CN113424193B - 用于高焊盘数存储卡的插槽互连器 - Google Patents

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CN113424193B CN201980091668.2A CN201980091668A CN113424193B CN 113424193 B CN113424193 B CN 113424193B CN 201980091668 A CN201980091668 A CN 201980091668A CN 113424193 B CN113424193 B CN 113424193B
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Abstract

本申请公开一种存储卡插槽互连器，其包括被配置为容纳一对存储卡的一对腔体。腔体包括存储卡互连焊盘的图案。插槽互连器的第二表面包括横跨插槽互连器的第二表面分布的插槽互连焊盘，这些插槽互连焊盘电耦合到存储卡互连焊盘。存储卡插槽互连器还可以包括各向异性弹性体片材，各向异性弹性体片材设置在每个腔体中的存储卡焊盘和存储卡互连焊盘之间，以实现存储卡焊盘和存储卡互连焊盘之间的良好电气接触。

Description

用于高焊盘数存储卡的插槽互连器
背景技术
对于诸如智能手机的移动设备，在单个设备上使用多种类型的卡的需求不断增长。例如，图1示出最近推出的具有多媒体卡(MMC)接口的nano存储卡(以下称为NM卡，或nano MMC卡)10。NM卡10包括在与nano SIM卡的焊盘位置相对应的位置处的接触焊盘的图案。存在带有一对插槽以支持不同的卡安装模式的推弹式(push-eject)卡连接器。例如，一对nano SIM卡可以定位在卡连接器内并在主机设备卡插槽内使用。可替代地，一个nanoMMC卡和一个nano SIM卡可以定位在卡连接器内并在主机设备卡插槽内使用。
还已知将卡连接器和主机卡插槽配置为具有用于水平或竖直插入存储卡的开口。例如，图2A示出常规的卡连接器20，其被配置为在水平取向上容纳一对存储卡，例如nanoSIM卡22和nano MMC卡24。一旦插入到卡连接器20中，连接器和存储卡就可以插入到主机设备28(例如移动电话)的插槽26中。图2B示出常规的卡连接器30，其被配置为在竖直取向上容纳一对存储卡，例如nano SIM卡32和nano MMC卡34。一旦插入到卡连接器30中，连接器和存储卡就可以插入到主机设备38(例如移动电话)的插槽36中。主机卡插槽36包括与SIM卡32和nano MMC卡34的焊盘配合的触针配置。主机卡插槽36包括与SIM卡32和nano MMC卡34的相同焊盘配合的旋转90°的触针配置。
随着存储卡上的焊盘数量的增加，提供将与主机插槽内的引脚准确且重复地配合的焊盘配置变得越来越困难。例如，已提议将一些nano存储卡根据PCI Express(PCIe)总线接口进行操作。这种卡可以包括例如18个接触焊盘。考虑到在小区域内有大量的此类焊盘，现有卡插槽中的引脚无法可靠地与这些焊盘连接。
附图说明
图1是常规nano MMC卡的视图。
图2A和图2B是水平和竖直插入主机设备内的常规nano卡的视图。
图3是与本技术的实施例一起使用的nano SD Express卡的仰视图。
图4是与本技术的实施例一起使用的nano SIM卡的仰视图。
图5是根据本技术的实施例的存储卡插槽互连器的横截面边缘视图。
图6是根据本技术的实施例的存储卡插槽互连器的俯视图。
图7是根据本技术的实施例的存储卡插槽互连器的仰视图。
图8是根据本技术的替代实施例的存储卡插槽互连器的横截面边缘视图。
图9是根据本技术的替代实施例的存储卡插槽互连器的俯视图。
图10是根据本技术的替代实施例的存储卡插槽互连器的仰视图。
图11是示出根据本技术的实施例将存储卡装载到存储卡插槽互连器中的横截面边缘视图。
图12是用于本技术的实施例中的各向异性弹性体片材的俯视图。
图13A和图13B是用于本技术的实施例中的各向异性弹性体片材的第一实施例的放大图。
图14A和图14B是用于本技术的实施例中的各向异性弹性体片材的第二实施例的放大图。
图15A和图15B是用于本技术的实施例中的各向异性弹性体片材的第三实施例的放大图。
图16是示出根据本技术实施例的再分布层的存储卡插槽互连器的横截面边缘视图。
图17是存储卡插槽互连器的横截面边缘视图，当一对存储卡被插入到主机设备插槽中时，其支持该对存储卡。
图18是用于与互连器的底表面上的焊盘配合的主机设备的插槽内的引脚配置的俯视图。
具体实施方式
现在将参照附图描述本技术，在一些实施例中，本技术涉及存储卡插槽互连器。在一些实施例中，插槽互连器包括一对腔体，该对腔体被配置为容纳一对存储卡。在一些实施例中，存储卡可以是nano SD Express卡和nano SIM卡，但在进一步的实施例中，存储卡可以被配置为其他标准。这些腔体部分地通过插槽互连器形成。每个腔体内的第一(上)表面包括一组存储卡互连焊盘，该组存储卡互连焊盘与相应存储卡上的接触焊盘的尺寸、形状和位置成镜像。插槽互连器的第二(下)表面包括横跨插槽互连器的第二表面分布的插槽互连焊盘。第二表面上的插槽互连焊盘比第一表面上的存储卡互连焊盘分布在更宽的区域上。
插槽互连器可进一步包括在第一表面和第二表面之间的再分布层，该再分布层将存储卡互连焊盘重新电分布到插槽互连焊盘。存储卡可以插入到插槽互连器的腔体中，其中各向异性弹性体片材被设置在每个腔体中的存储卡焊盘和存储卡互连焊盘之间。弹性体片材能够在存储卡焊盘和存储卡互连焊盘之间实现良好的电接触。然后可以将插槽互连器插入到主机设备的插槽中。
主机设备卡插槽可以包括与插槽互连焊盘的位置匹配的引脚配置，插槽互连焊盘横跨插槽互连器的第二表面分布。数据和其他信号可以通过插槽互连器和弹性体片材在存储卡和主机设备之间交换。将插槽互连焊盘分布在比存储卡焊盘更宽的区域上简化了主机设备插槽引脚的设计和实现，并允许插槽互连焊盘和主机设备插槽引脚之间的高度可重复接触。
应当理解，本发明可以以许多不同的形式体现并且不应被解释为局限于本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开彻底和完整，并将本发明充分传达给本领域技术人员。实际上，本发明旨在覆盖这些实施例的替代、修改和等同物，这些实施例包括在由所附权利要求限定的本发明的范围和精神内。此外，在本发明的以下详细描述中，阐述了许多具体细节以提供对本发明的透彻理解。然而，本领域的普通技术人员将清楚，可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明。
本文中可能使用的术语“顶部”/“底部”、“上部”/“下部”和“垂直”/“水平”及其各种形式仅作为示例和说明目的，并不意味着限制技术的描述，因为引用的项目可以在位置和取向上交换。此外，如本文所用，术语“基本上”和/或“大约”表示指定尺寸或参数可以在给定应用的可接受制造公差内变化。
图3和图4是可以与本技术的插槽互连器一起使用的一对存储卡100和200的底部平面的视图。图3是nano SD Express卡100的底部平面108的视图。如上所述，“底部”和“顶部”是相对术语，并且在进一步的实施例中表面108可以是卡100(以及下文描述的卡200)的顶侧。卡100可以具有相对的平坦表面(意味着表面的至少一部分是平坦的)。卡100可以具有与12.3mm长和8.8mm宽的nano SIM卡相同的形状因子。在进一步的实施例中考虑了其他尺寸。卡100可以包括如在常规nano SIM卡中那样的角倒角(corner chamfer)106，以定义插入主机设备卡插槽中的取向。
nano SD Express卡100可以包括18个接口焊盘，编号为104a-104u(统称为焊盘104)，其被配置有具有nano存储卡形状因子的SD(或其他例如MMC)总线接口和PCIe总线接口。焊盘的数量足够使MMC/SD接口和PCIe接口完全分离。可以理解的是，焊盘104的数量可以减少到例如14个焊盘，在这种情况下，MMC/SD接口和PCIe接口的一些信号共享相同的焊盘。
图3示出允许卡100在水平和竖直主机插槽配置中使用的焊盘104的配置的一个示例。然而，应当理解，卡100中的焊盘104的尺寸、形状和位置可以以多种其他配置提供，同时仍然支持具有nano存储卡形状因子的MMC/SD接口和PCIe接口。在进一步的实施例中，卡100可以包括用于PCIe nano存储卡(没有SD或MMC功能)的焊盘104。此外，虽然存储卡100的实施例被示出为具有nano存储卡形状因子，但应理解，在进一步的实施例中，存储卡100可以具有其他形状和尺寸以支持其他标准。
图4示出存储卡200的底部平面108，存储卡200包括按照nano SIM标准配置的焊盘204a-204f(统称为焊盘204)的图案。图4中所示的SIM焊盘204是特定SIM焊盘的一个示例。类似的SIM功能可以以各种焊盘图案实现，正如通常对各种nano SIM卡所做的那样。
虽然卡200包括按照SIM总线接口配置的焊盘，但是卡200可以被配置用于其他总线标准，包括例如MMC卡或SD卡，或者可能的第二PCIe卡。此外，虽然存储卡200的实施例以nano存储卡形状因子示出，但应理解，在进一步的实施例中，存储卡200可以具有其他形状和尺寸以支持其他标准。卡200可以包括角倒角206，以定义插入主机设备卡插槽中的取向。
图5、图6和图7分别示出根据本技术的实施例的存储卡插槽互连器300的横截面边缘视图、俯视图和仰视图。插槽互连器300包括顶表面302(图5和图6)和底表面304(图5和图7)。在一些实施例中，插槽互连器300的顶表面302包括一对腔体306和308，该对腔体306和308被配置为容纳存储卡(例如上述存储卡100和200)。
特别地，腔体306被配置为容纳存储卡100，在一些实施例中，存储卡100可以是nano SD Express卡。在这样的实施例中，腔体306设有多个存储卡互连焊盘404a-404u(统称为焊盘404)。存储卡互连焊盘404具有与存储卡焊盘104成镜像的尺寸、形状和位置。因此，当存储卡100定位在腔体306内时，每个存储卡焊盘104将位于其对应的存储卡互连焊盘404上方(存储卡互连焊盘的附图标记相对于其对应的存储卡焊盘增加300)。在进一步的实施例中，可以设想存储卡互连焊盘404的数量多于存储卡焊盘104的数量。还可以设想存储卡焊盘104和存储卡互连焊盘404的尺寸和形状不同，只要它们至少部分地相互重叠即可。
尽管在各种实施例中可能不同，但是在一个示例中，对应的焊盘104、404具有以下功能。焊盘104a-104h/404a-404h可以是SD接口焊盘，例如包括数据线D0(焊盘104d/404d)、数据线D1(焊盘104a/404a)、数据线D2(焊盘104h/404h)和数据线D3(焊盘104g/404g)。焊盘104b/404b可以携带时钟信号并且焊盘104c/404c可以是命令/响应线。焊盘104e/404e可以是地线，并且焊盘104f/404f可以是电压源VDD。
焊盘104j-104u/404j-404u可以是PCIe接口焊盘。例如，这些焊盘可以包括一对传输线焊盘TX+(104j/404j)和TX-(104k/404k)、一对接收线焊盘RX+(104p/404p)和RX-(104q/404q)、额外的电压源线VDD2(104n/404n)和可选的附加接地焊盘GND(104m/404m)。这些焊盘还可以包括PCIe差分参考时钟焊盘REFCLK+(104t/404t)和REFCLK-(104u/404u)、PCIe时钟请求焊盘CLKREQ#(104r/404r)以及边带信令焊盘PERST#(104s/404s)。
焊盘104和404的上述功能仅作为示例。应当理解，在进一步的实施例中，焊盘104/404可以具有不同的或其他的功能。此外，在用于腔体306中的存储卡100具有与上述不同的焊盘104的配置的情况下，焊盘404的配置将相应地改变以匹配焊盘104的图案。
腔体308被配置为容纳存储卡200，在一些实施例中，存储卡200可以是nano SIM卡。在这样的实施例中，腔体308设有多个存储卡互连焊盘504a-505f(统称为焊盘504)。存储卡互连焊盘504具有与卡200的存储卡焊盘204成镜像的尺寸、形状和位置。因此，当存储卡200定位在腔体308内时，每个存储卡焊盘204将位于其对应的存储卡互连焊盘504上方(存储卡互连焊盘的附图标记相对于其对应的存储卡焊盘增加300)。在进一步的实施例中，可以设想存储卡互连焊盘504的数量多于存储卡焊盘204的数量。还可以设想存储卡焊盘204和存储卡互连焊盘504的尺寸和形状不同，只要它们至少部分地相互重叠即可。
尽管在一些实施例中可能不同，但是在一个示例中，对应的焊盘204、504具有以下功能。这些焊盘可以包括I/O焊盘(204a/504a)、时钟信号焊盘(焊盘204b/504b)、电压Vpp焊盘(焊盘204c/504c)、复位焊盘(焊盘204d/504d)、接地焊盘(焊盘204e/504e)和电压源Vcc(焊盘204f/504f)。焊盘204和504的上述功能仅作为示例。应当理解，在进一步的实施例中，焊盘204/504可以具有不同的或其他的功能。此外，在用于腔体308中的存储卡200具有与上述不同的焊盘204的配置的情况下，焊盘504的配置将相应地改变以匹配焊盘204的图案。
腔体306、308可以设置到一定深度，使得当存储卡与如下所述的任何弹性体片材一起装载到腔体中时，存储卡的上表面可以与顶表面302齐平或略高于顶表面302，使得存储卡和互连件紧密地(从上到下)安装在主机设备的插槽内。应当理解，腔体306和308中的焊盘404和504的配置可以互换，使得腔体308容纳存储卡100并且腔体306容纳存储卡102。
腔体306和308可以具有与卡100和200的周边形状匹配的周边形状，其中一个角具有用于容纳倒角108、208的对角轮廓310，以确保卡100、200被正确地插入腔体306、308内。存储卡插槽互连器300还可以包括指状抓取部(finger grip)312，以便于如下所述将互连器300插入到存储卡插槽中。互连器300还可包括倒角314以确保互连器300正确插入到主机设备插槽中。
图5和图7示出互连器300的底表面304，互连器300包括多个插槽互连焊盘320(其中一个在图5和图7中的每一个中被编号)。互连焊盘320可以横跨底表面304的至少大部分(均匀地或不均匀地)分布。在一个实施例中，焊盘320中的每一个可以具有2mm的长度(沿x轴)和1.5mm的宽度(沿y轴)，其中每个焊盘320之间的间距为0.5mm至2mm。焊盘之间的这些尺寸和间距仅作为示例并且在进一步的实施例中可以变化。表面304上的插槽互连焊盘320可以至少与表面302上的存储卡互连焊盘404、504一样多。如下文所述，表面302上的存储卡互连焊盘404、504可以电连接到和重新电分布到插槽互连焊盘320。
图5-图7中所示的存储卡插槽互连器300的实施例被配置用于沿箭头A(图7)的方向将存储卡100和200水平插入到主机设备插槽中。图8-图10示出存储卡插槽互连器300的替代实施例，其被配置用于沿箭头A的方向(图10)将存储卡100和200竖直插入到主机设备插槽中。图8-图10中所示的互连器300的实施例可以与图5-图7中所示的大体相同，包括如上所述被配置为容纳存储卡100和200(旋转90°)的腔体306和308。如上所述，腔体306包括作为存储卡焊盘104的镜像的存储卡互连焊盘404，并且腔体308包括作为存储卡焊盘204的镜像的存储卡互连焊盘504。图8-图10中所示的插槽互连焊盘320可以与图5-图7中所示的插槽互连焊盘320相同(旋转90°)。
图11是示出将存储卡100、200装载到存储卡插槽互连器300中的横截面边缘视图。特别地，为了促进存储卡焊盘104、204和存储卡互连焊盘404、504之间的良好电接触，可以首先将诸如各向异性弹性体片材350的各向异性导电膜放置在每个腔体306和308内。因此，在装载存储卡后，弹性体片材350被夹在相应的存储卡100、200和存储卡插槽互连器300之间。
弹性体片材350可采用已知的各向异性弹性体材料，例如可从日本东京的Tespro股份有限公司商购获得的“矩阵系列(matrix series)”。然而，一般而言，弹性体片材350由交织材料的股线(strand)构成，其中每一股线包括缠绕在股线周围的细节距金属线线圈。图12示出各向异性弹性体片材350中的一个的俯视图。如图所示，片材350可以被切割以匹配存储卡100、200和腔体306、308的置着区(footprint)。
图13A-图15B示出弹性体片材350的不同示例。图13A-图13B示出“矩阵-90”弹性体片材，其中金属线352可以缠绕在股线354周围，使得线352与股线354形成90°角。图14A-图14B示出“矩阵-63”弹性体片材，其中金属线352可以缠绕在股线354周围，使得线352与股线354形成63°角。图15A-图15B示出“矩阵-15”弹性体片材，其中金属线352可以缠绕在股线354周围，使得线352与垂直于股线354的平面形成15°角。应当理解，在进一步的实施例中，线352可以形成相对于股线354的其他角度。
在一些实施例中，金属线352可以具有范围在0.15mm和2mm之间的厚度，以及范围在0.04mm和0.1mm之间的金属环之间的节距。这些厚度和节距仅作为示例，并且在进一步的实施例中可以变化。
弹性体片材350(特别是金属线线圈352)在垂直于片材350的平面内是可压缩的。当片材350被夹在存储卡100、200和卡插槽互连器300之间并施加力时，多个金属线圈352在存储卡焊盘104、204和存储卡互连焊盘404、504之间被压缩。因此，当存储卡100、200被压入腔体306、308中时，就像如下所述当互连器300插入主机设备的插槽中时一样，各向异性弹性体片材350促进相应存储卡焊盘104、204和存储卡互连焊盘404、504之间的良好电接触。
虽然弹性体片材促进良好的电接触，但可以想到在进一步的实施例中省略弹性体片材。在这样的实施例中，存储卡焊盘104、204可以直接抵靠存储卡互连焊盘404、504。因此，如本文所用，存储卡焊盘104、204与存储卡互连焊盘404、504配合。这种配合可以是间接的，如在其间提供弹性体片材350的情况。可替代地，这种配合可以是直接的，如在其间没有弹性体片材或其他可压缩导体并且焊盘104、204与焊盘404、504直接物理接触的情况。
如上所述，互连器300的表面302上的存储卡互连焊盘404、504可以电连接到并且重新电分布到表面304上的插槽互连焊盘320。现在参考图16的横截面边缘视图，插槽互连器300还可以包括在顶表面302和底表面304之间的再分布层360。再分布层360将存储卡互连焊盘404、504和插槽互连焊盘320电互连。再分布层360可以包括蚀刻导电图案362，蚀刻导电图案362留存在顶表面302和底表面304之间的一个或多个平面中。再分布层360还可以包括在存储卡互连焊盘404、504和蚀刻导电图案362之间延伸的第一系列通孔364以及在插槽互连焊盘320和蚀刻导电图案362之间延伸的第二系列通孔366。
如背景部分所述，小区域中的大量存储卡接触焊盘(例如在nano SD Express卡中)存在关于通过主机插槽内的引脚与这些焊盘的可靠和可重复接触的问题。该问题在本技术中通过互连器300解决。互连器300有效地将大量接触焊盘从nano卡置着区的小区域重新分布到互连器300的底表面的较大区域。
图17是示出被插入到主机设备372的插槽370中的存储卡插槽互连器300的横截面边缘视图。主机设备372可以例如是移动电话，但是在进一步的实施例中可以是各种其他计算设备，例如台式电脑、膝上型电脑、平板电脑、汽车计算系统、照相机和利用可移除非易失性存储器的各种其他设备。
如图17所示，存储卡100和200被装载到存储卡插槽互连器300中，以准备将互连器300装载到插槽370中。如图17的横截面边缘视图和图18的俯视图所示，可以在插槽370的底表面中设置插槽引脚380的图案。可以以与互连器300的底表面上的插槽互连焊盘320的图案匹配的图案来设置插槽引脚380。因此，在将互连器300插入插槽370后，插槽引脚380可以电接触每个插槽互连焊盘320(或至少电耦合到存储卡互连焊盘404、504的那些焊盘320)。
插槽370的尺寸可以设计成或以其他方式设置有机构，以确保互连器300和存储卡100、102在插槽370中的紧密安装(从上到下)。这有利于存储卡焊盘104、204和存储卡互连焊盘404、504之间的良好配合。这也有利于插槽互连焊盘320和插槽引脚380之间的良好电耦合。
上述实施例示出支持一对存储卡100、200的互连器300。然而，在进一步的实施例中，互连器300可以支持单个存储卡，例如存储卡100。在这种情况下，存储卡插槽互连器300具有更小的置着区。然而，在这样的实施例中，如同在上述实施例中，互连器300在互连器300的底表面的更大区域上有效地再分布存储卡100的接触焊盘104。与可能在将插槽引脚限制在存储卡的置着区内的情况下相比，这种再分布使得通过主机插槽内的引脚与这些焊盘更可靠和可重复地接触。
总之，在一个实施例中，本技术涉及一种被配置为在主机设备的插槽中支持一个或多个存储卡的存储卡插槽互连器，该存储卡插槽互连器包括：在存储卡插槽互连器的第一表面上的一组存储卡互连焊盘，该组存储卡互连焊盘被配置为与一个或多个存储卡上的焊盘配合；在存储卡插槽互连器的与第一表面相对的第二表面上的一组插槽互连焊盘，该组插槽互连焊盘被配置为与主机设备的插槽内的引脚配合，其中该组插槽互连焊盘与第一表面上的一组存储卡互连焊盘中的至少一些相比彼此间隔开更大的量；以及在第一表面和第二表面之间的再分布层，其将该组存储卡互连焊盘重新电分布到该组插槽互连焊盘。
在另一个实施例中，本技术涉及一种被配置为在主机设备的插槽中支持一个或多个存储卡的存储卡插槽互连器，该存储卡插槽互连器包括：在存储卡插槽互连器的第一表面上的一组存储卡互连焊盘，该组存储卡互连焊盘具有与一个或多个存储卡上的焊盘图案成镜像的图案；电导体，其被配置为定位在存储卡插槽互连器的第一表面上的该组存储卡互连焊盘与一个或多个存储卡上的焊盘之间，以促进在存储卡插槽互连器的第一表面上的该组存储卡互连焊盘与一个或多个存储卡上的焊盘之间的良好物理和电气接触；在存储卡插槽互连器的与第一表面相对的第二表面上的一组插槽互连焊盘，该组插槽互连焊盘被配置为与主机设备的插槽内的引脚配合，其中该组插槽互连焊盘与第一表面上的一组存储卡互连焊盘中的至少一些相比彼此间隔开更大的量；以及在第一表面和第二表面之间的再分布层，其将该组存储卡互连焊盘重新电分布到该组插槽互连焊盘。
在另一个实施例中，本技术涉及一种被配置为在主机设备的插槽中支持一对存储卡的存储卡插槽互连器，该存储卡插槽互连器包括：形成在存储卡插槽互连器的第一表面中的第一腔体，第一腔体包括第一组存储卡互连焊盘，第一组存储卡互连焊盘被配置为与具有定位在第一腔体内的PCIe接口的第一存储卡的焊盘配合；在存储卡插槽互连器的第一表面中的第二腔体，第二腔体包括第二组存储卡互连焊盘，第二组存储卡互连焊盘被配置为与定位在第二腔体内的第二存储卡的焊盘配合；在存储卡插槽互连器的与第一表面相对的第二表面上的一组插槽互连焊盘，该组插槽互连焊盘被配置为与主机设备的插槽内的引脚配合；以及在第一表面和第二表面之间的再分布层，其将第一组和第二组存储卡互连焊盘重新电分布到该组插槽互连焊盘。
为了说明和描述的目的，已经呈现了本发明的前述详细描述。并不旨在穷举或将本发明限制为所公开的精确形式。根据上述教导，许多修改和变化是可能的。选择所描述的实施例是为了最好地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够在各种实施例中最好地利用本发明，并且具有适合于预期的特定用途的各种修改。本发明的范围旨在由所附权利要求限定。

Claims (17)

1.一种被配置为在主机设备的插槽中支持第一存储卡和第二存储卡的存储卡插槽互连器，所述存储卡插槽互连器包括：
第一组存储卡互连焊盘，其在所述存储卡插槽互连器的第一表面上呈第一图案，所述第一组存储卡互连焊盘被配置为与所述第一存储卡上的焊盘配合；
第二组存储卡互连焊盘，其在所述存储卡插槽互连器的所述第一表面上呈第二图案，所述第二组存储卡互连焊盘被配置为与所述第二存储卡上的焊盘配合；
一组插槽互连焊盘，其在所述存储卡插槽互连器的与所述第一表面相对的第二表面上，所述一组插槽互连焊盘被配置为与所述主机设备的所述插槽内的引脚配合，所述一组插槽互连焊盘将所述第一图案的存储卡互连焊盘和所述第二图案的存储卡互连焊盘从所述第一表面分配到所述第二表面，并且所述插槽互连焊盘与所述第一表面上的所述第一组存储卡互连焊盘中的至少一些相比彼此间隔开更大的量；以及
在所述第一表面和所述第二表面之间的再分布层，其将所述第一组存储卡互连焊盘和所述第二组存储卡互连焊盘重新电分布到所述一组插槽互连焊盘。
2.根据权利要求1所述的存储卡插槽互连器，其中所述第一存储卡被配置用于PCIExpress接口即PCIe接口，所述第一组存储卡互连焊盘与所述第一存储卡上的所述焊盘的配置成镜像。
3.根据权利要求2所述的存储卡插槽互连器，其中所述第二存储卡包括用于PCIe接口、SIM接口、SD接口和多媒体卡接口即MMC接口中的至少一个的焊盘。
4.根据权利要求1所述的存储卡插槽互连器，其还包括在所述第一组存储卡互连焊盘和所述第二组存储卡互连焊盘的至少一个上的至少一个各向异性导电弹性体片材。
5.根据权利要求4所述的存储卡插槽互连器，其中所述至少一个各向异性导电弹性体片材的一些部分被配置为当所述第一存储卡和所述第二存储卡被按压抵靠所述至少一个各向异性导电弹性体片材时被压缩。
6.根据权利要求1所述存储卡插槽互连器，其还包括：
电导体，其被配置为定位在所述存储卡插槽互连器的所述第一表面上的所述第一组存储卡互连焊盘及所述第二组存储卡互连焊盘中的至少一个和所述第一存储卡及所述第二存储卡中的至少一个上的所述焊盘之间，所述电导体被配置为被所述第一存储卡及所述第二存储卡中的至少一个上的所述焊盘压缩以促进所述存储卡插槽互连器的所述第一表面上的所述至少一组存储卡互连焊盘和所述第一存储卡及所述第二存储卡中的所述至少一个上的所述焊盘之间的良好物理和电气接触。
7.根据权利要求6所述的存储卡插槽互连器，其中所述电导体包括导电材料的一个或多个片材。
8.一种被配置为在主机设备的插槽中支持第一存储卡和第二存储卡的存储卡插槽互连器，所述存储卡插槽互连器包括：
第一腔体，其形成在所述存储卡插槽互连器的第一表面中并被配置为容纳所述第一存储卡且具有与所述第一存储卡的尺寸和形状匹配的尺寸和形状，所述第一腔体包括第一组存储卡互连焊盘，所述第一组存储卡互连焊盘具有第一图案并被配置为与具有定位在所述第一腔体内的PCI Express接口即PCIe接口的所述第一存储卡的焊盘配合；
第二腔体，其形成在所述存储卡插槽互连器的所述第一表面中并被配置为容纳所述第二存储卡且具有与所述第二存储卡的尺寸和形状匹配的尺寸和形状，所述第二腔体包括第二组存储卡互连焊盘，所述第二组存储卡互连焊盘具有第二图案并被配置为与定位在所述第二腔体内的所述第二存储卡的焊盘配合；
一组插槽互连焊盘，其在所述存储卡插槽互连器的与所述第一表面相对的第二表面上，所述一组插槽互连焊盘具有均匀间隔的互连焊盘的第三图案，所述均匀间隔的互连焊盘从所述第一表面均匀分配存储卡互连焊盘的所述第一图案和所述第二图案；以及
在所述第一表面和所述第二表面之间的再分布层，其将所述第一组存储卡互连焊盘和所述第二组存储卡互连焊盘重新电分布到所述一组插槽互连焊盘。
9.根据权利要求8所述的存储卡插槽互连器，其中所述一组插槽互连焊盘与所述第一组存储卡互连焊盘和所述第二组存储卡互连焊盘中的至少一些存储卡互连焊盘相比彼此间隔开更大的量。
10.根据权利要求8所述的存储卡插槽互连器，其中所述第一组存储卡互连焊盘与具有PCIe接口的所述第一存储卡上的所述焊盘的配置成镜像。
11.根据权利要求8所述的存储卡插槽互连器，其中所述第二存储卡包括用于PCIe接口、SIM接口、SD接口和多媒体卡接口即MMC接口中的一个的焊盘。
12.根据权利要求11所述的存储卡插槽互连器，其中所述第二组存储卡互连焊盘与所述第二存储卡上的所述焊盘的配置成镜像。
13.根据权利要求8所述的存储卡插槽互连器，其还包括电导体，所述电导体被配置为在所述第一组存储卡互连焊盘与所述第一存储卡上的所述焊盘之间安装在所述第一腔体中或所述第一腔体上，以促进所述第一组存储卡互连焊盘与所述第一存储卡上的所述焊盘之间的良好的物理和电气接触。
14.根据权利要求13所述的存储卡插槽互连器，其中所述电导体包括导电材料的片材。
15.根据权利要求13所述的存储卡插槽互连器，其中所述电导体包括各向异性弹性体片材。
16.根据权利要求13所述的存储卡插槽互连器，其中所述电导体包括第一电导体，所述存储卡插槽互连器还包括第二电导体，所述第二电导体被配置为在所述第二组存储卡互连焊盘与所述第二存储卡上的所述焊盘之间安装在所述第二腔体中或所述第二腔体上，以促进所述第二组存储卡互连焊盘与所述第二存储卡上的所述焊盘之间的良好的物理和电气接触。
17.一种被配置为在主机设备的插槽中支持第一存储卡和第二存储卡的存储卡插槽互连器，所述存储卡插槽互连器包括：
第一腔体，其形成在所述存储卡插槽互连器的第一表面中并被配置为容纳所述第一存储卡且具有与所述第一存储卡的尺寸和形状匹配的尺寸和形状，所述第一腔体包括第一存储卡互连装置，所述第一存储卡互连装置用于与具有定位在所述第一腔体内的PCIExpress接口的所述第一存储卡的焊盘配合；
第二腔体，其形成在所述存储卡插槽互连器的所述第一表面中并被配置为容纳所述第二存储卡且具有与所述第二存储卡的尺寸和形状匹配的尺寸和形状，所述第二腔体包括第二存储卡互连装置，所述第二存储卡互连装置用于与定位在所述第二腔体内的所述第二存储卡的焊盘配合；
插槽互连装置，其在所述存储卡插槽互连器的与所述第一表面相对的第二表面上，所述插槽互连装置用于将所述第一存储卡互连装置和所述第二存储卡互连装置从所述第一表面均匀分配到所述第二表面；以及
在所述第一表面和所述第二表面之间的再分布装置，其用于将所述第一存储卡互连装置和所述第二存储卡互连装置重新电分布到所述插槽互连装置。
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