JP2007007830A - 研磨布のドレッシング方法 - Google Patents

研磨布のドレッシング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007007830A
JP2007007830A JP2005195077A JP2005195077A JP2007007830A JP 2007007830 A JP2007007830 A JP 2007007830A JP 2005195077 A JP2005195077 A JP 2005195077A JP 2005195077 A JP2005195077 A JP 2005195077A JP 2007007830 A JP2007007830 A JP 2007007830A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing cloth
polishing
dressing
shape
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005195077A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiichi Suzuki
圭一 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP2005195077A priority Critical patent/JP2007007830A/ja
Publication of JP2007007830A publication Critical patent/JP2007007830A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】研磨装置による研磨完了後、この研磨に引き続き接触式変位計とウォータジェットヘッドを用いて同一工程で研磨布のドレッシングを行うことで、生産性が向上し、研磨布の全域に渡って測定できかつ形状修正ができる研磨布のドレッシング方法を提供する。
【解決手段】回転する研磨布Pに接触式変位計3を接触させながら、この接触式変位計を研磨布の半径方向に移動させて研磨布の形状を測定し、この形状情報に基づきウォータヘッドから高圧水を噴射させて、研磨布の形状を修正する。
【選択図】 図2

Description

本発明は研磨布のドレッシング方法に係り、特に接触式変位計と噴射ノズルを用いて同一工程でドレッシングを行う研磨布のドレッシング方法に関する。
一般にシリコンウェーハの両面研磨は、加工キャリアにウェーハを数枚セットし、研磨布が貼り付けられた上下定盤、サンギアおよびインターナルギアを回転させて、加工キャリアに自転と公転を与え研磨布によりウェーハを研磨することにより行われている。
このような両面研磨は、研磨布が連続的に使用されると、研磨時に発生するシリコン層や研磨剤が研磨布表面の空孔に浸入し、蓄積されることで研磨布の目詰まりが発生し、また磨耗により研磨作用面が失われ、結果として平坦度、取り代量が低下することがある。
一方、定盤上に貼り付けられた研磨布の形状が、研磨後のシリコンウェーハの平坦度の良し悪しに大きく影響する。
従って、研磨後のシリコンウェーハの高平坦度を達成するためには、研磨布の形状を一定に保つことが必要であり、その研磨布の形状を、ダイヤモンド砥石を接着したドレッサーを用いあるいは、特許文献1に記載されるように高圧水を噴射させて、定期的に修正することが必要である。
このような従来のドレッシング方法では、研磨布の形状を測定するために平行のとれた石定盤に接触型の変位計を取り付けた測定器を使用し、これを定盤上に乗せて形状の測定を行っていた。
しかしながら、従来の測定方法では、研磨後の研磨装置を一旦停止させ、測定器を定盤上に乗せ測定するため時間と労力がかかり、作業性が悪く、生産性が低下しさらに、研磨布の部分的な範囲しか測定できない問題がある。
なお、特許文献2には、接触式センサーを用いかつ、石定盤を基準面とし、定盤もしくは定盤上に貼り付けられた研磨布の凹凸を検出し、基準面から補正をかけることで形状を測定する方法があるが、接触式変位計と噴射ノズルを用いて同一工程でドレッシングを行う方法ではない。
特開平3−10769号公報 特開2002−139316号公報
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、研磨装置による研磨完了後、接触式変位計とウォータジェットヘッドを用いて同一工程で研磨布のドレッシングを行うことで、生産性が向上し、研磨布の全域に渡って測定できかつ形状修正ができる研磨布のドレッシング方法を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するため、本研磨布のドレッシング方法は研磨布に接触して形状を測定する接触式変位計とこの接触式変位計からの形状情報に基づき噴射される高圧水が制御される噴射ノズルとが一体的に取り付けられたドレッシングユニットと、このドレッシングユニットを研磨布の径方向に移動させるドレッシングユニット移動機構を備えたドレッシング装置を準備し、回転する研磨布に接触式変位計を接触させながら、この接触式変位計を研磨布の半径方向に移動させて研磨布の形状を測定し、この形状情報に基づきウォータヘッドから高圧水を噴射させて、研磨布の形状を修正することを特徴とする。
好適には、前記接触式変位計及び前記噴射ノズルは、前記ドレッシングユニットの対向する両側に各々一対設けられ、対向して配置される一対の研磨布を同時にドレッシングすることを特徴とする。
本発明に係る研磨布のドレッシング方法によれば、生産性が向上し、研磨布の全域に渡って測定できかつ形状修正ができる研磨布のドレッシング方法を提供することができる。
以下、本発明に係る研磨布のドレッシング方法の一実施形態について添付図面を参照して説明する。
最初に本発明に係る研磨布のドレッシング方法に用いられるドレッシング装置について説明する。
図1は本発明に係る研磨布のドレッシング方法に用いられるドレッシング装置の概念図、図2はその一面側を示す概念図、図3はその制御回路図である。
図1〜図3に示すように、本方法に用いられるドレッシング装置1は、ドレッシングユニット2を備え、このドレッシングユニット2は定盤に取り付けられた研磨布Pに接触して形状を測定する接触式変位計3と、この接触式変位計3からの形状情報に基づき高圧水の噴射が制御される噴射ノズル4を備え、接触式変位計3及び噴射ノズル4をユニット筐体5に一体的に収容することで形成されている。さらに、ドレッシング装置1はドレッシングユニット2を研磨布Pの径方向に移動させるドレッシングユニット移動機構5を備えている。
また、ドレッシング装置1は、接触式変位計3及び噴射ノズル4がドレッシングユニット2の対向する両側に各々一対設けられ、対向して配置される一対の研磨布Pを同時にドレッシングすることができる構造になっている。
接触式変位計3は、接触子3aに連設された変位センサー3bからなり、接触子3aの上下方向の変位を測定することにより、研磨布Pの形状(凹凸)を測定するものであり、変位センサーには、作動変圧器型の変位センサー、磁気スケールを用いた変位センサー、モアレ縞などの光学的変位センサーなどであってもよい。
噴射ノズル4は、給水装置(図示せず)に接続され、給水装置制御器4aにより給水装置を制御することにより、噴射ノズル4からの高圧水の噴射が制御される。噴射ノズル4から噴射される高圧水の圧力は、30〜100kg/cmであるのが好ましい。
ドレッシングユニット移動機構5は、ドレッシングユニット2を支持する棒状の支持部材5aと、この支持部材5aのネジ部5a1に螺合するボールネジ5bと、このボールネジ5bを回転させるモータ5cからなっている。
また、ドレッシング装置1には制御装置6が設けられ、この制御装置6には一対の変位センサー3b、一対の給水装置制御器4a及びモータ5cが接続され、変位センサー3bの変位により研磨布の形状を測定し、この形状情報に基づき噴射ノズル4から高圧水を噴射させて、研磨布の形状を修正することができるようになっている。
さらに、研磨布形状を判断するために、予め、加工条件と研磨布形状との関係を求めて、高圧水の噴射条件とマッチングする形状を抽出し、制御装置6の記憶手段に記憶させておくのが好ましい。
次に本発明に係る研磨布のドレッシング方法について説明する。
図1及び図2に示すように、半導体ウェーハの両面研磨を行い、ドレッシングが必要になった上下一対の研磨布Pの間に、ドレッシングユニット2を挿入し、セットする。このとき、接触式変位計3の接触子3aを研磨布Pの中心側に位置させ、各々の接触子3aを各々の研磨布Pに当接させる。
しかる後、上下定盤を回転させて上下の研磨布Pを回転させ、接触子3aを介して変位センサー3bにより研磨布Pの形状(凹凸)を測定し、図3に示すように、この形状情報に基づき、制御装置6を介して給水装置制御器4aを制御し、変位センサー3bと一体的に設けられた噴射ノズル4から高圧水を研磨布Pの被測定部に直接噴射してドレッシングを開始する。
さらに、ドレッシングユニット移動機構5のモータ5cを作動させて、ボールネジ5bを回転させ、支持部材5aを研磨布Pの径方向に沿って外周方向に移動させる。これにより、研磨布Pは渦巻き状に形状が測定され、さらに、この形状に応じて噴射ノズル4から高圧水が被測定部に直接噴射され、渦巻き状に研磨布P全面に直接噴射されて、全面の目詰まりが除去され、研磨布Pは修正される。
上記ドレッシング工程において、一対の接触式変位計を備えたドレッシングユニット2を用いることで、両面研磨後の上下一対の研磨布形状をその場測定で容易に測定でき、さらに、噴射ノズルを用いることで、上下一対の研磨布の内部まで高圧水を流入させ、その衝撃により研磨布の内部に蓄積された粒子などをその場除去でき、さらに、形状測定とこのドレッシング工程により、研磨布形状の測定と修正が同一工程で行われ、作業性が向上する。
上述のように本実施形態の研磨布のドレッシング方法によれば、生産性が向上し、研磨布の全域に渡って測定できかつ形状修正ができる研磨布のドレッシング方法が実現される。
本発明に係る研磨布のドレッシング方法に用いられるドレッシング装置の概念図。 本発明に係る研磨布のドレッシング方法に用いられるドレッシング装置の一面側を示す概念図。 本発明に係る研磨布のドレッシング方法に用いられるドレッシング装置の制御回路図。
符号の説明
1 ドレッシング装置
2 ドレッシングユニット
3 接触式変位計
4 噴射ノズル
5 ドレッシングユニット移動機構
6 制御装置
P 研磨布

Claims (2)

  1. 研磨布に接触して形状を測定する接触式変位計とこの接触式変位計からの形状情報に基づき噴射される高圧水が制御される噴射ノズルとが一体的に取り付けられたドレッシングユニットと、このドレッシングユニットを研磨布の径方向に移動させるドレッシングユニット移動機構を備えたドレッシング装置を準備し、回転する研磨布に接触式変位計を接触させながら、この接触式変位計を研磨布の半径方向に移動させて研磨布の形状を測定し、この形状情報に基づきウォータヘッドから高圧水を噴射させて、研磨布の形状を修正することを特徴とする研磨布のドレッシング方法。
  2. 前記接触式変位計及び前記噴射ノズルは、前記ドレッシングユニットの対向する両側に各々一対設けられ、対向して配置される一対の研磨布を同時にドレッシングすることを特徴とする請求項1に記載の研磨布のドレッシング方法。
JP2005195077A 2005-07-04 2005-07-04 研磨布のドレッシング方法 Pending JP2007007830A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005195077A JP2007007830A (ja) 2005-07-04 2005-07-04 研磨布のドレッシング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005195077A JP2007007830A (ja) 2005-07-04 2005-07-04 研磨布のドレッシング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007007830A true JP2007007830A (ja) 2007-01-18

Family

ID=37746951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005195077A Pending JP2007007830A (ja) 2005-07-04 2005-07-04 研磨布のドレッシング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007007830A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012135857A (ja) * 2010-12-28 2012-07-19 Sumco Corp 研削装置および両面研磨装置
JP2019136782A (ja) * 2018-02-06 2019-08-22 トヨタ自動車株式会社 磨耗量測定装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012135857A (ja) * 2010-12-28 2012-07-19 Sumco Corp 研削装置および両面研磨装置
JP2019136782A (ja) * 2018-02-06 2019-08-22 トヨタ自動車株式会社 磨耗量測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6948878B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体基板の研磨方法
US6896583B2 (en) Method and apparatus for conditioning a polishing pad
KR20180097136A (ko) 기판의 연마 장치 및 연마 방법
JP2012250309A (ja) 研磨装置に使用される研磨パッドの研磨面を監視する方法および装置
JP2009033038A (ja) Cmp装置及びcmpによるウェハー研磨方法
JP2017148931A (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2005246491A (ja) 研削装置及びウェーハの研削方法
JP2008087104A (ja) 研削加工方法
JP2012000741A (ja) 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置
JP2006272498A (ja) 両面研磨用研磨布のドレッサー装置
JP2007007830A (ja) 研磨布のドレッシング方法
JP6179021B2 (ja) 半導体基板の平坦化研削加工方法
KR20190131501A (ko) 기판의 연마 장치 및 연마 방법
JP4851227B2 (ja) 研削装置
TW202031424A (zh) 研削裝置
JP7127994B2 (ja) ドレッシングボード及びドレッシング方法
JP2008284645A (ja) 研磨装置および研磨方法
JP4682449B2 (ja) 化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨装置
JP5654365B2 (ja) 研削装置
JP5699597B2 (ja) 両面研磨装置
JP2016004903A (ja) 研磨装置、研磨方法、及び半導体装置の製造方法
JP5126657B2 (ja) 研磨装置
JP5257752B2 (ja) 研磨パッドのドレッシング方法
JP2003282506A (ja) 基板の研磨装置及びコンディショニング方法
JP2011224697A (ja) 研磨パッドの修正方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20070711