JP2007021963A - 積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
印刷のインキ層の図柄や色調などの印刷品質が後工程で低下することなく、印刷品質を維持し、また層構成数を増加させることなく、積層することができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】
(1)基材フィルム11へアンカーコート層13を形成する工程と、(2)該アンカーコート層13面へインキ層15を形成する工程と、(3)該インキ層15の表面をコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾンガス処理、又はフレーム処理で極性を付与する工程と、(4)前記基材フィルム11のアンカーコート層13とインキ層とを有する面へ、押出しラミネーション法で押出し樹脂層17Aを積層する工程と、からなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
また、「AC剤」は「アンカーコート剤」、「EC」は「押出しラミネーション」、「HS」は「ヒートシール」、「PET」は「ポリエチレンテレフタレート」、「LDPE」は「低密度ポリエチレン」、及び「PP」は「ポリプロピレン」の略語、機能的表現、通称、又は業界用語である。
従って、本発明の積層体の製造方法は、少なくとも基材フィルム、印刷層及び他の層からなり、印刷のインキ層の図柄や色調などの印刷品質が後工程で低下することなく、印刷品質を維持し、また層構成数を増加させることなく、積層することができることが求められている。
また、積層体の製造方法としては、基材フィルムへ印刷法でインキ層を形成し、ガスバリアー性などの機能性を付与するための他のフィルム及び/又はヒートシール性を付与するためのヒートシール性樹脂フィルムを積層する際に、機能性フィルム又はHS性フィルム面へ接着剤を塗布し、基材フィルムの印刷面とドライラミネート法で積層する方法が知られているが知られている。しかしながら、ドライラミネートという工程が増加するという問題点がある。
請求項2の発明に係わる積層体の製造方法は、請求項1において、上記基材フィルムがポリオレフィン系フィルムで、上記アンカーコート層がポリエチレンイミン系又はポリイソシアネート系樹脂を含む層で、かつインキ層がポリウレタン系樹脂を含む層であるように、したものである。
請求項3の発明に係わる積層体の製造方法は、請求項2において、上記基材フィルムの厚さが5〜40μmで、上記アンカーコート層の厚さが0.1〜0.5g/m2であるように、したものである。
図1は、本発明の1実施例で製造された積層体の断面図である。
図2は、本発明の1実施例で製造された積層体での断面図ある。
(1)図2の、基材フィルム11/AC層13/インキ層15(極性付与)/押出し樹脂層(ポリサンド)17A/機能性フィルム19/押出し樹脂層17Bの構成などからなり、機能性フィルム19などの他の層を含んでいてもよく、要は、基材フィルム11/AC層13/インキ層15(極性付与)/押出し樹脂層17Aの構成を含み、かつ、本発明の積層体の製造方法で製造されていればよい。
(第1工程)第1工程は基材フィルムへアンカーコート層を形成する工程である。後述の基材フィルム11へ、同じく後述のAC剤を、グラビア印刷法、ロールコート法、ロッドコート法などの公知の塗布方法で塗布し乾燥、必要に応じて加熱すればよい。乾燥後のAC層の厚さは、通常、0.01〜10.0μm程度、好ましくは、0.1〜0.5g/m2である。
好ましくは、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、オレフィンと他のモノマーとの共重合樹脂である。線状ポリエチレンとしては、具体的には、メタロセン触媒を用いて重合したエチレン‐αオレフィン共重合体を使用することができる。さらに好ましくは接着性の高いエチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、アイオノマー、不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂などの共重合樹脂である。
11:基材フィルム
13:アンカーコート層
15:インキ層
17A、17B:押出し樹脂層
19:機能性フィルム
Claims (3)
- (1)基材フィルムへアンカーコート層を形成する工程と、(2)該アンカーコート層面へインキ層を形成する工程と、(3)該インキ層の表面をコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾンガス処理、又はフレーム処理で極性を付与する工程と、(4)前記基材フィルムのアンカーコート層とインキ層とを有する面へ、押出しラミネーション法で押出し樹脂層を積層する工程と、からなることを特徴とする積層体の製造方法。
- 上記基材フィルムがポリオレフィン系フィルムで、上記アンカーコート層がポリエチレンイミン系又はポリイソシアネート系樹脂を含む層で、かつインキ層がポリウレタン系樹脂を含む層であることを特徴とする請求項1記載の積層体の製造方法。
- 上記基材フィルムの厚さが5〜40μmで、上記アンカーコート層の厚さが0.1〜0.5g/m2であることをを特徴とする請求項2記載の積層体の製造方法。
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