JP2007005674A - 基板、コネクタ、コネクタ取外器、およびコネクタ取外方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタや基板を破損させずに、簡易な機構でコネクタを基板から取り外すことができる基板、コネクタ、コネクタ取外器、およびコネクタ取外方法を提供する。
【解決手段】 端子１２０が基板２００に差し込まれることによって基板に装着された、端子１２０が基体１１０から突出してなるコネクタ１００を取り外すコネクタ取外器において、基板２００が、基板に装着されるコネクタの基体に塞がれる貫通孔２２０ａが穿たれたものであり、土台３２１と、土台から並んで延びた複数の腕３２２とを備え、基板の、コネクタが装着されている面から、複数の腕によって、コネクタを跨いで基板を支持する基板支持具３２０と、貫通孔よりも細い挿入棒３１２を備え、挿入棒によって、基板の、コネクタが装着されている面側とは逆の側から貫通孔を通してコネクタの基体１１０を押す押出具３１０とを備えたことを特徴とするコネクタ取外器。
【選択図】 図５

Description

本発明は、コネクタが装着される基板、基板に装着されるコネクタ、基板に装着されたコネクタを取り外すコネクタ取外器、およびコネクタ取外方法に関する。

従来、サーバ、および通信機器等に内蔵されるプリント基板上に装着されて、そのプリント基板と電気回路とを接続するコネクタが広く用いられている。通常、コネクタには、電気回路から延びる複数の電気ラインそれぞれと繋がった複数の端子が設けられており、それら複数の端子がプリント基板に設けられた複数のスルーホールそれぞれに嵌入され、さらに端子が半田付けされるなどして、プリント基板と電気回路とがコネクタを介して電気的に接続される。

ところで、通常は、一旦プリント基板上に装着されたコネクタが取り外されることは想定されておらず、コネクタの端子がプリント基板のスルーホールに圧入されることによって、コネクタがプリント基板上にしっかりと固定され、プリント基板と電気回路との効率的かつ確実な通電が図られている。しかし、サーバ、および通信機器等の内部部品の一部などに不具合が生じ、その部品検査や部品交換をするときなどには、プリント基板からコネクタを抜き取る必要が生じる。

上述したように、薄いプリント基板上に端子が多数設けられたコネクタがきつく固定されているため、手でコネクタを取り外そうとすると、スルーホールを無理にこじ開けてしまって基板を破損してしまったり、端子が折れて基板中に残ってしまう恐れがある。また、基板の破損を回避するために、コネクタを分解して端子を１つ１つ取り外すことが考えられるが、大変な手間と時間が掛かってしまう。このようなコネクタの取外しの困難さが、プリント基板やコネクタの再利用を妨げる要因となっている。

上記のように、手でコネクタを取り外す方法以外に、冶具を利用してコネクタを取り外す方法も知られている。

図１は、冶具によって基板からコネクタを取り外す方法を説明するための図である。

図１のパート（Ａ）には、複数のスルーホール（図示しない）が設けられた基板１０と、基板１０上に装着されたコネクタ２０と、コネクタ２０を引っ張る冶具３０が示されている。パート（Ａ）に示すように、コネクタ２０は、冶具３０によって把持される把持部分２１ａが設けられたハウジング２１と、ハウジング２１から突出した複数の端子２２とで構成されており、このコネクタ２０は、複数の端子２２が基板１０に穿たれた複数のスルーホールそれぞれに嵌入されたことによって、基板１０上に装着されている。コネクタ２０の把持部分２１ａを把持した冶具３０が、矢印Ａ方向に引き抜かれることによって、端子２２などを傷つけずに、コネクタ２０を基板１０から取り外すことができる。

また、図１のパート（Ｂ）には、基板１０と、コネクタ２０と、コネクタ２０を端子２２側から押圧する冶具４０とが示されている。このパート（Ｂ）に示すコネクタ２０では、パート（Ａ）に示す把持部分２１ａが設けられていない小さいハウジング２１によって端子３３が支持されており、端子３３は基板１０のスルーホールに嵌入されてスルーホールを貫通して突出している。冶具４０が、基板１０から突出している端子３３側を押圧することによって、ハウジング２１に把持部分２１ａが設けられていなくても、コネクタ２０を基板１０から取り外すことができる。

しかし、図１のパート（Ａ）に示す方法では、コネクタ２０のハウジング２１は、端子３３が突出している部分よりも上側に、冶具３０を引っかけるのに十分に幅と強度を有する把持部分２１ａを設ける必要があり、コネクタ２０の厚さや幅がかなり増加してしまうという問題がある。また、図１のパート（Ｂ）に示す方法では、冶具４０が押圧したときに端子３３が座屈してしまったり、基板１０が反ってしまって、コネクタ２０が基板１０から取り外せなくなってしまう恐れがある。

上記の方法の他にも、コネクタの端子に、変形しにくく、変形しても熱によって元に戻すことができる形状記憶合金を利用し、コネクタを基板から取り外すときの端子の変形を抑える技術（特許文献１参照）や、基板とコネクタとの接触部分に弾性を持たせて、コネクタ端子の破損を軽減する技術（特許文献２参照）なども提案されている。これら特許文献１や特許文献２に記載された技術を、上述した冶具を利用したコネクタ取外方法と合わせて利用することによって、コネクタ２０や基板１０を破損させずに、コネクタ２０を基板１０から取り外すことができ、コネクタ２０や基板１０を再利用することができる。
特開平９−１９９８２１号公報 特開平８−８８０３８号公報

しかし、特許文献１に記載された方法では、コネクタの端子が高価な形状記憶合金で構成されるため、装置全体のコストが上昇してしまうという問題がある。また、特許文献２に記載された方法では、コネクタと基板が接触する微小な部分に特殊な細工を施す必要があり、コネクタや基板の製造が煩雑になってしまうという問題がある。

本発明は、上記事情に鑑み、コネクタや基板を破損させずに、簡易な機構でコネクタを基板から取り外すことができる基板、コネクタ、およびコネクタ取外装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明の基板は、基体から端子が突出してなるコネクタの端子が差し込まれることによってコネクタが装着される基板において、
端子が嵌入される端子嵌入部と、
この基板の両面を貫通する、端子が端子嵌入部に嵌入されることによって基体に塞がれる貫通孔が穿たれた貫通部とを備えたことを特徴とする。

本発明の基板によると、コネクタの端子が嵌入される端子嵌入部とは別に、コネクタの基体によって塞がれる貫通孔が穿たれており、この貫通孔からコネクタの基体を押すことによって、コネクタの端子を破損させずに、コネクタを取り外すことができる。

また、上記目的を達成する本発明のコネクタは、基板上に装着されるコネクタにおいて、
基体と、
基体の１面から突出する、基板に嵌入する端子と、
基体の上記１面内に設けられた、基板から端子が抜き取られるのに要する力の当接に耐える高強度部とを備えたことを特徴とする。

本発明のコネクタによると、端子が設けられた面と同じ面上に高強度部が設けられているため、基板に貫通孔が設けられ、その貫通孔から高強度部が押圧されることによって、このコネクタは容易に基板から取り外される。

また、本発明のコネクタにおいて、上記１面内の、高強度部の位置に対して中央よりの位置から基体を反対側まで貫通する貫通孔が穿たれた貫通部を備えたことが好ましい。

基板に貫通孔が設けられて、その貫通孔を介してコネクタが押圧されても、薄い基板に幅広なコネクタが装着された場合などには、基板がコネクタにくっついたまま反ってしまい、コネクタを取り外せない恐れがある。コネクタに貫通孔が設けられて、コネクタが押圧される力とは逆方向から基板が支えられることによって、基板の反りが抑えられて、コネクタが確実に取り外されることとなる。

また、上記目的を達成する本発明のコネクタ取外器は、端子が基板に差し込まれることによって基板に装着された、該端子が基体から突出してなるコネクタを取り外すコネクタ取外器において、
基板が、基板に装着されるコネクタの基体に塞がれる貫通孔が穿たれたものであり、
土台と、土台から並んで延びた複数の支持腕とを備え、基板の、コネクタが装着されている面から、複数の支持腕によって、コネクタを跨いで基板を支持する基板支持具と、
貫通孔よりも細い挿入棒を備え、挿入棒によって、基板の、コネクタが装着されている面側とは逆の側から貫通孔を通してコネクタの基体を押す押出具とを備えたことを特徴とする。

本発明のコネクタ取外器によると、挿入棒が基板の貫通孔を介してコネクタの基体を押すため、コネクタの端子を破損させずに、コネクタを基板から取り外すことができる。

また、本発明のコネクタ取外器において、上記コネクタは、基板に向かう方向に貫通した貫通孔が穿たれたものであり、
基板支持具が、土台から延びた、コネクタの貫通孔に挿入されて、基板を支持する突当棒を備えたものであることが好適である。

本発明の好適な形態のコネクタ取外器によると、挿入棒がコネクタを押す方向とは逆の方向に基板が突当棒によって支えられるため、基板の反りが軽減されて、コネクタが効率よく取り外される。

また、上記目的を達成する本発明のコネクタ取外方法は、端子が基板に差し込まれることによって基板に装着された、端子が基体から突出してなるコネクタを取り外すコネクタ取外方法において、
基板が、基板に装着されるコネクタの基体に塞がれる貫通孔が穿たれたものであり、
土台と、土台から並んで延びた複数の腕とを備えた基板支持具で、基板の、コネクタが装着されている面から、複数の腕によって、コネクタを跨いで基板を支持する基板支持過程と、
貫通孔よりも細い挿入棒を備えた押出具の挿入棒を、基板の、コネクタが装着されている面側とは逆の側から貫通孔に挿入する挿入過程と、
押出具の挿入棒によって、コネクタの基体を押して基板から端子を抜く取外過程とを有することを特徴とする。

本発明のコネクタ取外方法によると、基板やコネクタを破損させずに、効率よくコネクタを基板から取り外すことができる。

本発明によると、コネクタや基板を破損させずに、簡易な機構でコネクタが基板から取り外される。

以下、本発明の実施形態について説明する。

図２は、本発明におけるコネクタの一実施形態を示す図である。

図２のパート（Ａ）には、コネクタ１００の側面図が示されており、図２のパート（Ｂ）には、パート（Ａ）に示すコネクタ１００を上から見た図が示されている。

パート（Ａ）に示すように、コネクタ１００は、ハウジング１１０と、ハウジング１１０によって保持された複数の端子１２０とで構成されており、それら複数の端子１２０は、ハウジング１１０の１面から突出している。また、パート（Ｂ）に示すように、ハウジング１１０の、端子１２０が突出した面内には、高い強度を有する補強部１３０が設けられている。ハウジング１１０は、本発明のコネクタにおける基体の一例にあたり、端子１２０は、本発明のコネクタにおける端子の一例にあたり、補強部１３０は、本発明のコネクタにおける高強度部の一例に相当する。

図３は、本発明における基板の一実施形態を示す図である。

基板２００は、薄い板形状を有しており、その板の両面を貫通し、図２に示す複数の端子１２０それぞれが嵌入される複数の嵌入孔２１０ａが穿たれている。さらに、基板２００には、端子１２０が嵌入孔２１０ａに嵌入されたときにコネクタ１００の補強部１３０と対向する部分に貫通孔２２０ａが穿たれている。嵌入孔２１０ａが設けられた部分２２０は、本発明の基板における端子嵌入部の一例にあたり、貫通孔２２０ａが穿たれた部分２１０は、本発明の基板における貫通部の一例に相当する。

図２に示すコネクタ１００に設けられた複数の端子１２０それぞれが、図３に示す基板２００に穿たれた複数の嵌入孔２１０ａそれぞれに嵌入されて、コネクタ１００が基板２００に圧入されることによって、コネクタ１００が基板２００に装着される。

図４は、基板２００にコネクタ１００が装着されたときの、基板２００およびコネクタ１００の断面図である。尚、図３に示す嵌入孔２１０ａは端子１２０の大きさに合わせて穿たれているため、端子１２０は嵌入孔に隙間なく嵌め込まれている。このため、以下では、端子が嵌入孔に嵌入されている状態を表す図においては、端子と嵌入孔とは特に区別しない。

図４に示すように、コネクタ１００が基板２００に装着されると、基板２００の、コネクタ１００が装着された面（以下では、コネクタ１００が装着された面を装着面と称する）の裏面から端子１２０が突出し、基板２００に穿たれた貫通孔２２０ａがコネクタ１１０の補強部１３０によって塞がれる。

図５は、本発明のコネクタ取外器の一実施形態を示す図である。

コネクタ取外器は、押出具３１０と、基板支持台３２０と、押圧具３３０とで構成されている。

基板支持台３２０は、土台３２１と、土台３２１から鉛直上方向に延びた複数の支持棒３２２とで構成されており、押出具３１０は、押圧具３３０によって押圧される押圧板３１１と、基板２００の貫通孔２２０ａよりも細い挿入棒３１２とが設けられている。土台３２１は、本発明のコネクタ取外器における土台の一例にあたり、複数の支持棒３２２は、本発明のコネクタ取外器における複数の支持腕の一例にあたり、基板支持台３２０は、本発明のコネクタ取外器における基板支持具の一例に相当する。また、挿入棒３１２は、本発明のコネクタ取外器における挿入棒の一例にあたり、押出具３１０は、本発明のコネクタ取外器における押出具の一例に相当する。

以下では、このコネクタ取外器によって、基板２００からコネクタ１００を取り外す一連の手順について説明する。

まず、基板２００が、装着面（コネクタ１００が装着されている面）を下側に向けて、コネクタ１００が複数の支持棒３２２の間にくるように、基板支持台３２０上に配置される。その結果、基板支持台３２０の複数の支持棒３２２が、コネクタ１００を跨いで基板２００を装着面側から支持する。この基板支持台３２０で基板２００を支持する過程は、本発明のコネクタ取外方法における基板支持過程の一例に相当する。

続いて、基板２００の貫通孔２２０ａに、押出具３１０の挿入棒３１２が挿入される。その結果、基板支持台３２０が基板２００を装着面側から支えるとともに、挿入棒３１２が基板２００の装着面の裏面から貫通孔２２０ａに挿入されて、コネクタ１００の補強部１３０と接触する。この挿入棒３１２を貫通孔２２０ａに挿入する過程は、本発明のコネクタ取外方法における挿入過程の一例に相当する。

挿入棒３１２が挿入されると、押圧具３３０によって押圧板３１１が矢印Ｃ方向に押圧される。コネクタ１００は、挿入棒３１２によって押し下げられて、端子１２０が嵌入孔２１０ａから抜かれ、基板２００から取り外される。挿入棒３１２によって基板２００からコネクタ１００を取り外すこの過程は、本発明のコネクタ取外方法における取外過程の一例に相当する。

ここで、挿入棒３１２と接触する補強部１３０は高い強度を有しており、挿入棒３１２によって押される当接力に耐えられる。また、押圧具３３０は、端子１２０ではなく、端子１２０を支持するハウジング１１０を押圧するため、本実施形態のコネクタ取外器によると、端子１２０などの破損を軽減して、容易にコネクタ１００を基板２００から取り外すことができる。

以上で、本発明の第１実施形態の説明を終了し、本発明の第２実施形態について説明する。本発明の第１実施形態と第２実施形態とでは、コネクタと基板支持台の構造が一部異なるが、それ以外はほぼ同様の構成を有するため、同じ要素については同じ符号を付して説明を省略し、相違点についてのみ説明する。

幅広なコネクタを、薄くて反りやすい基板上に装着する場合、第１実施形態と同様にして、コネクタの補強部を挿入棒で押圧しても、基板が撓んでしまって、コネクタを基板から押し離すことが困難な場合がある。本実施形態のコネクタ取外器は、基板を、挿入棒で押圧する面と反対の面から支えることによって、基板の撓みを軽減させている。

図６は、本発明におけるコネクタの第２実施形態を示す図である。

図６のパート（Ａ）に示すように、本実施形態におけるコネクタ５００は、図２に示す第１実施形態のコネクタ１００よりも端子１２０の数が多く、その分、端子１２０が並べられた幅方向の長さが増加している。また、図７のパート（Ｂ）に示すように、コネクタ５００には、補強部１３０が設けられた位置よりも内側の位置に、ハウジング１１０を貫通する貫通孔５４０ａが穿たれている。コネクタ５００が基板２００に装着されると、貫通孔５４０ａが基板２００によって塞がれる。この貫通孔５４０ａが穿たれた部分５４０は、本発明のコネクタにおける貫通部の一例に相当する。

図７は、本発明におけるコネクタ取外器の第２実施形態を示す図である。

本実施形態のコネクタ取外器は、図５に示す第１実施形態のコネクタ取外器とほぼ同様の構成を有しているが、基板支持台３２０の土台３２１から延びて、基板２００に装着されたコネクタ５００の貫通孔５４０ａに挿入される突当棒３２３が設けられている。この突当棒３２３は、本発明のコネクタ取外器における突当棒の一例に相当する。

コネクタ５００が装着された基板２００が、装着面（コネクタ５００が装着されている面）を下に向けて基板支持台３２０上に配置されると、複数の支持棒３２２がコネクタ５００を跨いで基板２００を装着面側から支持するとともに、突当棒３２３がコネクタ５００に穿たれた貫通穴５４０ａに嵌入されて、基板２００の装着面に突き当てられる。

続いて、基板２００の貫通孔２２０ａに、押出具３１０の挿入棒３１２が挿入されて、押圧具３３０によって押圧板３１１が矢印Ｃ方向に押圧される。このとき、突当棒３２３によって基板２００が矢印Ｃ方向とは逆の方向に支えられているため、基板２００が撓んでしまう不具合が軽減される。このように、第２実施形態のコネクタ取外器によると、薄くて幅広な基板上に大きなコネクタが装着されている場合であっても、確実にコネクタを基板から取り外すことができる。

ここで、上記では、基体の１面のみから端子が突出されたコネクタの例について説明したが、本発明のコネクタは、基体の１面以外の面からも端子が突出したものであってもよい。

また、上記では、コネクタの、コネクタ取外器によって押圧される高強度部が、端子が設けられた位置を挟んだ端側に２箇所設けられる例について説明したが、本発明のコネクタにおける高強度部は、端子と端子の隙間などに設けられてもよい。この場合、コネクタの大型化を抑えることができる。同様に、上記では、基板の、コネクタ取外器の挿入棒が挿入される貫通部が、コネクタの端子が嵌入される端子嵌入部よりも外側に設けられる例について説明したが、本発明の基板における貫通部と端子嵌入部は、混在して設けられもよい。この場合、基板の大型化を抑えることができる。

また、本発明のコネクタ取外器の突当棒や、本発明のコネクタの貫通部は、コネクタの複数の端子の間に相応する位置に設けられてもよい。

また、上記では、押圧具３３０によって押圧板３１１を押圧して、挿入棒３１２を間接的に押す例について説明したが、本発明にいう挿入棒は、押圧具によって直接押されるものであってもよく、押圧具が使用されずに、人によって押されるものであってもよい。

冶具によって基板からコネクタを取り外す方法を説明するための図である。 本発明におけるコネクタの一実施形態を示す図である。 本発明における基板の一実施形態を示す上面図である。 基板２００上にコネクタ１００が装着されたときの、基板２００およびコネクタ１００の断面図である。 本発明のコネクタ取外器の一実施形態を示す図である。 本発明におけるコネクタの第２実施形態を示す図である。 本発明におけるコネクタ取外器の第２実施形態を示す図である。

符号の説明

１０ 基板
２０ コネクタ
２１ ハウジング
２１ａ 把持部分
２２ 端子
３０，４０ 冶具
１００ コネクタ
１１０ ハウジング
１２０ 端子
１３０ 補強部
２００ 基板
２１０ａ 嵌入孔
２２０ａ 貫通孔
３１０ 押出具
３１１ 押圧板
３１２ 挿入棒
３２０ 基板支持台
３２１ 土台
３２２ 支持棒
３３０ 押圧具
５００ コネクタ
５４０ａ 貫通孔

Claims (6)

1. 基体から端子が突出してなるコネクタの端子が差し込まれることによって該コネクタが装着される基板において、
   前記端子が嵌入される端子嵌入部と、
   この基板の両面を貫通する、前記端子が前記端子嵌入部に嵌入されることによって前記基体に塞がれる貫通孔が穿たれた貫通部とを備えたことを特徴とする基板。
2. 基板上に装着されるコネクタにおいて、
   基体と、
   前記基体の１面から突出する、前記基板に嵌入する端子と、
   前記基体の前記１面内に設けられた、前記基板から前記端子が抜き取られるのに要する力の当接に耐える高強度部とを備えたことを特徴とするコネクタ。
3. 前記１面内の、前記高強度部の位置に対して中央よりの位置から前記基体を反対側まで貫通する貫通孔が穿たれた貫通部を備えたことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
4. 端子が基板に差し込まれることによって該基板に装着された、該端子が基体から突出してなるコネクタを取り外すコネクタ取外器において、
   前記基板が、該基板に装着されるコネクタの基体に塞がれる貫通孔が穿たれたものであり、
   土台と、該土台から並んで延びた複数の支持腕とを備え、前記基板の、前記コネクタが装着されている面から、該複数の支持腕によって、該コネクタを跨いで該基板を支持する基板支持具と、
   前記貫通孔よりも細い挿入棒を備え、該挿入棒によって、前記基板の、前記コネクタが装着されている面側とは逆の側から該貫通孔を通して該コネクタの基体を押す押出具とを備えたことを特徴とするコネクタ取外器。
5. 前記コネクタは、前記基板に向かう方向に貫通した貫通孔が穿たれたものであり、
   前記基板支持具が、前記土台から延びた、前記コネクタの貫通孔に挿入されて、前記基板を支持する突当棒を備えたものであることを特徴とする請求項４記載のコネクタ取外器。
6. 端子が基板に差し込まれることによって該基板に装着された、該端子が基体から突出してなるコネクタを取り外すコネクタ取外方法において、
   前記基板が、該基板に装着されるコネクタの基体に塞がれる貫通孔が穿たれたものであり、
   土台と、該土台から並んで延びた複数の腕とを備えた基板支持具で、前記基板の、前記コネクタが装着されている面から、該複数の腕によって、該コネクタを跨いで該基板を支持する基板支持過程と、
   前記貫通孔よりも細い挿入棒を備えた押出具の該挿入棒を、前記基板の、前記コネクタが装着されている面側とは逆の側から該貫通孔に挿入する挿入過程と、
   前記押出具の挿入棒によって、前記コネクタの基体を押して前記基板から前記端子を抜く取外過程とを有することを特徴とするコネクタ取外方法。

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