JP2001222946A - Method of forming rib of plasma display panel - Google Patents

Method of forming rib of plasma display panel

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JP2001222946A
JP2001222946A JP2000014341A JP2000014341A JP2001222946A JP 2001222946 A JP2001222946 A JP 2001222946A JP 2000014341 A JP2000014341 A JP 2000014341A JP 2000014341 A JP2000014341 A JP 2000014341A JP 2001222946 A JP2001222946 A JP 2001222946A
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rib
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plasma display
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Hide Kurosawa
秀 黒澤
Koichi Asahi
晃一 旭
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to pattern ribs, while protecting parts not subject to grinding, without regard to the efficiency of sand-blast processing. SOLUTION: In patterning ribs of a plasma display panel by a sand-blast method, the sand-blast processing is performed after previously disposing a shielding member to cover parts that should not be damaged by the blast. Therefore, the ribs can be patterned preventing damages on terminal parts of electrodes or glass surfaces by grinding material without regard to the efficiency of the sand-blast processing. As the shielding member, a cover fig 13, which can be engaged with/disengaged from a circuit board G, may be used, or a shielding board to be disposed over the circuit board may be used.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル(以下、PDPと記す)の製造工程に係るも
のであり、詳しくはPDPの放電空間を規定するリブの
形成方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for manufacturing a plasma display panel (hereinafter, referred to as PDP), and more particularly, to a method for forming a rib for defining a discharge space of a PDP.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般にPDPは、2枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にNe,Xe等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、
電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることによ
り、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情
報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に
放電発光させる。このPDPには、電極が放電空間に露
出している直流型(DC型)と絶縁層で覆われている交
流型(AC型)の2タイプがあり、双方とも表示機能や
駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式
とメモリー駆動方式とに分類される。
2. Description of the Related Art In general, a PDP has a structure in which a pair of electrodes arranged regularly on two opposing glass substrates are provided, and a gas mainly composed of Ne, Xe or the like is sealed between the electrodes. Then, a voltage is applied between these electrodes,
By generating a discharge in a minute cell around the electrode, each cell emits light to perform display. In order to display information, regularly arranged cells are selectively caused to emit light. There are two types of PDPs, a direct current type (DC type) in which the electrodes are exposed to the discharge space, and an alternating current type (AC type) in which the electrodes are covered with an insulating layer. And a refresh driving method and a memory driving method.

【0003】図1にAC型PDPの一構成例を示す。こ
の図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、図
示のように2枚のガラス基板1,2が互いに平行に且つ
対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基
板2上に互いに平行に設けられたリブ3により一定の間
隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス
基板1の背面側には透明電極である維持電極4と金属電
極であるバス電極5とで構成される複合電極が互いに平
行に形成され、これを覆って誘電体層6が形成されてお
り、さらにその上に保護層7(MgO層)が形成されて
いる。また、背面板となるガラス基板2の前面側には前
記複合電極と直交するようにリブ3の間に位置してアド
レス電極8が互いに平行に形成されており、これを覆っ
て誘電体層9が形成され、さらにリブ3の壁面とセル底
面を覆うようにして蛍光体10が設けられている。この
AC型PDPは面放電型であって、前面板上の複合電極
間に交流電圧を印加し、放電させる構造である。そして
この放電により生じる紫外線により蛍光体10を発光さ
せ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっ
ている。
FIG. 1 shows a configuration example of an AC type PDP. This figure shows the front plate and the back plate separated from each other. As shown in the figure, two glass substrates 1 and 2 are arranged in parallel and opposed to each other, and both become the back plate. The ribs 3 provided on the glass substrate 2 in parallel with each other are held at regular intervals. On the back side of the glass substrate 1 serving as a front plate, composite electrodes composed of a sustain electrode 4 which is a transparent electrode and a bus electrode 5 which is a metal electrode are formed in parallel with each other, and a dielectric layer 6 is covered thereover. The protective layer 7 (MgO layer) is further formed thereon. On the front side of the glass substrate 2 serving as the back plate, address electrodes 8 are formed between the ribs 3 so as to be orthogonal to the composite electrodes and are formed in parallel with each other. Are formed, and a phosphor 10 is provided so as to cover the wall surface of the rib 3 and the cell bottom surface. This AC type PDP is of a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between composite electrodes on the front panel to discharge. Then, the phosphor 10 emits light by the ultraviolet light generated by the discharge, so that an observer can visually recognize the light transmitted through the front plate.

【0004】上記のようなPDPの背面板におけるリブ
の形成方法としては、スクリーン印刷によりガラスペー
ストを重ね刷りしてパターニングした後で焼成を施すの
が一般的であったが、この方法は工程が複雑である割に
は良好な線幅精度が得られないことから、最近では、基
板上にガラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥さ
せ、その上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパタ
ーン状に形成してから、このマスクを介してサンドブラ
スト加工を施すことによりガラスペーストを研削して所
望形状のリブをパターニングした後で焼成する方法が採
られている。そして、そのサンドブラスト加工では、研
削材として粒径が2〜50μm程度のガラスビーズ、S
iC、SiO2 、Al2 3 、ZrO2 等の無機微粒子
が用いられている。
[0004] As a method of forming the ribs on the back plate of the PDP as described above, it has been general that the glass paste is overprinted by screen printing and then patterned and then baked. Since good line width accuracy cannot be obtained despite its complexity, recently, a glass paste is applied to a substrate at a predetermined thickness and dried, and a mask with sand blast resistance is patterned on it. Then, the glass paste is ground by applying sand blasting through this mask to pattern a rib having a desired shape, followed by firing. In the sand blasting process, glass beads having a particle size of about 2 to 50 μm are used as abrasives.
Inorganic fine particles such as iC, SiO 2 , Al 2 O 3 , and ZrO 2 are used.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記したサンドブラス
ト加工によりPDPのリブをパターニングする場合、使
用する研削材は、リブ形成材料層を速く切削でき、しか
も壊れにくく研削材としての寿命が長いことが重要であ
る。また、リブ形成材料層の下にあるガラス基板、誘電
体層及び電極になるべく影響を与えないことも重要であ
り、特にガラス面の粗面化や電極の断線は防止しなけれ
ばならない。ところが、この2点を満足するような研削
材は見当たらず、上記で挙げた実際に使われている研削
材も例外ではない。
When the ribs of a PDP are patterned by the above sandblasting, it is important that the abrasive used is capable of cutting the rib-forming material layer quickly, is hard to break, and has a long life as the abrasive. It is. It is also important that the glass substrate, the dielectric layer, and the electrode under the rib-forming material layer are not affected as much as possible. In particular, roughening of the glass surface and disconnection of the electrode must be prevented. However, no abrasives satisfying these two points have been found, and the abrasives actually used mentioned above are no exception.

【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、サンドブラス
ト加工の切削効率に関係なく、研削してはいけないとこ
ろを保護した状態でリブのパターニングができるPDP
のリブ形成方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of patterning a rib in a state where a portion that cannot be ground is protected, regardless of the cutting efficiency of sandblasting. PDP that can do
To provide a rib forming method.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、基板上にリブ形成材料層を形成し、その
上に耐サンドブラスト用マスクをパターン状に形成して
から、そのマスクを介してのサンドブラスト加工により
リブ形成材料層のパターニングを行い、次いで耐サンド
ブラスト用マスクを除去し、焼成工程を経て所望パター
ンのリブを形成する工程を含むPDPのリブ形成方法に
おいて、前記サンドブラスト加工を、ブラストによって
ダメージを受けてはならない部分を覆うように予め遮蔽
部材を配置してから行うようにしたものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a method for forming a rib forming material layer on a substrate, forming a mask for sand blasting in a pattern thereon, and then forming the mask on the mask. Patterning the rib-forming material layer by sand blasting through, then removing the anti-sand blasting mask, and forming a rib having a desired pattern through a firing step. This is performed after a shielding member is arranged in advance so as to cover a portion that should not be damaged by blasting.

【0008】上記の遮蔽部材としては、基板に嵌め外し
が可能なカバー治具を用いてもよいし、或いは、基板の
上方に配置する遮蔽板を用いてもよい。後者の場合、使
用する遮蔽板はブラスト装置に固定する方式で、基板と
噴射ノズルの間に位置するように設置するものである。
そして、遮蔽板の側面に柔軟素材からなる垂れ幕を取り
付けるようにするのが好ましい。
[0008] As the above-mentioned shielding member, a cover jig which can be fitted to and removed from the substrate may be used, or a shielding plate arranged above the substrate may be used. In the latter case, the shielding plate to be used is fixed to the blast device, and is installed so as to be located between the substrate and the spray nozzle.
And it is preferable to attach a hanging curtain made of a flexible material to the side surface of the shielding plate.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】サンドブラスト加工によりPDP
のリブをパターニングするには通常の方法が採用され
る。まず、電極と誘電体層が形成されたガラス基板上に
リブ形成用ペーストを塗布して乾燥させることでリブ形
成材料層を形成し、その上に耐サンドブラスト性を有す
る感光性樹脂組成物層を設けた後、フォトマスクを介し
て活性光線を選択的に照射し、続けて現像することでサ
ンドブラスト用のマスクパターンを形成する。このサン
ドブラスト用マスクまでを形成した基板を被加工物とし
てサンドブラスト装置により切削加工する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS PDP by sandblasting
An ordinary method is used to pattern the ribs. First, a rib-forming material layer is formed by applying and drying a rib-forming paste on a glass substrate on which electrodes and a dielectric layer are formed, and a photosensitive resin composition layer having sandblast resistance is formed thereon. After the formation, a mask pattern for sandblasting is formed by selectively irradiating an actinic ray through a photomask and subsequently performing development. The substrate on which the mask up to the sandblasting mask has been formed is cut by a sandblasting machine as a workpiece.

【0010】図2はサンドブラスト装置の基板加工室内
部を示す概略図である。同図においては11が基板加工
室で、被加工物である基板Gが搬送ローラにより基板加
工室11の中を所定の速度で搬送されるようになってい
る。12は基板加工室11の中で基板Gに向けて研削材
を噴射する噴射ノズルであり、基板搬送方向Aに対して
直交する方向に往復動するように8本配置されている。
FIG. 2 is a schematic view showing the inside of the substrate processing chamber of the sandblasting apparatus. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a substrate processing chamber, and a substrate G as a workpiece is transported in the substrate processing chamber 11 at a predetermined speed by a transport roller. Numeral 12 denotes spray nozzles for spraying the abrasive toward the substrate G in the substrate processing chamber 11, and eight nozzles are arranged so as to reciprocate in a direction orthogonal to the substrate transfer direction A.

【0011】基板加工室11内を搬送される基板Gに
は、図3に拡大して示すように、その両サイドに沿って
遮蔽部材としてのカバー治具13が予め取り付けてあ
る。このカバー治具13はコの字型の断面をしており、
基板Gと略同じ長さになっている。また、取付けやすさ
を考えると、弾力性があって容易にコの字の口が開くも
のが望ましく、電極端子部に傷を付けないため樹脂製の
ものを用いるのがよい。このようにカバー治具13は、
断面がコの字型で長さはガラス基板と略同じものでよい
が、下側となる部分は長さ方向の全体にある必要はな
く、図4に示すように突起13aを2〜3ヶ所形成して
もよい。
As shown in FIG. 3, a cover jig 13 as a shielding member is attached to the substrate G transferred in the substrate processing chamber 11 along both sides thereof in advance. This cover jig 13 has a U-shaped cross section,
It has substantially the same length as the substrate G. In consideration of ease of attachment, it is desirable that the U-shaped mouth is elastic and easily opened, and a resin-made material is preferably used so as not to damage the electrode terminal portion. Thus, the cover jig 13
The cross section may be a U-shape and the length may be substantially the same as that of the glass substrate. However, the lower portion does not need to be in the entire length direction, and as shown in FIG. It may be formed.

【0012】このカバー治具13の基板Gへの取付け時
期は、ブラスト前であれば限定されないが、望ましいの
は誘電体層14の形成後、リブ形成用ペーストを塗布す
る前である。そして、このように基板Gの両サイドに沿
ってカバー治具13が予め取り付けてあるので、噴射ノ
ズル12から研削材が噴出するブラスト時に、カバー治
具13で覆われている電極端子部やガラス面は研削材か
ら保護される。なお、ブラストを終えた後、サンドブラ
スト用マスクを剥離する前にカバー治具13を外してお
く。
The timing of attaching the cover jig 13 to the substrate G is not limited as long as it is before blasting, but is desirably after the dielectric layer 14 is formed and before the rib forming paste is applied. Since the cover jigs 13 are attached in advance along both sides of the substrate G as described above, the electrode terminals and the glass covered with the cover jigs 13 are covered during the blast when the abrasive is ejected from the injection nozzle 12. The surface is protected from the abrasive. After finishing the blasting, the cover jig 13 is removed before the sandblasting mask is peeled off.

【0013】図5は別のサンドブラスト装置の基板加工
室内部を示す概略図で、(A)は上面図であり、(B)
は側面図である。同図においては21が基板加工室で、
被加工物である基板Gが搬送ローラ22により基板加工
室21の中を所定の速度で搬送されるようになってい
る。23は基板加工室21の中で基板Gに向けて研削材
を噴射する噴射ノズルであり、基板搬送方向Aに対して
直交する方向に往復動するように4本配置されている。
FIG. 5 is a schematic view showing the inside of a substrate processing chamber of another sandblasting apparatus, where (A) is a top view and (B)
Is a side view. In the figure, reference numeral 21 denotes a substrate processing chamber,
A substrate G, which is a workpiece, is transported by a transport roller 22 in the substrate processing chamber 21 at a predetermined speed. Numeral 23 denotes injection nozzles for injecting the abrasive toward the substrate G in the substrate processing chamber 21, and four injection nozzles are arranged so as to reciprocate in a direction orthogonal to the substrate transfer direction A.

【0014】基板加工室21内には、基板Gの通る上方
でしかも基板Gの両サイドを覆う位置に遮蔽部材として
の遮蔽板24が配置されている。図示の例では、基板加
工室21の壁面から突き出たレール21aにその両端を
載せることで、遮蔽板24が取り付けられている。この
遮蔽板24としては、ブラスト時に削れて金属製のゴミ
を出して基板に付着しないものが望ましく、代表的には
アルミニウム板にゴムを貼り付けたものがよい。
In the substrate processing chamber 21, a shielding plate 24 as a shielding member is disposed above the substrate G and at a position covering both sides of the substrate G. In the illustrated example, the shielding plate 24 is attached by mounting both ends of the rail 21 a protruding from the wall surface of the substrate processing chamber 21. It is desirable that the shielding plate 24 be scraped off during blasting to produce metallic dust and not adhere to the substrate. Typically, a shielding plate that is formed by attaching rubber to an aluminum plate is preferable.

【0015】遮蔽板24の取付け位置は保護する部分で
異なるため、任意に移動及び固定が可能なようにするの
がよい。例えば、レール上を滑るようにボールネジで移
動できる構造にしてもよい。或いは、遮蔽板24にピン
孔を設けておき、レールに複数のピンを突設し、位置を
替えて嵌めるようにしてもよい。また、遮蔽板24は、
基板Gに近接して設置しなければ、研削材が遮蔽板24
と基板Gの間に回り込むため効果がなくなる。さらに、
遮蔽板24の厚みは薄くしておかないと、往復運動する
ノズルが遮蔽板24の際の部分の影のため、リブ材が研
削されずに残ったりする。
Since the mounting position of the shielding plate 24 is different at a portion to be protected, it is preferable that the shielding plate 24 can be arbitrarily moved and fixed. For example, a structure that can be moved with a ball screw so as to slide on a rail may be adopted. Alternatively, a pin hole may be provided in the shielding plate 24, a plurality of pins may be protruded from the rail, and the positions may be changed and fitted. In addition, the shielding plate 24
If it is not installed close to the substrate G, the abrasive material
And the effect is lost because it goes around between the substrate and the substrate G. further,
If the thickness of the shielding plate 24 is not reduced, the rib material may remain without being ground due to the shadow of the portion of the nozzle reciprocating at the shielding plate 24.

【0016】このように、図5に示す形態では、基板G
の通る上方でしかも基板Gの両サイドを覆う位置に遮蔽
板24が配置されているので、噴射ノズル23から研削
材が噴出するブラスト時に、遮蔽板24で覆われている
電極端子部やガラス面は研削材から保護される。
As described above, in the embodiment shown in FIG.
The shield plate 24 is disposed above the space through which the glass G passes and at a position covering both sides of the substrate G. Therefore, when the abrasive is blasted from the injection nozzle 23, the electrode terminals and the glass surface covered with the shield plate 24 are blasted. Is protected from abrasive.

【0017】図5で説明した遮蔽板24は、研削材の回
り込みを防止するために、基板Gに近接して設置する必
要があるが、あまり近づけ過ぎると搬送中の基板Gを傷
つけることにもなる。そこで、図6に示すように、遮蔽
板24の側面にゴムなどの柔軟素材からなる垂れ幕25
を取り付けるのが好ましい。この垂れ幕25は遮蔽板2
4の側面全体に渡る長さであって、基板Gとの間に殆ど
隙間が生じないようなサイズにする。このような垂れ幕
25を取り付けておくことにより、噴射ノズル23から
エアーと共に噴出された研削材が基板Gの端部側へ回り
込むのが防止され、しかも基板Gの搬送中に垂れ幕25
の下端が基板Gに接触したとしても傷つけることがな
い。
The shielding plate 24 described with reference to FIG. 5 needs to be installed close to the substrate G in order to prevent the abrasive material from wrapping around. However, if it is too close, it may damage the substrate G being transported. Become. Therefore, as shown in FIG. 6, a curtain 25 made of a flexible material such as rubber is provided on the side surface of the shielding plate 24.
Is preferably attached. This banner 25 is a shielding plate 2
4 is a length that covers the entire side surface, and has a size that hardly causes a gap with the substrate G. By attaching such a hanging curtain 25, the abrasive material ejected together with the air from the spray nozzle 23 is prevented from wrapping around the end of the substrate G, and the hanging curtain 25 is transported while the substrate G is being transported.
Even if the lower end of the substrate comes in contact with the substrate G, there is no damage.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
PDPのリブをサンドブラスト法によりパターニングす
るに際し、ブラストによってダメージを受けてはならな
い部分を覆うように予め遮蔽部材を配置してからサンド
ブラスト加工を行うようにしたので、サンドブラスト加
工の切削効率に関係なく、電極端子部やガラス面の研削
材によるダメージを防止してリブのパターニングが行え
る。
As described above, according to the present invention,
When patterning the ribs of the PDP by the sandblasting method, the sandblasting process was performed after disposing the shielding member in advance so as to cover the portion that should not be damaged by the blasting, regardless of the cutting efficiency of the sandblasting process. The rib patterning can be performed while preventing the electrode terminals and the glass surface from being damaged by the abrasive.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】プラズマディスプレイパネルの一例をその前面
板と背面板とを離間状態で示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a plasma display panel in which a front plate and a back plate are separated from each other.

【図2】サンドブラスト装置の基板加工室内部を示す概
略図である。
FIG. 2 is a schematic view showing the inside of a substrate processing chamber of the sandblasting apparatus.

【図3】図2の基板加工室を搬送される基板の一部を拡
大して示す断面図である。
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a part of a substrate transferred in the substrate processing chamber of FIG. 2;

【図4】遮蔽部材としてのカバー治具の変形例を示す一
部切欠斜視図である。
FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing a modified example of a cover jig as a shielding member.

【図5】別のサンドブラスト装置の基板加工室内部を示
す概略図で、(A)は上面図であり、(B)は側面図で
ある。
FIGS. 5A and 5B are schematic views showing the inside of a substrate processing chamber of another sandblasting apparatus, wherein FIG. 5A is a top view and FIG. 5B is a side view.

【図6】垂れ幕を取り付けた遮蔽板と基板の関係を示す
説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a relationship between a shield plate with a hanging curtain and a substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2 ガラス基板 3 リブ 4 維持電極 5 バス電極 6 誘電体層 7 保護層 8 アドレス電極 9 誘電体層 10 蛍光体 11 基板加工室 12 噴射ノズル 13 カバー治具 13a 突起 14 誘電体層 21 基板加工室 21a レール 22 搬送ローラ 23 噴射ノズル 24 遮蔽板 25 垂れ幕 G 基板 1, glass substrate 3 rib 4 sustain electrode 5 bus electrode 6 dielectric layer 7 protective layer 8 address electrode 9 dielectric layer 10 phosphor 11 substrate processing chamber 12 injection nozzle 13 cover jig 13a protrusion 14 dielectric layer 21 substrate processing Chamber 21a Rail 22 Conveying roller 23 Injection nozzle 24 Shielding plate 25 Hanging curtain G Substrate

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上にリブ形成材料層を形成し、その
上に耐サンドブラスト用マスクをパターン状に形成して
から、そのマスクを介してのサンドブラスト加工により
リブ形成材料層のパターニングを行い、次いで耐サンド
ブラスト用マスクを除去し、焼成工程を経て所望パター
ンのリブを形成する工程を含むプラズマディスプレイパ
ネルのリブ形成方法において、前記サンドブラスト加工
を、ブラストによってダメージを受けてはならない部分
を覆うように予め遮蔽部材を配置してから行うようにし
たことを特徴とするプラズマディスプレイパネルのリブ
形成方法。
1. A method for forming a rib-forming material layer on a substrate, forming an anti-sandblast-resistant mask on the substrate in a pattern, and patterning the rib-forming material layer by sandblasting through the mask. Next, in a method for forming a rib of a plasma display panel including a step of forming a rib having a desired pattern through a baking step, the sandblasting is performed so as to cover a portion that should not be damaged by blasting. A method for forming a rib of a plasma display panel, wherein the method is performed after a shielding member is arranged in advance.
【請求項2】 遮蔽部材として、基板に嵌め外しが可能
なカバー治具を用いた請求項1に記載のプラズマディス
プレイパネルのリブ形成方法。
2. The method according to claim 1, wherein a cover jig that can be fitted to and removed from the substrate is used as the shielding member.
【請求項3】 遮蔽部材として、基板の上方に配置する
遮蔽板を用いた請求項1に記載のプラズマディスプレイ
パネルのリブ形成方法。
3. The method according to claim 1, wherein a shielding plate disposed above the substrate is used as the shielding member.
【請求項4】 遮蔽板の側面に柔軟素材からなる垂れ幕
を取り付けた請求項3に記載のプラズマディスプレイパ
ネルのリブ形成方法。
4. The method for forming a rib of a plasma display panel according to claim 3, wherein a curtain made of a flexible material is attached to a side surface of the shielding plate.
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