JP2007280968A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】半田付けされた固定金具の剥離を防止する。
【解決手段】固定金具４０は、ハウジング１２の装着溝３０に圧入される本体板４１の下縁から、ＰＣＢ６０に当てられる取付板４２が直角曲げされて形成される。取付板４２には半田進入孔４７が間隔を開けて形成され、そこに進入した半田Ｈを介して固着される。取付板４２には、各半田進入孔４７の間において、突出縁に開口したスリット５０が形成される。中央のスリット５０Ａは、取付板４２側から続いて、本体板４１の根元部にわたって立ち上がるように形成される。一端側から取付板４２を捲るような力が作用した場合、その力がスリット５０の位置ごとに、特に中央のスリット５０Ａで分断され、例えば右側で捲れたとしても、左側では固着した状態に残り、取付板４２ひいてはハウジング１２がＰＣＢ６０から外れてしまうことが防止される。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板用コネクタに関する。

従来、基板用コネクタの一例として特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、端子金具を装着したハウジングをプリント回路基板に固定するに当たり、ハウジングの両側面の下端部に側方へ張り出した基板固定部を一体形成し、この基板固定部に形成したねじ孔に対して基板の裏側から挿通したねじを締め付けるようにしている。
このようにねじ止めにより基板に固定する構造のものでは、側方へ張り出す基板固定部があるために、基板上での基板用コネクタの配置スペースが大きくなる嫌いがである。そこで、基板用コネクタの小型化を図るべく、ハウジングの側面に固定金具を取り付け、この固定金具を半田付けにより基板に対して固定するものが提案されている。
特開平６−２０３８９６号公報

しかしながら、半田付けにより基板用コネクタを基板に固定するについては、ねじ止めのものと比較すると、どうしても基板から剥離することに抗する強度に劣り、そのための対策が急務となっていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものである。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、本体板と、その一縁から曲げ形成され複数の半田進入孔を間隔を開けて設けた取付板とからなる固定金具を備え、この固定金具の前記本体板がコネクタハウジングの側面に装着される一方、前記取付板がプリント回路基板に当てられて前記半田進入孔に半田を進入させることで固定するようにした基板用コネクタであって、前記取付板における前記半田進入孔の間の位置には、この取付板の側縁から前記半田進入孔の間に分け入るようにスリットが切り込み形成されている構成としたところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記スリットが、前記本体板における前記取付板に連なる根元部にわたっても形成されているところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
プリント回路基板に付着された半田が半田進入孔に進入して固化することで、取付板ひいてはコネクタハウジングがプリント回路基板上に固定される。
ここで、取付板における半田進入孔が並んだ方向の一側から捲るような力が作用した場合、仮に取付板が繋がったままであると、慣性力も手伝って取付板が半田付け部分を剥離しつつ一気に捲れてしまうおそれがある。
その点この発明では、半田進入孔の間にスリットが入れられているから、一端側から取付板を捲るような力が作用した場合に、その力がスリットの位置ごとで分断されて、仮に取付板が捲れ掛かったとしても、最後まで捲れることが防止されて途中以降が固着された状態に残り、取付板ひいてはコネクタハウジングがプリント回路基板から外れてしまうことが防止される。

＜請求項２の発明＞
本体板の根元部までスリットが切られた箇所では、剥離力の分断がより確実に行われ、それ以降の取付板を固着状態に留め置く可能性がより高くなる。

＜実施形態＞
以下、本発明の一実施形態を図１ないし図８に基づいて説明する。
本実施形態の基板用コネクタ１０は、図１に示すように、コネクタハウジング１２（以下、単にハウジング１２という）に複数本の端子金具２０が装着されるとともに、ハウジング１２の両側面に固定金具４０が取り付けられ、この固定金具４０が半田付けされることでプリント回路基板６０（以下、単にＰＣＢ６０という）に固定されるようになっている。

ハウジング１２は合成樹脂製であって、図２及び図３に示すように、全体としては横長のブロック状に形成され、その前面に、相手の雌側のコネクタハウジング（図示せず）が嵌合される嵌合凹部１３が形成されている。嵌合凹部１３の奥壁であるハウジング１２の基壁１５には、複数の端子挿入孔１６が上下二段に分かれて形成されている。端子挿入孔１６にはそれぞれ端子金具２０の一端が挿入され、嵌合凹部１３内に整列して突出している。
各端子金具２０の他端側は基壁１５から後方に突出しており、所定位置から下方へ直角曲げされ、ハウジング１２の下面に達する下端部がさらに後方に直角曲げされて接続部２１とされている。後記するように、ハウジング１２がＰＣＢ６０上の所定位置に載せられた際、各端子金具２０の接続部２１が、ＰＣＢ６０上の対応する導電路に半田付けされて接続されるようになっている。

ハウジング１２の両側面には、このハウジング１２を半田付けによってＰＣＢ６０上に固定するための固定金具４０が取り付けられるようになっている。
固定金具４０は、図４ないし図６に示すように、金属板をプレス加工して形成されており、ハウジング１２の側面に装着される本体板４１と、その下縁から一体に直角曲げされてＰＣＢ６０上に載せられる取付板４２とから構成され、全体として略Ｌ形に形成されている。

本体板４１は、図４に示すように、上から下に向けて３段階に幅が狭められた段付き形状とされている。ここで図６に示すように、下段部４１Ｃは、表面側（同図の右側）に向けて、板厚の半分程度の寸法だけ引っ込んだ段差状に形成されている。また、中段部４１Ｂの両側縁には、食込突起４４が形成されている。

一方、ハウジング１２の両側面には、図４及び図７に示すように、固定金具４０の本体板４１が上方から挿入可能とされる装着溝３０が形成されている。装着溝３０は、上部側が、本体板４１の上段部４１Ａの幅にほぼ等しい幅広部３１で、その下部側に、本体板４１の中段部４１Ｂの幅ほぼ等しい幅狭部３２が繋げて形成されている。
そして、固定金具４０の本体板４１が、図４の矢線に示すように、装着溝３０内に上方から差し込まれると、図７に示すように、食込突起４４が幅狭部３２の壁に食い込みつつ押し込まれ、本体板４１の上段部４１Ａと中段部４１Ｂとの間の段付部４５が、装着溝３０における幅広部３１と幅狭部３２との間の段付部３３に当たることで押し込みが停止され、取付板４２がハウジング１２の下面と面一か少し下方に突出した位置に位置決めされ、かつ抜け止めされて取り付けられる。

固定金具４０の取付板４２は、本体板４１の下段部４１Ｃの下縁における全幅から、表面側に直角曲げされて形成されている。この取付板４２は、図３に示すように、装着溝３０に挿入された場合に、ハウジング１２の側面から若干突出する程度の奥行寸法に留められている。
この取付板４２には、図示４個の半田進入孔４７が、長さ方向に沿って一定間隔を開けて形成されている。この半田進入孔４７は、例えば平面方形で取付板４２の上下両面を貫通して形成されている。また、図８に拡大して示すように、半田進入孔４７の左右の面には、三角形断面の山形をなす係止部４８が形成されている。

さて、この取付板４２には、各半田進入孔４７の間の位置において、取付板４２の長さ方向と直交する向きでスリット５０が形成されている。スリット５０は、半田進入孔４７の一辺の長さよりも少し短い程度の幅を持ち、取付板４２の突出縁から本体板４１の下段部４１Ｃとの繋ぎ目付近まで切り込まれている。さらに中央のスリット５０Ａでは、取付板４２側から続いて、本体板４１における下段部４１Ｃから中段部４１Ｂの下部にわたって立ち上がるようにして形成されている。

続いて、基板用コネクタ１０をＰＣＢ６０に取り付ける工程の一例を説明する。
ハウジング１２には端子金具２０が装着されるとともに、両側面の装着溝３０には、既述した要領によって固定金具４０が位置決めして取り付けられる。
一方、ＰＣＢ６０の表面における半田付けが予定される各部位に、半田Ｈが塗布される。そののち、基板用コネクタ１０がＰＣＢ６０の表面の所定位置に載置される。このとき、端子金具２０の接続部２１が半田Ｈの塗布位置に載せられるとともに、取付板４２側では、周縁部のうちのスリット５０が切られていない部分に加え、半田進入孔４７が、半田Ｈの塗布位置に載せられる。

この状態で、基板用コネクタ１０が載置されたＰＣＢ６０を高温炉（図示せず）内に走行させると、ＰＣＢ６０に予め塗布された半田Ｈが溶融して、端子金具２０の接続部２１に付着する。また、固定金具４０の取付板４２における周縁に付着するととともに、半田進入孔４７内に進入してその周面に付着する。
そして、半田Ｈが冷却して固化されると、端子金具２０の接続部２１が対応する導電路上に固着されて導通接続される。また、取付板４２の周縁部並びに半田進入孔４７において取付板４２がＰＣＢ６０に対して固着され、すなわちハウジング１２がＰＣＢ６０に対して取り付けられる。ここで半田進入孔４７内において係止部４８が半田Ｈ内に突入していることから、保持力が高められている。

このように、基板用コネクタ１０を載置して固定したＰＣＢ６０が所定位置に配して設けられ、ハウジング１２の嵌合凹部１３内に相手の雌ハウジングが嵌合される。
ここで、相手の雌ハウジングから引き出された電線が引っ張られる等によって、ハウジング１２に対して図７の矢線Ｘに示すようにあおるような力が作用すると、取付板４２に対して半田進入孔４７が並んだ方向の一側から捲るような力が作用する。このとき仮に取付板４２が繋がったままであると、慣性力も手伝って取付板４２が半田付け部分を剥離しつつ一気に捲れてしまうおそれがある。

その点この実施形態では、半田進入孔４７の間にスリット５０が入れられているから、一端側から取付板４２を捲るような力が作用した場合に、その力がスリット５０の位置ごとで分断されて、仮に取付板４２が捲れ掛かったとしても、最後まで捲れることが防止される。特に、本体板４１の根元側までスリット５０Ａが切られた箇所では、剥離力の分断がより確実に行われ、例えば同図の右側で外れても、同図の左側では固着された状態に残るといったように作用し、取付板４２ひいてはハウジング１２がＰＣＢ６０から外れてしまうことが防止される。

また、このような基板用コネクタ１０を載置して固定したＰＣＢ６０が、高温雰囲気の場所に装備された場合、ハウジング１２とＰＣＢ６０との熱膨張の差に伴い、図８の矢線Ｙに示すように、固定金具４０の本体板４１がハウジング１２から押されつつ、取付板４２がＰＣＢ６０上で滑るようなせん断力が生じ、半田付け部分を剥離して取付板４２が外れるおそれがある。

その点この実施形態では、本体板４１の下段部４１Ｃが段差状に引っ込んで形成されているから、仮に固定金具４０の本体板４１がハウジング１２から押されたとしても、下段部４１Ｃから本体板４１が弾性変形しつつ押圧力が吸収され、取付板４２に押圧力が伝達されることが防がれる。その結果、取付板４２がＰＣＢ６０との間でせん断力を生じさせることなく同ＰＣＢ６０上に固定状態に留め置かれ、ハウジング１２がＰＣＢ６０から外れることが防止される。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）固定金具にスリットを入れる場合に、取付板の幅内に収まる短寸のスリットのみを形成するようにしてもよい。
（２）また逆に、取付板から本体板の根元側にわたる長いスリットのみを少数本設けるようにしてもよい。
（３）上記実施形態に例示した固定金具は、取付板にスリットを入れた構造と、本体板の下段部を段差状に形成した構造の両方を取り入れたのであるが、いずれか一方の構造のみを採用した固定金具を形成して、用途や条件等に応じて使い分けるようにしてもよい。

本発明の一実施形態の基板用コネクタをＰＣＢ上に固定した状態の斜視図 その正面図 その平面図 固定金具の装着動作を示す側面図 固定金具の斜視図 その側面図 図３のＡ−Ａ線拡大断面図 図３のＢ−Ｂ線拡大断面図

符号の説明

１０…基板用コネクタ
１２…ハウジング（コネクタハウジング）
３０…装着溝
４０…固定金具
４１…本体板
４１Ｂ…中段部
４１Ｃ…下段部
４２…取付板
４７…半田進入孔
５０，５０Ａ…スリット
６０…ＰＣＢ（プリント回路基板）
Ｈ…半田

Claims (2)

1. 本体板と、その一縁から曲げ形成され複数の半田進入孔を間隔を開けて設けた取付板とからなる固定金具を備え、この固定金具の前記本体板がコネクタハウジングの側面に装着される一方、前記取付板がプリント回路基板に当てられて前記半田進入孔に半田を進入させることで固定するようにした基板用コネクタであって、
   前記取付板における前記半田進入孔の間の位置には、この取付板の側縁から前記半田進入孔の間に分け入るようにスリットが切り込み形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記スリットが、前記本体板における前記取付板に連なる根元部にわたっても形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。

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