JP2007023378A - スパッタターゲット、磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
スパッタターゲット、磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007023378A JP2007023378A JP2005353078A JP2005353078A JP2007023378A JP 2007023378 A JP2007023378 A JP 2007023378A JP 2005353078 A JP2005353078 A JP 2005353078A JP 2005353078 A JP2005353078 A JP 2005353078A JP 2007023378 A JP2007023378 A JP 2007023378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputter target
- recording medium
- magnetic recording
- atomic
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 78
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 36
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract description 28
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims abstract description 18
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 12
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 11
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- UGGYKLULVSLVBW-UHFFFAOYSA-N [Pt].[B].[Cr].[Co] Chemical compound [Pt].[B].[Cr].[Co] UGGYKLULVSLVBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 5
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 4
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 4
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 4
- 229910017885 Cu—Pt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 3
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020637 Co-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020707 Co—Pt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016551 CuPt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017816 Cu—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017813 Cu—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 argon ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
- G11B5/64—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent
- G11B5/65—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition
- G11B5/657—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition containing inorganic, non-oxide compound of Si, N, P, B, H or C, e.g. in metal alloy or compound
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
【課題】磁気記録媒体における信号対雑音比の改善及びデータ記録容量の増大を図る。
【解決手段】スパッタターゲットは、コバルト(Co)、0より多く24原子%以下のクロム(Cr)、0より多く20原子%以下の白金(Pt)、0より多く20原子%以下のホウ素(B)及び0より多く10原子%以下の金(Au)を含む。このスパッタターゲットは、更にX1を含み、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択される。このスパッタターゲットは、更に0〜7原子%までのX2を含み、前記X2が、チタン(Ti),バナジウム(V),ジルコニウム(Zr),ニオブ(Nb),ルテニウム(Ru),ロジウム(Rh),パラジウム(Pd),ハフニウム(Hf),タンタル(Ta)及びイリジウム(Ir)からなるグループから選択された1つの元素である。磁気記録媒体300は、このスパッタターゲットでスパッタリング形成したデータ記録薄膜層306を有する。
【選択図】図1
【解決手段】スパッタターゲットは、コバルト(Co)、0より多く24原子%以下のクロム(Cr)、0より多く20原子%以下の白金(Pt)、0より多く20原子%以下のホウ素(B)及び0より多く10原子%以下の金(Au)を含む。このスパッタターゲットは、更にX1を含み、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択される。このスパッタターゲットは、更に0〜7原子%までのX2を含み、前記X2が、チタン(Ti),バナジウム(V),ジルコニウム(Zr),ニオブ(Nb),ルテニウム(Ru),ロジウム(Rh),パラジウム(Pd),ハフニウム(Hf),タンタル(Ta)及びイリジウム(Ir)からなるグループから選択された1つの元素である。磁気記録媒体300は、このスパッタターゲットでスパッタリング形成したデータ記録薄膜層306を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、スパッタターゲット、このスパッタターゲットを用いて形成した磁気記録媒体及びこの磁気記録媒体の製造方法に関し、より詳しくは、改良された金属特性を持つ合金組成からなるスパッタターゲット、このスパッタターゲットでスパッタされた磁気記録媒体及びこの磁気記録媒体の製造方法に関する。
DCマグネトロンスパッタリングプロセスは、例えば半導体表面を被覆したり、磁気記録媒体の表面に膜を形成したりするような、精密に制御された厚さ及び狭い原子片の許容差範囲内の物理的な付着物の薄膜を基板上に形成する種々の分野に用いられている。1つの共通の形態において、長円形状の磁場を、ターゲットの背面に磁石を配置することによりスパッタターゲットに与える。電子が、スパッタリングターゲット近傍で捕捉され、アルゴンイオンの生成を改善し、スパッタリング速度を増大する。このプラズマ内のイオンはスパッタターゲット表面に衝突してスパッタターゲットがその表面から原子を放出する。陰極のスパッタターゲットと被覆される陽極の基板との間の電圧差で、放出された原子が基板表面に所望の膜を形成する。
従来の磁気記録媒体は、一般的に、夫々が異なる材料の複数のスパッタターゲットにより順次基板上にスパッタされる複数の薄膜層を備える。図7に示すように、従来の磁気記録媒体100の代表的な薄膜積層構造は、非磁性基板101、シード層102、少なくとも1つのクロム(Cr)を主成分とする非磁性の下地層104、少なくとも1つのコバルト(Co)を主成分とする微磁性の中間層105、少なくとも1つの磁気データ記録層106及び潤滑層108を含んでいる。
磁気記録媒体上の単位面積当たりの記録可能なデータ量は、データ記録層の金属特性と組成とに直接的に関係し、相応して、データ記録層をスパッタするスパッタターゲット材に関係する。図8は、振動試料型磁力計(VSM:Vibrating Sample Magnetometer)法によって得た、データ記録薄膜層の典型的なヒステリシスループを示している。このプロセスを使用する場合、振動試料型磁力計は、準静的に電磁石から与えられた磁界を用いてそのヒステリシスループの周りに磁石を駆動する。前記試料をこの磁界内で振動し、その測定システムが、与えられた磁界(H)とこの磁界(H)中における試料の磁化(M)を検出する。図8は、与えられた磁界(H)方向における材料の磁化(M)変化を示す。
ヒステリシスパラメータは、飽和(又は最大)磁化(Ms)、残留磁化(Mr)、保磁力(Hc)、保磁力角型比(S*=1−(Mr/Hc)/(dM/dH))及び残留磁化角型比(S=Mr/Ms)を含む。残留磁化(Mr)は、磁界を零に減少させた時に残留している磁化の大きさであり、保磁力(Hc)は、飽和した後に磁化を零にするのに必要な反対方向の磁界の大きさである。これら巨視的特性は、パルス形状、振幅及び分解能のような復唱信号(So)変数を決定する。
従来の磁気記録媒体に用いられる主な材料は、現状ではCo−Cr−Pt−Bを主成分とする強磁性合金であり、各粒子が一般的に10nm以下のナノスケールの粒子列で配列されている。これらの粒界で粒間ギャップは、一般的に非常に狭い。そして、その粒間ギャップは多くの場合、静磁気及び粒間変化を妨げるには不十分である。
薄膜のノイズ低減に対しては、3つの技術がある。即ち、粒界での組成偏析、多層アプリケーション及び物理的な粒子分離である。簡単に言えば、非磁性の薄い層で分離されて積み重ねられた強磁性膜内に磁性の多層を設けることにより、或いは、空隙化された粒子構造を生成するために低温、高圧で薄膜をスパッタリングすることにより、磁気媒体のノイズを低減でき、データ記録能力を増大できる。
多層アプリケーション或いは物理的な粒子分離において、スパッタリングパラメータは、媒体粒子の物理的分離を調整するのに非常に重要である。粒子サイズ、粒子結合、粒子の結晶配向性のような微視的特性について更に研究することにより、薄膜のノイズ性能(N)に改善をもたらすためのこれら2つの技術をより改良して行くことが必要とされる。また、巨視的磁気特性と微視的磁気特性の両者を最適化することが、最適な磁気記録媒体の生産を保証することになる。
ノイズ低減のための3つ目の技術に関して、組成分離におけるある程度の成果は、コバルト(Co)母材に不溶性の元素を添加することにより達成されている。一例として、CoCrPtTaやCoCrPtBのようなスパッタリング4元合金は、特に、ホウ素(B)を含有する薄膜で、低ノイズ媒体を生産する有効な方法であることが立証されている。しかしながら、ホウ素(B)が粒子結合の低減に有効であるためには、CoCrPtB合金内のホウ素含有量が12原子パーセントを越える必要がある。しかし、そのような高い原子パーセントのホウ素(B)を添加した場合、材料が非常に脆くなり、高温で処理したときでさえ材料が加工時に割れる傾向がある。このように、高い原子パーセントのホウ素(B)添加は、その後の熱機械処理に対する材料の適合性に悪影響を与える。
従って、磁気データ記録層に高密度粒子構造を有する磁気記録媒体を提供し、信号対雑音比を改善し、且つ、潜在的なデータ記録能力を増大させることが極めて望ましいと考えられる。特に、改善された組成偏析を有するホウ素含有合金のような合金を提供することが望ましい。そして、その合金をスパッタターゲットに用いて、改善、強化された組成を持つ薄膜にスパッタすることが可能である。
本発明は、磁気データ記録薄膜層をスパッタリングするためのスパッタターゲットを提供することにより前述の諸問題を解決せんとするものであり、前記スパッタターゲットが、2次粒界の析出を達成する合金組成を含んで成る。
1つの構成によれば、本発明は、スパッタターゲットであり、該スパッタターゲットは、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)を含む。
本発明に係るスパッタターゲットは、金(Au)を含み、金(Au)は、コバルト(Co)及び/又はクロム(Cr)内への固体非混和性と、白金(Pt)と結合して低い割合の白金(Pt)原子と支配的な割合の添加元素を含むような化学量論的に有利な化合式を形成する傾向とに基づいて選択される。この状態は、保磁力を犠牲にしないようにすべく、コバルト(Co)母材に十分な白金(Pt)原子比率を維持する上に重大な意味を持つ。また、コバルト(Co)とクロム(Cr)のどちらか一方に不溶である元素を添加することにより、その添加元素はCo−Pt相から拒絶され、粒界に押しやられ、粒子の分離を増大し、結果的に信号対雑音比を改善する。
本発明のスパッタターゲットは、更にX1を含んで成り、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)から選択される。
更に、本発明のスパッタターゲットは、0〜7原子パーセントまでのX2を含み、前記X2が、チタン(Ti),バナジウム(V),ジルコニウム(Zr),ニオブ(Nb),ルテニウム(Ru),ロジウム(Rh),パラジウム(Pd),ハフニウム(Hf),タンタル(Ta)及びイリジウム(Ir)からなるグループから選択された1つの元素である。
本発明に係るスパッタターゲットを形成する合金は、媒体の粒界で核となり成長する化合物を含み、粒子における別のタイプの物理的分離を提供する。タングステン(W)やモリブデン(Mo)のような低い拡散性の他の添加元素は、更に、微粒化を可能とし且つ粒界へのより多くのクロム(Cr)の偏析を促進する新たな核生成場所を提供することが期待される。
第2の構成によれば、本発明は、基板とこの基板上に形成されたデータ記録薄膜層とを含む磁気記録媒体である。前記データ記録薄膜層は、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)を含む。
前記データ記録薄膜層は、1000エルステッド〜4000エルステッドの間に保磁力値を持ち、また、信号対雑音比において対応のCoCrPtB4元合金に対して少なくとも1.5dBの利得を有する。
この範囲に含まれるように保磁力を改善することにより、飽和後に磁化を零にするのに必要な反対方向の磁界がユーザの所望する条件の範囲に含まれるように調整できる。その結果、信号対雑音比(S0/N)が増大し、高密度磁気記録を意図した薄膜の全面的な磁気特性が改善する。本発明のスパッタターゲットでスパッタされた薄膜層は、信号対雑音比(S0/N)において対応のCoCrPtB4元合金に対して0.5dBから1.5dBを超える利得を持つ。ここで、対応のCoCrPtB4元合金とは、コバルト(Co)、クロム(Cr)、白金(Pt)及びホウ素(B)がそれぞれCo−Cr−Pt−B−Au合金と同じ原子パーセントを有し、金(Au)が添加されていない合金である。
第3の構成によれば、本発明は、磁気記録媒体の製造方法である。この方法は、スパッタターゲットで基板上に少なくとも第1のデータ記録薄膜層をスパッタリングするステップを含み、前記スパッタターゲットは、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)を含む。
下記の好ましい実施形態の記載において、同記載の一部をなす添付図面を参照して本発明を実施する特定の実施形態について説明する。尚、他の諸実施形態を利用することが可能であり、且つ、本発明を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることを理解すべきである。
本発明は、スパッタターゲット材に対して最適な組成を達成するために、基本のCoCrPtB合金に選択した第5及び/又は第6の元素を添加することにより、磁気記録媒体のデータ記録容量を増大させることができる。
図1は、データ記録薄膜層が本発明の一実施形態による強化された組成を含むスパッタターゲットによってスパッタされた磁気記録媒体を示す。尚、図中、図7と同じ参照番号は、対応した部分を示していることに留意すべきである。
簡単に言えば、前記磁気記録媒体は、基板とこの基板上に形成されたデータ記録薄膜層とを含む。前記データ記録薄膜層は、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)を含む。
簡単に言えば、前記磁気記録媒体は、基板とこの基板上に形成されたデータ記録薄膜層とを含む。前記データ記録薄膜層は、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)を含む。
より詳しくは、磁気記録媒体300は、非磁性基板101、シード層102、少なくとも1つのクロム(Cr)を主成分とする非磁性の下地層104、少なくとも1つのコバルト(Co)を主成分とする微磁性の中間層105、データ記録薄膜層306及び潤滑層108を具備する。上述したように、磁気記録媒体300のデータ記録薄膜層306は、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)を含む。別の変形構成として、磁気記録媒体300は、シード層102、下地層104、中間層105及び/又は潤滑層108を省略してもよい。
磁気記録媒体300は、スパッタターゲットから基板101上にデータ記録薄膜層306をスパッタリングすることによって製造される。前記スパッタターゲットもまた、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)を含む。スパッタリングプロセスは材料科学において周知である。
本発明に係るスパッタターゲットは、金(Au)を含んでいる。以下により十分に論述するように、金(Au)は、コバルト(Co)及び/又はクロム(Cr)内への固体非混和性と、白金(Pt)と結合して化学量論的に好ましい化合物形態を形成する傾向とに基づいて選択された。
スパッタターゲット及び相応するデータ記録薄膜層は、更にX1を含み、前記X1は、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)から選択される。加えて、スパッタターゲット及び相応するデータ記録薄膜層は、更に、0〜7原子パーセントまでのX2を含み、前記X2は、チタン(Ti),バナジウム(V),ジルコニウム(Zr),ニオブ(Nb),ルテニウム(Ru),ロジウム(Rh),パラジウム(Pd),ハフニウム(Hf),タンタル(Ta)及びイリジウム(Ir)からなるグループから選択された1つの元素である。付加的ながら別の変形構成としては、X1及び/又はX2を省略してもよい。
コバルト(Co)とクロム(Cr)のどちらか一方に不溶な元素を添加することにより、その添加元素がコバルト(Co)とクロム(Cr)の各相から拒絶され、粒界へ押しやられる。本発明に係るスパッタターゲットを形成する合金は、媒体の粒界で核となり成長する化合物を含み、粒子における別の型式の物理的分離を提供する。添加元素であるタングステン(W)やモリブデン(Mo)は、微粒化を可能とし粒界へのCrの偏析をより一層促進する新たな核生成場所を提供する。
白金(Pt)、タンタル(Ta)、イリジウム(Ir)、サマリウム(Sm)のような大きな径の遷移元素を有する合金を形成することにより、スパッタターゲットでスパッタされた磁気データ記録薄膜層が、1000エルステッド〜4000エルステッド超の保磁力値を有するよう調製される。この範囲に含まれるように保磁力を改善することにより、飽和後に磁化を零にするのに必要な反対方向の磁界をユーザの所望する条件の範囲内に調整することができる。従って、信号対雑音比は増大し、意図した高密度磁気記録性薄膜の全体的な磁気特性が改善する。粒子サイズ、粒子結合及び粒子の結晶配向性のような微視的特性が、薄膜のノイズ性能(N)を決定する。そして、巨視的磁気特性及び微視的磁気特性を最適化することが、最適なディスクを生成するために必要である。
本発明の1つの観点によるスパッタターゲットに用いられる第1の元素は、コバルト(Co)である。大部分のデータ記録用途において主要な元素であるコバルトは、保磁力が低く、1000エルステッド〜4000エルステッド超の保磁力値を有する合金を形成するためには、白金(Pt)、タンタル(Ta)、イリジウム(Ir)、サマリウム(Sm)のような大きな径の遷移元素の添加を必要とする。
データ記録用途において2番目に重要な元素であるクロム(Cr)は、合金内で2つの重要な目的を果たす。第1の目的は、クロム(Cr)は、合金表面を酸化し不動態化することにより合金の腐食ポテンシャルを減少させる。第2の目的は、磁性合金内のクロム(Cr)の存在は、粒界或いは粒子内でホウ素(B)のような他の元素の結晶相を析出させて、ノイズの低減を助成する。
上述したように、第3の元素であるホウ素(B)は、以前は粒子結合を減少するために用いられていた。しかしながら、粒子結合を減少するのに有効なホウ素(B)に関して、CoCrPtB合金内のホウ素含有量は、12原子パーセントを越えなければならず、材料を高温で処理したときでさえ加工に対して材料を非常に脆くする。そして、そのターゲット材をその後の熱機械処理に対して不適当なものにする。従って、本発明によるスパッタターゲットは、ホウ素(B)の有益な粒子結合減少効果を補足しながら、満足できる熱機械的な合金加工性を維持する合金添加物を含んでいるのである。
本発明においては、金(Au)は、コバルト(Co)及び/又はクロム(Cr)への固体非混和性と、白金(Pt)と結合して化学量論的に好ましい化合物形態を形成する傾向とに基づいて用いた。このように選択、使用した元素は、低い割合の白金(Pt)原子と支配的な割合の添加元素を含んだ化合物構造を形成し、また、コバルト(Co)母材内の十分な白金(Pt)原子比率を維持するために必須の条件を形成して、保磁力に影響を与えないようにしているものである。
金(Au)は、媒体の粒界で核になり成長する化合物を形成し、粒子における別の型式の物理的分離を提供する。更に、タングステン(W)やモリブデン(Mo)のような低い拡散性を有する別の添加元素は、微粒化を可能にし、また、粒界へのより多くのクロム(Cr)の偏析を促進するような新たな核生成場所を提供する。
図2〜図4は、それぞれCu−Co、Cu−Cr及びCu−Ptの各2元合金の状態図を示し、選択された添加物として銅(Cu)を添加した場合の影響を示す。室温で、εCo(図2)及びCr(図3)の各固溶体の限界範囲を定める固溶度曲線が温度軸に同化しており、銅(Cu)がこれら固溶体にごくわずかしか溶解しないことを示している。このように、図2及び図3は、銅(Cu)添加物が、室温でそれぞれどのようにしてコバルト(Co)とクロム(Cr)に拒絶されるか、Co−Cr粒子に取り込まれないかを示している。結果的に、銅(Cu)添加物は粒界に押しやられ、粒子分離を増大し、信号対雑音比を改善する。
図4において、Cu−Ptの状態図データは、2つの規則相であるCu3PtとCuPtの形成を示す。Cu3Ptは、低い割合の白金(Pt)原子と支配的な割合の銅(Cu)を含んだ化合物形態であるので、化学量論的に最も好ましい相は、Cu3Ptである。Cu3Ptが形成されると、保磁力に影響を与えないように、コバルト(Co)母材内に十分な白金(Pt)原子の量が維持される。
図5は、Co−14Cr−12.5Pt−6Cu−12B原子パーセント合金の鋳放しミクロ組織を示す。このミクロ組織は、共晶の母材(ラメラ様の相として表示されている)によって囲まれた1次樹枝状晶(薄い灰色で示されている)からなる。前記樹枝状晶は、少量のクロム(Cr)が溶解したCoPtCuが豊富な相である。共晶の母材は、実質的にCrCoB相である。
図6は、粒子の走査電子顕微鏡(SEM)写真の反射電子像を示す。このような画像のコントラストは、種々の相の構成要素の原子量の相違により起こる。樹枝状晶が単一の相であるように見える一方、化学的にエッチングされた試料は、別の銅(Cu)の豊富な層の存在を明らかにした。この点について、図6は、ピットを粒界で識別できる樹枝状晶の高倍率画像を示し、これは、エッチングによるCu3Ptの豊富な相の優先的なエロージョンに起因している。
本発明に係るスパッタターゲットを用いて磁気データ記録薄膜層をスパッタリングすることにより、最適な保磁力Hcと飽和(又は最大)磁化Msで信号対雑音比において0.5dBから1.5dB超程度の利得となることが、Co−14Cr−12.5Pt−6Cu−12Bからなる合金及び種々の銅(Cu)組成を有する他の類似のベース合金で報告された。
第2の構成によれば、本発明は、基板とこの基板上に形成されたデータ記録薄膜層を含む磁気記録媒体である。データ記録薄膜層は、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)からなる。
第3の構成によれば、本発明は、磁気記録媒体の製造方法である。この方法は、スパッタターゲットから基板上に少なくとも第1のデータ記録薄膜層をスパッタリングするステップを含み、前記スパッタターゲットが、コバルト(Co)、0より多く24原子パーセント以下のクロム(Cr)、0より多く20原子パーセント以下の白金(Pt)、0より多く20原子パーセント以下のホウ素(B)及び0より多く10原子パーセント以下の金(Au)からなる。
上記実施形態では、特定な具体的実施形態について記述したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や変形が本発明の精神及び範囲から逸脱することなく当業者によってなされるであろうことは理解されるであろう。
101 非磁性基板
102 シード層
104 下地層
105 中間層
108 潤滑層
300 磁気記録媒体
306 データ記録薄膜層
102 シード層
104 下地層
105 中間層
108 潤滑層
300 磁気記録媒体
306 データ記録薄膜層
Claims (14)
- コバルト(Co)、0より多く24原子%以下のクロム(Cr)、0より多く20原子%以下の白金(Pt)、0より多く20原子%以下のホウ素(B)及び0より多く10原子%以下の金(Au)を含むことを特徴とするスパッタターゲット。
- 更にX1を含み、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択されることを特徴とする請求項1に記載のスパッタターゲット。
- 更に0〜7原子%までのX2を含み、前記X2が、チタン(Ti),バナジウム(V),ジルコニウム(Zr),ニオブ(Nb),ルテニウム(Ru),ロジウム(Rh),パラジウム(Pd),ハフニウム(Hf),タンタル(Ta)及びイリジウム(Ir)からなるグループから選択された1つの元素であることを特徴とする請求項1に記載のスパッタターゲット。
- 更にX1を含み、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択されることを特徴とする請求項3に記載のスパッタターゲット。
- 基板と、
該基板上に形成されたデータ記録薄膜層と、
を備え、
前記データ記録薄膜層が、コバルト(Co)、0より多く24原子%以下のクロム(Cr)、0より多く20原子%以下の白金(Pt)、0より多く20原子%以下のホウ素(B)及び0より多く10原子%以下の金(Au)を含むことを特徴とする磁気記録媒体。 - 前記データ記録薄膜層が、更にX1を含み、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択されることを特徴とする請求項5に記載の磁気記録媒体。
- 前記データ記録薄膜層が、更に0〜7原子%までのX2を含み、前記X2が、チタン(Ti),バナジウム(V),ジルコニウム(Zr),ニオブ(Nb),ルテニウム(Ru),ロジウム(Rh),パラジウム(Pd),ハフニウム(Hf),タンタル(Ta)及びイリジウム(Ir)からなるグループから選択された1つの元素であることを特徴とする請求項5に記載の磁気記録媒体。
- 前記データ記録薄膜層が、更にX1を含み、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択されることを特徴とする請求項7に記載の磁気記録媒体。
- 前記データ記録薄膜層が、1000エルステッド〜4000エルステッドの間に保磁力値を持つことを特徴とする請求項5に記載の磁気記録媒体。
- 前記データ記録薄膜層が、信号対雑音比において、対応のコバルト・クロム・白金・ホウ素(CoCrPtB)4元合金に対して少なくとも1.5dBの利得を有することを特徴とする請求項5に記載の磁気記録媒体。
- 磁気記録媒体の製造方法であって、
スパッタターゲットで基板上に少なくとも第1のデータ記録薄膜層をスパッタリングするステップを含み、前記スパッタターゲットが、コバルト(Co)、0より多く24原子%以下のクロム(Cr)、0より多く20原子%以下の白金(Pt)、0より多く20原子%以下のホウ素(B)及び0より多く10原子%以下の金(Au)を含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - 前記スパッタターゲットが、更にX1を含み、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択されることを特徴とする請求項11に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 前記スパッタターゲットが、更に0〜7原子%までのX2を含み、前記X2が、チタン(Ti),バナジウム(V),ジルコニウム(Zr),ニオブ(Nb),ルテニウム(Ru),ロジウム(Rh),パラジウム(Pd),ハフニウム(Hf),タンタル(Ta)及びイリジウム(Ir)からなるグループから選択された1つの元素であることを特徴とする請求項11に記載の磁気記録媒体の製造方法。
- 前記スパッタターゲットが、更にX1を含み、前記X1が、タングステン(W),イットリウム(Y),マンガン(Mn)及びモリブデン(Mo)からなるグループから選択されることを特徴とする請求項13に記載の磁気記録媒体の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/183,968 US20050274221A1 (en) | 2004-06-15 | 2005-07-19 | Enhanced sputter target alloy compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007023378A true JP2007023378A (ja) | 2007-02-01 |
Family
ID=35432114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005353078A Withdrawn JP2007023378A (ja) | 2005-07-19 | 2005-12-07 | スパッタターゲット、磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050274221A1 (ja) |
EP (1) | EP1746586A1 (ja) |
JP (1) | JP2007023378A (ja) |
KR (1) | KR100830619B1 (ja) |
CN (1) | CN1900350A (ja) |
CZ (1) | CZ2005638A3 (ja) |
SG (1) | SG129331A1 (ja) |
TW (1) | TW200705405A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130206593A1 (en) * | 2010-12-17 | 2013-08-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Ferromagnetic material sputtering target |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101578393B (zh) * | 2007-07-31 | 2011-08-03 | 日矿金属株式会社 | 通过无电镀形成金属薄膜的镀敷物及其制造方法 |
US20130206592A1 (en) * | 2010-12-22 | 2013-08-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Ferromagnetic Sputtering Target |
US8658292B1 (en) * | 2011-06-10 | 2014-02-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Systems and methods for controlling damping of magnetic media for assisted magnetic recording |
WO2013001943A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Co-Cr-Pt-B系合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
CN102328155A (zh) * | 2011-09-15 | 2012-01-25 | 贵研铂业股份有限公司 | 高温钎焊用AuPdMo合金钎料 |
MY174585A (en) | 2012-03-09 | 2020-04-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Sputtering target for magnetic recording medium, and process for producing same |
US9034492B1 (en) | 2013-01-11 | 2015-05-19 | WD Media, LLC | Systems and methods for controlling damping of magnetic media for heat assisted magnetic recording |
TWI658150B (zh) * | 2018-02-05 | 2019-05-01 | 光洋應用材料科技股份有限公司 | 含鈷鉻鉑硼錸濺鍍靶材、含鈷鉻鉑硼錸層及其製法 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3147112A (en) * | 1961-01-19 | 1964-09-01 | Du Pont | Ferromagnetic mn-ga alloy and method of production |
JPH06104120A (ja) * | 1992-08-03 | 1994-04-15 | Hitachi Metals Ltd | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
USRE37746E1 (en) * | 1992-09-07 | 2002-06-18 | Exedy Corporation | Clutch cover assembly |
US5846648A (en) * | 1994-01-28 | 1998-12-08 | Komag, Inc. | Magnetic alloy having a structured nucleation layer and method for manufacturing same |
JPH0850715A (ja) * | 1994-01-28 | 1996-02-20 | Komag Inc | 低ノイズ,高い保磁力および優れた方形度を有する磁気記録媒体および磁気記録媒体形成方法 |
US5523173A (en) * | 1994-12-27 | 1996-06-04 | International Business Machines Corporation | Magnetic recording medium with a CoPtCrB alloy thin film with a 1120 crystallographic orientation deposited on an underlayer with 100 orientation |
JP3544293B2 (ja) * | 1997-07-31 | 2004-07-21 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 磁性材用Mn合金材料、Mn合金スパッタリングタ−ゲット及び磁性薄膜 |
JP3087715B2 (ja) * | 1998-02-19 | 2000-09-11 | 日本電気株式会社 | 磁気ディスク装置 |
JP4082785B2 (ja) * | 1998-05-15 | 2008-04-30 | 富士通株式会社 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
US6730421B1 (en) * | 1999-05-11 | 2004-05-04 | Hitachi, Maxell, Ltd. | Magnetic recording medium and its production method, and magnetic recorder |
JP2000339635A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Toshiba Corp | 磁気ヘッド及び磁気記録再生装置 |
US6440589B1 (en) * | 1999-06-02 | 2002-08-27 | International Business Machines Corporation | Magnetic media with ferromagnetic overlay materials for improved thermal stability |
JP2001026860A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Hitachi Metals Ltd | Co−Pt−B系ターゲットおよびその製造方法 |
EP1143421B1 (en) * | 1999-09-10 | 2005-06-15 | TDK Corporation | Production method for magnetic recording medium |
JP2001107226A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-17 | Hitachi Metals Ltd | Co系ターゲットおよびその製造方法 |
US6620531B1 (en) * | 1999-12-20 | 2003-09-16 | Seagate Technology Llc | Magnetic recording media with oxidized seedlayer for reduced grain size and reduced grain size distribution |
US6524724B1 (en) * | 2000-02-11 | 2003-02-25 | Seagate Technology Llc | Control of magnetic film grain structure by modifying Ni-P plating of the substrate |
JP2001236643A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Fuji Electric Co Ltd | 磁気記録媒体製造用スパッタリングターゲット、それを用いた磁気記録媒体の製造方法および磁気記録媒体 |
US6738234B1 (en) * | 2000-03-15 | 2004-05-18 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and magnetic transducer |
SG91343A1 (en) * | 2000-07-19 | 2002-09-17 | Toshiba Kk | Perpendicular magnetic recording medium and magnetic recording apparatus |
JP4309075B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2009-08-05 | 株式会社東芝 | 磁気記憶装置 |
JP2002100018A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体及びその製造方法並び磁気記憶装置 |
US20020106297A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-08-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Co-base target and method of producing the same |
JP2002208125A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-26 | Hitachi Metals Ltd | Co−Cr−Pt系ターゲット材および磁気記録媒体 |
JP3993786B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2007-10-17 | 富士通株式会社 | 磁気記録媒体 |
US6818331B2 (en) * | 2001-08-28 | 2004-11-16 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Magnetic recording medium, production process thereof, and magnetic recording and reproducing apparatus |
JP4626840B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2011-02-09 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 垂直磁気記録媒体及びその製造方法 |
JP2003099911A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
US6567236B1 (en) * | 2001-11-09 | 2003-05-20 | International Business Machnes Corporation | Antiferromagnetically coupled thin films for magnetic recording |
JP4157707B2 (ja) * | 2002-01-16 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 磁気メモリ |
US7186471B2 (en) * | 2002-02-28 | 2007-03-06 | Seagate Technology Llc | Chemically ordered, cobalt-three platinum alloys for magnetic recording |
US6723450B2 (en) * | 2002-03-19 | 2004-04-20 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording medium with antiparallel coupled ferromagnetic films as the recording layer |
AU2003291159A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-30 | Honeywell International Inc. | High purity nickel/vanadium sputtering components; and methods of making sputtering components |
-
2005
- 2005-07-19 US US11/183,968 patent/US20050274221A1/en not_active Abandoned
- 2005-10-11 EP EP05256314A patent/EP1746586A1/en not_active Withdrawn
- 2005-10-11 KR KR1020050095717A patent/KR100830619B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-10-12 CZ CZ20050638A patent/CZ2005638A3/cs unknown
- 2005-10-12 SG SG200506505A patent/SG129331A1/en unknown
- 2005-10-14 TW TW094135938A patent/TW200705405A/zh unknown
- 2005-11-08 CN CNA2005101203358A patent/CN1900350A/zh active Pending
- 2005-12-07 JP JP2005353078A patent/JP2007023378A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130206593A1 (en) * | 2010-12-17 | 2013-08-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Ferromagnetic material sputtering target |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG129331A1 (en) | 2007-02-26 |
CZ2005638A3 (cs) | 2007-02-21 |
KR100830619B1 (ko) | 2008-05-22 |
KR20070011039A (ko) | 2007-01-24 |
EP1746586A1 (en) | 2007-01-24 |
TW200705405A (en) | 2007-02-01 |
US20050274221A1 (en) | 2005-12-15 |
CN1900350A (zh) | 2007-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006004611A (ja) | スパッタターゲット、磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法 | |
JP2007023378A (ja) | スパッタターゲット、磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法 | |
JP2008146801A (ja) | 磁気記録媒体、スパッタターゲット及び磁気記録媒体製造方法 | |
US20060188743A1 (en) | Fept magnetic thin film having perpendicular magnetic anisotropy and method for preparation thereof | |
US20060233658A1 (en) | Enhanced formulation of cobalt alloy matrix compositions | |
JP2007128630A (ja) | 磁気記録媒体、磁気記録媒体製造方法及びスパッタターゲット | |
JP2006265653A (ja) | Fe−Co基合金ターゲット材およびその製造方法 | |
JP2008169483A (ja) | 粒状垂直磁気記録媒体の中間層を形成するための成膜ターゲットとして有用なレニウム(Re)ベースの合金及びそれを利用した媒体 | |
US6828046B2 (en) | Soft magnetic film of FeCoMO having a high saturation flux density, a moderate soft magnetism and a uniaxial magnetic anisotropy | |
EP1850334A1 (en) | Soft magnetic underlayer in magnetic media and soft magnetic alloy based sputter target | |
JP2001273622A (ja) | ナノグラニュラー薄膜および磁気記録媒体 | |
US20110129692A1 (en) | Magnetic alloy materials with hcp stabilized microstructure, magnetic recording media comprising same, and fabrication method therefor | |
JP2007164941A (ja) | 垂直磁気記録媒体 | |
US5294312A (en) | Method for preparing a magnetic recording medium | |
JP4453479B2 (ja) | 交換結合型軟磁性材料 | |
US6623789B2 (en) | Method for fabricating a magnetic recording medium | |
JP2004134078A (ja) | 均一な局所領域の保磁力分布と微細な結晶粒及び均一な結晶粒径分布を持った高密度磁気記録媒体及びその製造方法 | |
JP2001093139A (ja) | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 | |
JPH0867966A (ja) | 磁気抵抗効果膜 | |
JP2009134797A (ja) | 垂直磁気記録媒体 | |
JP3880000B2 (ja) | 高飽和磁束密度軟磁性材料 | |
JP2631860B2 (ja) | 磁性薄膜 | |
JP2009070857A (ja) | 島状磁性薄膜及びその製造方法 | |
JP2011081873A (ja) | 垂直磁気記録媒体用記録層、垂直磁気記録媒体、及び強磁性金属膜の作製方法 | |
JPH09125238A (ja) | 磁気記録媒体形成用タ−ゲット並びに薄膜磁気記録媒体とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080701 |