JP2007005464A - プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置、制御プログラム、及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アモルファスカーボン膜103には、開口部104が形成されている。このアモルファスカーボン膜103をマスクとして、プラズマエッチングにより、シリコン酸化膜102にコンタクトホール105を形成する。この際、エッチングガスとして、C4 F6/O2 /Ar/Heの混合ガスからなるエッチングガスを使用する。
【選択図】 図2
Description
エッチングガス:C4 F6/O2 /Ar/He=25/18/700/200sccm
圧力:6Pa
高周波パワー:2000W
エッチング時間:120秒(10%オーバーエッチ)
エッチングガス:C4 F6/O2 /Ar=25/18/900sccm
圧力:6Pa
高周波パワー:1800W
エッチング時間:150秒(50%オーバーエッチ)
(1ステップ)
エッチングガス:C4 F6/O2 /Ar/He=25/18/700/200sccm
圧力:6Pa
高周波パワー:2000W
エッチング時間:108秒(ジャストエッチ)
(2ステップ)
エッチングガス:C4 F6/O2 /Ar=25/18/900sccm
圧力:6Pa
高周波パワー:1800W
エッチング時間:51秒(50%オーバーエッチ)
Claims (11)
- アモルファスカーボンマスクを介して、シリコン酸化膜をプラズマエッチングするプラズマエッチング方法であって、
アルゴンガス又はクリプトンガス又はキセノンガスのうちの少なくとも1種のガスと、フルオロカーボンガスと、酸素ガスと、ヘリウムガスとを含むエッチングガスを使用することを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 請求項1記載のプラズマエッチング方法であって、
前記フルオロカーボンガスが、C4 F6 、C4 F8 、C5 F8のいずれかであることを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 請求項1又は2記載のプラズマエッチング方法あって、
前記シリコン酸化膜にホールを形成することを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 請求項3記載のプラズマエッチング方法であって、
前記ホールの径が70nm以下であることを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 請求項1〜4いずれか1項記載のプラズマエッチング方法であって、
前記エッチングガスを使用したプラズマエッチングを行った後、前記エッチングガスからヘリウムガスを除いた第2のエッチングガスを使用したプラズマエッチングを行うことを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 請求項5記載のプラズマエッチング方法であって、
前記第2のエッチングガスを使用したプラズマエッチングは、オーバーエッチング工程であることを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 請求項1〜6いずれか1項記載のプラズマエッチング方法であって、
前記エッチングガスに、ヘリウムガスが、アルゴンガス又はクリプトンガス又はキセノンガスのうちの少なくとも一種のガスに対して流量比で5〜50%含まれることを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 請求項1〜7いずれか1項記載のプラズマエッチング方法であって、
前記アモルファスカーボンマスクは、ArFエキシマレーザーより短波長光で露光されたレジストをマスクとして形成されることを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内にエッチングガスを供給するエッチングガス供給手段と、
前記エッチングガス供給手段から供給された前記エッチングガスをプラズマ化して前記被処理体をプラズマエッチングするプラズマ生成手段と、
前記処理容器内で請求項1から請求項8いずれか1項記載のプラズマエッチング方法が行われるように制御する制御部と
を備えたことを特徴とするエッチング装置。 - コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項1から請求項8いずれか1項記載のプラズマエッチング方法が行われるようにプラズマ処理装置を制御することを特徴とする制御プログラム。
- コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に請求項1から請求項8いずれか1項記載のプラズマエッチング方法が行われるようにプラズマ処理装置を制御することを特徴とするコンピュータ記憶媒体。
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