JP2007022075A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007022075A5
JP2007022075A5 JP2006165140A JP2006165140A JP2007022075A5 JP 2007022075 A5 JP2007022075 A5 JP 2007022075A5 JP 2006165140 A JP2006165140 A JP 2006165140A JP 2006165140 A JP2006165140 A JP 2006165140A JP 2007022075 A5 JP2007022075 A5 JP 2007022075A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer structure
clay
layer
structure according
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006165140A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007022075A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006165140A priority Critical patent/JP2007022075A/ja
Priority claimed from JP2006165140A external-priority patent/JP2007022075A/ja
Publication of JP2007022075A publication Critical patent/JP2007022075A/ja
Publication of JP2007022075A5 publication Critical patent/JP2007022075A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2006165140A 2005-06-14 2006-06-14 層構造体及びその製造方法 Pending JP2007022075A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006165140A JP2007022075A (ja) 2005-06-14 2006-06-14 層構造体及びその製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005173744 2005-06-14
JP2006165140A JP2007022075A (ja) 2005-06-14 2006-06-14 層構造体及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007022075A JP2007022075A (ja) 2007-02-01
JP2007022075A5 true JP2007022075A5 (https=) 2009-03-26

Family

ID=37783442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006165140A Pending JP2007022075A (ja) 2005-06-14 2006-06-14 層構造体及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007022075A (https=)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007065644A (ja) * 2005-08-03 2007-03-15 Asahi Kasei Corp ディスプレイ用基板及びディスプレイ並びにそれらの製造方法
DE112009002023T5 (de) 2008-08-19 2011-06-30 Lintec Corp. Geformter Gegenstand, Verfahren zur Herstellung desselben, elektronisches Vorrichtungsteil und elektronische Vorrichtung
JP5305476B2 (ja) * 2008-08-29 2013-10-02 独立行政法人産業技術総合研究所 酸化ケイ素薄膜または酸窒化ケイ素化合物薄膜の製造方法およびこの方法で得られる薄膜
JP2010152470A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Meiden Software Corp 健康管理システム、通信端末、健康管理方法およびプログラム
JP5379530B2 (ja) 2009-03-26 2013-12-25 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス
JP5704610B2 (ja) 2009-05-22 2015-04-22 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス
JP5563289B2 (ja) * 2009-12-24 2014-07-30 株式会社巴川製紙所 粘土膜複合体
WO2011043315A1 (ja) * 2009-10-05 2011-04-14 コニカミノルタホールディングス株式会社 ガスバリア性フィルム、ガスバリア性フィルムの製造方法、該ガスバリア性フィルムを有する有機光電変換素子及び該有機光電変換素子を有する太陽電池
JP5697230B2 (ja) * 2010-03-31 2015-04-08 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
WO2012023389A1 (ja) 2010-08-20 2012-02-23 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
TWI457235B (zh) 2010-09-21 2014-10-21 Lintec Corp A gas barrier film, a manufacturing method thereof, an electronic device element, and an electronic device
TWI535561B (zh) 2010-09-21 2016-06-01 琳得科股份有限公司 A molded body, a manufacturing method thereof, an electronic device element, and an electronic device
WO2012137527A1 (ja) * 2011-04-04 2012-10-11 株式会社村田製作所 フレキシブル配線板
JP5735857B2 (ja) * 2011-05-23 2015-06-17 株式会社サムスン日本研究所 電子デバイス用バリアフィルム
JP5938758B2 (ja) * 2011-12-13 2016-06-22 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 積層膜及び電子デバイス用バリアフィルム
US9346242B2 (en) 2011-12-13 2016-05-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-layer thin film assembly and barrier film for electronic device including the same
US8999497B2 (en) 2011-12-13 2015-04-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Barrier film for electronic device and method of manufacturing the same
JP2014090372A (ja) 2012-10-31 2014-05-15 Sony Corp 情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法及びコンピュータプログラム
JP2016128211A (ja) * 2013-04-23 2016-07-14 コニカミノルタ株式会社 機能性フィルムの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007022075A5 (https=)
Deijkers et al. A duplex bond coat approach to environmental barrier coating systems
JP2023159368A5 (https=)
JP2004531449A5 (https=)
CN1769043A (zh) 含环境隔离涂层体系的制品及其制造方法
CN105355647B (zh) 一种封装结构、显示装置及其制作方法
JP2000345315A (ja) 物品の製造方法
CN106206945A (zh) 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置
JP2010196168A5 (https=)
US20140273681A1 (en) Sic based ceramic matrix composites with layered matrices and methods for producing sic based ceramic matrix composites with layered matrices
JP2005325014A (ja) 基体と上部障壁層とから成る物品およびその調製方法
JP2012112047A (ja) 少なくとも一つの水素含有アモルファスカーボンを含んでなる、機械部品用コーティング、およびコーティングの堆積方法
JPWO2015076098A1 (ja) 断熱膜、および断熱膜構造
JP5419868B2 (ja) 複合フィルムおよびその製造方法
JP2013512797A (ja) バリアフィルム及びこれを含む電子装置
JP2015523917A5 (https=)
JP2016108666A (ja) 電気泳動堆積法を用いた物品の形成方法並びに関連物品
JP6223116B2 (ja) 無機光学素子
WO2012077787A1 (ja) 酸化物基複合材料
JP2002211980A (ja) ＳｉＣ又はＣ繊維／ＳｉＣ複合材料及びその製造方法
JP2009220342A (ja) ガスバリアフィルムの製造方法及びガスバリアフィルム
KR20170090889A (ko) 진공 단열재
JP2007258634A5 (https=)
WO2015076176A1 (ja) 断熱膜、および断熱膜構造
TW200932081A (en) Multilayer ceramic substrate, method for manufacturing multilayer ceramic substrate and method for suppressing warpage of multilayer ceramic substrate