TW201933687A - 用於避免複合式卡接連接器插槽中之衝突之記憶體卡針腳佈局 - Google Patents

用於避免複合式卡接連接器插槽中之衝突之記憶體卡針腳佈局 Download PDF

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Abstract

揭露一種μSD卡，該μSD卡包括使能夠在一組合式連接器中使用該μSD卡的一介面針腳配置，該組合式連接器具有經組態以接收μSD卡及SIM卡兩者的一插槽。在實例中，該μSD卡可包括多列及/或多行介面針腳，該多列及/或多行介面針腳的所在位置經組態使得當該μSD卡插入至一多卡連接器中時，該等μSD卡介面針腳的該等位置與該連接器中之SIM卡觸點的位置不重疊。

Description

用於避免複合式卡接連接器插槽中之衝突之記憶體卡針腳佈局
microSD(μSD)卡是已知且常用的快閃記憶體標準。圖1展示包括單列介面針腳之習知μSD卡50的實例。μSD卡50可例如係具有八針介面的UHS(超高速)I μSD卡50，該八針介面包括電源、接地、時脈、命令及四個資料線，但是已知包括單列介面針腳的其他類型μSD卡。亦已知提供具有第二列介面針腳的μSD卡，諸如在先前技術圖2中所示之μSD卡60。μSD卡60可例如係具有額外列針腳的習知UHS-II μSD卡60(其包括額外資料線路以支援超快UHS-II匯流排介面)，但是已知形狀類似於uSD的其他類型卡包括額外列介面針腳。μSD卡60可回溯相容於舊式μSD卡50，使得μSD卡60可用於經組態用於舊式μSD卡50的卡插槽中，儘管速度較慢。
對於諸如智慧型手機的行動裝置，越來越需要在單一裝置上使用多種類型卡，例如，諸如混合μSD卡及SIM卡。正在開發具有可接受μSD卡或SIM卡之插槽的連接器。例如，Japan Aviation Electronics Industry,Ltd.(JAE)開發一種精巧型複合式3合2(3-in-2)型卡連接器。ST19系列複合式3合2型卡連接器係相容於兩種卡安裝 型樣的按壓彈出類型卡連接器，其可接受兩個nano-SIM卡或一個nano-SIM卡及一個μSD卡的組合。
圖3展示在主機裝置74中用於接收匣76之插槽72內的習知組合式3合2型卡連接器70的截面俯視圖。在插槽72中的組合式卡連接器70可包含數個電觸點78。具體地，第一組觸點78a設置在第一區80中，且經組態以與SIM卡(諸如圖4所示之習知nano-SIM卡82)嵌合。展示SIM卡82有八個針腳(在連接器70中未使用C4及C8)，但替代地可包括六個針腳。在第二複合式區84中提供第二組觸點78b及78c。複合式區84中的觸點78b經組態以與μSD卡(諸如圖1所示之習知舊式μSD卡50)嵌合。複合式區84中的觸點78c經組態以與第二SIM卡(諸如圖4所示之習知nano-SIM卡82)嵌合。在圖3中，SIM觸點78c被標記為C1至C7。組合式連接器70經組態以接收匣76，該匣包括經組態以固持第一SIM卡82的第一開口88及經組態以接收μSD卡50或第二SIM卡82之一者的第二開口90。
希望諸如在圖3所示之組合式連接器70的開口90中使用在連接器中包括多列介面針腳的μSD卡60(圖2)。然而，μSD卡60上的第二列介面針腳與複合式區84中的SIM卡觸點78c發生衝突。例如，當在組合式連接器70中使用卡60時，μSD卡60之第二列中的介面針腳之一或多者與觸點C3及觸點C7之一或兩者發生衝突(即，接觸)。例如，SIM卡觸點C3與μSD卡60之介面針腳14、15或16之間可能存在衝突。SIM卡觸點C7與μSD卡60之介面針腳 9及17之間亦可能存在衝突。此類衝突會損壞針腳或觸點，且會妨礙或不利地影響組合式連接器70中之μSD卡60的操作。
1‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
2‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
3‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
4‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
5‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
6‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
7‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
8‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
10‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
11‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
12‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
13‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
14‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
15‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
16‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
17‧‧‧介面針腳；μSD介面針腳
50‧‧‧習知μSD卡；UHS(超高速)I μSD卡
60‧‧‧μSD卡；習知UHS-II μSD卡
70‧‧‧組合式3合2型卡連接器
72‧‧‧插槽
74‧‧‧主機裝置
76‧‧‧匣
78‧‧‧電觸點
78a‧‧‧第一組觸點
78b‧‧‧第二組觸點
78c‧‧‧第二組觸點；SIM觸點
80‧‧‧第一區
82‧‧‧習知nano-SIM卡
84‧‧‧第二複合式區
88‧‧‧第一開口
90‧‧‧第二開口
100‧‧‧μSD卡
102‧‧‧介面針腳；舊式介面針腳
104‧‧‧第一列
106‧‧‧第二列
108‧‧‧第三列
120‧‧‧卡連接器；ST19系列組合式3合2卡連接器
122‧‧‧插槽
124‧‧‧主機裝置
126‧‧‧插入匣
130‧‧‧複合式區
134‧‧‧第一群組觸點；μSD觸點
136‧‧‧第二群組觸點；SIM觸點
140‧‧‧行
142‧‧‧行
146‧‧‧後表面
148‧‧‧前表面
150‧‧‧行
150‧‧‧列
C1‧‧‧觸點；SIM觸點
C2‧‧‧觸點；SIM觸點
C3‧‧‧觸點；SIM觸點
C4‧‧‧觸點；SIM觸點
C5‧‧‧觸點；SIM觸點
C6‧‧‧觸點；SIM觸點
C7‧‧‧觸點；SIM觸點
C8‧‧‧觸點
圖1及圖2分別係包括一列介面針腳及兩列介面針腳的習知μSD卡的底部視圖。
圖3係用於接收μSD卡及nano-SIM卡兩者之習知連接器的先前技術繪示。
圖4係習知nano-SIM卡的先前技術繪示。
圖5係根據本發技術實施例之μSD卡的底部視圖，使能夠在包括μSD卡觸點及nano-SIM卡觸點的卡插槽中使用該μSD卡。
圖6係卡連接器及圖5之μSD卡的繪示。
圖7至圖12係根據本發技術之不同實施例之μSD卡的視圖，該μSD包括不同介面針腳配置。
現在將參照附圖描述本發明技術，在實施例中，本發明技術係關於一種包括一介面針腳配置之μSD卡，使能夠在具有一組合式插槽的一連接器中使用含多列介面針腳之一μSD卡，該組合式插槽經組態以接收根據另一標準組態的舊式μSD卡及記憶體卡，諸如SIM卡。在實施例中，本發明技術之μSD卡可包括一第一列介面針腳，該第一列介面針腳經組態以與在一卡插槽中的舊式μSD卡觸點嵌合。本 發明技術之μSD卡可進一步包括額外一或多列及/或行介面針腳，該額外一或多列及/或行介面針腳的所在位置經組態使得當該μSD卡插入至一組合式插槽時，該等μSD卡介面針腳的該等位置與該插槽中之SIM(或其他標準)卡觸點的位置不發生衝突或重疊。
應瞭解，本發明可以許多不同形式予以體現且不應解讀為限於本文所闡述的實施例。而是，提供這些實施例，使得本揭露將徹底且完整，且將充分地傳達本發明給所屬技術領域中具有通常知識者。實際上，本發明意圖涵蓋可包括在如隨附申請專利範圍所定義之本發明之精神及範疇內的這些實施例的替代例、修改例及均等例。此外，在下文本發明之詳細描述中，闡述許多具體細節以便提供對本發明之徹底理解。然而，所屬技術領域中具有通常知識者將顯而易見，本發明可在沒有此類具體細節的情況中予以實踐。
本文所用術語「頂部」/「底部」，「上」/「下」及「垂直」/「水平」及形式僅係舉例及闡釋性目的，且非意圖限制技術的描述，因為所引用之項目的位置及定向可交換。另外，如本文所用，術語「實質上」及/或「約」意指指定的尺寸或參數可在針對給定應用的可接受製造容限內變化。在一實施例中，可接受製造容限係所定義之組件尺寸的±0.25%。
現在參見圖5，展示包括μSD卡100，該μSD卡包括多列介面針腳102的複數個介面針腳102。在一實施例中，μSD卡100經組態以根據PCI-ExpressTM(PCIe)擴展匯流排標準來操作，該μSD卡經調適成μSD卡外觀尺寸。然而，應理解，μSD卡100可根據 多種其他標準及非標準匯流排協定中的任一種來組態，該等標準及非標準匯流排協定除了包括單列舊式介面針腳之外亦包括介面針腳。舉進一步實例，μSD卡100可經組態以根據UHS-II標準操作。在另一實例中，卡100可經組態為通用快閃記憶體儲存(UFS)卡，其具有非常類似於μSD卡的形狀、包括可插入至連接器(諸如插入在圖3中所示之組合式連接器70之開口90中)多列介面針腳、且可經組態以根據UFS規格操作。
圖5所示之實施例包括第一列104之舊式介面針腳102，其數目及位置符合例如在具有單列介面針腳的UHS-I μSD卡上所提供的介面針腳上。在進一步實施例中，第一列104可包括數目及/或位置符合除UHS-I外的記憶體卡標準之介面針腳的介面針腳。
圖5之μSD卡100之實施例進一步包括第二列106及第三列108之介面針腳102。在圖5及下文說明之實施例中，在除列104之舊式介面針腳之外的列或行中的μSD卡100中之介面針腳102可稱為非舊式介面針腳102。
圖5之所繪示實施例包括在第二列106中的四個垂直定向之非舊式介面針腳102，及在第三列108中的四個垂直定向之非舊式介面針腳102。應理解，在進一步實施例中，列106及108中的介面針腳102之數目及大小可例如部分地基於各別針腳102的功能性而變化。在進一步實施例中，列106及/或108中之針腳102的垂直位置(即，沿μSD卡100之長度尺寸)可不同於圖5中所示者。
在實施例中，三列104、106及108提供支援SD及PCIe匯流排標準兩者之電力、接地及信號傳輸的十六個介面針腳102。然而，可有比進一步實施例中者更多或更少針腳。在下文關於圖11及圖12所解說的一進一步實例中，可有在多列(例如三列)中的十七個或十八個介面針腳102，該等介面針腳一起經組態以根據SD及PCIe匯流排標準操作。
如所述，在進一步實施例中，介面針腳可經組態以根據其他匯流排標準操作。在一此類進一步實施例中，μSD卡100可根據UHS-II μSD標準操作，其中在列104中的針腳102之大小及功能性符合在習知UHS-II μSD卡之第一列中的介面針腳之大小及功能性。同樣地，在列106及108中的介面針腳之大小及功能性可符合在習知UHS-II μSD卡之第二列中的介面針腳之大小及功能性。
圖6係用於接受不同組態之快閃記憶體卡的組合式卡連接器120的截面俯視圖。在一個實例中，卡連接器120可係安裝在主機裝置124之插槽122內的ST19系列3合2卡連接器(來自上文所述之JAE)。展示卡連接器120具有插入匣126，該插入匣包括圖5之μSD卡100，如下文所述。組合式卡連接器120可用在多種主機裝置124中之任何者，包括例如行動智慧型手機、平板電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、遊戲裝置、汽車裝置、伺服器及其他行動或固定式系統。
如所述，卡連接器120可係ST19系列3合2卡連接器，其中連接器120經組態以接收一對nano-SIM卡、或μSD卡及 nano-SIM卡。具體地，連接器120包括複合式區130，該複合式區具有經組態以與在μSD卡100之第一列104中的舊式介面針腳102嵌合的一第一群組觸點134。複合式區130進一步包括經組態以與標準nano-SIM卡上之介面針腳嵌合的一第二群組觸點136。觸點136係圖6中之編號C1至C7。可藉由安裝到卡連接器120上的框架(未展示)將觸點C1至C7附接在插槽122內。
在圖6中，圖5μ之SD卡100被翻轉且插入至組合式連接器126之匣120中，並且在圖6中展示匣126插入至組合式連接器120之插槽122中。如[先前技術]中所示，若第二列106及第三列108中所示之介面針腳102反而被包括在UHS-II μSD卡60(先前技術圖2)中的單一第二列中，則第二列中的某些針腳將與針對給nano-SIM卡所提供的某些觸點136發生衝突。例如，介於SIM卡觸點C3與介面針腳14、15或16之間存在衝突，及/或介於SIM卡觸點C7及介面針腳9及17之間存在衝突。本文中所用的衝突指介於μSD卡介面針腳與nano-SIM卡觸點之間的重疊導致介於介面針腳與nano-SIM卡觸點之間的電連接。
然而，根據本發明技術之態樣，藉由將介面針腳102配置成多列(諸如列106及108)，避免介於μSD介面針腳102與nano-SIM卡觸點之間的衝突。如圖6所示，列104中的舊式介面針腳102與其適當的各別μSD觸點134對齊。另外，列106及108中的任何介面針腳與SIM觸點136之任一者皆不發生衝突。即，列106及108中的介面針腳與任何SIM觸點136之間不存在重疊。
因此，圖5之μSD卡100可根據舊式資料傳輸標準使用列104中的舊式介面針腳102在連接器120內操作。如下文所解說，插槽120可替代地經組態而不僅具有與舊式介面針腳嵌合的μSD觸點，而且亦具有經提供以與列106及108之非舊式介面針腳102嵌合的μSD觸點。在此類實施例中，可依例如PCIe、UHS-II及/或UFS匯流排標準的增強資料傳輸速率傳往返於μSD卡100傳輸資料。
當在ST19系列組合式3合2卡連接器120(來自上文所述之JAE)內操作時，應理解，可依與SIM觸點C1至C7沒有衝突的多種不同組態來配置μSD卡100之非舊式介面針腳102，下文將解說其中一些組態。另外，應理解，可依各式各樣組態來配置μSD卡100之非舊式介面針腳，以避免與在經組態用於多種其他標準的組合式連接器中之非μSD觸點接觸。在此類其他組合式連接器中，第二標準可係SIM或其他標準。
圖7至圖12展示μSD卡100的進一步實例，該μSD卡包括(沿卡100之長度尺寸)垂直配置及/或(沿卡100之寬度尺寸)水平配置之介面針腳102，該等介面針腳可用在組合式連接器120(或一些其他組合式連接器)內，而不發生介於介面針腳102與組合式連接器中之非μSD觸點之間的衝突。
圖7展示在μSD卡100之左下角及右角處的列104之舊式介面針腳102，及行140及142之非舊式介面針腳102。此類組態之介面針腳可在組合式連接器120之下角中沒有非μSD觸點的連接器中運作，因此避免非舊式介面針腳122與任何非μSD觸點的衝突。 替代地，圖7所示之介面針腳的組態可在插槽之下角之僅一者中沒有非μSD觸點的組合式插槽120中操作。在此類替代實施例中，衝突可存在於相對角中，該衝突可藉由設計(諸如依據預設斷開任何衝突的μSD介面針腳斷開，並且僅在需要時連接此類針腳)予以解決。下文說明此特徵。
圖7之所繪示實施例包括在行140中的四個水平定向之非舊式介面針腳102，及在行142中的四個水平定向之非舊式介面針腳102。應理解，在進一步實施例中，行140及142中的介面針腳102之數目及功能性可例如部分地基於各別針腳102的功能性而變化。在進一步實施例中，行140及/或142中之針腳102的垂直位置(即，沿μSD卡100之長度尺寸)可不同於圖7中所示者。亦設想，下角中的非舊式介面針腳102經垂直定向，而不是如圖7所示之水平定向。
在實施例中，列104及行106及108提供根據SD及PCIe匯流排標準支援電力、接地及信號傳輸的十六個介面針腳102。然而，可有比進一步實施例中者更多或更少針腳。在另一實例中，可存在十七個或十八個介面針腳102，其中列104中的八個針腳及行140及142中的其餘針腳一起經組態以根據SD及PCIe匯流排標準操作。在進一步實施例中，列104及行140、142中的介面針腳可經組態以根據其他匯流排標準來操作，包括例如UHS-II μSD標準。
圖8A及圖8B分別展示根據本發明技術進一步實施例之μSD卡100的背表面及前表面上之介面針腳102。具體地，圖8A 中所示之後表面146可包括舊式介面針腳102，且圖8B所示之前表面148可包括非舊式針腳102。在進一步實施例中，具有舊式及非舊式針腳102的表面可交換。
在實施例中，表面146及148上的介面針腳102提供根據SD及PCIe匯流排標準支援電力、接地及信號傳輸的十六個介面針腳102。然而，可有比進一步實施例中者更多或更少針腳。在另一實例中，可存在十七個或十八個介面針腳102，其中表面146上的八個針腳及表面148上的其餘針腳一起經組態以根據SD及PCIe匯流排標準操作。在進一步實施例中，表面146及148上的介面針腳可經組態以根據其他匯流排標準來操作，包括例如UHS-II μSD標準。
因此，圖8A及圖8B之μSD卡100可根據舊式資料傳輸標準使用後表面146上的舊式介面針腳102在圖6所示之連接器120內操作。前表面148上的非舊式介面針腳102與任何非μSD觸點無衝突。在替代實施例中，圖8A及圖8B之μSD卡100可用於在連接器插槽之第一表面上具有舊式μSD觸點(如圖6所示)的該連接器插槽中，以用於與後表面146上之舊式介面針腳102嵌合。在此替代實施例中，該連接器插槽可進一步包括在該連接器插槽之第二表面上的非舊式μSD觸點，用於與前表面148上的非舊式介面針腳102嵌合，該第二表面與該第一表面相對。在此類實施例中，可依例如PCIe、UHS-II及/或其他標準的增強資料傳輸速率往返於μSD卡100傳輸資料。
圖9展示如上文所述的包括一列104之舊式介面觸頭102的μSD卡100。圖9之實施例進一步包括單行150之水平定向之介面針腳102。應理解，行150中的介面針腳102之數目及功能性可例如部分地基於各別針腳102的功能性而變化。在進一步實施例中，行150中之針腳102的垂直位置(即，沿μSD卡100之長度尺寸)可不同於圖9中所示者。
在實施例中，列104及行150提供根據SD及PCIe匯流排標準支援電力、接地及信號傳輸的十六個介面針腳102。然而，可有比進一步實施例中者更多或更少針腳。在另一實例中，可存在十七個或十八個介面針腳102，其中列104中的八個針腳102及行150中的其餘介面針腳一起經組態以根據SD及PCIe匯流排標準操作。在進一步實施例中，列104及行150中的介面針腳可經組態以根據其他匯流排標準來操作，包括例如UHS-II μSD標準。
圖10展示如上文所述的包括一列104之舊式介面觸頭102的μSD卡100。圖10之實施例進一步包括單列152之垂直定向之介面針腳102。應理解，列152中的介面針腳102之數目及功能性可例如部分地基於各別針腳102的功能性而變化。在進一步實施例中，列152中之針腳102的垂直位置可不同於圖10所示者。
在實施例中，列104及152提供根據SD及PCIe匯流排標準支援電力、接地及信號傳輸的十七個介面針腳102。然而，可有比進一步實施例中者更多或更少針腳。在另一實例中，可存在十六個或十八個介面針腳102，其中列104中的八個針腳102及列152中 的其餘介面針腳一起經組態以根據SD及PCIe匯流排標準操作。在進一步實施例中，列104及152中的介面針腳可經組態以根據其他匯流排標準來操作，包括例如UHS-II μSD標準。
在上述實施例中，μSD卡100之非舊式介面針腳102可避免與非μSD觸點的所有衝突。即，非舊式介面針腳102μSD卡100可位在當μSD卡100插入至插槽中時與任何非μSD觸點不重疊的位置。
然而，在進一步實施例中，一第一群組之非舊式介面針腳102可避免與非μSD觸點衝突，而一第二群組之介面針腳102可與非μSD觸點重疊，但是藉由設計來管理第二群組的衝突。此類設計可例如涉及預設斷開內部電路至第二群組之介面針腳的連接，並且僅在需要時進行連接。在這方面，可不藉由設計來解決一些介面針腳的衝突(例如，介面針腳必須在其預設狀態下連接)。此類介面針腳需要藉由選擇性定位這些介面針腳遠離非μSD觸點來避免衝突。
現在將參照圖11及圖12來解釋此進一步實施例的兩個實例。在圖11及圖12中，μSD卡100可包括在第一列中的介面針腳1至8，及在第二列中的介面針腳9至17(在圖12之第二列中的介面針腳9至18)。這些介面針腳102可經組態以根據PCIe、UHS-II μSD或其他匯流排標準來操作，但介面針腳之大小及垂直位置經組態以至少部分地避免與諸如圖6所示之複合式連接器中的非μSD觸點發生衝突。例如，如上文所述，當在ST19系列3合2卡連接器(來自JAE)中使用習知多列μSD卡時，μSD介面針腳9及17與nano-SIM 卡觸點C3(圖6)之間可能存在衝突。μSD介面針腳14、15或16與nano-SIM觸點C7之間亦可存在衝突。
μSD介面針腳14及15一般可係PCIe之RX-/RX+，這是預期依高位元速率(諸如8Gb/s)操作的差異式介面的輸出。因此，難以在不降低效能的情況中保護此針腳。uSD介面針腳16一般係VSS(接地)，該VSS(接地)可使nano-SIM觸點C7短路，其係SIM的CLK輸出信號。據此，藉由使這些針腳之長度更小及/或移動這些針腳更靠近第一列(或在μSD卡上的其他位置)，如圖11及圖12，以避免與nano-SIM觸點C7發生衝突，而避免與這些針腳發生衝突。
相比之下，μSD介面針腳9及17一般可用作電力供應器或單端輸入輸出信號線。這些針腳較不重要，並且倘若會存在與nano-SIM卡觸點C3的衝突，可藉由設計來解決衝突，諸如預設斷開連接，及在需要時連接這些針腳。
圖11及圖12之解決方案例如提供一種簡單的解決方案，其消除某些介面針腳(14、15及16)的衝突，同時使現有連接器之其餘觸點保持在相同水平位置。藉由保持相同水平位置，在市場中上用於此類卡的推挽(push-pull)及自彈(push-push)類型連接器中保持相同接觸路徑。此類解決方案最大幅度地減少可行性研究、標準化及實施方案的努力。
圖12之解決方案例如提供一種簡單的解決方案，其消除某些介面針腳(14、15及16)的衝突，同時使現有連接器之其餘觸 點保持在與現有SD UHS-II卡相同SD UHS-II位置。此類解決方案進一步最大幅度地減少可行性研究、標準化及實施方案的努力。
圖5及圖7至圖12中提及的實例非意圖窮舉非舊式介面針腳102的所有可能位置。應理解，可依各式各樣其他組態來提供非舊式介面針腳，以避免與ST19系列3合2卡連接器(來自JAE)中的SIM觸點衝突。
亦應理解，本發明技術不限於僅重新定位非舊式介面針腳102，以避免與ST19系列3合2卡連接器(來自JAE)的主機觸點衝突。在進一步實施例中(附圖中展示一些實施例)，本發明技術可重新定位非舊式介面針腳102在各式各樣其他位置，以避免與各式各樣其他組合式連接器之任何者的主機觸點衝突。
總而言之，本發明技術係關於一種經組態用於插入在一複合式插槽中之microSD(μSD)卡，該複合式插槽包括μSD觸點及非μSD觸點，該μSD卡包含：一第一群組介面針腳，其等經組態以在該μSD卡插入至該複合式插槽時與該等μSD觸點嵌合；及一第二群組之一或多個介面針腳，該第二群組之一或多個介面針腳的位置經組態以避免在該μSD卡插入至該複合式插槽中時與該複合式插槽中的該等非μSD觸點接觸。
在另一實例中，本發明技術係關於一種microSD(μSD)卡，其包含：一第一群組介面針腳，其等經組態以在該μSD卡插入至主機裝置之一ST19系列3合2卡連接器中時與μSD觸點嵌合；及一第二群組之一或多個介面針腳，該第二群組之一或多個介面針腳的位 置已經組態以在將該μSD卡插入至該主機裝置之一ST19系列3合2卡連接器中時，避免與nano-SIM觸點接觸。
已為了闡釋及描述之目的提出本發明之上述詳細描述。此非意圖窮舉或使本發明限於本文列舉之精確形式。鑑於上述教導，許多修改及變化係可行的。所描述之實施例經選取以最佳解說本發明之原理及其實務應用，以藉此使所屬技術領域中具有通常知識者最佳在各項實施例中利用本發明，並且設想適合特定用述的各種修改。意圖本發明之範疇由隨附申請專利範圍定義。

Claims (18)

  1. 一種經組態用於插入在一複合式插槽中之microSD(μSD)卡，該複合式插槽包括μSD觸點及非μSD觸點，該μSD卡包含：一第一群組介面針腳，其等經組態以在該μSD卡插入至該複合式插槽時與該等μSD觸點嵌合；及一第二群組之一或多個介面針腳，該第二群組之一或多個介面針腳的位置經組態以避免在該μSD卡插入至該複合式插槽中時與該複合式插槽中的該等非μSD觸點接觸。
  2. 如請求項1之μSD卡，其中該第一群組介面針腳及該第二群組介面針腳經組態以根據PCIe匯流排標準操作。
  3. 如請求項1之μSD卡，其中該第一群組介面針腳及該第二群組介面針腳經組態以根據SD匯流排標準操作。
  4. 如請求項1之μSD卡，該第一群組介面針腳位在對應於包括一單列介面針腳之μSD卡上的介面針腳之位置的位置。
  5. 如請求項3之μSD卡，其中該第二群組之一或多個介面針腳包含經配置成二或更多列之複數個介面針腳，該二或更多列中的該等介面針腳具有之一長度平行於該第一群組介面針腳中的該等介面針腳之一長度。
  6. 如請求項3之μSD卡，其中該第二群組之一或多個介面針腳包含經配置成一或多行之複數個介面針腳，該一或多行中的該等介面針腳具有之一長度正交於該第一群組介面針腳中的該等介面針腳之一長度。
  7. 如請求項1之μSD卡，其進一步包含一第三群組之一或多個介面針腳，該第三群組之一或多個介面針腳的位置在該μSD卡插入至該複合式插槽中時接觸該等非μSD觸點，其中藉由設計來減輕該第三群組之一或多個介面針腳與該等非μSD觸點的衝突。
  8. 如請求項1之μSD卡，其中該第二群組之一或多個介面針腳包含經配置成二或更多列之複數個介面針腳，該二或更多列中的該等介面針腳置中地定位在與一UHS-II μSD卡中之現有第二列針腳相同的水平位置。
  9. 一種microSD(μSD)卡，其包含：一第一群組介面針腳，其等經組態以在該μSD卡插入至主機裝置之一ST19系列3合2(3-in-2)卡連接器中時與μSD觸點嵌合；及一第二群組之一或多個介面針腳，該第二群組之一或多個介面針腳的位置已經組態以在該μSD卡插入至該主機裝置之一ST19系列3合2卡連接器中時，避免與nano-SIM觸點接觸。
  10. 如請求項9之μSD卡，其中該第一群組介面針腳及該第二群組介面針腳經組態以根據SD及PCIe匯流排標準操作。
  11. 如請求項10之μSD卡，其中該第一群組介面針腳包含一列之八個介面針腳，且該第二群組介面針腳包含介於八個與十個之間的介面針腳。
  12. 如請求項11之μSD卡，其中該第一群組介面針腳經定位成一列介面針腳對應於包含一單列介面針腳之一舊式μSD卡的位置。
  13. 如請求項12之μSD卡，其中該第二群組之一或多個介面針腳定位在除直接在該列介面針腳下方外的位置。
  14. 如請求項12之μSD卡，其中該第二群組之一或多個介面針腳包含經配置成二或更多列之複數個介面針腳，該二或更多列中的該等介面針腳具有之一長度平行於該第一群組介面針腳中的該等介面針腳之一長度。
  15. 如請求項12之μSD卡，其中該第二群組之一或多個介面針腳包含經配置成一或多行之複數個介面針腳，該一或多行中的該等介面針腳具有之一長度正交於該第一群組介面針腳中的該等介面針腳之一長度。
  16. 如請求項9之μSD卡，其中該第二群組之一或多個介面針腳包含經配置成二或更多列之複數個介面針腳，該二或更多列中的該等介面針腳置中地定位在與一UHS-II μSD卡中之現有第二列針腳相同的水平位置。
  17. 如請求項9之μSD卡，其進一步包含一第三群組之一或多個介面針腳，該第三群組之一或多個介面針腳的位置在該μSD卡插入至該主機裝置之該ST19系列3合2卡連接器中時接觸該等nano-SIM觸點，其中藉由設計來減輕該第三群組之一或多個介面針腳與該等非μSD觸點的衝突。
  18. 如請求項17之μSD卡，其中該第三群組觸點定位於與一UHS-II μSD卡中之一第二列介面針腳相同的位置。
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