JP2007001786A - 積層体の焼成方法および積層体の焼成治具 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミック基板などの多孔質基板と緻密薄膜とからなる積層体を高温で一体焼成する場合には、積層体とセッターとの間隔、積層体の配置方法を最適化する必要があり、従来方法では一体焼成する場合に歩留まりが悪くなる、といった問題点がある。従って、積層体を高温で一体焼成する場合に、歩留まり良く積層体を製造する方法を提供する。
【解決手段】セッター2とセッター3とをスペーサ4によって連結し、基板5とセッター3との間に焼成前の基板5の厚さt2に対して5%から40%に相当する隙間t1を設けて基板5を配置し、基板5を焼成する。
【選択図】 図1
【解決手段】セッター2とセッター3とをスペーサ4によって連結し、基板5とセッター3との間に焼成前の基板5の厚さt2に対して5%から40%に相当する隙間t1を設けて基板5を配置し、基板5を焼成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は積層体の焼成方法および積層体の焼成治具に関するものである。
セラミックス基板を焼成する焼成治具において、セラミックス基板の反りをなくすために基板を加圧して焼成する方法が用いられていた。しかし、焼成中の加圧によってセラミックス基板が破損することや、焼成後のセラミックス基板の残留応力が大きくなり、セラミックス基板の機械強度を低下させるといった問題があった。
この問題を解決するために、セラミックス基板を焼成する焼成治具間にスペーサを設け、スペーサによりセラミックス基板と焼成治具との間に所定間隔を設けて配置し、セラミックス基板とスペーサの熱膨張・収縮を略同一とすることにより、セラミックス基板と焼成治具との所定間隔を一定に保ちセラミックス基板の反りを低減し、セラミックス基板の焼成中の破損、および機械強度を向上させるものが、特許文献1に開示されている。
特開平10−242645号公報
しかし、セラミックス基板などの多孔質基板と緻密薄膜とからなる積層体を高温で一体焼成する場合には、積層体とセッターとの間隔、積層体の配置方法を最適化する必要があり、上記方法では積層体を高温で一体焼成する場合に歩留まりが悪くなる、といった問題点がある。
本発明ではこのような問題点を解決するために発明されたもので、積層体を高温で一体焼成する場合に、歩留まり良く焼成することを目的とする。
本発明では、積層体の焼成方法、または焼成治具であり、第1のセッターと、第1のセッターと向かい合う第2のセッターと、第1のセッターと第2のセッターとを連結するスペーサと、を備え、多孔質基板と緻密薄膜とからなる積層体を、第2のセッターに向かい合う積層体と第2のセッターとの間に積層体の厚さに対して5%から40%に相当する隙間を設けて配置し、積層体を焼成する。更には、緻密薄膜を第1のセッターと当接して配置し、積層体を焼成する。
本発明によると、積層体の表面と第2のセッターとの間に、積層体の厚さに対して5%から40%に相当する隙間を設けて配置すること、および緻密薄膜を第1のセッターと当接するように配置することにより、反りを低減し、歩留まり良く積層体を製造することができる。
本発明の実施形態の焼成治具1について図1の概略構成図を用いて説明する。
この実施形態の焼成治具1は、基板(積層体)5を配置するセッター(第1のセッター)2と、セッター2と向かい合うセッター(第2のセッター)3と、セッター2とセッター3との間に設けられ、セッター2とセッター3と連結するスペーサ4と、を備える。
セッター2、3は、セラミックスを用いる。セラミックスの材料としては、例えばコージェエライト、ムライト、アルミナ、ジルコニアを用いる。なお、これらの材料に限定されることはない。また、セッター2、3は基板5の焼成温度、例えば1400℃において基板5と化学反応を起こさない材料とすることが望ましい。セッター2とセッター3とを異なる材料としてもよい。
スペーサ4は、例えばアルミナ、ジルコニアを用いる。スペーサ4によってセッター2とセッター3との距離、つまり基板5とセッター3との距離を設定する。この実施形態ではセッター3に向かい合う基板5の表面とセッター3との間に隙間t1が生じるようにスペーサ4の高さを設定する。セッター3に向かい合う基板5の表面とセッター3との間の隙間t1は、焼成前の基板5の厚さt2の5%から40%に相当する隙間とする。
基板5は、多孔質基板5aと、多孔質基板5aの表面に形成する緻密薄膜5bと、を積層して構成する。
多孔質基板5aは、セラミックスであり、例えばNi−YSZなどのサーメット材料、NiO−YSZ、ランタン−コバルタイトなどの酸化物である。多孔質基板5aの厚さは0.1mmから2mm程度とし、焼成後の気孔率は5%から95%である。多孔質基板5aは複数の種類の材料を積層した多孔質層から構成してもよい。
緻密薄膜5bは、セラミックスであり、例えば部分安定化ジルコニア、セリア系固溶体、ペロブスカイト型酸化物である。緻密薄膜5bの厚さは0.1μmから30μmである。緻密薄膜5bは複数の種類の薄膜を積層した多層膜から構成してもよい。
基板5を焼成する場合には、セッター2と緻密薄膜5bとが接するように基板5を配置し、またスペーサ4によって多孔質基板5aとセッター3との間に焼成前の基板5の厚さt2の5%から40%に相当する隙間t1を設ける。そして、焼成治具1を1400℃に加熱し、基板5を焼成する。これによって多孔質基板5aと緻密薄膜5bとはそれぞれ焼結する。また、多孔質基板5aと緻密薄膜5bとが共焼結する。
緻密薄膜5bをセッター2と当接して配置し、多孔質基板5aとセッター3との間に隙間t1を設けることで、多孔質基板5aとセッター2との接触を防止し、またセッター3との接触を抑制するので、高温で焼成した場合でもセッター2、3と多孔質基板5aとの反応による歪な変形を防止することができる。また、多孔質基板5aとセッター2、3とが固着し、基板5の収縮が阻害されることを防止しすることができ、緻密薄膜5bの緻密化を行うことができる。
基板5を焼成する場合に、多孔質基板5aとセッター3との隙間t1が大き過ぎると、基板5の反りが大きくなり、特に多孔質基板5aと緻密薄膜5bとの収縮率が異なる場合には、収縮率の差によって反りが大きくなり、歩留まりが悪くなる。
また、多孔質基板5aとセッター3との隙間t1が小さ過ぎると、焼成時の焼結によって反りが基板5に発生した場合に、基板5とセッター3とが直ぐに接触する。これにより基板5にはセッター3から荷重が掛かり、緻密薄膜5bの収縮が抑制され、緻密薄膜5bが完全に緻密化しないおそれがある。そのため多孔質基板5aとセッター3との隙間t1が小さい過ぎる場合にも、歩留まりが悪くなる。
この実施形態では、多孔質基板5aとセッター3との間の隙間t1を焼成前の基板5の厚さt2の5%から40%に相当する距離とすることにより、反りを抑制した基板5を歩留まり良く製造することができる。
基板5は例えば燃料極支持型の固体酸化物型燃料電池に利用することができ、この場合、多孔質基板5aを燃料極とし、緻密薄膜5bを電解質膜とする。また、緻密薄膜5bを多層膜として、電解質膜と中間層とを構成してもよい。中間層としてはセリア系固溶体などを用いる。なお、中間層を緻密薄膜5bとせずに、多孔質膜としてもよい。この実施形態の基板5を燃料極支持型の固体酸化物型燃料電池に用いると、固体酸化物形燃料電池の反りを抑え、固体酸化物形燃料電池を小型にすることができる。また、緻密な電解質膜を形成することができるので、出力密度の高い固体酸化物形燃料電池を得ることができる。
以下において、本発明について実施例を用いて詳しく説明するが、以下に説明する実施例に限られることはない。
(第1実施例)
多孔質基板5aとして厚さ1mm、直径37mmのNiO−8YSZを用い、基板の一方の面に緻密薄膜5b(電解質膜)として8YSZを印刷塗布し、さらに緻密薄膜5bの表面にSDC中間層を印刷塗布し、基板5を焼成治具1に配置する。焼成治具1のスペーサ4の高さは1.1mmである。そして、焼成治具1を1400℃で7.5時間焼成し、基板5を焼結する。
多孔質基板5aとして厚さ1mm、直径37mmのNiO−8YSZを用い、基板の一方の面に緻密薄膜5b(電解質膜)として8YSZを印刷塗布し、さらに緻密薄膜5bの表面にSDC中間層を印刷塗布し、基板5を焼成治具1に配置する。焼成治具1のスペーサ4の高さは1.1mmである。そして、焼成治具1を1400℃で7.5時間焼成し、基板5を焼結する。
これにより、厚さが0.95mm、反りが0.15mm、直径が30mmの基板5を得た。第1実施例の製造歩留まりは95%以上である。
(比較例)
多孔質基板として厚さ1mm、直径37mmのNiO−8YSZを用い、基板の一方の面に緻密薄膜(電解質膜)として8YSZを印刷塗布し、さらに緻密薄膜の表面にSDC中間層を印刷塗布し、基板を焼成治具に配置する。そして基板を2枚のセッターで挟持しその後1400℃で7.5時間焼成し、基板を焼結する。つまり、比較例では基板とセッターとの間に隙間を設けずに小さい荷重を基板に掛けて焼成する。比較例では2枚のセッターによって基板には5g/cm2の荷重が基板5にかかる。
多孔質基板として厚さ1mm、直径37mmのNiO−8YSZを用い、基板の一方の面に緻密薄膜(電解質膜)として8YSZを印刷塗布し、さらに緻密薄膜の表面にSDC中間層を印刷塗布し、基板を焼成治具に配置する。そして基板を2枚のセッターで挟持しその後1400℃で7.5時間焼成し、基板を焼結する。つまり、比較例では基板とセッターとの間に隙間を設けずに小さい荷重を基板に掛けて焼成する。比較例では2枚のセッターによって基板には5g/cm2の荷重が基板5にかかる。
これにより、厚さが0.95mm、反りが0から0.15mm、直径が30mmの基板を得た。しかし、基板とセッターとの間に隙間を設けていないので、比較例の製造歩留まりが約50%であった。
本発明の第1実施形態の効果について説明する。
この実施形態では、多孔質基板5aと緻密薄膜5bとを積層した基板5を焼成する場合に、多孔質基板5aとセッター3との間に焼成前の基板5の厚さt2の5%から40%に相当する隙間t1を設ける。これによって、基板5の焼成中の加圧による割れ、歪な変形、残留応力、反り量を小さくし、緻密薄膜5bを十分に緻密化することができ、基板5の歩留まりを良くすることができる。
また、多孔質基板5aをセッター2と当接させずに焼成することで、多孔質基板5aとセッター2とによる化学反応を防止し、また多孔質基板5aとセッター2との固着を防止することができる。これにより、緻密薄膜の緻密化に必要な、多孔質基板5の収縮が阻害されることがなく、緻密薄膜5bの緻密化を行うことができ、基板5の歩留まりを良くすることができる。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内でなしうるさまざまな変更、改良が含まれることは言うまでもない。
燃料極支持型の固体電解質型燃料電池などに利用することができる。
1 焼成治具
2 セッター(第1のセッター)
3 セッター(第2のセッター)
4 スペーサ
5 基板(積層体)
5a 多孔質基板
5b 緻密薄膜
2 セッター(第1のセッター)
3 セッター(第2のセッター)
4 スペーサ
5 基板(積層体)
5a 多孔質基板
5b 緻密薄膜
Claims (4)
- 第1のセッターと、
前記第1のセッターと向かい合う第2のセッターと、
前記第1のセッターと前記第2のセッターとを連結するスペーサと、を備え、
多孔質基板と緻密薄膜とからなる積層体を、前記第2のセッターに向かい合う前記積層体と前記第2のセッターとの間に前記積層体の厚さに対して5%から40%に相当する隙間を設けて配置し、前記積層体を焼成することを特徴とする積層体の焼成方法。 - 前記積層体は、前記緻密薄膜を前記第1のセッターに当接して配置することを特徴とする請求項1に記載の積層体の焼成方法。
- 請求項1または2に記載の積層体の焼成方法によって製造された積層体を備え、
前記多孔質基板が電極であり、
前記緻密薄膜が電解質であることを特徴とする燃料電池。 - 第1のセッターと、
前記第1のセッターと向かい合う第2のセッターと、
前記第1のセッターと前記第2のセッターとを連結するスペーサと、を備え、
多孔質基板と緻密薄膜とからなる積層体を、前記第2のセッターに向かい合う前記積層体と前記第2のセッターとの間に前記積層体の厚さに対して5%から40%に相当する隙間を設けて配置し、前記積層体を焼成することを特徴とする積層体の焼成治具。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005180986A JP2007001786A (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | 積層体の焼成方法および積層体の焼成治具 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130309597A1 (en) * | 2010-08-17 | 2013-11-21 | Bloom Energy Corporation | Method for solid oxide fuel cell fabrication |
US9356298B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-05-31 | Bloom Energy Corporation | Abrasion resistant solid oxide fuel cell electrode ink |
JP2021515354A (ja) * | 2018-08-22 | 2021-06-17 | エルジー・ケム・リミテッド | 固体酸化物燃料電池のセル焼成用装置および焼成方法 |
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2005
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