CN109004397A - 免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置及方法，其包括孔栅阵列配合块、针栅阵列顶块以及支撑槽，孔栅阵列配合块包括块体及设置在块体上的针孔阵列，针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置；针栅阵列顶块包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补；支撑槽设置在印制板下方，用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间，其槽口宽度大于高密连接器的最大宽度；通过孔栅阵列配合块提供的阵列支撑空间，使针栅阵列顶块的针栅对高密连接器所有针脚垂直方向施加同等压力，完好的将高密连接器整体从压接反方向顶出印制板。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器拆卸技术，特别是涉及一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置及方法。
背景技术
各类印制电路板与外接电路、设备之间的联通性多采用连接器来实现。免焊压接型高密连接器是比较常用的一种。无论是在军工产品还是在民用产品中都得到广泛应用。免焊压接型高密连接器经过压接其引脚与印制板孔形成过盈配合紧密连接在一起，实现印制板与外接电路联通性。在压接过程中，操作不当会造成连接器引脚与印制板压接位置对应关系错误，或会造成连接器损坏；在实际使用中，模块PCB需经常插拔，极其容易造成PCB模块和其对应PCB底板上的连接器损伤或报废。这都需要对其受损的连接器进行更换。传统的更换方法是将连接器的每根针拔出再取下连接器壳体或利用工具物理性破坏掉连接器壳体再将其每根针取下。
采用传统的更换方法存在如下弊端：1.采用物理性破坏连接器壳体需逐排破坏，效率低且不易掌握操作尺度。2.采用物理性破坏过程中极易造成PCB印制板损伤或报废，风险大。3.针对某一类连接器采用拔针再取壳体的更换方法，效率低，对PCB板通孔内壁、外接焊盘损伤大，不能保证更换后的连通性。如果直接平面对针脚采用反向整体施压顶出，则很容易造成针脚折弯，而针脚长度不一的连接器则不能达到整体拆卸目的。对上述情况，提出一种免焊压接型高密连接器拆卸方法及装置，能整体的、高效率的、完好的拆卸掉高密连接器，是一个亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明针对现有技术存在的问题，提出一种能够完好的将高密连接器整体从压接反方向顶出印制板、且不会损伤印制板及其通孔的免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置及方法。
为解决上述技术问题，本发明提供一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其包括
用于套装在高密连接器针脚阵列上的孔栅阵列配合块，所述孔栅阵列配合块包括块体及设置在块体上的针孔阵列，所述针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置；
用于将高密连接器的针脚整体从压接反方向顶出的针栅阵列顶块，所述针栅阵列顶块包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，所述针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补；
设置在印制板下方、用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间的支撑槽，所述支撑槽的槽口宽度大于高密连接器的最大宽度。
优选的，所述孔栅阵列配合块的针孔高度大于高密连接器针脚突出于印制板背面的高度、并小于高密连接器针脚突出于印制板背面的最大高度与针栅阵列顶块中最长针栅的高度之和。
优选的，所述支撑槽为U型槽，所述U型槽两侧壁的间距大于高密连接器的最大宽度。
优选的，所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置还包括一印制板固定架，所述印制板固定架包括
固定基板，所述固定基板上设有滑槽；
固定设置在固定基板上的第一卡板；以及
可活动套装在所述滑槽中、并与第一卡板平行设置的第二卡板；
其中，所述第一卡板与第二卡板的同一水平高度上相对设有水平卡槽。
优选的，所述第二卡板的底部设有与滑槽配合设置的滑块，且所述第二卡板底部两侧向下延伸出包套于固定基板两侧的滑勾。
优选的，所述第二卡板的滑勾相对固定基板侧面的位置开设有锁紧固定螺孔，通过一螺栓穿过锁紧固定螺孔抵接于固定基板的侧面，以将第二卡板固定锁紧在固定基板上。
优选的，所述U型槽外侧壁的高度与第一卡板上水平卡槽距离固定基板的水平高度一致；所述U型槽内侧壁的高度大于高密连接器侧板的高度。
一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸方法，其采用权利要求1所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置对免焊压接型高密连接器进行拆卸。
优选的，所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸方法包括具体如下步骤：
将支撑槽放置在印制板固定架上；
将印制板正面朝下固定放置在支撑槽上，且使待拆卸的高密连接器的正面突出部容置在支撑槽内；
将孔栅阵列配合块配合套装在印制板背面露出的高密连接器反面针脚上，使针孔一一套装在针脚上；
将针栅阵列顶块配合套装在孔栅阵列配合块上，使针栅一一套装在针孔内，且与高密连接器的针脚一一相对设置；
对针栅阵列顶块施加压力，直至高密连接器的反面针脚顶出为止。
优选的，所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸方法中采用如下步骤将印制板正面朝下固定放置在支撑槽上：
将印制板正面朝下放置在支撑槽上，且使待拆卸的高密连接器的正面突出部容置在支撑槽内；
移动支撑槽，使印制板一侧边落入第一卡板的水平卡槽中；
滑动第二卡板，使第二卡板的水平卡槽卡在印制板的另一侧边，螺栓对第二卡板进行固定。
本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置及方法，其通过设置针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置的孔栅阵列配合块，以及针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置、且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补的针栅阵列顶块，从而通过孔栅阵列配合块提供的阵列支撑空间，使针栅阵列顶块的针栅对高密连接器所有针脚垂直方向施加同等压力，完好的将高密连接器整体从压接反方向顶出印制板。
采用本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置对免焊压接型高密连接器进行拆卸，不仅成本低、操作方便、拆卸效率高，还解决了现有拆卸技术会损伤印制板及其通孔的问题，且拆卸过程中不会造成连接器针脚折弯，拆卸后的连接器仍保持完整性，便于生产工艺研究分析。
附图说明
图1是本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置中孔栅阵列配合块的结构示意图；
图2是本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置中针栅阵列顶块的结构示意图；
图3是本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置中印制板固定架的结构示意图；
图4是本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置中支撑槽的结构示意图；
图5是高密连接器压接在印制板上的正面结构示意图；
图6是高密连接器压接在印制板上的背面结构示意图；
图7是采用本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置进行拆卸的剖视图；
图8是本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置进行拆卸的立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其包括孔栅阵列配合块1、针栅阵列顶块2、印制板固定架3以及支撑槽4。
其中，如图1所示，所述孔栅阵列配合块1包括块体及设置在块体上的针孔阵列，所述针孔阵列与高密连接器5的针脚阵列一一对应设置，且所述孔栅阵列配合块1的针孔高度大于高密连接器5针脚突出于印制板6背面的高度、并小于高密连接器5针脚突出于印制板6背面的最大高度与针栅阵列顶块2中最长针栅的高度之和。在高密连接器5的拆卸过程中，所述孔栅阵列配合块1套装在高密连接器5针脚阵列上，为针栅阵列顶块2提供顶出高密连接器5针脚的阵列支撑空间，避免针栅阵列顶块2对高密连接器5的针脚施加压力时造成高密连接器5针脚折弯。
如图2所示，所述针栅阵列顶块2包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，所述针栅阵列与高密连接器5的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器5各针脚长度阴阳互补，在高密连接器5的拆卸过程中，所述针栅阵列顶块2套装在孔栅阵列配合块1上，且针栅一一套装在针孔内，与高密连接器5的针脚一一相对设置，从而能够通过对针栅阵列顶块2施加压力以将高密连接器5的针脚整体从压接反方向顶出。
如图3所示，所述印制板固定架3包括固定基板31、第一卡板32以及第二卡板33，所述固定基板31上设有滑槽311，所述第一卡板32固定设置在固定基板31上，所述第二卡板33可活动套装在所述滑槽311中，并与第一卡板32平行设置，其中，所述第一卡板32与第二卡板33的同一水平高度上相对设有水平卡槽301；另外，所述第二卡板33的底部设有与滑槽311配合设置的滑块321，且所述第二卡板33底部两侧向下延伸出包套于固定基板31两侧的滑勾322，所述第二卡板33的滑勾322相对固定基板31侧面的位置开设有锁紧固定螺孔323，通过一螺栓324穿过锁紧固定螺孔323抵接于固定基板31的侧面，以将第二卡板33固定锁紧在固定基板31上。在高密连接器5的拆卸过程中，通过滑动第二卡板33以调节第一卡板32与第二卡板33之间的间距，从而使所述第一卡板32与第二卡板33的水平卡槽301将印制板6的左右两侧边卡套锁紧，通过螺栓324固定第二卡板33，从而将印制板6固定锁紧。
如图4所示，所述支撑槽4为U型槽，所述U型槽两侧壁的间距大于高密连接器5的最大宽度，且所述U型槽外侧壁的高度与第一卡板32上水平卡槽301距离固定基板31的水平高度一致，所述U型槽内侧壁的高度大于高密连接器5侧板的高度。在高密连接器5的拆卸过程中，所述支撑槽4设置在印制板6下方、用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间，并为印制板6提供向上的支撑力，防止印制板在下压力的作用下向下弯折变形。
如图5-图8所示，采用上述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置对免焊压接型高密连接器5进行拆卸，所述免焊压接型高密连接器5的整体拆卸方法包括具体如下步骤：
将支撑槽4放置在印制板固定架3上；
将印制板6正面朝下放置在支撑槽4上，且使待拆卸的高密连接器5的正面突出部容置在支撑槽4内；
移动支撑槽4，使印制板6一侧边落入第一卡板32的水平卡槽301中；
滑动第二卡板33，使第二卡板33的水平卡槽301卡在印制板6的另一侧边，旋转穿过锁紧固定螺孔323抵接于固定基板31的侧面，将第二卡板33固定锁紧在固定基板31上，进而对印制板6进行锁紧固定；
将孔栅阵列配合块1配合套装在印制板6背面露出的高密连接器5反面针脚上，使针孔一一套装在针脚上；
将针栅阵列顶块2配合套装在孔栅阵列配合块1上，使针栅一一套装在针孔内，且与高密连接器5的针脚一一相对设置。
对针栅阵列顶块2施加压力，直至高密连接器5的反面针脚顶出为止；具体的可以使手动压接机或自动压接机对针栅阵列顶块2施加压力。
本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其通过设置针孔阵列与高密连接器5的针脚阵列一一对应设置的孔栅阵列配合块1，以及针栅阵列与高密连接器5的针脚阵列一一对应设置、且各针栅长度与其所对应的高密连接器5各针脚长度阴阳互补的针栅阵列顶块2，从而通过孔栅阵列配合块1提供的阵列支撑空间，使针栅阵列顶块2的针栅对高密连接器5所有针脚垂直方向施加同等压力，完好的将高密连接器5整体从压接反方向顶出印制板6。
采用本发明所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置对免焊压接型高密连接器5进行拆卸，不仅成本低、操作方便、拆卸效率高，还解决了现有拆卸技术会损伤印制板6及其通孔的问题，且拆卸过程中不会造成连接器针脚折弯，拆卸后的连接器仍保持完整性，便于生产工艺研究分析。
以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，包括
用于套装在高密连接器针脚阵列上的孔栅阵列配合块，所述孔栅阵列配合块包括块体及设置在块体上的针孔阵列，所述针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置；
用于将高密连接器的针脚整体从压接反方向顶出的针栅阵列顶块，所述针栅阵列顶块包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，所述针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补；
设置在印制板下方、用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间的支撑槽，所述支撑槽的槽口宽度大于高密连接器的最大宽度。
2.根据权利要求1所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，所述孔栅阵列配合块的针孔高度大于高密连接器针脚突出于印制板背面的高度、并小于高密连接器针脚突出于印制板背面的最大高度与针栅阵列顶块中最长针栅的高度之和。
3.根据权利要求1所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，所述支撑槽为U型槽，所述U型槽两侧壁的间距大于高密连接器的最大宽度。
4.根据权利要求1所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置还包括一印制板固定架，所述印制板固定架包括
固定基板，所述固定基板上设有滑槽；
固定设置在固定基板上的第一卡板；以及
可活动套装在所述滑槽中、并与第一卡板平行设置的第二卡板；
其中，所述第一卡板与第二卡板的同一水平高度上相对设有水平卡槽。
5.根据权利要求4所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，所述第二卡板的底部设有与滑槽配合设置的滑块，且所述第二卡板底部两侧向下延伸出包套于固定基板两侧的滑勾。
6.根据权利要求5所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，所述第二卡板的滑勾相对固定基板侧面的位置开设有锁紧固定螺孔，通过一螺栓穿过锁紧固定螺孔抵接于固定基板的侧面，以将第二卡板固定锁紧在固定基板上。
7.根据权利要求4所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，所述U型槽外侧壁的高度与第一卡板上水平卡槽距离固定基板的水平高度一致；所述U型槽内侧壁的高度大于高密连接器侧板的高度。
8.一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸方法，其特征在于，采用权利要求1所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置对免焊压接型高密连接器进行拆卸。
9.根据权利要求8所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸方法，其特征在于，所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸方法包括具体如下步骤：
将支撑槽放置在印制板固定架上；
将印制板正面朝下固定放置在支撑槽上，且使待拆卸的高密连接器的正面突出部容置在支撑槽内；
将孔栅阵列配合块配合套装在印制板背面露出的高密连接器反面针脚上，使针孔一一套装在针脚上；
将针栅阵列顶块配合套装在孔栅阵列配合块上，使针栅一一套装在针孔内，且与高密连接器的针脚一一相对设置；
对针栅阵列顶块施加压力，直至高密连接器的反面针脚顶出为止。
10.根据权利要求9所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸方法，其特征在于，所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸方法中采用如下步骤将印制板正面朝下固定放置在支撑槽上：
将印制板正面朝下放置在支撑槽上，且使待拆卸的高密连接器的正面突出部容置在支撑槽内；
移动支撑槽，使印制板一侧边落入第一卡板的水平卡槽中；
滑动第二卡板，使第二卡板的水平卡槽卡在印制板的另一侧边，螺栓对第二卡板进行固定。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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