JP2006524908A - 両側で接続できるバックプレーン - Google Patents

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Abstract

両側で接続可能なバックプレーンは、計画位置の幅に応じて1つ以上の前部バックプレーンコネクタが配列される一方の側と、計画位置の幅に応じて1つ以上の後部バックプレーンコネクタが配列される他方の側とを持ち、前部バックプレーンコネクタおよび接近した後部バックプレーンコネクタは、両側で接続可能なバックプレーン上で同じ水平レベルに位置し、かつ、左右で順にずらされ、前部バックプレーンコネクタおよび前記後部バックプレーンコネクタは、一定の仕様及び同じ接触ピンの形状を持つ。この発明による両側で接続可能なバックプレーンが、通常のコネクタでもって、前部のボードと後部のボードとで容易な交換を実現でき、そして、プリント回路基板の設計および製造、及びバックプレーンの製作に対して特殊な要求を持たず、結果、処理時の製作コストおよび困難性を低減する。同時に、前部ボード及び後部ボードの交換はボードの設計コストを減じる。

Description

発明の詳細な説明
[発明の分野]
この発明は通信装置で使用されるバックプレーンに関し、特に両側でプラグ接続できるバックプレーンに関する。
[発明の背景]
現在のところ、通信システムの統合のための高い要求で、バックプレーン技術で、両側で接続可能なバックプレーンのために、スロットの個数を直接増やすことが傾向になっている。スロットの数の増加は、ボード上にシステムサービスの個々の配置のバランスをとることを改善し、多生産統合のための実行可能性だけでなく、設計の柔軟性と信頼性に直接結びつく。
図1は、従来技術による、両側で接続できるバックプレーンとボードとの接続の概略的に示す。図1で示されるように、前部のボード100は、プラグの手段101により、両側で接続できるバックプレーン110の前部のバックプレーンコネクタ111に接続され、そして、後部のボード120は、プラグの手段121により、両側で接続できるバックプレーン110の後部のバックプレーンコネクタ112に接続される。前部ボード100は対応する後部ボード120と整列する。しかしながら、前部のバックプレーンコネクタ111と後部バックプレーンコネクタ112は異なった水平なレベルで位置し、また、前部のボード100のプラグ101と、後部のボード120のプラグ121も異なった水平なレベルで位置し、つまり、それらは上下でずれている。前部のバックプレーンコネクタ111と後部バックプレーンコネクタ112は、接触ピンとのインターフェースのために一定の定義を持つことができるが、それらは異なった水平位置を持つので、前部のボード100と後部のボード120は、両側で接続できるバックプレーン上で、交換できない。
この種の両側接続可能なバックプレーンが、打ち勝ちがたい不都合を持つことがわかる。より明確には、後部スロット内のボードは、前部スロット内のそれと交換することができず、2個のフレームの背中合わせの統合も本質的に同様である。
上の不都合を目的として、船首から船尾までの溝位置でボードを交換できるように、特別のバックプレーンコネクタを採用した設計が提案されている。
図2は従来技術に基づく交換可能な両側で接続できるバックプレーンとボードを例証する概略図である。図示のように、前部のボード200はプラグ201の手段により、両側接続可能なバックプレーン210の前部バックプレーンコネクタ211にプラグ接続され、そして、後部のボード220はプラグ221の手段により、両側接続可能なバックプレーン210の後部バックプレーンコネクタ212にプラグ接続される。前部バックプレーンコネクタ211および後部バックプレーンコネクタ212の双方は、電源インターフェースおよび信号インターフェースを備え、それらは同じ水平のレベルに位置する。一方、前部バックプレーンコネクタ211および後部バックプレーンコネクタ212は、インターフェース接触ピンに対する一定の形状を有し、そのため、前部ボード200および後部ボード220はバックプレーン上で交換できない。
ここで、両側接続可能なバックプレーン上の前部バックプレーンコネクタ211およびバックプレーンコネクタ212は、同一の特別のバックプレーンコネクタであり、そして、それらは、上下位置および、船首から船尾まで位置で完全に整列する。前部バックプレーンコネクタ211および後部バックプレーンコネクタ212の接触ピンの深さは、バックプレーンの厚さの半分にほぼ等しいか、それ以下でなくてはならず、また、接触ピンはそれぞれで絶縁されなければならない。
上述した両側接続のバックプレーンは、それの回路基板に対して、やや高い要求を持つ。回路基板の厚み誤差はきわめて小さくなければならず、そうでなければ、特定のバックプレーンコネクタの接触ピンの深さがバックプレーンの厚さのほぼ半分に等しいか、それ以下であり、かつ、接触ピンが互いに絶縁されることを保証できない。バックプレーンでのプリント回路基板の設計および製造、およびバックプレーンの製作に対する特殊な要求は、処理等でコストおよび困難性のような克服しがたいいくつかの困難に直面する。したがって、この種の両側で接続可能なバックプレーンは、実用的な製造に適用されるよりまだ設計の段階にむしろある。
[発明の概要]
この観点から、この発明の目的は、前部ボードと後部ボードの交換を実現でき、両側接続できるバックプレーンの設計および製造の困難をなくし、更に、ボードの設計コストを低減できる、両側で接続できるバックプレーンを提供することである。
この目的を達成するために、この発明の技術的なスキームは以下により実施される。
両側で接続可能なバックプレーンは、計画位置の幅に応じて1つ以上の前部バックプレーンコネクタが配列される一方の側と、計画位置の幅に応じて1つ以上の後部バックプレーンコネクタが配列される他方の側とを持つ。前部バックプレーンコネクタおよび接近した後部バックプレーンコネクタは、両側で接続可能なバックプレーン上で同じ水平レベルに位置し、かつ、左右で順にずらされる。一方、前部バックプレーンコネクタおよび接近した後部バックプレーンコネクタは、一定の仕様および同じ接触ピンの形状を持つ。
前部バックプレーンコネクタおよび接近した後部バックプレーンコネクタは、一つのスロット位置の幅を共有してもよい。
前部および後部のバックプレーンコネクタは、電源インターフェースおよび信号インターフェースを備えてもよい。
電源インターフェースおよび信号インターフェースの双方は、上端および下端のコーナに、ガイド用/エラー阻止用のピンを備えてもよい。
この発明の上記の技術スキームから、この発明による両側で接続可能なバックプレーンが、前後のバックプレーンコネクタを左右にずらすことにより、共通のバックプレーンコネクタでもって前部のボードと後部のボードの交換を容易に実現できることを理解できる。
この発明による両側で接続可能なバックプレーンは、プリント回路基板の設計および製造および、バックプレーンの製作時に特別な要求を必要とせず、このことは、製作コストおよび処理時の困難さを低減する。同時に、前部のボードおよび後部のボートの交換は、ボードの設計コストを低減する。
[この発明の詳細な説明]
以下、この発明は、実施例および添付図面を参照して詳細に述べる。
この発明による両側で接続可能なバックプレーンに、両側で接続可能なバックプレーン用の特殊なコネクタを採用する必要性がない。替わりに、狭いバックプレーンコネクタが採用される。実施例では共通のZDコネクタが採用される。2個のコネクタの幅の合計は、1つのスロット位置の幅にほぼ等しいかもしれない。この発明では、2個のコネクタの幅の合計が正確に1つのスロットの幅と位置と等しいことは必要ではなく、従って、この発明は、種々の種類の共通コネクタで実現でき、実施に容易性および柔軟性を与える。
図3は、この発明の好ましい実施例による両側で接続可能なバックプレーンの平面図を示す。図3で示されるように、両側で接続可能なバックプレーン300上のほぼ一つのスロット位置の間隔内において、その間隔の左半分は、前部バックプレーンコネクタ301で占められ、そして、その右半分は、後部バックプレーンコネクタ311で占められる。明白なように、その間隔の右半分は、前部バックプレーンコネクタ301によって占有され、そして、それの左半分は後部バックプレーンコネクタ311によって占有されてもよい。
1つのスロット位置の間隔が2個のバックプレーンのコネクタの幅の合計に対して十分でないなら、両側のコネクタが水平方向に設置されるように、前後のスロット位置が左右にずらすようにしてもよい。一般に、雄コネクタは、両側で接続可能なバックプレーンの前部および後部のバックブレーンのコーナに適用され、そして、雌コネクタは、ボード上に適用される。
図4は、図3で示した両側で接続可能なバックプレーンの正面図を示す。図4に示すように、この実施例の両側で接続可能なバックプレーン上の前部バックプレーンコーナおよび後部バックプレーンコーナは、共にZDコネクタである電源インターフェースコネクタおよび信号インターフェースコネクタを備える。この実施例による両側接続可能なバックプレーン400の前部バックプレーンコネクタは、電源インターフェースコネクタ401および信号インターフェースコネクタ402を備える。電源インターフェースコネクタ401は、信号インターフェースコネクタ402の上または下に位置でき、バックプレーンコネクタのインターフェース接触ピンの形状は、ボードのものと同じである。図4では、参照番号403は、後部バックプレーンコネクタの電源インターフェースコネクタを示し、参照番号404は、後部バックプレーンコネクタの信号インターフェースコネクタを示す。電源インターフェースコネクタ403は、電源インターフェースコネクタ401と同一でかつ、同じ水平レベルで配置され、信号インターフェースコネクタ404は、信号インターフェースコネクタ402と同一でかつ、同じ水平レベルで配置され、そして、同一のインターフェースコネクタは完全に一定の接触ピン形状を持つ。
両側で接続可能なバックプレーンの前部/後部のバックプレーンへボードを正確に差し込むために、この実施例では、ガイド用/エラー防止用のピンが、前/後のバックプレーンコネクタの各々の上および下の端部の双方に設けられる。そのガイド用/エラー防止用のピンは、実際の状況に応じて、前/後のバックプレーンの他の位置に設けられてもよい。
この実施例による両側で接続できるバックプレーンの前部および後部のバックプレーンコネクタが、同じ水平レベルに配置され、そして、一定の接触ピン形状を持ち、そのことが、前部のボードおよび後部のボードを個別に設計する必要性をなくすことが理解される。前部および後部のバックプレーンコネクタは通常、雄のコネクタを採用するので、ボードのコネクタに対する要求は、それらが、前部および後部のバックプレーンコネクタの雄のコネクタに対応して、雌のコネクタを採用することである。その結果、前部のボードおよび後部のボードで交換できることが達成され、ボードのコストも低下する。
さらにこの実施例では、両側で接続可能なバックプレーン上の前部バックプレーンコネクタの個数は、通信サービスの実際の要求に応じて、後部のバックプレーンコネクタの個数と同じが異なってもよい。
この発明による両側で接続可能なバックプレーンが、通常のコネクタでもって、前部のボードと後部のボードとで容易な交換を実現できることが上の実施例から理解できる。この発明による両側で接続可能なバックプレーンは、プリント回路基板の設計および製造、およびバックプレーンの製作に対して特殊な要求を持たず、そのことが、処理時の製作コストおよび困難性を低減する。同時に、前部のボードおよび後部のボードの交換はボードの設計コストを減じる。
両側で接続可能なバックプレーンとボードとの間の従来技術による接続を概略的に示す。 両側で接続可能なバックプレーンとボードとの間の従来技術による接続を概略的に示す。 この発明の好ましい実施例による両側で接続可能なバックプレーンの平面図を示す。 図3に示した両側で接続可能なバックプレーンの正面図を示す。
符号の説明
300:両側接続可能なバックプレーン
301:前部バックプレーンコネクタ
311:後部バックプレーンコネクタ
400:両側接続可能なバックプレーン
401:電源インターフェースコネクタ
402:信号インターフェースコネクタ
403:電源インターフェースコネクタ
404:信号インターフェースコネクタ

Claims (5)

  1. 両側で接続可能なバックプレーンであり、計画位置の幅に応じて1つ以上の前部バックプレーンコネクタが配列される一方の側と、計画位置の幅に応じて1つ以上の後部バックプレーンコネクタが配列される他方の側とを持ち、前部バックプレーンコネクタおよび接近した後部バックプレーンコネクタは、両側で接続可能なバックプレーン上で同じ水平レベルに位置し、かつ、左右で順にずらされ、前部バックプレーンコネクタおよび前記後部バックプレーンコネクタは、一定の仕様および同じ接触ピンの形状を持つことを特徴とする両側で接続可能なバックプレーン。
  2. 前部バックプレーンコネクタおよび接近した後部バックプレーンコネクタは、一つのスロット位置の幅を共有する請求項1記載の両側で接続可能なバックプレーン。
  3. 前部および後部のバックプレーンコネクタは、電源インターフェースおよび信号インターフェースを備える請求項1記載の両側で接続可能なバックプレーン。
  4. 前記電源インターフェースのコネクタおよび信号インターフェースのコネクタは、共通のパックプレーンコネクタである請求項3記載の両側で接続可能なバックプレーン。
  5. 電源インターフェースおよび信号インターフェースの双方は、上端および下端のコーナに、ガイド用/エラー阻止用のピンを備える請求項1記載の両側で接続可能なバックプレーン。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009170889A (ja) * 2008-01-10 2009-07-30 Huawei Technologies Co Ltd バックプレーンおよび通信装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101146237B (zh) * 2007-10-09 2010-08-18 中兴通讯股份有限公司 Sdh设备备用交叉板槽位兼容业务板槽位的方法与装置
CN101304543A (zh) * 2008-06-17 2008-11-12 华为技术有限公司 双面插背板
CN102111976B (zh) * 2010-12-31 2015-02-25 深圳市金宏威技术股份有限公司 一种pcb插卡、pcb插卡连接结构、机箱及通信设备
US9019708B2 (en) * 2011-08-25 2015-04-28 Lsi Corporation Apparatus and systems having storage devices in a side accessible drive sled
US9297970B1 (en) * 2014-11-05 2016-03-29 The Boeing Company Low cost, connectorless, ruggedized small form factor optical sub-assembly (OSA) and data bus-in-A-box (BIB)
CN105813414A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 中兴通讯股份有限公司 一种背板、双面插背板以及交叉板
US11342698B2 (en) * 2019-12-23 2022-05-24 Celestica Technology Consultancy (Shanghai) Co. Ltd Layout method for backplane connector, backplane and electronic terminal

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2658182A (en) * 1950-05-11 1953-11-03 Jackson Anton Multiple electric connector
JPS5853894A (ja) 1981-09-25 1983-03-30 日本電気株式会社 電子パツケ−ジ実装構造
US4674812A (en) * 1985-03-28 1987-06-23 Siemens Aktiengesellschaft Backplane wiring for electrical printed circuit cards
JPS62181599U (ja) 1986-05-09 1987-11-18
US5282112A (en) * 1987-03-20 1994-01-25 Siemens Aktiengesellschaft Backplane having a jumper plug to connect socket connections to a bus line
JPH03269967A (ja) 1990-03-19 1991-12-02 Fujitsu Ltd 同軸コネクタ構造
US5479618A (en) * 1991-07-24 1995-12-26 Allen-Bradley Company, Inc. I/O module with reduced isolation circuitry
JPH0817277B2 (ja) 1993-06-24 1996-02-21 日本電気株式会社 プリント基板ユニット
FR2715794B1 (fr) * 1994-02-01 1996-03-01 Siemens Automotive Sa Barrette d'interconnexion pour circuits imprimés.
CA2124773C (en) * 1994-05-31 1998-11-03 Raymond Bruce Wallace Backplane and shelf
JPH0837351A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Amp Japan Ltd フレキシブル回路板ハーネス装置及びそれに使用されるフレキシブル回路板
US5931686A (en) * 1995-04-28 1999-08-03 The Whitaker Corporation Backplane connector and method of assembly thereof to a backplane
JP3383467B2 (ja) * 1995-04-28 2003-03-04 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 ヘッダコネクタ、バックパネル組立体、及びバックパネル組立体の組立方法
US5926378A (en) * 1995-09-29 1999-07-20 International Business Machines Corporation Low profile riser card assembly using paired back-to-back peripheral card connectors mounted on universal footprints supporting different bus form factors
JPH09312451A (ja) 1996-05-21 1997-12-02 Mitsubishi Electric Corp マザーボード
US5823795A (en) * 1996-10-30 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Connector between a daughterboard and a motherboard for high-speed single-ended electrical signals
JPH10215090A (ja) * 1997-01-31 1998-08-11 Oki Electric Ind Co Ltd 両面コネクタ
JP3630560B2 (ja) 1998-07-13 2005-03-16 日立造船株式会社 コンパクトpciバスブリッジボードおよびコンパクトpciボード用ラック
US6662255B1 (en) * 1999-04-29 2003-12-09 International Business Machines Corporation System for housing CompactPCI adapters in a non-CompactPCI frame
JP3621608B2 (ja) * 1999-07-28 2005-02-16 ケル株式会社 マザーボード
US6347963B1 (en) * 1999-12-22 2002-02-19 Cisco Technology, Inc. Interchangeable backplane interface connection panel
US6795885B1 (en) * 2001-06-21 2004-09-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device backplane interconnect method and apparatus
JP3690791B2 (ja) * 2001-07-10 2005-08-31 日本アビオニクス株式会社 プリント配線板及びその製造方法
US6912595B2 (en) * 2001-10-19 2005-06-28 Znyx Networks, Inc. Noise suppresion for network transceivers
US6912349B2 (en) * 2002-10-08 2005-06-28 Adc Telecommunications, Inc. Wall mount chassis
US7281076B2 (en) * 2003-04-30 2007-10-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Form factor converter and tester in an open architecture modular computing system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009170889A (ja) * 2008-01-10 2009-07-30 Huawei Technologies Co Ltd バックプレーンおよび通信装置
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