JP2007026960A - Manufacturing method of plasma display panel - Google Patents

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耕輔 増田
Shogo Kitazawa
正吾 北澤
Hiroki Yamada
祐己 山田
Masaaki Nakamura
雅明 中村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a plasma display panel capable of improving quality by preventing adhesion of cut dust to a non-display area of a workpiece in cutting work due to ejection of a cutting material. <P>SOLUTION: In an electrode formation process for forming address electrodes 301 and extraction electrodes 310, dummy electrodes 330 are formed in non-display areas of a substrate. When a sandblast process for cutting a barrier rib formation material layer by spraying a cutting material by a sandblast device is executed to a workpiece formed by executing the electrode formation process, an insulation layer formation process for forming an insulation layer in a display area of the substrate, a barrier rib formation material layer formation process for forming the barrier rib formation material layer on the insulation layer and a mask formation process for overlaying and forming a resist mask of a barrier rib pattern corresponding to barrier ribs on the barrier rib formation material layer, respective external connection terminal parts 311 and the dummy electrodes 330 are grounded. Thereby, a difference among partial static-charged states can be prevented from occurring and adhesion of cut dust can be prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、切削材を噴射して被加工体をサンドブラスト加工するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a plasma display panel in which a workpiece is sandblasted by spraying a cutting material.

従来、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）は、一対の平面基板同士が放電空間を介して互いに対向配置され、一方の平面基板の内面上に井桁状もしくはストライプ状の隔壁を設けている。このことにより、ＰＤＰは、放電空間が複数個の放電セルに区画される。そして、ＰＤＰは、複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を行う装置である。   Conventionally, in a plasma display panel (PDP), a pair of planar substrates are arranged to face each other via a discharge space, and a grid-like or striped partition is provided on the inner surface of one planar substrate. As a result, the PDP has a discharge space partitioned into a plurality of discharge cells. The PDP is an apparatus that displays an image by selectively discharging light in a plurality of discharge cells.

図１に一般的なストライプ状の隔壁を備えたＰＤＰの内部構造を示す。この図１において、８００はＰＤＰで、このＰＤＰ８００は、放電空間８０１を介して前面基板８１０と背面基板８２０とが対向配置されている。前面基板８１０の内面側には、複数の透明電極８１１、複数のバス電極８１２、複数のブラックストライプ８１３、誘電体層８１４および保護膜８１５がそれぞれ設けられている。背面基板８２０の内面側には、この背面基板８２０上に複数のアドレス電極８２１がそれぞれ平行に設けられ、これらアドレス電極８２１を覆うように背面基板８２０の内面側にアドレス保護層８２２が設けられ、さらにこのアドレス保護層８２２上にストライプ形状の隔壁８２３が設けられ、これら隔壁８２３により、複数個の放電セル８２４が区画形成される。そして、複数個の放電セル８２４の内部には、それぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（８２５Ｒ、８２５Ｇ、８２５Ｂ）が順に形成されている。放電空間８０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル８２４の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。   FIG. 1 shows an internal structure of a PDP having a general stripe-shaped partition wall. In FIG. 1, reference numeral 800 denotes a PDP. In the PDP 800, a front substrate 810 and a rear substrate 820 are arranged to face each other with a discharge space 801 interposed therebetween. On the inner surface side of the front substrate 810, a plurality of transparent electrodes 811, a plurality of bus electrodes 812, a plurality of black stripes 813, a dielectric layer 814, and a protective film 815 are provided. A plurality of address electrodes 821 are provided in parallel on the back substrate 820 on the inner surface side of the back substrate 820, and an address protection layer 822 is provided on the inner surface side of the back substrate 820 so as to cover the address electrodes 821. Further, stripe-shaped barrier ribs 823 are provided on the address protection layer 822, and a plurality of discharge cells 824 are partitioned by the barrier ribs 823. In each of the plurality of discharge cells 824, phosphor layers (825R, 825G, 825B) of three primary colors of red (R), green (G), and blue (B) are sequentially formed. The inside of the discharge space 801, that is, the inside of each discharge cell 824, is filled with a discharge gas such as neon gas and sealed with the outside air.

従来、この図１に示すようなＰＤＰの背面基板８２０に隔壁を形成する場合、この隔壁は、スクリーン印刷法による重ね刷りで形成されていたが、最近では精度の点からサンドブラスト法により形成されることが多くなっている。サンドブラスト法によって隔壁を形成する場合、あらかじめ基板上にアドレス電極を形成しておき、この基板上にガラスペーストなどを塗布して隔壁材料層を形成し、この上に隔壁のパターンに対応するレジストマスクを被覆する。そして、レジストマスクおよび隔壁材料層が形成された基板に対して、切削材を含んだドライエアを噴射ノズルから噴射することにより、隔壁材料層のレジストマスクに覆われていない部分を除去し、次いでレジストマスクを剥離してから基板を焼成する手順が採られている。   Conventionally, when a partition is formed on the back substrate 820 of the PDP as shown in FIG. 1, this partition has been formed by overprinting by a screen printing method, but recently, it is formed by a sandblast method from the point of accuracy. A lot is happening. When a partition is formed by sandblasting, an address electrode is previously formed on a substrate, a glass paste or the like is applied on the substrate to form a partition material layer, and a resist mask corresponding to the partition pattern is formed thereon. Coating. A portion of the partition wall material layer not covered with the resist mask is removed by spraying dry air containing a cutting material from the spray nozzle onto the substrate on which the resist mask and the partition wall material layer are formed. A procedure for firing the substrate after removing the mask is employed.

このようなサンドブラスト法では、加工時に静電気が発生することが問題となる。一般に、静電気は、物質同士の接触圧力が大きい程、物質同士が接触してから乖離するまでの時間が短い程、あるいは、環境中の湿度が低い程、発生し易くなる。サンドブラスト法により隔壁を形成する場合は、高い噴射圧力で隔壁材料層に切削材を衝突させるために、切削材の噴射にドライエアを使用するので、静電気が発生し易くなり、この静電気が基板の品質に悪影響を与えるおそれがある。   Such a sandblasting method has a problem that static electricity is generated during processing. In general, static electricity is more likely to be generated as the contact pressure between materials increases, the time from contact between the materials to separation becomes shorter, or the humidity in the environment decreases. When partition walls are formed by the sandblasting method, since the cutting material collides with the partition material layer at a high spray pressure, dry air is used to inject the cutting material. May be adversely affected.

例えば、図２に示すように、隔壁材料層８２３Ａの下にあるアドレス電極８２１が中央で分割されて分割電極部８２１Ａが形成されている場合、静電気が発生して分割電極部８２１Ａ近傍に所定量の電荷が蓄積すると、分割電極部８２１Ａの端部間で放電が起こる。このため、分割電極部８２１Ａ近傍の隔壁材料層８２３Ａの一部が破壊されてピンホールが発生し、アドレス電極８２１が露出するという不具合が生じるおそれがある。また、電荷が集中した分割電極部８２１Ａ付近の隔壁材料層８２３Ａの上には切削材が吸着し、この近傍の隔壁材料層８２３Ａが切削され難くなって残渣となって残るおそれもある。さらには、アドレス電極８２１の膜厚の薄い部分が断線するというおそれもある。   For example, as shown in FIG. 2, when the address electrode 821 under the partition material layer 823A is divided at the center to form the divided electrode portion 821A, static electricity is generated and a predetermined amount is generated in the vicinity of the divided electrode portion 821A. Is accumulated, discharge occurs between the end portions of the divided electrode portion 821A. For this reason, a part of the partition wall material layer 823A in the vicinity of the divided electrode portion 821A may be broken to generate a pinhole, which may cause a problem that the address electrode 821 is exposed. Further, the cutting material may be adsorbed on the partition wall material layer 823A in the vicinity of the divided electrode portion 821A where the electric charge is concentrated, and the partition wall material layer 823A in the vicinity thereof may be difficult to be cut and remain as a residue. Furthermore, the thin portion of the address electrode 821 may be disconnected.

このような静電気の発生を防ぐために、物質表面に帯電した自由電子を逃がす除電する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板上に形成したアドレス電極の端子部を隔壁材料層で覆わずに露出させた状態にしておき、このアドレス電極の端子部に当接して導電性ブラシなどの除電手段を設け、サンドブラスト加工時に、基板上に発生した静電気をアドレス電極の端子部から除電手段を介して除電する構成が採られている。   In order to prevent the generation of such static electricity, a structure for removing electricity that releases free electrons charged on the surface of the material is known (see, for example, Patent Document 1). In the method of manufacturing the plasma display panel described in Patent Document 1, the terminal portion of the address electrode formed on the substrate is exposed without being covered with the partition wall material layer, and is in contact with the terminal portion of the address electrode. In this configuration, a static elimination means such as a conductive brush is provided, and static electricity generated on the substrate is eliminated from the terminal portion of the address electrode via the static elimination means during sandblasting.

特開２００３−１１７８３１号公報JP 2003-117831 A

しかしながら、上述した特許文献１に記載のような従来の構成では、除電手段によりアドレス電極の端子部に除電手段を接触させて接地電位に接続しても、基板の外周に位置する非表示領域におけるアドレス電極の端子部が設けられた領域と、これら端子部が位置しない領域とでは帯電状態に差が生じ、切削加工屑などの残滓が基板の非表示領域から十分に除去できないおそれがある。このことにより、残滓の付着により品質に悪影響を与えるおそれがある問題点が一例として挙げられる。   However, in the conventional configuration as described in Patent Document 1 described above, even if the charge eliminating means is brought into contact with the terminal portion of the address electrode and connected to the ground potential by the charge eliminating means, the non-display area located on the outer periphery of the substrate is used. There is a difference in the charged state between the area where the terminal portions of the address electrodes are provided and the area where these terminal portions are not located, and there is a possibility that residues such as cutting scraps cannot be sufficiently removed from the non-display area of the substrate. As a result, a problem that may adversely affect the quality due to adhesion of residue is taken as an example.

本発明は、このような実情などに鑑みて、切削材の噴出による切削加工における基板の非表示領域への残滓の付着を防止し品質が向上するプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを１つの目的とする。   In view of such circumstances, the present invention provides a method for manufacturing a plasma display panel that prevents adhesion of residue to a non-display area of a substrate in cutting processing by ejecting cutting material and improves quality. One purpose.

請求項１に記載の発明は、基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記基板の絶縁層上に隔壁形成材料層を形成するとともにこの隔壁形成材料層上に隔壁パターンに対応した開口を有するマスクを順次形成し、切削材の噴射により前記マスクの開口を介して前記隔壁形成材料層を切削加工して隔壁を形成する隔壁形成工程と、を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記電極形成工程では、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域外となる非表示領域に擬似電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。   The invention according to claim 1 is an electrode forming step of forming a plurality of electrodes on a substrate, and an insulating layer forming step of forming an insulating layer in a region corresponding to a display region on the surface of the substrate on which the electrodes are formed A partition forming material layer is formed on the insulating layer of the substrate, and a mask having openings corresponding to the partition pattern is sequentially formed on the partition forming material layer, and a cutting material is injected through the opening of the mask. And a partition wall forming step of forming partition walls by cutting the partition wall forming material layer, wherein in the electrode formation step, the surface of the substrate on which the electrodes are formed is formed. A method of manufacturing a plasma display panel, wherein pseudo electrodes are formed in a non-display area outside the display area.

以下、本発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。図３は、本実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルを製造する製造方法の隔壁を形成する際に、切削材を噴射して切削加工するサンドブラスト加工を実施するサンドブラスト装置を示す概略構成図である。図４は、サンドブラスト加工する背面基板となるワークを示す一部を省略した平面図である。図５は、ワークの非表示領域におけるダミー電極近傍の電極パターンを概略的に示す平面図である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating a sand blasting apparatus that performs sand blasting by injecting a cutting material when forming a partition wall of the manufacturing method for manufacturing the plasma display panel according to the present embodiment. FIG. 4 is a plan view in which a part of the work to be the back substrate to be sandblasted is omitted. FIG. 5 is a plan view schematically showing an electrode pattern in the vicinity of the dummy electrode in the non-display area of the workpiece.

〔サンドブラスト装置の構成〕
図３において、１００はサンドブラスト装置で、このサンドブラスト装置１００は、被加工物であるプラズマディスプレイパネルを構成する背面基板の形成のために基板であるワークＷに切削材を噴射して切削加工、すなわちサンドブラスト加工を実施する装置である。このサンドブラスト装置１００は、サンドブラスト室１０１内に配設されている。このサンドブラスト室１０１は、内部に加湿調整手段１０２が設けられ、この加湿調整手段１０２によって内部の湿度が高い状態に保持されている。この加湿調整手段１０２は、サンドブラスト室１０１内の空気を加湿する加湿器などで、例えば、水を加熱して蒸気を発生させるもの、あるいは、超音波で蒸気を発生させるもの、その他の手段で蒸気を発生させるいずれのものを採用することができる。この加湿調整手段１０２は、例えば湿度を５０〜６０％に調整することが好ましい。すなわち、加湿調整手段１０２は、サンドブラスト加工時にワークＷの表面に付着する水分量を増大させてワークＷの表面における電気伝導率を向上させて蓄積する静電気を大気中に放出させる高湿度に、サンドブラスト室１０１内を保持する。 [Configuration of sandblasting equipment]
In FIG. 3, reference numeral 100 denotes a sandblasting apparatus. This sandblasting apparatus 100 injects a cutting material onto a workpiece W that is a substrate to form a rear substrate that constitutes a plasma display panel that is a workpiece, that is, a cutting process. It is a device that performs sandblasting. This sandblasting apparatus 100 is disposed in a sandblasting chamber 101. The sandblast chamber 101 is provided with a humidification adjusting means 102 inside, and the humidity inside the sandblast chamber 101 is maintained at a high level. The humidification adjusting means 102 is a humidifier that humidifies the air in the sandblast chamber 101. For example, the humidification adjusting means 102 heats water to generate steam, or generates steam with ultrasonic waves, or other means to generate steam. Any device that generates the above can be adopted. The humidification adjusting means 102 preferably adjusts the humidity to 50 to 60%, for example. That is, the humidification adjusting means 102 increases the amount of water adhering to the surface of the workpiece W during the sandblasting process to improve the electrical conductivity on the surface of the workpiece W, so that the accumulated static electricity is released into the atmosphere at a high humidity. The inside of the chamber 101 is held.

ここで、サンドブラスト加工を施すワークＷは、前工程において電極であるアドレス電極および隔壁形成層が生成されたものである。すなわち、サンドブラスト装置１００は、電極形成工程、絶縁層形成工程と、隔壁形成工程における隔壁形成材料層形成工程と、隔壁形成工程におけるマスク形成工程と、が実施されたワークＷを、隔壁形成工程におけるサンドブラスト工程でサンドブラスト加工する装置である。そして、電極形成工程は、基板上に複数の電極であるアドレス電極を形成する工程である。   Here, the workpiece W subjected to the sandblasting is one in which the address electrode and the partition forming layer, which are electrodes, are generated in the previous step. That is, the sand blasting apparatus 100 performs the work W on which the electrode forming process, the insulating layer forming process, the partition forming material layer forming process in the partition forming process, and the mask forming process in the partition forming process are performed in the partition forming process. This is an apparatus for sandblasting in the sandblasting process. The electrode forming step is a step of forming address electrodes as a plurality of electrodes on the substrate.

この電極形成工程において、アドレス電極の形成として、図４に示すように、プラズマディスプレイパネルの表示領域２０１に対応する位置にアドレス電極３０１を複数ストライプ状に形成するとともに、表示領域２０１外の非表示領域２０２に位置して各アドレス電極３０１に接続する状態に複数の引出電極３１０が形成される。なお、図４は、説明の都合上、アドレス電極および引出電極３１０を概略的に粗な状態で示した図である。これら引出電極３１０は、図４および図５に示すように、外部接続のための外部接続端子部３１１と、アドレス電極３０１および外部接続端子部３１１を接続するアドレス電極引出部３１２を有している。なお、図５は、説明の都合上、引出電極３１０を誇張するとともに一部を省略した図である。そして、外部接続端子部３１１は、引出電極群である引出部３２０として、所定の間隔でまとまって形成される。さらに、電極形成工程では、引出部３２０およびアドレス電極引出部３１２にて区画される図４に示す領域２１０に、図５に示すように、擬似電極としてのダミー電極３３０がストライプ状に複数形成される。これらダミー電極３３０は、例えば、引出部３２０における外部接続端子部３１１の密度と、ダミー電極３３０の密度とが略同等となるように形成されている。すなわち、引出部３２０における外部接続端子部３１１の面積割合と、ダミー電極３３０が形成される領域２１０におけるダミー電極３３０の面積割合とが略同等となるように形成されている。具体的には、ダミー電極３３０は、引出部３２０における外部接続端子部３１１と略同幅寸法で、外部接続端子部３１１間のピッチと略同ピッチで形成されている。   In this electrode formation process, as shown in FIG. 4, address electrodes are formed in a plurality of stripes at positions corresponding to the display area 201 of the plasma display panel, and non-display outside the display area 201 as shown in FIG. A plurality of extraction electrodes 310 are formed so as to be located in the region 202 and connected to the address electrodes 301. FIG. 4 is a diagram schematically showing the address electrode and the extraction electrode 310 in a rough state for convenience of explanation. As shown in FIGS. 4 and 5, these lead electrodes 310 have an external connection terminal portion 311 for external connection, and an address electrode lead portion 312 that connects the address electrode 301 and the external connection terminal portion 311. . Note that FIG. 5 is a diagram in which the extraction electrode 310 is exaggerated and a part thereof is omitted for convenience of explanation. The external connection terminal portions 311 are formed together at a predetermined interval as the extraction portions 320 that are extraction electrode groups. Further, in the electrode forming step, a plurality of dummy electrodes 330 as pseudo electrodes are formed in stripes in the region 210 shown in FIG. 4 partitioned by the lead part 320 and the address electrode lead part 312 as shown in FIG. The For example, the dummy electrodes 330 are formed so that the density of the external connection terminal portions 311 in the lead-out portion 320 is substantially equal to the density of the dummy electrodes 330. That is, the area ratio of the external connection terminal portion 311 in the lead-out portion 320 and the area ratio of the dummy electrode 330 in the region 210 where the dummy electrode 330 is formed are formed to be substantially equal. Specifically, the dummy electrodes 330 have substantially the same width as the external connection terminal portions 311 in the lead-out portion 320 and are formed at substantially the same pitch as the pitch between the external connection terminal portions 311.

このようにアドレス電極３０１、引出電極３１０およびダミー電極３３０を形成する電極形成工程の後に実施される絶縁層形成工程は、電極形成工程によりアドレス電極３０１が形成された基板２２０のアドレス電極形成面における表示領域２０１に対応する領域に、図示しない絶縁層を生成する工程である。隔壁形成材料層形成工程は、絶縁形成工程により絶縁層が形成された基板２２０の絶縁層の上面に、図示しない隔壁形成材料層を形成する工程である。マスク形成工程は、隔壁形成材料層形成工程で形成した隔壁形成材料層の上面に、隔壁の形状に対応した隔壁パターンが開口形成された図示しないレジストマスクを被覆形成する工程である。なお、隔壁形成材料層を形成する隔壁材料としては、比重が比較的に小さい低融点ガラスなどが利用される。また、サンドブラスト装置１００でサンドブラスト加工に利用する切削材としては、比重が比較的に大きいガラスビーズや、炭化珪素（ＳｉＣ）、酸化珪素（ＳｉＯ2）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）などの粒子などが利用される。 As described above, the insulating layer forming process performed after the electrode forming process for forming the address electrode 301, the extraction electrode 310, and the dummy electrode 330 is performed on the address electrode forming surface of the substrate 220 on which the address electrode 301 is formed by the electrode forming process. In this step, an insulating layer (not shown) is generated in a region corresponding to the display region 201. The partition wall forming material layer forming step is a step of forming a partition wall forming material layer (not shown) on the upper surface of the insulating layer of the substrate 220 on which the insulating layer is formed by the insulating forming step. The mask formation step is a step of covering and forming a resist mask (not shown) in which a partition wall pattern corresponding to the shape of the partition wall is formed on the upper surface of the partition wall formation material layer formed in the partition wall formation material layer formation step. As a partition wall material for forming the partition wall forming material layer, low melting point glass having a relatively small specific gravity is used. Further, as a cutting material used for sandblasting by the sandblasting apparatus 100, glass beads, silicon carbide (SiC), silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zirconium oxide having a relatively large specific gravity are used. Particles such as (ZrO 2 ) are used.

そして、サンドブラスト装置１００は、図３に示すように、ワークＷを搬送する搬送ローラ１０３と、ブラストガン１１０、加工室１２０、ブラストキャビネット１３０、材料供給タンク１４０、分離フィルタ１５０、遠心分離機１６０、集塵機１７０、切削材タンク１８０、定量供給装置１９０、などを備えている。ブラストガン１１０は、切削材をドライエアと共にワークＷにこのワークＷの平面に対して交差する方向に噴射するもので、加工室１２０の内部に設けられる。このブラストガン１１０は、ワークＷの移動に連動して揺動可能に設けられている。このブラストガン１１０による切削材の噴射によって、ワークＷにおける図示しないレジストマスクで被覆されていない隔壁材料層が切削・除去され、切削後の隔壁材料と切削材となどが混在した切削加工屑が発生する。   As shown in FIG. 3, the sand blasting apparatus 100 includes a transport roller 103 for transporting the workpiece W, a blast gun 110, a processing chamber 120, a blast cabinet 130, a material supply tank 140, a separation filter 150, a centrifuge 160, A dust collector 170, a cutting material tank 180, a quantitative supply device 190, and the like are provided. The blast gun 110 sprays a cutting material onto the workpiece W together with dry air in a direction intersecting the plane of the workpiece W, and is provided inside the processing chamber 120. The blast gun 110 is swingably provided in conjunction with the movement of the workpiece W. The cutting material sprayed by the blast gun 110 cuts and removes the partition wall material layer that is not covered with the resist mask (not shown) on the workpiece W, and generates cutting scraps in which the partition wall material and the cutting material after cutting are mixed. To do.

加工室１２０は、その内部で実際にサンドブラスト加工が行われる筐体であって、加工後の切削材や切削された隔壁材料などの切削加工屑が加工室１２０の外部に飛散しないように構成されている。具体的には、加工室１２０は、内部圧力が外部圧力に対して低い状態に保たれている。この加工室１２０の一部には、ワークＷが搬入される搬入窓１２１、ワークＷが搬出される搬出窓１２２が開口形成され、これら搬入窓１２１および搬出窓１２２を貫通するように、搬送ローラ１０３によって搬送ラインが形成されている。すなわち、搬送ローラ１０３は水平面においてワークＷの移動方向に対して略垂直に複数個並列に配設され、これら搬送ローラ１０３によりワークＷの移動方向と略平行な搬送ラインが形成される。また、この加工室１２０の底部には、排出部１２３が設けられ、切削加工屑が排出部１２３を介して加工室１２０外へ排出可能となっている。さらに、加工室１２０の内部には、ヒータ１２４が設けられ、切削加工屑を乾燥する。   The processing chamber 120 is a housing in which sandblasting is actually performed, and is configured so that cutting scraps such as a processed cutting material and a cut partition wall material are not scattered outside the processing chamber 120. ing. Specifically, the processing chamber 120 is maintained in a state where the internal pressure is lower than the external pressure. In the part of the processing chamber 120, a carry-in window 121 into which the workpiece W is carried in and a carry-out window 122 into which the workpiece W is carried out are formed to open, and the conveyance rollers are formed so as to penetrate the carry-in window 121 and the carry-out window 122. A conveyance line is formed by 103. That is, a plurality of conveying rollers 103 are arranged in parallel on the horizontal plane substantially perpendicular to the moving direction of the workpiece W, and the conveying rollers 103 form a conveying line substantially parallel to the moving direction of the workpiece W. Further, a discharge portion 123 is provided at the bottom of the processing chamber 120, and cutting waste can be discharged out of the processing chamber 120 via the discharge portion 123. Further, a heater 124 is provided inside the processing chamber 120 to dry cutting waste.

ブラストキャビネット１３０は、加工室１２０および加工室１２０に対してワークＷの搬送方向の下流側に位置して設けられた筐体で、加工室１２０に飛散する切削加工屑を回収する。このブラストキャビネット１３０には、ワークＷを搬入する搬入窓１３１およびワークＷを搬出する搬出窓１３２が開口形成されている。そして、ブラストキャビネット１３０は、搬送ラインが搬入窓１３１および搬出窓１３２と加工室１２０の搬入窓１２１および搬出窓１２２とを貫通する状態に構成されている。また、ブラストキャビネット１３０には、サンドブラスト加工後のワークＷをエアで洗浄することによって、ワークＷに付着した切削加工屑を除去する図示しないエア洗浄手段が設けられている。この除去された切削加工屑は、排出部１２３と同様の図示しない排出部を介して、ブラストキャビネット１３０外へ排出される。   The blast cabinet 130 is a housing provided on the downstream side in the conveyance direction of the workpiece W with respect to the processing chamber 120 and the processing chamber 120, and collects cutting scraps scattered in the processing chamber 120. The blast cabinet 130 is formed with an opening for carrying in a work W 131 and a carry-out window 132 for carrying out the work W. The blast cabinet 130 is configured such that the transfer line passes through the carry-in window 131 and the carry-out window 132 and the carry-in window 121 and the carry-out window 122 of the processing chamber 120. Further, the blast cabinet 130 is provided with air cleaning means (not shown) for removing cutting waste adhering to the workpiece W by cleaning the workpiece W after sandblasting with air. The removed cutting waste is discharged out of the blast cabinet 130 through a discharge unit (not shown) similar to the discharge unit 123.

材料供給タンク１４０は、新たな切削材を供給するタンクであり、分離フィルタ１５０へと連絡されている。この材料供給タンク１４０は、内部にヒータ１４１が設けられ、内部をドライ化する。   The material supply tank 140 is a tank that supplies new cutting material, and communicates with the separation filter 150. The material supply tank 140 is provided with a heater 141 inside, and dries the inside.

分離フィルタ１５０は、加工室１２０の排出部１２３やブラストキャビネット１３０の排出部から排出された切削加工屑を回収し、この回収した切削加工屑に混入した異物を除去するフィルタである。そして、分離フィルタ１５０によって回収された切削加工屑は、遠心分離機１６０へと移送され、この遠心分離機１６０により、重量が小さい切削後の隔壁材料などと重量が大きい切削材とに分離される。集塵機１７０は、遠心分離機１６０で分離された切削後の隔壁材料などを回収する。この集塵機１７０には、内部に吸気ファン１７１および図示しない隔壁材料収納部が設けられている。そして、吸気ファン１７１は、遠心分離機１６０で分離された切削後の隔壁材料を吸引して隔壁材料収納部へ移送する。また、吸気ファン１７１は、吸気によって加工室１２０の内部圧力を外部圧力に対して低くなるように調整する。なお、隔壁材料収納部に貯蔵された切削後の隔壁材料は、省資源化の観点から、再利用される。   The separation filter 150 is a filter that collects cutting waste discharged from the discharge portion 123 of the processing chamber 120 and the discharge portion of the blast cabinet 130 and removes foreign matters mixed in the recovered cutting waste. Then, the cutting waste collected by the separation filter 150 is transferred to the centrifuge 160, and the centrifuge 160 separates the partition wall material after cutting with a small weight and the cutting material with a large weight. . The dust collector 170 collects the partition wall material after cutting separated by the centrifugal separator 160. The dust collector 170 is provided with an intake fan 171 and a partition material storage unit (not shown) inside. Then, the intake fan 171 sucks and transfers the partition wall material after cutting separated by the centrifugal separator 160 to the partition wall material storage unit. The intake fan 171 adjusts the internal pressure of the processing chamber 120 to be lower than the external pressure by the intake air. In addition, the partition wall material after cutting stored in the partition wall material storage unit is reused from the viewpoint of resource saving.

切削材タンク１８０は、遠心分離機１６０で分離された切削材を回収する。この回収した切削材は、切削材タンク１８０に接続された定量供給装置１９０へ移送される。また、切削材タンク１８０は、内部にヒータ１８１が設けられ、内部をドライ化している。定量供給装置１９０は、切削材タンク１８０で回収された切削材を定量調整し、ブラストガン１１０へ加圧供給する。この定量供給装置１９０には、内部にヒータ１９１が設けられ、内部をドライ化している。なお、加工室１２０、材料供給タンク１４０、切削材タンク１８０および定量供給装置１９０の内部に設けられたヒータ１２４、１４１、１８１、１９１は、これらの各装置の内部をドライ化し、微小粒である切削材同士が湿度によって接着し、均一なサンドブラスト加工が行えなくなることを防ぐためである。   The cutting material tank 180 collects the cutting material separated by the centrifuge 160. The collected cutting material is transferred to a quantitative supply device 190 connected to the cutting material tank 180. Further, the cutting material tank 180 is provided with a heater 181 inside, and the inside thereof is dried. The quantitative supply device 190 adjusts the amount of the cutting material collected in the cutting material tank 180 quantitatively and supplies the blast gun 110 with pressure. This fixed quantity supply device 190 is provided with a heater 191 inside to dry the inside. The heaters 124, 141, 181, and 191 provided inside the processing chamber 120, the material supply tank 140, the cutting material tank 180, and the fixed amount supply device 190 are dried to form fine particles. This is to prevent the cutting materials from adhering to each other due to humidity and preventing uniform sandblasting.

〔サンドブラスト装置の動作〕
次に、上記したサンドブラスト装置１００によって、隔壁形成工程でのプラズマディスプレイパネルの背面基板の形成のためにワークＷに隔壁を形成する動作について説明する。 [Operation of sandblasting device]
Next, the operation of forming the partition wall on the workpiece W for forming the rear substrate of the plasma display panel in the partition wall forming step by the above-described sandblast apparatus 100 will be described.

まず、サンドブラスト加工を実施する隔壁形成工程の前工程、すなわち、上述したように、電極形成工程、絶縁層形成工程、隔壁形成材料層形成工程およびマスク形成工程を実施してワークＷを形成しておく。また、サンドブラスト室１０１の内部の湿度を加湿調整手段１０２によって適度に加湿調整するとともに、サンドブラスト装置１００の各構成装置を作動させておく。この作動の際、集塵機１７０の吸気ファン１７１の回転により、加工室１２０の内部圧力が外部圧力に比して低く調整される。このことにより、加工室１２０の搬入窓１２１および搬出窓１２２や、ブラストキャビネット１３０の搬入窓１３１および搬出窓１３２などから、加湿された空気が内部へ導入される。   First, a work W is formed by performing a pre-process of a partition forming process for performing sandblasting, that is, as described above, an electrode forming process, an insulating layer forming process, a partition forming material layer forming process, and a mask forming process. deep. Further, the humidity inside the sandblast chamber 101 is appropriately adjusted by the humidification adjusting means 102, and each component device of the sandblasting apparatus 100 is operated. During this operation, the internal pressure of the processing chamber 120 is adjusted to be lower than the external pressure by the rotation of the intake fan 171 of the dust collector 170. Thus, humidified air is introduced into the interior from the carry-in window 121 and the carry-out window 122 of the processing chamber 120, the carry-in window 131 and the carry-out window 132 of the blast cabinet 130, and the like.

このような状態でワークＷを搬送ローラ１０３上に載置させ、ワークＷをブラストキャビネット１３０の搬入窓１３１、および加工室１２０の搬入窓１２１を経由させ加工室１２０の内部へと搬入する。加工室１２０の内部圧力が外部圧力に対して負圧の状態となっているので、搬入されたワークＷの表面は、加工室１２０の搬入窓１２１および搬出窓１２２や、ブラストキャビネット１３０の搬入窓１３１および搬出窓１３２などから流入した加湿された空気が接触する状態となっている。   In this state, the workpiece W is placed on the transport roller 103 and the workpiece W is carried into the processing chamber 120 through the loading window 131 of the blast cabinet 130 and the loading window 121 of the processing chamber 120. Since the internal pressure of the processing chamber 120 is negative with respect to the external pressure, the surface of the work W that is carried in is the carry-in window 121 and the carry-out window 122 of the machining chamber 120 and the carry-in window of the blast cabinet 130. The humidified air flowing in from 131 and the carry-out window 132 is in contact.

そして、サンドブラスト装置１００は、加工室１２０内に搬入されたワークＷの被処理面、すなわちレジストマスクが設けられた面へブラストガン１１０から切削材を噴射する。この切削材の噴射の際、ワークＷを接地電位に接続させる。すなわち、非表示領域２０２に位置して、引出部３２０における各外部接続端子部３１１とダミー電極３３０とに、例えば導電性ブラシなどの除電手段をそれぞれ接触させて接地させる。そして、ブラストガン１１０は、ワークＷの移動に連動してワークＷの幅方向に往復する状態に揺動し、ワークＷの被処理面の一端から他端へかけて漏れなく切削材を噴射し、ワークＷのレジストマスクにより被覆されていない隔壁材料層を切削・除去する。このサンドブラスト加工時に発生した切削加工屑は、ヒータ１２４によって瞬間的に乾燥され、加工室１２０の排出部１２３へ吸気ファン１７１の回転により吸引される。   Then, the sand blasting apparatus 100 injects a cutting material from the blast gun 110 onto a surface to be processed of the workpiece W carried into the processing chamber 120, that is, a surface provided with a resist mask. During the injection of the cutting material, the workpiece W is connected to the ground potential. That is, located in the non-display area 202, each external connection terminal portion 311 and the dummy electrode 330 in the lead-out portion 320 are respectively brought into contact with a static eliminating means such as a conductive brush and grounded. The blast gun 110 swings so as to reciprocate in the width direction of the workpiece W in conjunction with the movement of the workpiece W, and sprays the cutting material from one end to the other end of the surface to be processed of the workpiece W without leakage. Then, the partition wall material layer not covered with the resist mask of the workpiece W is cut and removed. Cutting waste generated during the sandblasting process is instantaneously dried by the heater 124 and sucked into the discharge part 123 of the processing chamber 120 by the rotation of the intake fan 171.

また、ワークＷが搬送され搬出窓１２２に到達するまでに、ワークＷの被処理面の略全面に対してサンドブラスト加工が行われ、加工後、ワークＷは搬出窓１２２からブラストキャビネット１３０内のバッファー室に搬送される。このバッファー室において、サンドブラスト加工後のワークＷは図示しないエア洗浄手段によって洗浄され、ワークＷに付着した切削加工屑が除去される。ワークＷのエア洗浄後、ワークＷは搬出窓１３２からブラストキャビネット１３０の外側に搬出され、一連のサンドブラスト加工が完了する。この後、ワークＷからレジストマスクを剥離する工程へ移送される。   Also, by the time the workpiece W is transported and reaches the carry-out window 122, sandblasting is performed on substantially the entire surface to be processed of the workpiece W. After machining, the workpiece W is transferred from the carry-out window 122 to the buffer in the blast cabinet 130. Conveyed to the room. In this buffer chamber, the workpiece W after sandblasting is cleaned by an air cleaning means (not shown), and the cutting waste adhering to the workpiece W is removed. After air cleaning of the workpiece W, the workpiece W is unloaded from the unloading window 132 to the outside of the blast cabinet 130, and a series of sandblasting processes is completed. Thereafter, the resist mask is transferred from the workpiece W to the step of peeling.

〔実施の形態の作用効果〕
上述したように、上記実施の形態では、基板２２０上に複数のアドレス電極３０１や引出電極３１０を形成する電極形成工程で、アドレス電極３０１や引出電極３１０が形成される基板２２０の面における表示領域２０１外となる非表示領域２０２に位置してダミー電極３３０を形成している。このことにより、電極形成工程、アドレス電極３０１や引出電極３１０、ダミー電極３３０が形成された基板２２０の上面で表示領域２０１に対応する領域に図示しない絶縁層を形成する絶縁層形成工程、絶縁層上に隔壁形成材料層を形成する隔壁形成材料層形成工程、隔壁形成材料層上に隔壁の形状に対応した隔壁パターンが開口形成された図示しないレジストマスクを被覆形成するマスク形成工程を実施して形成したワークＷを、サンドブラスト装置１００にて切削材を噴射してレジストマスクの隔壁パターンに対応する開口から隔壁形成材料層を切削加工するサンドブラスト工程を実施した際に、引出部３２０間に位置するダミー電極３３０により、引出部３２０が位置する領域と、ダミー電極３３０が位置する領域２１０とで、静電気の帯電状態に差が生じず、切削加工屑がワークＷの非表示領域２０２に付着することが防止され、例えば引出部３２０に外部電極を接続する際に接続不良が生じるなどの不都合を防止でき、安定した良好な品質のプラズマディスプレイパネルを提供できる。 [Effects of Embodiment]
As described above, in the above embodiment, the display region on the surface of the substrate 220 on which the address electrodes 301 and the extraction electrodes 310 are formed in the electrode forming step of forming the plurality of address electrodes 301 and the extraction electrodes 310 on the substrate 220. A dummy electrode 330 is formed in the non-display area 202 outside the area 201. Thus, an electrode forming step, an insulating layer forming step for forming an insulating layer (not shown) in a region corresponding to the display region 201 on the upper surface of the substrate 220 on which the address electrode 301, the extraction electrode 310, and the dummy electrode 330 are formed, the insulating layer A barrier rib forming material layer forming step for forming a barrier rib forming material layer thereon, and a mask forming step for covering a resist mask (not shown) in which a barrier rib pattern corresponding to the shape of the barrier rib is formed on the barrier rib forming material layer are performed. When the formed workpiece W is subjected to a sand blasting process in which a cutting material is sprayed by the sand blasting apparatus 100 to cut a partition forming material layer from an opening corresponding to the partition pattern of the resist mask, the workpiece W is positioned between the drawing portions 320. Due to the dummy electrode 330, an electrostatic region is formed between the region where the lead-out portion 320 is located and the region 210 where the dummy electrode 330 is located. Therefore, it is possible to prevent cutting waste from adhering to the non-display area 202 of the workpiece W, and to prevent inconvenience such as connection failure when connecting an external electrode to the lead-out portion 320. A stable and good quality plasma display panel can be provided.

仮に、切削加工屑が非表示領域２０２に付着する状態でも、ワークＷを接地電位に接続、すなわち引出部３２０とダミー電極３３０とを除電手段により接地させて除電していることから、静電気による切削加工屑の吸着力はないあるいは強くない。このため、ブラストキャビネット１３０内のバッファー室におけるエア洗浄手段により十分に除去され、エア洗浄などの簡単な構成で、上述した接続不良などの不都合を確実に防止できる。   Even if the cutting waste adheres to the non-display area 202, the work W is connected to the ground potential, that is, the lead-out part 320 and the dummy electrode 330 are grounded by the static elimination means, so that the static electricity is cut. There is no or strong processing power for processing waste. For this reason, it is sufficiently removed by the air cleaning means in the buffer chamber in the blast cabinet 130, and the above-mentioned inconvenience such as poor connection can be reliably prevented with a simple configuration such as air cleaning.

さらに、引出部３２０における外部接続端子部３１１の密度と、ダミー電極３３０の密度とが略同等となるように形成している。すなわち、引出部３２０における外部接続端子部３１１の面積割合と、ダミー電極３３０が形成される領域２１０におけるダミー電極３３０の面積割合とが略同等となるように形成している。このため、より非表示領域２０２における部分的な静電気の帯電状態に差が生じず、より切削加工屑の付着が防止され、上述した接続不良などの不都合を確実に防止できる。   Further, the density of the external connection terminal portions 311 in the lead-out portion 320 and the density of the dummy electrodes 330 are formed to be substantially equal. That is, the area ratio of the external connection terminal part 311 in the lead-out part 320 and the area ratio of the dummy electrode 330 in the region 210 where the dummy electrode 330 is formed are formed to be substantially equal. For this reason, the difference in the charged state of partial static electricity in the non-display area 202 does not occur more, the attachment of cutting waste is further prevented, and inconveniences such as poor connection described above can be reliably prevented.

特に、ダミー電極３３０の形成として、引出部３２０における外部接続端子部３１１と略同幅寸法で、外部接続端子部３１１間のピッチと略同ピッチで形成している。このため、外部接続端子部３１１と同様にダミー電極３３０を形成でき、非表示領域２０２における部分的な静電気の帯電状態の差が生じない構成が容易に得られ製造工程が煩雑となることを防止できる。   In particular, the dummy electrodes 330 are formed with the same width as the external connection terminal portions 311 in the lead-out portion 320 and at the same pitch as the pitch between the external connection terminal portions 311. For this reason, the dummy electrode 330 can be formed in the same manner as the external connection terminal portion 311, and a configuration in which a difference in the charged state of static electricity in the non-display area 202 does not easily occur can be easily obtained and the manufacturing process can be prevented from becoming complicated. it can.

そして、加湿調整手段１０２を備えたサンドブラスト室１０１内にサンドブラスト装置１００を配設している。このため、加湿された空気がサンドブラスト加工を実施する加工室１２０内に流入してワークＷに接触するので、さらにワークＷに静電気が帯電しにくくなり、より良好に切削加工屑の非表示領域２０２における付着を防止できる。   A sandblasting apparatus 100 is disposed in a sandblasting chamber 101 provided with a humidification adjusting means 102. For this reason, since the humidified air flows into the processing chamber 120 where sandblasting is performed and contacts the workpiece W, the workpiece W is less likely to be charged with static electricity, and the non-display area 202 of the cutting waste is better. Can be prevented.

〔実施の形態の変形〕
なお、本発明は、上述した実施の一形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。 [Modification of Embodiment]
In addition, this invention is not limited to one Embodiment mentioned above, The deformation | transformation shown below is included in the range which can achieve the objective of this invention.

すなわち、サンドブラスト工程として上述したサンドブラスト装置１００の構成に限らず、切削材を噴射して隔壁を形成可能ないずれの装置を利用できる。例えば、加湿調整手段１０２を備えたサンドブラスト室１０１内にサンドブラスト装置１００を配設した構成に限らず、加湿調整手段１０２を加工室１２０内に設けるなど、加湿した空気をワークＷに吹き付ける構成などとしてもよく、さらには加湿する構成を設けないものでも可能である。さらに、切削加工屑を回収して切削材を回収し、再利用する構成を設けない、あるいは他のいずれの再利用可能な構成を利用したり、ヒータ１２４などを設けない構成としたりするなどしてもよい。   That is, the sandblasting process is not limited to the configuration of the sandblasting apparatus 100 described above, and any apparatus capable of forming a partition wall by spraying a cutting material can be used. For example, the present invention is not limited to the configuration in which the sandblasting apparatus 100 is disposed in the sandblasting chamber 101 provided with the humidification adjusting means 102, but the humidification adjusting means 102 is provided in the processing chamber 120. It is also possible to use a configuration that does not provide a humidifying configuration. Further, the cutting waste is recovered and the cutting material is recovered and no reusable configuration is provided, or any other reusable configuration is used, or the heater 124 is not provided. May be.

また、本発明の擬似電極として、ダミー電極３３０の形状に限らず、非表示領域２０２における部分的な静電気の帯電状態に差が生じることを抑制可能ないずれの形状に形成してもよい。すなわち、例えば図６に示すように、ダミー電極３３０をアドレス電極引出部３１２にアドレス電極引出部３１２が互いに短絡しない状態で接続する状態に形成したり、図７に示すように、ダミー電極３３０が形成される領域２１０の形状に対応して屈曲する形状としたり、図８に示すように、ダミー電極３３０が形成される領域２１０のほぼ全域に１つのみ形成したり、ストライプ状に限らず、除電手段が接触してダミー電極が接地される状態にマトリックス状やドット状に形成するなどしてもよい。   Further, the pseudo electrode of the present invention is not limited to the shape of the dummy electrode 330, and may be formed in any shape that can suppress a difference in the partial static charge state in the non-display area 202. That is, for example, as shown in FIG. 6, the dummy electrode 330 is formed so as to be connected to the address electrode lead-out portion 312 without the short-circuiting of the address electrode lead-out portion 312 or as shown in FIG. A shape that bends corresponding to the shape of the region 210 to be formed, as shown in FIG. 8, only one is formed almost all over the region 210 in which the dummy electrode 330 is formed, It may be formed in a matrix shape or a dot shape in such a state that the static eliminating means is in contact with the dummy electrode being grounded.

さらに、本発明の擬似電極として、ダミー電極３３０をアドレス電極３０１間に位置する状態に延出形成してもよい。具体的には、図９に示すように、図７に示す実施の形態における複数のダミー電極３３０の接続部分となる頂部の位置に、例えばアドレス電極３０１を形成する際に、アドレス電極３０１間にアドレス電極３０１と略平行に帯状に設けた延出ダミー電極３３０Ａが接続する状態としている。このような構成としても、上述した各実施の形態と同様の作用効果を奏する。   Furthermore, as a pseudo electrode of the present invention, the dummy electrode 330 may be extended and formed so as to be positioned between the address electrodes 301. Specifically, as shown in FIG. 9, for example, when the address electrode 301 is formed at the top position to be a connection portion of the plurality of dummy electrodes 330 in the embodiment shown in FIG. An extended dummy electrode 330A provided in a strip shape substantially parallel to the address electrode 301 is connected. Even with this configuration, the same operational effects as those of the above-described embodiments can be obtained.

そして、除電する構成としては、導電性ブラシなどを接触させる構成の他、軟質部材の表面に導電部材を被覆した柱状部材を用いるなど、いずれの方法でワークＷを接地電位に接続させる構成が適用できる。   In addition to the configuration in which a conductive brush or the like is brought into contact as a configuration for eliminating static electricity, a configuration in which the work W is connected to the ground potential by any method such as using a columnar member with a conductive member coated on the surface of a soft member is applied. it can.

その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。   In addition, the specific structure and procedure for carrying out the present invention can be appropriately changed to other structures and the like within a range in which the object of the present invention can be achieved.

〔実施の形態の効果〕
上述したように、基板２２０上に複数のアドレス電極３０１や引出電極３１０を形成する電極形成工程で、アドレス電極３０１や引出電極３１０が形成される基板２２０の面における表示領域２０１外となる非表示領域２０２に位置してダミー電極３３０を形成する。このため、電極形成工程、アドレス電極３０１や引出電極３１０、ダミー電極３３０が形成された基板２２０の上面で表示領域２０１に対応する領域に図示しない絶縁層を形成する絶縁層形成工程、絶縁層上に隔壁形成材料層を形成する隔壁形成材料層形成工程、隔壁形成材料層上に隔壁の形状に対応した隔壁パターンが開口形成された図示しないレジストマスクを被覆形成するマスク形成工程を実施して形成したワークＷを、サンドブラスト装置１００にて切削材を噴射してレジストマスクの隔壁パターンに対応する開口から隔壁形成材料層を切削加工するサンドブラスト工程を実施した際に、非表示領域２０２における静電気の帯電状態に部分的な差が生じず、切削加工屑がワークＷの非表示領域２０２に付着することを防止でき、例えば引出部３２０に外部電極を接続する際に接続不良が生じるなどの不都合を防止でき、安定した良好な品質のプラズマディスプレイパネルを提供できる。 [Effect of the embodiment]
As described above, in the electrode forming process of forming the plurality of address electrodes 301 and the extraction electrodes 310 on the substrate 220, non-display outside the display area 201 on the surface of the substrate 220 on which the address electrodes 301 and the extraction electrodes 310 are formed. A dummy electrode 330 is formed in the region 202. For this reason, an electrode forming step, an insulating layer forming step of forming an insulating layer (not shown) in a region corresponding to the display region 201 on the upper surface of the substrate 220 on which the address electrode 301, the extraction electrode 310, and the dummy electrode 330 are formed, A partition forming material layer forming step for forming a partition forming material layer on the substrate, and a mask forming step for covering and forming a resist mask (not shown) in which a partition pattern corresponding to the shape of the partition is formed on the partition forming material layer are formed. When the sand blasting process of cutting the partition wall forming material layer from the opening corresponding to the partition wall pattern of the resist mask by spraying the cutting material with the sand blasting apparatus 100 using the sand blasting apparatus 100, the electrostatic charge in the non-display area 202 is charged. It is possible to prevent the cutting waste from adhering to the non-display area 202 of the workpiece W without causing a partial difference in the state. Prevents problems such as poor connection occurs when connecting the external electrodes to the lead-out portion 320 can provide a plasma display panel with stable good quality.

従来の一般的なプラズマディスプレイパネルの内部構造を示す一部を切り欠いた分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which notched the part which shows the internal structure of the conventional general plasma display panel. 従来のプラズマディスプレイパネルを構成する背面基板の形成のためにサンドブラスト加工するワークを示す一部を切り欠いた斜視図である。It is the perspective view which notched a part which shows the workpiece | work which sandblasts for formation of the back substrate which comprises the conventional plasma display panel. 本発明における実施の一形態に係るサンドブラスト工程で利用するサンドブラスト装置を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the sandblasting apparatus utilized at the sandblasting process which concerns on one Embodiment in this invention. 前記実施の一形態におけるサンドブラスト加工するワークを示す一部を省略した平面図である。It is the top view which abbreviate | omitted one part which shows the workpiece | work which carries out the sandblasting in the said embodiment. 前記実施の一形態におけるワークの非表示領域におけるダミー電極近傍のパターンを概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the pattern of the dummy electrode vicinity in the non-display area | region of the workpiece | work in the said embodiment. 本発明における他の実施の形態に係るワークの非表示領域におけるダミー電極近傍のパターンを概念的に示す平面図である。It is a top view which shows notionally the pattern of the dummy electrode vicinity in the non-display area | region of the workpiece | work which concerns on other embodiment in this invention. 本発明におけるさらに他の実施の形態に係るワークの非表示領域におけるダミー電極近傍のパターンを概念的に示す平面図である。It is a top view which shows notionally the pattern of the dummy electrode vicinity in the non-display area | region of the workpiece | work which concerns on other embodiment in this invention. 本発明におけるさらに他の実施の形態に係るワークの非表示領域におけるダミー電極近傍のパターンを概念的に示す平面図である。It is a top view which shows notionally the pattern of the dummy electrode vicinity in the non-display area | region of the workpiece | work which concerns on other embodiment in this invention. 本発明におけるさらに他の実施の形態に係るワークの非表示領域におけるダミー電極近傍のパターンを概念的に示す平面図である。It is a top view which shows notionally the pattern of the dummy electrode vicinity in the non-display area | region of the workpiece | work which concerns on other embodiment in this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１００……サンドブラスト装置
２０１……表示領域
２０２……非表示領域
２２０……基板
３１０……電極である引出電極
３２０……引出電極群である引出部
３３０……擬似電極であるダミー電極
Ｗ……基板であるワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Sandblasting apparatus 201 ... Display area 202 ... Non-display area 220 ... Substrate 310 ... Extraction electrode which is an electrode 320 ... Extraction part which is an extraction electrode group 330 ... Dummy electrode which is a pseudo electrode
W: Workpiece that is a substrate

Claims (5)

基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記基板の絶縁層上に隔壁形成材料層を形成するとともにこの隔壁形成材料層上に隔壁パターンに対応した開口を有するマスクを順次形成し、切削材の噴射により前記マスクの開口を介して前記隔壁形成材料層を切削加工して隔壁を形成する隔壁形成工程と、を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記電極形成工程では、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域外となる非表示領域に擬似電極を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 An electrode forming step of forming a plurality of electrodes on the substrate; an insulating layer forming step of forming an insulating layer in a region corresponding to a display region on the surface of the substrate on which the electrodes are formed; and an insulating layer on the substrate A partition wall forming material layer is formed, a mask having openings corresponding to the partition wall pattern is sequentially formed on the partition wall forming material layer, and the partition wall forming material layer is cut through the opening of the mask by spraying a cutting material. A barrier rib forming step of forming barrier ribs, and a method of manufacturing a plasma display panel,
In the electrode forming step, a pseudo electrode is formed in a non-display area outside the display area on a surface of the substrate on which the electrode is formed. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising: 請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記隔壁形成工程では、前記切削材の噴射による切削加工の際に前記基板を接地電位に接続する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 It is a manufacturing method of the plasma display panel of Claim 1, Comprising:
In the partition forming step, the substrate is connected to a ground potential during cutting by spraying the cutting material. A method of manufacturing a plasma display panel, comprising: 請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記隔壁形成工程における前記基板の接地電位への接続として、前記電極とともに前記擬似電極を接地電位に接続する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 A method of manufacturing a plasma display panel according to claim 2,
As a connection to the ground potential of the substrate in the partition forming step, the pseudo electrode is connected to the ground potential together with the electrode. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising: 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記擬似電極は、前記電極の外部接続される引出電極が位置する引出電極群間に位置して形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 A method for manufacturing a plasma display panel according to any one of claims 1 to 3,
The method of manufacturing a plasma display panel, wherein the pseudo electrode is formed between extraction electrode groups where extraction electrodes connected to the outside of the electrode are located. 請求項４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記擬似電極は、前記引出電極群における前記引出電極の密度に略近似する密度で形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 It is a manufacturing method of the plasma display panel of Claim 4, Comprising:
The method of manufacturing a plasma display panel, wherein the pseudo electrode is formed with a density approximately approximate to a density of the extraction electrode in the extraction electrode group.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007250283A (en) * 2006-03-14 2007-09-27 Pioneer Electronic Corp Method of manufacturing plasma display panel, and plasma display panel
WO2009101666A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-20 Panasonic Corporation Plasma display panel front plate, method for manufacturing same, and plasma display panel
JP2010524707A (en) * 2007-04-27 2010-07-22 オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Method of manufacturing molybdenum film for lamp structure and molybdenum film and lamp with molybdenum film
WO2012102014A1 (en) * 2011-01-28 2012-08-02 パナソニック株式会社 Plasma display panel and back substrate for plasma display panel

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10283940A (en) * 1997-04-04 1998-10-23 Fujitsu Ltd Plasma display panel
JP2001035381A (en) * 1999-07-23 2001-02-09 Hitachi Ltd Dischargeable display panel and display device
JP2001356708A (en) * 2000-06-14 2001-12-26 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd Electrode structure of display panel and method for forming its electrode
JP2002245930A (en) * 2001-02-14 2002-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing gas discharge panel and barrier rib manufacturing equipment used for the manufacturing method
JP2003117831A (en) * 2001-10-15 2003-04-23 Dainippon Printing Co Ltd Sandblasting device and barrier forming method for plasma display panel

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10283940A (en) * 1997-04-04 1998-10-23 Fujitsu Ltd Plasma display panel
JP2001035381A (en) * 1999-07-23 2001-02-09 Hitachi Ltd Dischargeable display panel and display device
JP2001356708A (en) * 2000-06-14 2001-12-26 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd Electrode structure of display panel and method for forming its electrode
JP2002245930A (en) * 2001-02-14 2002-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing gas discharge panel and barrier rib manufacturing equipment used for the manufacturing method
JP2003117831A (en) * 2001-10-15 2003-04-23 Dainippon Printing Co Ltd Sandblasting device and barrier forming method for plasma display panel

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007250283A (en) * 2006-03-14 2007-09-27 Pioneer Electronic Corp Method of manufacturing plasma display panel, and plasma display panel
JP2010524707A (en) * 2007-04-27 2010-07-22 オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Method of manufacturing molybdenum film for lamp structure and molybdenum film and lamp with molybdenum film
US8408961B2 (en) 2007-04-27 2013-04-02 Osram Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Method for producing a molybdenum film for the construction of a lamp and molybdenum film and lamp with molybdenum film
WO2009101666A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-20 Panasonic Corporation Plasma display panel front plate, method for manufacturing same, and plasma display panel
JPWO2009101666A1 (en) * 2008-02-13 2011-06-02 パナソニック株式会社 Front plate for plasma display panel, method for manufacturing the same, and plasma display panel
US8183774B2 (en) 2008-02-13 2012-05-22 Panasonic Corporation Front plate for plasma display panel and method for manufacturing the same, as well as plasma display panel
JP5137950B2 (en) * 2008-02-13 2013-02-06 パナソニック株式会社 Front plate for plasma display panel, method for manufacturing the same, and plasma display panel
WO2012102014A1 (en) * 2011-01-28 2012-08-02 パナソニック株式会社 Plasma display panel and back substrate for plasma display panel

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