JP2003117831A - Sandblasting device and barrier forming method for plasma display panel - Google Patents

Sandblasting device and barrier forming method for plasma display panel

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JP2003117831A
JP2003117831A JP2001316586A JP2001316586A JP2003117831A JP 2003117831 A JP2003117831 A JP 2003117831A JP 2001316586 A JP2001316586 A JP 2001316586A JP 2001316586 A JP2001316586 A JP 2001316586A JP 2003117831 A JP2003117831 A JP 2003117831A
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electrode
barrier
sandblasting
substrate
terminal portion
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Sukeyuki Nishimura
祐行 西村
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sandblasting device to make patterning of a barrier of a plasma display panel whereby its base board is prevented from being ill influenced in the quality by the static electricity generated during the sandblasting process. SOLUTION: The barrier forming method for the plasma display panel includes a process in which a barrier material layer 14 is formed in such a way as covering an electrode 12 formed on the base board with the terminal part 12a exposed and subjected to machining with a grinding material for generation of patterning, wherein an electrostatic eliminating means 22 contacting with the terminal part 12a of the electrode 12 is provided so as to perform the sandblasting process while the static electricity generated on the base board is removed from the terminal part 12a. Because this method is free of generation of a large electric discharge during the sandblasting process, there is no risk of producing any defect in the electrode or barrier, and the patterning of the barrier can be conducted while the quality of the base board is well maintained.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル(以下、PDPと記す)の製造工程に関する
ものであり、詳しくはPDPの放電空間を構成する障壁
をサンドブラスト加工法により形成する技術分野に属す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing process of a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), and more particularly to a technical field of forming a barrier constituting a discharge space of a PDP by a sandblasting method. .

【0002】[0002]

【従来の技術】一般にPDPは、2枚の対向するガラス
基材にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にNe,Xe等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、
電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることによ
り、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情
報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に
放電発光させる。このPDPには、電極が放電空間に露
出している直流型(DC型)と絶縁層で覆われている交
流型(AC型)の2タイプがあり、双方とも表示機能や
駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式
とメモリー駆動方式とに分類される。
2. Description of the Related Art Generally, a PDP has a structure in which a pair of electrodes, which are regularly arranged, are provided on two facing glass substrates, and a gas mainly containing Ne, Xe or the like is sealed between them. Then, a voltage is applied between these electrodes,
By generating an electric discharge in a minute cell around the electrode, each cell is caused to emit light to perform display. In order to display information, regularly arranged cells are selectively discharged and emitted. There are two types of PDP, a direct current type (DC type) in which electrodes are exposed in the discharge space and an alternating current type (AC type) in which an electrode is covered with an insulating layer. Both types are different in display function and driving method. Further, it is classified into a refresh drive system and a memory drive system.

【0003】図1にAC型PDPの一構成例を示す。こ
の図は前面板と背面板の両基板を離した状態で示したも
ので、図示のように2枚のガラス基材1,2が互いに平
行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となる
ガラス基材2上に互いに平行に設けられた障壁3により
一定の間隔に保持されるようになっている。前面板とな
るガラス基材1の背面側には透明電極である維持電極4
と金属電極であるバス電極5とで構成される複合電極が
互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層6が形成
されており、さらにその上に保護層7(MgO層)が形
成されている。また、背面板となるガラス基材2の前面
側には前記複合電極と直交するように障壁3の間に位置
してアドレス電極8が互いに平行に形成されており、こ
れを覆って誘電体層9が形成され、さらに障壁3の壁面
とセル底面を覆うようにして蛍光体層10が設けられて
いる。このAC型PDPは面放電型であって、前面板上
の複合電極間に交流電圧を印加し、放電させる構造であ
る。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体層
10を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認す
るようになっている。
FIG. 1 shows an example of the structure of an AC type PDP. This figure shows the front plate and the back plate separated from each other. As shown in the figure, two glass substrates 1 and 2 are arranged in parallel and opposite to each other. Barrier plates 3 provided in parallel with each other on a glass substrate 2 serving as a back plate are held at regular intervals. A sustain electrode 4 which is a transparent electrode is provided on the back side of the glass substrate 1 which is a front plate.
And a bus electrode 5 which is a metal electrode are formed in parallel with each other, a dielectric layer 6 is formed so as to cover the composite electrode, and a protective layer 7 (MgO layer) is further formed thereon. ing. Address electrodes 8 are formed in parallel with each other on the front side of the glass substrate 2 serving as a back plate so as to be orthogonal to the composite electrode and between the barriers 3 and cover the dielectric electrodes. 9 is formed, and a phosphor layer 10 is provided so as to cover the wall surface of the barrier 3 and the cell bottom surface. This AC type PDP is a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between the composite electrodes on the front plate to discharge. Then, the phosphor layer 10 is caused to emit light by the ultraviolet rays generated by this discharge, and the observer visually recognizes the light transmitted through the front plate.

【0004】このようなPDPにおける背面板上の障壁
は、従来はスクリーン印刷による重ね刷りで形成されて
いたが、最近では精度の点から所謂サンドブラスト法に
より形成されることが多くなっている。この方法で障壁
を形成する場合、低融点ガラス粉末、耐火物フィラーな
どの無機粉体を主成分又は成分とし、これに適当なバイ
ンダー樹脂及び溶剤を添加してなる障壁ペーストを基材
上に塗布して乾燥させることで障壁材料層を形成し、そ
の上に耐サンドブラスト性の有る感光性樹脂組成物層を
設けた後、フォトリソグラフィー法でセル画定用マスク
にパターニングし、そのサンドブラスト用マスクの上方
の噴射ノズルから研削材を含む混合エアーを噴射するこ
とにより障壁材料層の不要部分を除去し、次いで耐サン
ドブラスト用マスクを除去してから焼成する手順が採ら
れている。そして、その研削材として、ガラスビーズ、
SiC、SiO2 、Al2 3 、ZrO2 等の無機粉体
が使用されている。
The barrier on the back plate in such a PDP has conventionally been formed by overprinting by screen printing, but recently, it is often formed by a so-called sandblast method from the viewpoint of accuracy. When forming a barrier by this method, a barrier paste formed by adding a suitable binder resin and solvent to inorganic powder such as low-melting glass powder and refractory filler as a main component or component is applied on a substrate. Then, the barrier material layer is formed by drying, and a photosensitive resin composition layer having sandblast resistance is provided on the barrier material layer, and then patterned by a photolithography method into a cell demarcation mask, and the sandblasting mask is formed above the sandblasting mask. A procedure is adopted in which an unnecessary portion of the barrier material layer is removed by injecting mixed air containing an abrasive from the injecting nozzle, and then the sandblast resistant mask is removed and then firing is performed. And as the abrasive, glass beads,
Inorganic powders such as SiC, SiO 2 , Al 2 O 3 and ZrO 2 are used.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】一般にサンドブラスト
法では、その欠点として、加工時に静電気が発生すると
いう欠点がある。そのため、上記のようにサンドブラス
ト法により障壁を形成する場合、加工中は基板が帯電し
た状態になり、基板の品質に悪影響を与える場合があ
る。
Generally, the sandblast method has a drawback that static electricity is generated during processing. Therefore, when the barrier is formed by the sandblast method as described above, the substrate may be charged during the processing, which may adversely affect the quality of the substrate.

【0006】特に、図2に示すように、障壁材料層の下
にある電極8が中央で分割されているパターンの場合、
電極が帯電してある程度電荷が蓄積すると、電極間の間
隙の小さい電極分割部付近で放電が起こるため、その近
傍の誘電体層が破壊されてピンホールが発生し、電極が
露出するという不具合を生じる。また、電荷が集中した
分割部付近の電極エッジは帯電した研削剤が吸着し、こ
の近傍の障壁材料が研削され難くなって残渣となって残
るという不具合も生じる。さらには、電極の膜厚の薄い
部分が断線するという不具合も生じていた。
In particular, as shown in FIG. 2, in the case of a pattern in which the electrode 8 under the barrier material layer is divided at the center,
When the electrodes are charged and a certain amount of charge is accumulated, discharge occurs near the electrode division where the gap between the electrodes is small, so the dielectric layer in the vicinity is destroyed and pinholes occur, exposing the electrodes. Occurs. In addition, the charged abrasive is adsorbed to the electrode edge near the division where the electric charges are concentrated, and the barrier material in the vicinity becomes difficult to be ground and remains as a residue. Further, there is a problem that the thin electrode portion is disconnected.

【0007】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、サンドブラ
スト加工時に生じる静電気により基板品質に悪影響を与
えないようにしたサンドブラスト装置及びPDPの障壁
形成方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is a barrier of a sandblasting apparatus and a PDP in which substrate quality is prevented from being adversely affected by static electricity generated during sandblasting. It is to provide a forming method.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のサンドブラスト装置は、基板上に形成した
電極をその端子部を露出させた状態で覆うように形成さ
れた障壁材料層を、噴射ノズルから噴き出す研削材によ
り切削加工してパターニングするのに用いられるサンド
ブラスト装置において、加工中に電極の端子部に接触す
る除電手段を具備させたことを特徴としている。
In order to achieve the above object, the sandblasting apparatus of the present invention comprises a barrier material layer formed so as to cover the electrodes formed on the substrate with the terminal portions thereof exposed. A sandblasting device used for cutting and patterning with an abrasive material ejected from an ejection nozzle is characterized by including a charge removing means that comes into contact with a terminal portion of an electrode during machining.

【0009】そして、本発明に係るPDPの障壁形成方
法は、基板上に形成した電極をその端子部を露出させた
状態で覆うように形成された障壁材料層を、研削材によ
り切削加工してパターニングする工程を含むPDPの障
壁形成方法において、電極の端子部に接触する除電手段
を設け、基板上に発生する静電気を電極の端子部から除
電しながらサンドブラスト加工を行うことを特徴とする
ものである。
In the PDP barrier formation method according to the present invention, the barrier material layer formed so as to cover the electrodes formed on the substrate with the terminal portions thereof exposed is cut with an abrasive. In a method of forming a barrier for a PDP including a step of patterning, a static eliminator that comes into contact with a terminal portion of an electrode is provided, and sandblasting is performed while static electricity generated on a substrate is neutralized from the terminal portion of the electrode. is there.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0011】図3は本発明に係るサンドブラスト装置の
要部を使用状態で示す斜視図であり、図4は被加工物で
ある基板の一方の端部付近を加工中の状態で示す平面図
と側面図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the sandblasting apparatus according to the present invention in a used state, and FIG. 4 is a plan view showing a state near one end of a substrate which is a workpiece in a working state. It is a side view.

【0012】被加工物である基板は、ガラス基材11上
にストライプ状の電極12が形成されており、その電極
12を覆って誘電体層13が形成され、さらにその上に
障壁材料層14が形成され、その障壁材料層14の上に
サンドブラスト用マスク15が形成された状態のもので
ある。電極12は外部電源との接続のため、基板の端部
においてその端子部12aが複数本毎に集まっている。
誘電体層13は、電極12の端子部12aが露出する範
囲に形成されており、その上の障壁材料層14は誘電体
層13よりも少し内側の部分に形成されている。また、
サンドブラスト用マスク15は、平面視で電極12の間
に形成されている。
The substrate, which is the object to be processed, has stripe-shaped electrodes 12 formed on a glass substrate 11, a dielectric layer 13 is formed so as to cover the electrodes 12, and a barrier material layer 14 is further formed thereon. Is formed, and the sandblasting mask 15 is formed on the barrier material layer 14. Since the electrode 12 is connected to an external power source, a plurality of terminal portions 12a are gathered at the end portion of the substrate.
The dielectric layer 13 is formed in a range where the terminal portion 12a of the electrode 12 is exposed, and the barrier material layer 14 thereon is formed in a portion slightly inside the dielectric layer 13. Also,
The sandblast mask 15 is formed between the electrodes 12 in a plan view.

【0013】この基板は、加工室内でサンドブラスト加
工が施され、障壁材料層14の不要部分が除去されるこ
とで、障壁形状にパターニングされる。すなわち、搬送
ローラの如き搬送手段により加工室に搬入され、加工室
内で搬送されながら上方の噴射ノズルから噴き出される
研削材によりサンドブラスト加工が施された後、加工室
から搬出される。
This substrate is subjected to sandblasting in a processing chamber to remove unnecessary portions of the barrier material layer 14 and thereby patterned into a barrier shape. That is, it is carried into a working chamber by a carrying means such as a carrying roller, and is sandblasted by an abrasive material ejected from an upper jet nozzle while being carried in the working chamber, and then carried out from the working chamber.

【0014】図3において21は加工室の中で基板に向
けて研削材を噴射する噴射ノズルであり、研削材供給手
段によりパイプを通して研削材がエアーと共に供給され
る。この噴射ノズル21は、加工室の中に複数設置され
ており、加工室の上部に設けられた移動手段により基板
の搬送方向Aに対して直交する方向Bに往復動するよう
に配置されている。
In FIG. 3, reference numeral 21 is an injection nozzle for injecting an abrasive material toward the substrate in the processing chamber, and the abrasive material is supplied together with air through the pipe by the abrasive material supply means. A plurality of the jet nozzles 21 are installed in the processing chamber, and are arranged so as to reciprocate in the direction B orthogonal to the substrate transfer direction A by the moving means provided in the upper part of the processing chamber. .

【0015】そして、本発明のサンドブラスト装置で
は、基板における電極12の端子部12aに接触するよ
うに除電手段22が配置されている。図示の装置では除
電手段22に除電ブラシを使用しており、その毛部分が
加工中に電極12の端子部12aに接触するようになっ
ている。例えば、加工室の壁面に橋渡し状態で取り付け
ておき、基板のサイズに合わせて移動可能にしておけば
よい。この除電ブラシは導電性のある樹脂製の毛を植毛
したものが好ましく、市販のものを利用することができ
る。なお、言うまでもないが、除電手段22はアースし
ておくことが望ましい。
In the sandblasting apparatus of the present invention, the static eliminating means 22 is arranged so as to come into contact with the terminal portion 12a of the electrode 12 on the substrate. In the illustrated apparatus, a static elimination brush is used as the static elimination means 22, and the bristles thereof come into contact with the terminal portion 12a of the electrode 12 during processing. For example, it may be attached to the wall surface of the processing chamber in a bridging state so as to be movable according to the size of the substrate. This static elimination brush is preferably one in which electrically conductive resin bristles are planted, and a commercially available one can be used. Needless to say, it is desirable that the static elimination means 22 be grounded.

【0016】また、図4に示すように、本発明のサンド
ブラスト装置では、電極12の端子部12aと除電手段
22を研削材から保護するため、これらを覆う状態で庇
のような遮蔽手段23を設けている。この遮蔽手段23
は加工室の壁面に取り付けておき、基板のサイズに合わ
せて移動可能にしておくようにする。なお、図3では、
電極12の端子部12aと除電手段22を見やすくする
ため遮蔽手段の図示を省略しており、図4では、電極1
2の端子部12aと除電手段22が見えるように遮蔽手
段23の一部を切り欠いて図示している。また、図4で
は、誘電体層13及び障壁層14の下に位置する電極1
2を見える状態で図示している。
Further, as shown in FIG. 4, in the sandblasting apparatus of the present invention, in order to protect the terminal portion 12a of the electrode 12 and the static eliminating means 22 from the abrasive, a shielding means 23 such as an eaves is provided in a state of covering them. It is provided. This shielding means 23
Is attached to the wall of the processing chamber so that it can be moved according to the size of the substrate. In addition, in FIG.
In order to make it easier to see the terminal portion 12a of the electrode 12 and the static eliminator 22, illustration of the shielding means is omitted, and in FIG.
A part of the shielding means 23 is cut away so that the second terminal portion 12a and the static elimination means 22 can be seen. Further, in FIG. 4, the electrode 1 located under the dielectric layer 13 and the barrier layer 14 is
2 is shown in a visible state.

【0017】図3及び図4では基板の一方の端部だけが
図示されているが、もう一方の端部についても同様な除
電手段、遮蔽手段を設けるものである。また、多面付け
の基板の場合、各面の端部となる基板中央部にも同様の
除電手段と遮蔽手段を設けるようにする。
Although only one end of the substrate is shown in FIGS. 3 and 4, the same static eliminating means and shielding means are provided at the other end. Further, in the case of a multi-sided board, the same static eliminating means and shielding means are also provided in the central part of the board which is the end of each surface.

【0018】上記構成のサンドブラスト装置により、基
板上の障壁形成層をパターニングすると、噴射ノズル2
1から噴射された研削材が基板に当たって静電気が発生
しても、基板上の電荷が除電手段22により常時取り除
かれる。したがって、大きな放電現象が発生するのが防
止される。
When the barrier forming layer on the substrate is patterned by the sandblasting apparatus having the above-mentioned structure, the jet nozzle 2
Even if the abrasive material sprayed from 1 hits the substrate and static electricity is generated, the charge on the substrate is always removed by the static elimination means 22. Therefore, the occurrence of a large discharge phenomenon is prevented.

【0019】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明してきたが、本発明によるサンドブラスト及びPD
Pの障壁形成方法は、上記実施の形態に何ら限定される
ものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において
種々の変更が可能であることは言うまでもない。
Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the sandblasting and PD according to the present invention are described.
It is needless to say that the method of forming the P barrier is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のサンドブ
ラスト装置は、加工中に電極の端子部に接触する除電手
段を具備させた構成としたので、基板上の障壁形成層を
パターニングするに際して、サンドブラスト加工時に生
じる静電気に起因する放電現象をなくし、電極や障壁に
欠陥を生じることなく、基板品質を良好に保って障壁の
加工を行うことができる。
As described above, since the sandblasting apparatus of the present invention is provided with the static elimination means that comes into contact with the terminal portion of the electrode during processing, when the barrier forming layer on the substrate is patterned, It is possible to eliminate the electric discharge phenomenon caused by static electricity that occurs during sandblasting, to prevent defects in electrodes and barriers, and to perform barrier processing while maintaining good substrate quality.

【0021】そして、本発明のPDPの障壁形成方法に
よれば、電極の端子部に接触する除電手段を設け、基板
上に発生する静電気を電極の端子部から除電しながらサ
ンドブラスト加工を行うようにしたことにより、サンド
ブラスト加工中に大きな放電を起こすことがないことか
ら、電極や障壁に欠陥を生じることなく、基板品質を良
好に保って障壁のパターニングを行うことができる。特
に、電極が中央で分割されているパターンを有する基板
の場合、電極分割部付近にて発生しがちな誘電体層のピ
ンホール、障壁材料の残渣、電極の断線等の欠陥の発生
といった不具合を防止することができる。
According to the PDP barrier forming method of the present invention, a static eliminator for contacting the terminal portion of the electrode is provided, and the sandblasting is performed while static electricity generated on the substrate is neutralized from the terminal portion of the electrode. As a result, a large electric discharge does not occur during the sandblasting process, so that the barrier patterning can be performed while maintaining good substrate quality without causing defects in the electrodes and the barrier. In particular, in the case of a substrate having a pattern in which the electrodes are divided at the center, problems such as the occurrence of defects such as pinholes in the dielectric layer, residues of barrier material, and disconnection of electrodes that tend to occur in the vicinity of electrode division Can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】プラズマディスプレイパネルの一例をその前面
板と背面板とを離間状態で示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a plasma display panel with a front plate and a rear plate thereof separated from each other.

【図2】中央分割タイプの電極パターンを示す平面図で
ある。
FIG. 2 is a plan view showing a center division type electrode pattern.

【図3】本発明に係るサンドブラスト装置の要部を使用
状態で示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the sandblasting apparatus according to the present invention in a used state.

【図4】被加工物である基板の一方の端部付近を加工中
の状態で示す平面図と側面図である。
4A and 4B are a plan view and a side view showing a state where one end portion of a substrate, which is a workpiece, is being processed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2 ガラス基材 3 障壁 4 維持電極 5 バス電極 6 誘電体層 7 保護層 8 アドレス電極 9 誘電体層 10 蛍光体層 11 ガラス基材 12 電極 12 端子部 13 誘電体層 14 障壁材料層 15 サンドブラスト用マスク 21 噴射ノズル 22 除電手段 23 遮蔽手段 1, 2 glass substrate 3 barriers 4 sustaining electrodes 5 bus electrodes 6 Dielectric layer 7 protective layer 8 address electrodes 9 Dielectric layer 10 Phosphor layer 11 glass substrate 12 electrodes 12 terminals 13 Dielectric layer 14 Barrier material layer 15 Sandblast mask 21 injection nozzle 22 Static elimination means 23 Shielding means

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に形成した電極をその端子部を露
出させた状態で覆うように形成された障壁材料層を、噴
射ノズルから噴き出す研削材により切削加工してパター
ニングするのに用いられるサンドブラスト装置におい
て、加工中に電極の端子部に接触する除電手段を具備さ
せたことを特徴とするサンドブラスト装置。
1. A sand blast used for cutting and patterning a barrier material layer formed so as to cover an electrode formed on a substrate with its terminal portion exposed with a grinding material ejected from an ejection nozzle. A sandblasting device, characterized in that the device is provided with a discharging means for contacting a terminal portion of an electrode during processing.
【請求項2】 基板の両端に露出した電極の端子部に接
触するように、除電手段を少なくとも2つ以上具備させ
たことを特徴とする請求項1に記載のサンドブラスト装
置。
2. The sandblasting apparatus according to claim 1, further comprising at least two static eliminating means so as to come into contact with the terminal portions of the electrodes exposed at both ends of the substrate.
【請求項3】 電極の端子部と除電手段を研削材から保
護するための遮蔽手段を設けたことを特徴とする請求項
1又は2に記載のサンドブラスト装置。
3. The sandblasting device according to claim 1, further comprising a shielding means for protecting the terminal portion of the electrode and the static elimination means from the abrasive.
【請求項4】 除電手段が除電ブラシであることを特徴
とする請求項1〜3のいずれかに記載のサンドブラスト
装置。
4. The sand blasting device according to claim 1, wherein the static eliminator is a static eliminator brush.
【請求項5】 基板上に形成した電極をその端子部を露
出させた状態で覆うように形成された障壁材料層を、研
削材により切削加工してパターニングする工程を含むプ
ラズマディスプレイパネルの障壁形成方法において、電
極の端子部に接触する除電手段を設け、基板上に発生す
る静電気を電極の端子部から除電しながらサンドブラス
ト加工を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパ
ネルの障壁形成方法。
5. A barrier formation of a plasma display panel, which includes a step of cutting and patterning a barrier material layer formed so as to cover an electrode formed on a substrate with its terminal portion exposed with a grinding material. A method for forming a barrier of a plasma display panel, which comprises performing static blasting in contact with the terminal portion of the electrode, and performing sandblasting while removing static electricity generated on the substrate from the terminal portion of the electrode.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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