の位置を調整する。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体原料の単結晶を製造するチョクラルスキー法(以下「CZ法」という)による単結晶引き上げ炉での結晶育成前の融液表面の位置の調整を容易にした単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法に関するものである。
半導体の原料となる単結晶を引き上げる方法には種々の方法があるが、そのひとつにチョクラルスキー法がある。このチョクラルスキー法を用いた単結晶引き上げ装置の例を図2に示す。図中の1はルツボである。このルツボ1に半導体の原料が融液2の状態で収納されている。3はヒータである。このヒータ3でルツボ1内の融液2が溶融状態に維持される。4は引き上げ途中の単結晶である。ワイヤ4Aの先端の種結晶4Bが融液2の表面に付けられて単結晶4が引き上げられる。5は引き上げ装置である。引き上げ装置5によってワイヤ4Aと種結晶4Bを介して単結晶4が少しずつ引き上げられる。6は回転装置である。回転装置6によって引き上げ装置5と共に単結晶4が回転される。7はカメラである。カメラ7によってルツボ1内の融液2が撮影される。8は画像処理装置である。画像処理装置8によってカメラ7で撮影した画像データが処理される。9は制御装置である。制御装置9によって引き上げ装置5や回転装置6等が制御される。10は駆動モータである。駆動モータ10によってルツボ1が上下に移動されて、融液2の液面が上下に移動される。11は遮熱体である。この遮熱体11は、単結晶4を包むように設けられ、単結晶4を保温して遮熱する。なお、制御装置9と駆動モータ10とで昇降機構を構成している。
CZ法は、ルツボ1内に満たされた融液2から単結晶4を、回転装置6により回転させながら引き上げ装置5により引き上げるプロセスである。この際に、良質の単結晶シリコンを継続して得るためは、ヒータ3に対して融液2の表面が毎バッチ、一定の位置に保持されるように融液位置を調整する必要がある。
この融液位置を調整して単結晶引き上げ初期の液面位置を一定に設定するため、従来は炉内構造物の先端に取り付けた石英等の耐火性の棒を融液に接触させて確認する方法(特許文献1)や、種結晶を融液面と接触させて確認する方法(特許文献2)や、基準マークとその反射画像とを予め記録された画像と比較したり、画像データから直接計算したりして確認する方法(特許文献3)等が提案されている。
特許1676655号公報 特許2132013号公報 特開平6−116083号公報
特許文献1、2では、棒状体、種結晶の長さ誤差、融液の揺らぎ等による融液との接触確認時の誤差が問題となり、正確な初期液面位置の設定は困難である。
特許文献3では、カメラで撮影した画像データをそのまま比較対象の画像データと比較したり、画像データから直接計算したりする場合、カメラの取り付け位置等の誤差がそのまま残ってしまい、精度が悪い。
また、レーザ三角法等の測定方法の適用も可能であるが、この場合、測定装置自身が高価であり、かつ測定のための専用の窓を炉体に設置する必要があり、コストが嵩む。
本発明はこのような従来方法の問題点に鑑みてなされたものであり、既存の設備を利用して、液面位置を設定位置に容易にかつ正確に合わせることができる単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法を提供するものである。
具体的には、チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ装置の液面位置調整装置及び液面位置調整方法であって、当該光学記録手段で撮影した炉内構造物の鏡像の位置、寸法又は炉内構造物の実像との間隔を上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に上記位置、寸法又は間隔を複数点で上記光学記録手段の画像情報から測定し、当該画像情報における基準点を基にして上記融液表面の位置を調整することを特徴とするものである。
また、チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために融液表面を設定位置に合わせる単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法であって、上記液面位置調整機構及び液面位置調整方法を用いて、融液表面を設定位置に合わせることを特徴とするものである。
炉外に設置された既存のカメラ等の光学記録手段を用いて、炉本体に改造を加えることなく、容易にかつ正確に液面位置を調整することができる。
また、融液表面を初期液面位置に容易にかつ正確に位置合わせすることができる。
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、本実施形態における単結晶引き上げ装置の構成は、従来の単結晶引き上げ装置と基本的構成において同じであるため、同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。本実施形態の単結晶引き上げ装置は、既存の単結晶引き上げ装置を用いて、ルツボ1内の融液2の液面位置調整をより容易にかつ正確に行うことができるようにしたものである。具体的には、制御装置9による制御方法を改良したものである。
図1は引き上げ炉内の状況を示す斜視図である。シリコンの融液2の表面は鏡面となるため、その表面に炉内構造物が写る。なお、炉内構造物は、炉内において、ルツボ1内の融液2に面した位置に設けられている部材である。さらに、炉内構造物は、炉側に固定されて、融液2がルツボ1の上下移動によって上下動しても変動しないで融液2の表面に鏡像を作るものである。この炉内構造物としては、既存の部材を用いてもよく、新たに設けてもよい。ここでは、遮熱体11を用いている。
遮熱体11の実像と融液2の表面に写った鏡像との間隔は、ルツボ1を昇降させて融液2の表面の位置を上下動させると、その上下動に連動して変化する。そして、この実像と鏡像との間隔と、融液2の上下移動量との間には、理論的にみて比例関係がある。
カメラ7で撮影した画像情報から実像と鏡像との間隔を計算した値(例えば、画像のピクセル数等)と、駆動モータ10でルツボ1を上下動させて上下に移動させた融液2の上下移動量との間にも、理論的にみて比例関係がある。実際には、2次以上の曲線へ近似できる関係になることが多い。
このため、遮熱体11の実像と融液2の表面に写った鏡像との間隔を、融液2の表面を上下に移動させることによって変化させて、この間隔の変化を複数点で測定して、これら実像と鏡像との間隔と、融液2の表面の位置との対応関係を特定すると共に、この対応関係において実像と鏡像との間隔がゼロになる点を基準点とすると、融液2の表面の位置を間接的に特定することができる。即ち、融液2の初期液面位置における実像と鏡像との間隔をカメラ7の画像情報の中で予め特定しておけば、融液2の表面の位置を上下させて、上記対応関係を基に、実像と鏡像との間隔を上記初期液面位置における間隔に調整することで、融液2の表面の位置を初期液面位置に合わせることができる。本発明はこれを利用したものである。
遮熱体11の実像とその鏡像を炉外に設置したカメラ7で撮影すると、そのカメラ7の設置状態(設置位置、傾き等)の誤差により、上記実像と鏡像との間隔の値にも誤差が含まれてしまう。このため、単純にカメラ7で撮影した画像データから上記実像と鏡像との間隔を算出すると、正確な液面位置の設定は困難となる。これに対して、融液2の位置を上下に移動させることで、遮熱体11の実像とその鏡像の間隔を変化させて、複数点で上記間隔の変化を測定し、その間隔の変化から液面位置を間接的に特定すると、カメラ設置状況の影響を排除することができる。即ち、カメラ7の傾きの誤差や、カメラ7の取り付け位置の誤差を排除することができる。この点が、本発明の特徴である。以下、具体的に説明する。
遮熱体11と融液2の表面が一致すると、遮熱体11の実像とその鏡像の間隔はゼロになる。ルツボ1を下げて融液2を遮熱体11から離せば、その遮熱体11の実像と鏡像との間隔も広くなる。図1においては、遮熱体11の実像11Aの中心点12Aと、ルツボ1を下げながら2ヶ所の位置で測定した鏡像11B,11Cの中心点12B、12Cを示している。このとき、鏡像11B,11Cの中心点12B、12Cを測定したときの融液2の表面の位置(駆動モータ10で上下動させたルツボ1の位置)を、駆動モータ10を制御する制御装置9において特定しておく。中心点12A、12B、12Cの間隔はカメラ7で撮影した画像情報からピクセル数等を用いて計算する。このため、上記間隔は、実際の寸法を正確に測定するのではなく、カメラ7で撮影した画像情報のピクセル数等を用いた間接的な寸法である。
なお、遮熱体11の中心点は、遮熱体11のエッジを円形近似してその円の中心位置を用いる。また、融液面に写った遮熱体11の鏡像の場合も、エッジを円形近似してその中心位置を用いる。これにより求めた遮熱体11の中心位置を基準にして実像と鏡像との間隔を特定する。
また、遮熱体11のエッジの検出においては、通常はその輝度値をもとにしきい値を設定する2値化を用いる。しかし、この場合、炉内の温度状態が変化すると、検出されるエッジ位置が変化し測定誤差となる。そのため本実施形態ではエッジ検出に微分画像を用いた。微分画像では、元画像の輝度変化量がデータとして示される。微分画像のデータは、遮熱体11の実像とその鏡像のエッジ部で極大値をとり、元画像の輝度の大きさは無関係となる。そこで微分画像の極大値の位置を検出エッジとすることにより、炉内の温度状態が変化しても測定誤差を小さくして、開口部12の正確な位置を特定する。
遮熱体11の実像11Aとその鏡像11B,11Cとの間隔と、液面位置との対応関係を図3に示す。なお、図3は、実像の中心点12Aと、2つの鏡像11B,11Cの中心点12B、12Cとの間隔を縦軸に、鏡像11Bの中心点12Bから鏡像11Cの中心点12Cまで融液2の表面を移動させたときの間隔を横軸にとったグラフである。中心点12Bと12Cの間は、駆動モータ10を制御する制御装置9での制御量から特定する。このグラフでは、実像11Aとその鏡像11B,11Cとの間隔と、液面位置との間には、1次式で表される比例関係があるものとしている。
このため、2つの鏡像11B,11Cの中心点12Bと12Cとの間隔を横軸の任意の位置にとり、実像11Aと鏡像11B,11Cの中心点12Aと12Bとの間隔と、中心点12Aと12Cとの間隔をグラフのゼロ点を基準にして縦軸にとる。そして、縦軸の中心点12Bと横軸の中心点12Bとの交点と、縦軸の中心点12Cと横軸の中心点12Cとの交点との2つの点から傾斜角を特定して、グラフのゼロ点に平行移動させる。これにより、上記実像11Aと鏡像11B,11Cとの間隔と、融液2の表面の位置との対応関係を特定する。
なお、実際には、上記実像と鏡像との間隔と、融液2の表面の位置とは、図3のような比例関係ではなく、2次曲線に近い対応関係になることが多い。このため、最小自乗法等の近似手法を用いて2次曲線へ近似し、実像と鏡像との間隔と液面位置との対応関係を算出する。この場合、個々の単結晶引き上げ装置によって特性が異なることが少なくないため、個々の単結晶引き上げ装置に応じて関係式を選択する。また、3次以上の曲線に近い対応関係になることもあるため、それぞれの条件に応じて関係式を選択する。
このようにして、図3に示すような対応関係(関係式)が特定したら、その対応関係に基づいて、予め特定しておいた目標の間隔(融液2の表面が初期液面位置にあるときの実像と鏡像との間隔)に対応する液面位置(ねらいの液面位置)を特定し、その位置にルツボ1を合わせる。即ち、目標の間隔のときの液面位置と現在の融液2の表面との差を計算して、その差をゼロにするように、駆動モータ10を駆動してルツボ1を上下動させて、ルツボ1内の融液2の表面の位置を初期液面位置に合わせる。
以上の処理機能が制御装置9に組み込まれている。そして、以上の処理機能を備えた制御装置9とカメラ7と画像処理装置8と駆動モータ10とで、液面位置合わせ機構が構成されている。
次に、この液面位置合わせ機構による液面位置合わせ方法について説明する。
まず、シリコンの融液2が入れられたルツボ1が炉内に設置される。このとき、融液2の表面の位置は不明である。この状態で、融液2の表面と遮熱体11とをカメラ7で撮影する。遮熱体11の実像11Aと融液2の表面に写った鏡像11B,11Cとの中心位置の間隔(中心点12A、12B、12Cの間隔)を、ルツボ1内の融液2の表面を上下に移動させることによって変化させて、カメラ7で撮影する。次いで、このカメラ7の画像情報から上記中心位置の間隔の変化を複数点(図3のグラフでは2点)で測定して、この中心位置の間隔と融液2の表面の位置との対応関係を、上述した方法で特定すると共にこの対応関係において上記中心位置の間隔がゼロになる点を基準点にする。そして、この対応関係を基にして目標の中心位置の間隔に対応した融液2の表面の位置を特定し、この位置と実際のルツボ1内の融液2の表面位置との差をゼロにするように、駆動モータ10を制御して、ルツボ1を昇降させる。
これにより、ルツボ1内の融液2の表面の位置を初期液面位置に合わせる。
このように、ルツボ1内の融液2の表面の位置を直接的に測定するのではなく、遮熱体11の実像と鏡像との中心位置の間隔を用いて、間接的に融液2の表面の位置を特定して、位置合わせをするため、カメラ7の設置位置のずれ等の誤差を排除して、融液2の表面を容易にかつ正確に所望に位置に位置合わせすることができるようになる。即ち、炉外に設置された既存のカメラ7を用いて、炉本体に改造を加えることなく、高精度な初期液面位置設定が可能になる。
[変形例]
上記実施形態では、炉内構造物の実像と鏡像との中心位置の間隔(中心点12A、12B、12Cの間隔)を基に、融液表面の位置を調整する場合を例に説明したが、本発明はこの実像と鏡像との中心位置の間隔に限らず、上記鏡像の位置又は寸法を用いてもよい。上記融液表面を上下に移動させると、カメラ7に映る上記鏡像の位置及び寸法も変化する。このため、上記鏡像の位置又は寸法を、上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に、この上記融液表面を変化させながら、上記位置又は寸法を複数点でカメラ7の画像情報から測定し、当該画像情報における基準点を基にして上記融液表面の位置を調整するようにしてもよい。
具体的には、カメラ7で撮影した鏡像の位置を、融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に鏡像の位置を複数点で、カメラ7の画像情報から測定し、この画像情報における上記実像の位置を基準点として上記鏡像の位置と上記融液表面の移動量との関係を特定し、この関係から上記融液表面の位置を調整するようにしてもよい。
また、カメラ7で撮影した上記鏡像の寸法を、上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に、これに伴って変化する鏡像の寸法を複数点でカメラ7の画像情報から測定し、当該画像情報における上記実像の寸法を基準点として上記鏡像の寸法と上記融液表面の移動量との関係を特定し、この関係から上記融液表面の位置を調整するようにしてもよい。
上記実施形態では、融液2の表面を初期液面位置に合わせる液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法について説明したが、初期液面位置への位置合わせに限らず、所望の液面位置に融液2の表面を調整するための液面位置調整機構及び液面位置調整方法に適用することができる。
上記実施形態では、遮熱体11の実像とその鏡像との中心位置の間隔として、中心点12A、12B、12Cを用いたが、画像の縦方向もしくは横方向の輝度分布から遮熱体11の像のエッジを特定して、遮熱体11の寸法であるエッジの部分の幅を用いることも可能である。ルツボ1を下降させれば、融液表面に写った遮熱体11の鏡像はカメラ7から離れて画像上でその寸法が小さくなる。ルツボ1を上昇させれば、遮熱体11の鏡像は逆にカメラ7に近づいて画像上でその寸法が大きくなる。このため、遮熱体11のエッジの幅の変化と融液2の上下移動量との間にも、上記中心点12A、12B、12Cの間隔の場合と同様の対応関係がある。このため、上記中心点12A、12B、12Cの代わりに、遮熱体11のエッジの幅を用いてもよい。
しかしこの場合、遮熱体11の汚れ等により輝度が変化した際には測定が困難となり、長期間にわたって安定して測定することが難しい場合がある。このため、汚れ等による輝度の変化が問題にならない場合は、遮熱体11のエッジの幅を用いてもよいが、汚れ等による輝度の変化が問題になる場合は、上記中心点12A、12B、12Cを用いる。
上記実施形態では、上記実像と鏡像との中心位置の間隔を3点で検出したが、4点以上で検出してもよいことは言うまでもない。また、上記実施形態では、最小自乗法を用いて近似させたが、差分近似法等の他の手段を用いて近似させてもよい。
上記実施形態の光学記録手段としてのカメラ7は、可視光を検出するものでも、赤外線やX線等を検出するものでもよい。他の構成の光学記録手段を用いてもよい。
上記実施形態では、測定対象点(12A、12B、12C)として、遮熱体11のエッジを円近似してその中心を用いたが、他の点を用いてもよい。例えば、突起等でもよい。測定対象となる点を正確にかつ確実に特定できる構造であればよい。
融液の液面を移動させたときの、炉内構造物の実像と融液表面に写った鏡像の変化の状況を示す斜視図である。 従来の単結晶引き上げ装置を示す概略構成図である。 炉内構造物の実像とその鏡像の中心位置の間隔と液面位置との関係を示すグラフである。
符号の説明
1:ルツボ、2:融液、3:ヒータ、4:単結晶、5:引き上げ装置、6:回転装置、7:カメラ、8:画像処理装置、9:制御装置、10:駆動モータ、11:遮熱体。

Claims (16)

  1. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構であって、
    炉内構造物の実像と上記融液表面に写った鏡像とを撮影する光学記録手段と、
    当該光学記録手段で撮影した上記鏡像の位置、寸法又は上記実像との間隔を上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に上記位置、寸法又は間隔を複数点で上記光学記録手段の画像情報から測定し、当該画像情報における基準点を基にして上記融液表面の位置を調整する処理手段と
    を備えたことを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構。
  2. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構であって、
    炉内構造物の実像と上記融液表面に写った鏡像とを撮影する光学記録手段と、
    当該光学記録手段で撮影した上記鏡像の位置を上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に上記鏡像の位置を複数点で上記光学記録手段の画像情報から測定し、当該画像情報における上記実像の位置を基準点として上記鏡像の位置と上記融液表面の移動量との関係から上記融液表面の位置を調整する処理手段と
    を備えたことを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構。
  3. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構であって、
    炉内構造物の実像と上記融液表面に写った鏡像とを撮影する光学記録手段と、
    当該光学記録手段で撮影した上記鏡像の寸法を上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に上記鏡像の寸法を複数点で上記光学記録手段の画像情報から測定し、当該画像情報における上記実像の寸法を基準点として上記鏡像の寸法と上記融液表面の移動量との関係から上記融液表面の位置を調整する処理手段と
    を備えたことを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構。
  4. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構であって、
    炉内構造物の実像と上記融液表面に写った鏡像とを撮影する光学記録手段と、
    上記実像と上記鏡像との間隔を、上記融液表面を上下に移動させることによって変化させて、上記光学記録手段で撮影した画像情報から上記間隔の変化を複数点で測定し、当該間隔の変化量と上記融液表面の移動量との対応関係を特定すると共に、当該対応関係において上記間隔がゼロになる点を基準点として、当該対応関係を基に上記融液表面の位置を調整する処理手段と
    を備えたことを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構。
  5. 請求項4に記載の単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構において、
    上記対応関係が、上記光学記録手段で撮影した画像情報における上記間隔とそれに対応する上記融液表面の位置とを3点以上で測定し、その値を用いて曲線へ近似して算出されることを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構。
  6. 請求項4又は5に記載の単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構において、
    上記炉内構造物が円形状又は楕円形状を有し、当該炉内構造物の中心位置を円近似により算出した点を、上記実像と鏡像との間隔を特定するための基準となる点とすることを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構。
  7. 請求項4ないし6のいずれか1項に記載の単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構において、
    上記光学記録手段中の炉内構造物の実像と融液表面に写った鏡像との間隔を検出する際に微分画像を用いることを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構。
  8. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ装置の液面位置調整方法であって、
    上記融液表面に写った炉内構造物の鏡像の位置、寸法又は実像との間隔を上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に上記位置、寸法又は間隔を複数点で上記光学記録手段の画像情報から測定し、当該画像情報における基準点を基にして上記融液表面の位置を調整することを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整方法。
  9. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ装置の液面位置調整方法であって、
    炉内構造物の実像と上記融液表面に写った鏡像とを撮影し、当該鏡像の位置を上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に上記鏡像の位置を複数点で上記光学記録手段の画像情報から測定し、当該画像情報における上記実像の位置を基準点として上記鏡像の位置と上記融液表面の移動量との関係から上記融液表面の位置を調整することを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整方法。
  10. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ装置の液面位置調整方法であって、
    炉内構造物の実像と上記融液表面に写った鏡像とを撮影し、当該鏡像の寸法を上記融液表面を上下に移動させることによって変化させると共に上記鏡像の寸法を複数点で上記光学記録手段の画像情報から測定し、当該画像情報における上記実像の寸法を基準点として上記鏡像の寸法と上記融液表面の移動量との関係から上記融液表面の位置を調整することを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置調整方法。
  11. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために液面の位置を調整する単結晶引き上げ時の液面位置調整方法であって、
    炉内構造物の実像と上記融液表面に写った鏡像との間隔を上記融液表面を上下に移動させることによって変化させて、光学記録手段で撮影した画像情報から上記間隔の変化を複数点で測定し、当該間隔の変化量と上記融液表面の移動量との対応関係を特定すると共に、当該対応関係において上記間隔がゼロになる点を基準点とし、当該対応関係を基に上記融液表面の位置を調整することを特徴とする単結晶引き上げ時の液面位置調整方法。
  12. 請求項11に記載の単結晶引き上げ時の液面位置調整方法において、
    上記対応関係が、上記光学記録手段で撮影した画像情報における上記間隔と、それに対応する上記融液表面の位置とを3点以上で測定し、その値を用いて曲線へ近似して算出されることを特徴とする単結晶引き上げ時の液面位置調整方法。
  13. 請求項11又は12に記載の単結晶引き上げ時の液面位置調整方法において、
    上記炉内構造物が円形状又は楕円形状を有し、当該炉内構造物の中心位置を円近似により算出した点を、上記実像と鏡像との間隔を特定するための基準となる点とすることを特徴とする単結晶引き上げ時の液面位置調整方法。
  14. 請求項11ないし13のいずれか1項に記載の単結晶引き上げ時の液面位置調整方法において、
    上記光学記録手段中の炉内構造物の実像と融液表面に写った鏡像との間隔を検出する際に微分画像を用いることを特徴とする単結晶引き上げ時の液面位置調整方法。
  15. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために融液表面を設定位置に合わせる単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構であって、
    請求項1ないし7のいずれか1項に記載の液面位置調整機構と、当該液面位置調整機構に制御されて坩堝を昇降させて融液表面を設定位置に合わせる昇降機構とを備えたことを特徴とする単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構。
  16. チョクラルスキー法により融液表面から単結晶を引き上げるために融液表面を設定位置に合わせる単結晶引き上げ時の液面位置合わせ方法であって、
    請求項8ないし14のいずれか1項に記載の液面位置調整方法により、坩堝を昇降させて融液表面を設定位置に合わせることを特徴とする単結晶引き上げ時の液面位置合わせ方法。
JP2005213233A 2005-07-22 2005-07-22 単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法 Active JP4561513B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005213233A JP4561513B2 (ja) 2005-07-22 2005-07-22 単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法
US11/488,382 US8801853B2 (en) 2005-07-22 2006-07-17 Mechanism for controlling melt level in single crystal pulling apparatus, method for controlling melt level in single crystal pulling apparatus, mechanism for adjusting melt level in single crystal pulling apparatus and method for adjusting melt level while pulling single crystal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005213233A JP4561513B2 (ja) 2005-07-22 2005-07-22 単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007031175A true JP2007031175A (ja) 2007-02-08
JP4561513B2 JP4561513B2 (ja) 2010-10-13

Family

ID=37677900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005213233A Active JP4561513B2 (ja) 2005-07-22 2005-07-22 単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8801853B2 (ja)
JP (1) JP4561513B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011246341A (ja) * 2010-04-26 2011-12-08 Sumco Corp シリコン単結晶引き上げ装置及びシリコン単結晶の製造方法
JP2012126585A (ja) * 2010-12-13 2012-07-05 Sumco Corp シリコン単結晶の製造装置、シリコン単結晶の製造方法
KR101317197B1 (ko) 2011-10-24 2013-10-15 한국생산기술연구원 사파이어 성장로의 자세 제어장치
JP2013216505A (ja) * 2012-04-04 2013-10-24 Sumco Corp シリコン単結晶の製造装置、シリコン単結晶の製造方法
JP2018090451A (ja) * 2016-12-02 2018-06-14 株式会社Sumco 単結晶の製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5181178B2 (ja) * 2007-09-12 2013-04-10 Sumco Techxiv株式会社 半導体単結晶製造装置における位置計測装置および位置計測方法
DE102010026488A1 (de) * 2010-07-07 2012-01-12 Pva Tepla Ag Verfahren zur Messung und Regelung der Höhe der Schmelzenoberfläche in einer Anlage zum Ziehen von Kristallen, sowie eine nach diesem Verfahren arbeitende Anlage
US8721786B2 (en) 2010-09-08 2014-05-13 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Czochralski crystal growth process furnace that maintains constant melt line orientation and method of operation
CN102912429B (zh) * 2012-10-23 2016-08-17 云南北方驰宏光电有限公司 直拉锗单晶直径测量控制系统
US20140174129A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Memc Singapore, Pte. Ltd (Uen200614797D) Support Holder For Quartz Dip Stick In Directional Solidification System Furnaces
CN111826710A (zh) * 2019-04-23 2020-10-27 上海新昇半导体科技有限公司 一种控制硅熔体坩埚安全升降的方法和装置
WO2021031142A1 (zh) 2019-08-21 2021-02-25 眉山博雅新材料有限公司 上提拉开放式单晶炉
CN111020701A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种快速确定稳温埚位的方法
CN115574796B (zh) * 2022-11-18 2023-03-07 浙江晶盛机电股份有限公司 对中校准装置及对中校准方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6469591A (en) * 1987-09-09 1989-03-15 Mitsubishi Metal Corp Method for measurement and control of molten liquid level in crystal producing device and apparatus therefor
JP2001342095A (ja) * 2000-05-31 2001-12-11 Sumitomo Metal Ind Ltd 単結晶引き上げ装置
JP2002087899A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Ebara Corp リボン結晶の成長方法及び装置
JP2005187291A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 単結晶引上げ装置の融液表面位置検出装置及びその単結晶引上げ装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4350557A (en) * 1974-06-14 1982-09-21 Ferrofluidics Corporation Method for circumferential dimension measuring and control in crystal rod pulling
JPS6287481A (ja) 1985-10-09 1987-04-21 Mitsubishi Metal Corp 単結晶引上装置における溶湯初期位置設定方法
JPS6424089A (en) * 1987-07-21 1989-01-26 Shinetsu Handotai Kk Device for adjusting initial position of melt surface
JPH06102590B2 (ja) * 1990-02-28 1994-12-14 信越半導体株式会社 Cz法による単結晶ネック部育成自動制御方法
DE4231162C2 (de) 1992-09-17 1996-03-14 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Regelung der Schmelzenhöhe während des Ziehens von Einkristallen
US6241818B1 (en) * 1999-04-07 2001-06-05 Memc Electronic Materials, Inc. Method and system of controlling taper growth in a semiconductor crystal growth process

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6469591A (en) * 1987-09-09 1989-03-15 Mitsubishi Metal Corp Method for measurement and control of molten liquid level in crystal producing device and apparatus therefor
JP2001342095A (ja) * 2000-05-31 2001-12-11 Sumitomo Metal Ind Ltd 単結晶引き上げ装置
JP2002087899A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Ebara Corp リボン結晶の成長方法及び装置
JP2005187291A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 単結晶引上げ装置の融液表面位置検出装置及びその単結晶引上げ装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011246341A (ja) * 2010-04-26 2011-12-08 Sumco Corp シリコン単結晶引き上げ装置及びシリコン単結晶の製造方法
JP2012126585A (ja) * 2010-12-13 2012-07-05 Sumco Corp シリコン単結晶の製造装置、シリコン単結晶の製造方法
US9284660B2 (en) 2010-12-13 2016-03-15 Sumco Corporation Apparatus of producing silicon single crystal and method of producing silicon single crystal
US9708731B2 (en) 2010-12-13 2017-07-18 Sumco Corporation Method of producing silicon single crystal
KR101317197B1 (ko) 2011-10-24 2013-10-15 한국생산기술연구원 사파이어 성장로의 자세 제어장치
JP2013216505A (ja) * 2012-04-04 2013-10-24 Sumco Corp シリコン単結晶の製造装置、シリコン単結晶の製造方法
JP2018090451A (ja) * 2016-12-02 2018-06-14 株式会社Sumco 単結晶の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4561513B2 (ja) 2010-10-13
US20070017435A1 (en) 2007-01-25
US8801853B2 (en) 2014-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4561513B2 (ja) 単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法
JP4018172B2 (ja) シリコン結晶の寸法を決定するための方法及びシステム
KR101028684B1 (ko) 실리콘 단결정 인상 방법
US9708731B2 (en) Method of producing silicon single crystal
US9260796B2 (en) Method for measuring distance between lower end surface of heat insulating member and surface of raw material melt and method for controlling thereof
US5656078A (en) Non-distorting video camera for use with a system for controlling growth of a silicon crystal
US20130263773A1 (en) Silicon single crystal manufacturing apparatus and silicon single crystal manufacturing method
CN1323364A (zh) 控制硅晶体生长的方法和系统
JPS63112493A (ja) 結晶径測定装置
JP7435752B2 (ja) 単結晶製造装置及び単結晶の製造方法
JP2010163297A (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP6627739B2 (ja) 単結晶の製造方法
US7172656B2 (en) Device and method for measuring position of liquid surface or melt in single-crystal-growing apparatus
JP6645406B2 (ja) 単結晶の製造方法
JP5924090B2 (ja) 単結晶引き上げ方法
TWI782726B (zh) 單結晶的製造方法
JPH07277879A (ja) Cz法による単結晶製造装置および融液レベル制御方法
TWI593836B (zh) 熔湯液面位置的控制方法
RU2227819C1 (ru) Способ регулирования уровня расплава в тигле в процессе выращивания кристаллов методом чохральского
JP6090501B2 (ja) 単結晶引き上げ方法
CN117190888A (zh) 一种晶棒直径检测装置及晶棒生长设备

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071009

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090903

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090908

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100706

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100719

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4561513

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250