JP2007001218A - 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 液滴を吐出するノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室12が形成される流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に振動板を介して設けられる下電極60、圧電体層70及び上電極80からなる圧電素子300とを具備すると共に、少なくとも圧電素子300に対応する領域にこの圧電素子300を覆って設けられて、少量の窒素を含有する酸化アルミニウムの薄膜からなる絶縁膜100を有するようにする。
【選択図】 図2
Description
かかる第1の態様では、絶縁膜の耐薬品性が大幅に向上するため、材料の消費を抑えて効率性を向上することができ、且つ圧電素子の変位のばらつきを防止することができる。
かかる第2の態様では、絶縁膜の耐湿性、剛性等の各種特性を実質的に変化させることなく、絶縁膜の耐薬品性を確実に向上することができる。
かかる第3の態様によれば、絶縁膜の表層付近に窒素が偏析するように形成されていれば、絶縁膜の耐薬品性を確実に向上することができる。
かかる第4の態様では、絶縁膜の耐薬品性がより確実に向上する。
かかる第5の態様では、信頼性及び耐久性を向上した液体噴射装置を実現することができる。
かかる第6の態様では、絶縁膜の耐薬品性が向上するため、材料の無駄な消費を抑えて製造効率を向上することができる。
かかる第7の態様では、耐湿性、剛性等の各種特性を実質的に変化させることなく、耐薬品性を向上した絶縁膜を形成することができる。
かかる第8の態様では、耐薬品性を向上した絶縁膜を比較的容易且つ良好に形成することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14を介して連通されている。なお、連通部13は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、連通部13近傍まで延設された下電極膜60の先端部が接続配線130との接続部60aとなっているが、例えば、図7に示すように、下電極膜60に電気的に接続されるリード電極95を、列設された圧電素子300の外側、及び圧電素子300同士の間から連通部13近傍まで延設し、このリード電極95の先端部を接続配線130との接続部95aとしてもよい。
Claims (8)
- 液滴を吐出するノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備すると共に、少なくとも前記圧電素子に対応する領域に当該圧電素子を覆って設けられて、少量の窒素を含有する酸化アルミニウムの薄膜からなる絶縁膜を有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1において、前記絶縁膜の窒素の含有量が1〜3wt%であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1又は2において、前記絶縁膜の窒素は、前記絶縁膜の表層付近に偏析するように存在することを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜3の何れかにおいて、前記絶縁膜がCVD法又はスパッタリング法によって形成されたものであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜4の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
- 液滴を吐出するノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室が形成される流路形成基板の一方面側に振動板を介して下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成する圧電素子形成工程と、少なくとも前記圧電素子に対応する領域に当該圧電素子を覆う絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを具備し、前記絶縁膜形成工程では、原料ガスに所定量の窒素を含む反応ガスを添加して、少量の窒素を含有する酸化アルミニウムの薄膜からなる絶縁膜を成膜することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項6において、前記絶縁膜を成膜する際に、前記絶縁膜の窒素の含有量が1〜3wt%となる量の窒素ガスを含む反応ガスを供給することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項6又は7において、CVD法又はスパッタリング法によって前記絶縁膜を成膜することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005185869A JP4743393B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
US11/475,126 US7604328B2 (en) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | Liquid-jet head, method of manufacturing the same and liquid-jet apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005185869A JP4743393B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007001218A true JP2007001218A (ja) | 2007-01-11 |
JP4743393B2 JP4743393B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=37566806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005185869A Expired - Fee Related JP4743393B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7604328B2 (ja) |
JP (1) | JP4743393B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009073087A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Seiko Epson Corp | アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102565103B1 (ko) * | 2017-04-13 | 2023-08-08 | 니트라이드 솔루션즈 인크. | 열 전도 및 전기 절연을 위한 소자 |
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JP2005153155A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
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Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001191532A (ja) | 2000-01-17 | 2001-07-17 | Casio Comput Co Ltd | サーマルインクジェットプリンタヘッド |
JP2003000136A (ja) | 2001-06-25 | 2003-01-07 | Asahi Denka Kogyo Kk | パフ性改良剤及びロールイン用油脂組成物 |
US7559631B2 (en) | 2003-09-24 | 2009-07-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid-jet head, method for manufacturing the same, and liquid-jet apparatus |
JP4689159B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2011-05-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液滴吐出システム |
-
2005
- 2005-06-27 JP JP2005185869A patent/JP4743393B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-27 US US11/475,126 patent/US7604328B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7604328B2 (en) | 2009-10-20 |
US20060290750A1 (en) | 2006-12-28 |
JP4743393B2 (ja) | 2011-08-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |