TWI820334B - 用於擴充之電子裝置 - Google Patents

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TWI820334B
TWI820334B TW109118171A TW109118171A TWI820334B TW I820334 B TWI820334 B TW I820334B TW 109118171 A TW109118171 A TW 109118171A TW 109118171 A TW109118171 A TW 109118171A TW I820334 B TWI820334 B TW I820334B
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張塘欣
劉岳明
張祐銓
張弘杰
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美商美超微電腦股份有限公司
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Abstract

本揭示係關於電子裝置。本揭示之至少一些實施例係關於一種電子裝置，其包含一電路板、一第一連接器及一第二連接器。該第一連接器及該第二連接器安置於該電路板上。該第一連接器不同於該第二連接器。該第二連接器鄰近於該第一連接器。該第一連接器在一第一方向上沿著一參考線配置，且該第二連接器在該第一方向上鄰近於該參考線。

Description

用於擴充之電子裝置
本揭示係關於電子裝置。詳言之，本揭示係關於用於混合互連之電子裝置。
伺服器出於不同目的需要不同的周邊擴充組合，諸如快捷外部互聯標準(Peripheral Component Interconnect Express；PCIe)槽。使用不同型號的主板以適應不同周邊擴充槽陣列的要求。對於不同型號的主板，必須維持不同的韌體(例如，BIOS(基本輸入/輸出系統)韌體)集合。考慮到大小，一些周邊擴充卡可不安裝至主板或機箱。
根據本揭示之一些實施例，電子裝置包含電路板、第一連接器及第二連接器。第一連接器及第二連接器安置於電路板上。第一連接器不同於第二連接器。第二連接器鄰近於第一連接器。第一連接器在第一方向上沿著參考線配置，且第二連接器在第一方向上鄰近於參考線。
根據本揭示之一些實施例，電子裝置包含電路板、第一連接器、第二連接器及第三連接器。第一連接器及第二連接器不同。第一連接器在第一方向上沿著參考線配置，且第二連接器在第一方向上靠近參考線。第三連接器之定向垂直於第一連接器之定向，且第三連接器之定向垂 直於第二連接器之定向。
11:印刷電路板(PCB)
14:電子裝置
21:印刷電路板(PCB)
24:連接器
25:連接器
41:電子裝置
42:電子裝置
101:電子裝置
102:電子裝置
103:電子裝置
104:電子裝置
121:連接器
121a:部分
121b:部分
122:連接器
123:連接器
131:連接器
132:連接器
201:電子裝置
202:電子裝置
203:電子裝置
204:電子裝置
221:連接器
221a:部分
221b:部分
231:連接器
232:連接器
241:連接器
242:連接器
243:連接器
D1:距離
H1:高度
H2:高度
H3:高度
H4:高度
H5:高度
RL1:參考線
RL2:參考線
S1:側
S2:側
S3:側
S4:側
X:軸
Y:軸
Z:軸
圖1為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的俯視示意圖。
圖2A為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的俯視示意圖。
圖2B為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的三維(3D)示意圖。
圖3A為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的俯視示意圖。
圖3B為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的3D示意圖。
圖3C為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的3D示意圖。
圖4為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的俯視示意圖。
圖5A為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的側示意圖。
圖5B為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的仰視示意圖。
圖6為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的側示意圖。
圖7A為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的側示意圖。
圖7B為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的仰視示意圖。
圖8為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的側示意圖。
圖9為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的3D示意圖。
圖10為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的分解示意圖。
貫穿該等圖式及實施方式使用共同參考編號以指示相同或類似組件。本揭示之實施例將自結合隨附圖式之以下詳細描述更易於理解。
諸如「以上」、「以下」、「向上」、「左」、「右」、「向下」、「頂部」、「底部」、「豎直」、「垂直」、「水平」、「側」、「較高」、「下部」、「上部」、「上方」、「下方」等空間描述詞是針對某個組件或一群組件指定的，或針對一個組件或一群組件的某個平面指定的，組件的定向如關聯附圖中所示。應理解，本文中所使用之空間描述僅出於說明之目的，且本文中所描述之結構之實際實施可以任何定向或方式在空間上配置，其限制條件為本揭示之實施例之優點不因此配置而有偏差。
本揭示描述一種電子裝置，其中周邊擴充槽之數目為可擴充的。本揭示描述一種用於擴展周邊擴充槽之數目的電子裝置。
圖1為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的俯視示意圖。圖1描繪電子裝置101。在一些實施例中，電子裝置101可包括主板(或主機板)。電子裝置101可包括印刷電路板(PCB)11。PCB 11可包括連接器121及連接器131。連接器121可安置於PCB 11上。連接器131可安置於PCB 11上。
在一些實施例中，連接器121可為與PCIe標準相容之連接器。在一些實施例中，連接器121可為與PCIe 4.0 X8標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器121可為與PCIe 4.0 X16標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器121可為與PCIe 4.0 X8標準相容之卡片邊緣(card-edge)連接器。在一些實施例中，連接器121可為與PCIe 4.0 X16標 準相容之卡片邊緣連接器。
在一些實施例中，連接器131可為板至板(board-to-board)連接器。在一些實施例中，連接器131可為板至板母連接器。在一些實施例中，連接器131可為板至板公連接器。在一些實施例中，連接器131可為Hirose Electric有限公司的IT9TM系列板至板連接器。在一些實施例中，連接器131可為Hirose Electric有限公司的IT9TM系列板至板母連接器。在一些實施例中，連接器131可為Hirose Electric有限公司的IT9TM系列板至板公連接器。
參看圖1，連接器121及131可為不同的。連接器121及131之形狀可為不同的。連接器121及131之面積可為不同的。連接器121及131之插腳可為不同的。在一些實施例中，連接器121及131之信號可為相容的。在一些實施例中，連接器131可經配置(be configured)以傳輸與傳輸於連接器121上之那些信號相容的信號。例如，連接器121及131皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。
在一些實施例中，供應至連接器121及131之電源可為相容的。在一些實施例中，連接器131可經配置以提供與提供於連接器121上之電源相容的電源。例如，連接器121及131可將與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之電源自PCB 11提供至連接至連接器121及131之電子裝置。應注意，連接器131可經配置以傳輸信號。應注意，連接器131可經配置以提供電源。
連接器121可包括部分121a及121b。在一些實施例中，連接器121之部分121a可傳輸信號。在一些實施例中，連接器121之部分121b可提供電源。例如，根據PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中任一項，連接器 121之部分121a可傳輸信號，且連接器121之部分121b可提供電源。應注意，連接器121可經配置以傳輸信號。應注意，連接器121可經配置以提供電源。應注意，連接器121可同時傳輸信號及提供電源。
PCIe連接器(例如，連接器121)為本技術領域中廣泛使用的標準連接器。板至板連接器(例如，連接器131)不是本技術領域中廣泛使用的標準連接器。PCIe連接器無法用板至板連接器替換。板至板連接器不可單獨用在主機板上。在本揭示之技術領域中，板至板連接器不與PCIe連接器一起用在主機板上。
若不考慮主機板之空間限制，則主機板上可以使用標準PCIe連接器。若考慮主機板之空間限制，則主機板上可以使用非標準板至板連接器。通常，使用板至板連接器之成本比使用PCIe連接器之成本更為昂貴。若主機板上使用板至板連接器，則成本將增加。在本揭示之技術領域中，由於有額外的程序(例如，用於主機板之抗氧化程序)，PCIe連接器及板至板連接器不一起用在主機板上。在本揭示之技術領域中，PCIe連接器及板至板連接器由於成本而不一起用在主機板上。
參看圖1，連接器121可包括側S1及側S2。連接器131可包括側S3及側S4。在一些實施例中，側S1及X軸可為平行的。在一些實施例中，側S4及X軸可為平行的。在一些實施例中，側S1及S4及X軸可為平行的。在一些實施例中，側S2及Y軸可為平行的。在一些實施例中，側S3及Y軸可為平行的。在一些實施例中，側S2及S3及Y軸可為平行的。在一些實施例中，側S1及S2可為垂直的。在一些實施例中，側S3及S4可為垂直的。在一些實施例中，側S1及S4皆可垂直於Y軸。在一些實施例中，側S2及S3皆可垂直於X軸。
參看圖1，連接器131可靠近連接器121。連接器131可鄰近於連接器121。連接器121之側S2可鄰近於連接器131之側S3。連接器121與連接器131之間的距離可配置成使得連接器121及連接器131不會實體上干擾到彼此。連接器121與連接器131之間的距離可配置成使得連接器121及連接器131不會干擾到各自的通信。連接器121與連接器131之間的距離範圍可約為1mm至100mm。連接器121與連接器131之間的距離範圍可約為1mm至50mm。連接器121與連接器131之間的距離範圍可約為1mm至10mm。
連接器121之側S2與連接器131之側S3之間的距離可配置成使得連接器121及連接器131不會實體上干擾到彼此。連接器121之側S2與連接器131之側S3之間的距離可配置成使得連接器121及連接器131不會干擾到各自的通信。連接器121之側S2與連接器131之側S3之間的距離範圍可約為1mm至100mm。連接器121之側S2與連接器131之側S3之間的距離範圍可較佳地約為1mm至50mm。連接器121之側S2與連接器131之側S3之間的距離範圍可更佳地約為1mm至10mm。
圖1展示參考線RL1。應注意，參考線RL1為虛擬線。應注意，參考線RL1為用於定位組件(例如，包括(但不限於)連接器121及131)之位置的虛擬線。應注意，參考線RL1為用於定位安置於PCB 11上之組件(例如，包括(但不限於)連接器121及131)之位置的虛擬線。應注意，參考線RL1為用於定位安置於PCB 11上之組件(例如，包括(但不限於)連接器121及131)之相對位置的虛擬線。參考線RL1可平行於X軸。參考線RL1可與連接器121之側S2交叉。參考線RL1可沿著連接器121之中心線延伸，其中連接器121之中心線可平行於X軸。參考線RL1可與連接器121之中心 線重疊，其中連接器121之中心線可平行於X軸。參考線RL1可沿著連接器121之槽的中心線延伸，其中槽可以用於接收卡片邊緣裝置(例如，周邊擴充卡)之金手指(golden fingers)。參考線RL1可與連接器121之槽的中心線重疊，其中槽可以用於接收卡片邊緣裝置(例如，周邊擴充卡)之金手指。參考線RL1可與連接器121之槽對準，其中槽可以用於接收卡片邊緣裝置(例如，周邊擴充卡)之金手指。
參看圖1，連接器131可鄰近於參考線RL1。連接器131之側S4可鄰近於參考線RL1。參考線RL1與連接器131之間的距離範圍可約為1mm至5mm。參考線RL1與連接器131之側S4之間的距離範圍可較佳地約為1mm至3mm。參考線RL1與連接器131之側S4之間的距離可更佳地約為2.4mm。
電子裝置101可進一步包括至少一個處理器及至少一個記憶體(未展示)。在一些實施例中，電子裝置101可包括至少一個處理器插口及至少一個記憶體插口(未展示)。在一些實施例中，電子裝置101可包括用於耦接連接器121及131、處理器及記憶體之電路。在一些實施例中，電子裝置101可包括用於耦接連接器121、131、處理器插口及記憶體插口之電路。在一些實施例中，連接器121可通信耦接至一個處理器。在一些實施例中，連接器131可通信耦接至一個處理器。在一些實施例中，連接器121及131可通信耦接至一個處理器。在一些實施例中，連接器121、131可通信耦接至不同處理器。
在一些實施例中，連接器121及131可通信耦接至一個處理器(或處理器插口)，且藉由連接器121及131提供之頻寬可耦接至一起。在一些實施例中，連接器121及131可通信耦接至一個處理器(或處理器插 口)，且藉由連接器121及131提供之頻寬可能不耦接在一起。在一些實施例中，連接器121及131可通信耦接至不同處理器(或不同處理器插口)，且藉由連接器121及131提供之頻寬可能不耦接在一起。在一些實施例中，連接器121可為用於PCIe 4.0 X8、PCIe 4.0 X16及PCIe 4.0 X32中的任一者之標準連接器。在一些實施例中，藉由連接器131提供之頻寬可與藉由用於PCIe 4.0 X8及PCIe4.0 X16中的任一者之標準連接器提供之頻寬相同。
在一些實施例中，連接器131佔據之PCB 11上的面積可小於連接器121佔據之面積。連接器121可為PCIe連接器。連接器131可為板至板連接器。連接器121及131可形成混合連接結構。連接器121及131可建立混合連接結構。連接器121及131可在PCB 11上形成混合連接結構。
圖2A及圖2B說明電子裝置102。
圖2A為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的俯視示意圖。圖2A描繪電子裝置102。圖2A為電子裝置102之俯視示意圖。在一些實施例中，電子裝置102可為主板(或主機板)。圖2A中示出之電子裝置102類似於圖1中示出之電子裝置101，但不同之處在於電子裝置102可進一步包括連接器132。連接器132可安置於PCB 11上。
在一些實施例中，連接器132可為板至板連接器。在一些實施例中，連接器132可為板至板母連接器。在一些實施例中，連接器132可為板至板公連接器。在一些實施例中，連接器132可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板連接器。在一些實施例中，連接器132可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板母連接器。在一些實施例中，連接器132可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板公連接器。
參考圖2A，連接器131及132可為相同的。連接器131及132之形狀可為相同的。連接器131及132之面積可為相同的。連接器131及132之插腳可為相同的。在一些實施例中，連接器131及132之信號可為相容的。在一些實施例中，連接器132可經配置以傳輸與連接器131上傳輸之那些信號相容的信號。例如，連接器131及132皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。在一些實施例中，連接器132可經配置以傳輸與連接器121上傳輸之那些信號相容的信號。例如，連接器121及132皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。
參考圖2A，連接器132可配置成平行於連接器131。連接器132可配置成沿著Y軸方向平行於連接器131。連接器132可配置成緊鄰連接器131。連接器132可鄰近於連接器131。連接器131及132可並排配置。連接器132可鄰近於參考線RL1。連接器131及132可鄰近於參考線RL1。參考線RL1與連接器132之間的距離範圍可約為1mm至5mm。參考線RL1與連接器132之間的距離範圍可較佳地約為1mm至3mm。參考線RL1與連接器132之間的距離可更佳地約為2.4mm。參考線RL1與連接器132之最靠近參考線RL1的側之間的距離可更佳地約為2.4mm。
在一些實施例中，供應至連接器121、131及132之電源可為相容的。在一些實施例中，連接器132可經配置以提供與提供於連接器121上之電源相容的電源。
應注意，連接器132可經配置以傳輸信號。應注意，連接器132可經配置以提供電源。在一些實施例中，連接器131及132皆可經配置以傳輸信號，且皆不提供電源。在一些實施例中，連接器131及132皆可經配置以提供電源，且皆不傳輸信號。在一些實施例中，連接器131及 132中的一者可經配置以傳輸信號，且另一者提供電源。
在一些實施例中，連接器132所佔據的PCB 11上之面積可小於連接器121佔據之面積。連接器121可為PCIe連接器。連接器132可為板至板連接器。連接器121及132可形成混合(hybrid)連接結構。連接器121及132可建立混合連接結構。連接器121及132可在PCB 11上形成混合連接結構。連接器121、131及132可形成混合連接結構。連接器121、131及132可建立混合連接結構。連接器121、131及132可在PCB 11上形成混合連接結構。
圖2B為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的3D示意圖。類似於圖2A，圖2B描繪電子裝置102。圖2B為電子裝置102之3D示意圖。電子裝置102可包括連接器121、131及132。連接器121、131及132可安置於PCB 11上。
參考圖2B，連接器121可具有高度H1。高度H1可自PCB 11開始量測。高度H1可自PCB 11之上表面開始量測。高度H1可自PCB 11之上表面開始量測直至連接器121之頂部。高度H1可在Z軸方向上。連接器131可具有高度H2。高度H2可自PCB 11開始量測。高度H2可自PCB 11之上表面開始量測。高度H2可自PCB 11之上表面開始量測直至連接器131之頂部。高度H2可在Z軸方向上。連接器132可具有高度H2。高度H2可自PCB 11之上表面開始量測直至連接器132之頂部。連接器131及132可具有相同的高度H2。
高度H2可小於高度H1。高度H2可小於高度H1，使得連接器131將不會干擾到連接器121之連接。高度H2可小於高度H1，使得連接器132將不會干擾到連接器121之連接。高度H2可小於高度H1，使得連接 器131及132將不會干擾到連接器121之連接。
圖3A、圖3B及圖3C說明電子裝置103。圖3B及圖3C進一步說明電子裝置14。
圖3A為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的俯視示意圖。圖3A描繪電子裝置103。圖3A為電子裝置103之俯視示意圖。在一些實施例中，電子裝置103可為主板(或主機板)。圖3A中示出之電子裝置103類似於圖2A中示出之電子裝置102，但不同之處在於電子裝置103可進一步包括連接器122。連接器122可安置於PCB 11上。
在一些實施例中，連接器122可為與PCIe標準相容之連接器。在一些實施例中，連接器122可為與PCIe 4.0 X8標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器122可為與PCIe 4.0 X16標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器122可為與PCIe 4.0 X8標準相容之卡片邊緣連接器。在一些實施例中，連接器122可為與PCIe 4.0 X16標準相容之卡片邊緣連接器。
參看圖3A，連接器122及131可為不同的。連接器122及131之形狀可為不同的。連接器122及131之面積可為不同的。連接器122及131之插腳可為不同的。在一些實施例中，連接器122及131之信號可為相容的。在一些實施例中，連接器122可經配置以傳輸與傳輸於連接器131上之那些信號相容的信號。例如，連接器122及131皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。
參考圖3A，連接器121及122可為相同的。連接器121及122之形狀可為相同的。連接器121及122之面積可為相同的。連接器121及122之插腳可為相同的。在一些實施例中，連接器121及122之信號可為相 容的。在一些實施例中，連接器122可經配置以傳輸與連接器121上傳輸之那些信號相容的信號。例如，連接器121及122皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。在一些實施例中，連接器122可經配置以傳輸與連接器121上傳輸之那些信號相容的信號。例如，連接器121及122皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。
參考圖3A，連接器122可配置成平行於連接器121。連接器122可配置成沿著X軸方向平行於連接器121。連接器122可配置成緊鄰連接器121。連接器122可鄰近於連接器121。連接器121及122可並排配置。連接器122可鄰近於參考線RL1。連接器122可具有平行於參考線RL1之長側。連接器122可具有垂直於參考線RL1之短側。參考線RL1與連接器122之間的距離範圍可約為10mm至30mm。參考線RL1與連接器122之間的距離範圍可較佳地約為15mm至25mm。參考線RL1與連接器122之間的距離可更佳地約為20.32mm。參考線RL1與連接器122之槽之間的距離可更佳地約為20.32mm。連接器121之槽與連接器122之槽之間的距離可更佳地約為20.32mm。
在一些實施例中，供應至連接器121、122、131及132之電源可為相容的。在一些實施例中，連接器122可經配置以提供與提供於連接器121上之電源相容的電源。
在一些實施例中，連接器131佔據之PCB 11上的面積可小於連接器122佔據之面積。連接器122可為PCIe連接器。連接器131可為板至板連接器。連接器121、131及132可形成混合連接結構。連接器121、131及132可建立混合連接結構。連接器121、131及132可在PCB 11上形成混合連接結構。
圖3B為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的3D示意圖。類似於圖3A，圖3B描繪電子裝置103。圖3B進一步描繪電子裝置14。圖3B為電子裝置103及電子裝置14之3D示意圖。電子裝置103可包括連接器121、122、131及132。連接器121、122、131及132可安置於PCB 11上。
參考圖3B，電子裝置14可連接至電子裝置103。在一些實施例中，電子裝置14可經由將電子裝置14之卡片邊緣金手指耦接至連接器121而連接至電子裝置103。在一些實施例中，電子裝置14可藉由將電子裝置14之卡片邊緣金手指插入至連接器121中而連接至電子裝置103。在一些實施例中，電子裝置14可為周邊擴充卡。在一些實施例中，連接器121可為卡片邊緣連接器。
參考圖3B，連接器121及122之間的距離可配置成使得連接器122將不會干擾連接器121與電子裝置14之間的連接。連接器121及122之間的距離可配置成使得連接器122將不會實體上干擾連接器121與電子裝置14之間的連接。連接器121及122之間的距離可配置成使得待連接至連接器122之裝置(未展示)將不干擾電子裝置14。連接器121及122之間的距離可配置成使得待連接至連接器122之裝置(未展示)將不會實體上干擾電子裝置14。
參考圖3B，連接器121可具有高度H1。高度H1可自PCB 11開始量測。高度H1可自PCB 11之上表面開始量測。高度H1可自PCB 11之上表面開始量測直至連接器121之頂部。高度H1可在Z軸方向上。連接器122可具有高度H1。高度H1可自PCB 11之上表面開始量測直至連接器122之頂部。連接器121及122可具有相同高度H1。連接器131可具有高度H2。高度H2可自PCB 11開始量測。高度H2可自PCB 11之上表面開始量 測。高度H2可自PCB 11之上表面開始量測直至連接器131之頂部。高度H2可在Z軸方向上。連接器132可具有高度H2。高度H2可自PCB 11之上表面開始量測直至連接器132之頂部。連接器131及132可具有相同高度H2。
高度H2可小於高度H1。高度H2可小於高度H1，使得連接器131將不會干擾到連接器121之連接。高度H2可小於高度H1，使得連接器132將不會干擾到連接器121之連接。高度H2可小於高度H1，使得連接器131及132將不會干擾到連接器121之連接。高度H2可小於高度H1，使得連接器131及132將不會干擾到連接器121與電子裝置14之間的連接。高度H2可小於高度H1，使得連接器131將不會干擾到連接器122之連接。高度H2可小於高度H1，使得連接器132將不會干擾到連接器122之連接。高度H2可小於高度H1，使得連接器131及132將不會干擾到連接器122之連接。
圖3C為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的3D示意圖。類似於圖3A，圖3C描繪電子裝置103。圖3C進一步描繪電子裝置14。圖3C為電子裝置103及電子裝置14之3D示意圖。電子裝置103可包括連接器121、122、131及132。連接器121、122、131及132可安置於PCB 11上。
參考圖3C，連接器122可具有高度H1。連接器121可具有高度H1。連接器121及122可具有相同的高度H1。高度H1可在Z軸方向上。連接器131可具有高度H2。連接器132可具有高度H2。連接器131及132可具有相同的高度H2。高度H2可在Z軸方向上。
高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不會被連接器131干擾。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不會實體上被連接 器131干擾。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不會被連接器131干擾通信。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不連接至連接器131。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不接觸連接器131。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不會被連接器132干擾。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不會實體上被連接器132干擾。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不會被連接器132干擾通信。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不連接至連接器132。高度H2可小於高度H1，使得電子裝置14將不接觸連接器132。
圖4說明電子裝置104。
圖4為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的俯視示意圖。圖4描繪電子裝置104。圖4為電子裝置104之俯視示意圖。在一些實施例中，電子裝置104可為主板(或主機板)。圖4中示出之電子裝置104類似於圖2A中示出之電子裝置102，但不同之處在於電子裝置104可進一步包括連接器123。圖4中示出之電子裝置104類似於圖3A中示出之電子裝置103，但不同之處在於，圖3A中之電子裝置122被圖4中之電子裝置123替換。連接器123可安置於PCB 11上。圖4中之連接器123可長於圖3A中之連接器122。
在一些實施例中，連接器123可為與PCIe標準相容之連接器。在一些實施例中，連接器123可與PCIe 4.0 X8標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器123可為與PCIe 4.0 X16標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器123可為與PCIe 4.0 X8標準相容之卡片邊緣連接器。在一些實施例中，連接器123可為與PCIe 4.0 X16標準相容之卡片邊緣連接器。在圖4中，連接器123可為用於PCIe 4.0 X16之標準連接器，且 連接器121可為用於PCIe 4.0 X8之標準連接器。
參看圖4，連接器123及131可為不同的。連接器123及131之形狀可為不同的。連接器123及131之面積可為不同的。連接器123及131之插腳可為不同的。在一些實施例中，連接器123及131之信號可為相容的。在一些實施例中，連接器123可經配置以傳輸與傳輸於連接器131上之那些信號相容的信號。例如，連接器123及131皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。
參考圖4，連接器121及123可為類似的。連接器121及123之形狀可為類似的。連接器121及123之面積可為類似的。連接器121及123之插腳可為類似的。在一些實施例中，連接器121及123之信號可為相容的。在一些實施例中，連接器123可經配置以傳輸與連接器121上傳輸之那些信號相容的信號。例如，連接器121及123皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。在一些實施例中，連接器123可經配置以傳輸與連接器121上傳輸之那些信號相容的信號。例如，連接器121及123皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。
參考圖4，連接器123可配置成平行於連接器121。連接器123可配置成沿著X軸方向平行於連接器121。連接器123可配置成緊鄰連接器121。連接器123可鄰近於連接器121。連接器123可鄰近於參考線RL1。連接器123可具有平行於參考線RL1之長側。連接器123可具有垂直於參考線RL1之短側。參考線RL1與連接器123之間的距離範圍可約為10mm至30mm。參考線RL1與連接器123之間的距離範圍可較佳地約為15mm至25mm。參考線RL1與連接器123之間的距離可更佳地約為20.32mm。參考線RL1與連接器123之槽之間的距離可更佳地約為20.32mm。 連接器121之槽與連接器123之槽之間的距離可更佳地約為20.32mm。
參考圖4，連接器123可鄰近於連接器131。連接器131可在連接器123與參考線RL1之間。連接器123可鄰近於連接器132。連接器132可在連接器123與參考線RL1之間。
在一些實施例中，供應至連接器121、123、131及132之電源可為相容的。在一些實施例中，連接器123可經配置以提供與提供於連接器121上之電源相容的電源。
在一些實施例中，連接器131佔據之PCB 11上的面積可小於連接器123佔據之面積。連接器123可為PCIe連接器。連接器131可為板至板連接器。連接器121、131及132可形成混合連接結構。連接器121、131及132可建立混合連接結構。連接器121、131及132可在PCB 11上形成混合連接結構。
圖5A及圖5B說明電子裝置201。
圖5A為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的側示意圖。圖5A描繪電子裝置201。圖5A為電子裝置201之側示意圖。電子裝置201可包括PCB 21、連接器221、連接器231及連接器24。在一些實施例中，電子裝置201可具有在Z軸方向上的高度H3。高度H3的範圍可約為0.5U至2U。「U」為電腦機箱或伺服器機箱之高度的單位。在一些實施例中，1U等於44.45mm。在機箱中容納電子裝置201及主板時(其中電子裝置201連接至主板)，高度H3可配置成使得電子裝置201(亦即，H3)及主板之總高度小於機箱之高度限值(例如，2U)。
在一些實施例中，連接器221可包括複數個卡片邊緣金手指。連接器221可配置於電子裝置201上。連接器221可配置於PCB 21之一 側上。連接器221可配置於PCB 21之一個邊上。連接器221可為與PCIe 1.0至PCIe 5.0中的任一者相容之標準連接器。
在一些實施例中，連接器221可為與PCIe標準相容之連接器。在一些實施例中，連接器221可為與PCIe 4.0 X8標準相容之公連接器。在一些實施例中，連接器221可為與PCIe 4.0 X16標準相容之公連接器。在一些實施例中，連接器221可具有與PCIe 4.0 X8標準相容之複數個卡片邊緣金手指。在一些實施例中，連接器221可具有與PCIe 4.0 X16標準相容之複數個卡片邊緣金手指。
連接器231可安置於PCB 21上。連接器231可安置於PCB 21之表面上。連接器231可安裝在PCB 21上。連接器231可安裝在PCB 21之表面上。
在一些實施例中，連接器231可為板至板連接器。在一些實施例中，連接器231可為板至板公連接器。在一些實施例中，連接器231可為板至板母連接器。在一些實施例中，連接器231可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板連接器。在一些實施例中，連接器231可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板公連接器。在一些實施例中，連接器231可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板母連接器。
與PCIe 1.0至PCIe 5.0中的任一者相容的複數個卡片邊緣金手指(例如，連接器221)為本技術領域中廣泛使用的標準連接器。板至板連接器(例如，連接器231)不是本技術領域中廣泛使用的標準連接器。與PCIe 1.0至PCIe 5.0中的任一者相容之複數個卡片邊緣金手指無法用板至板連接器替換。板至板連接器不可單獨用在周邊擴充卡上。在本揭示之技術領域中，板至板連接器不會與同PCIe 1.0至PCIe 5.0中的任一者相容之 複數個卡片邊緣金手指一起用在一個單獨的周邊擴充卡上。通常，使用板至板連接器之成本比使用PCIe連接器之成本更昂貴。若周邊擴充卡上使用板至板連接器，則成本將增加。在本揭示之技術領域中，由於額外的程序(例如，用於周邊擴充卡之抗氧化程序)，PCIe連接器(例如，複數個卡片邊緣金手指)及板至板連接器不會一起用在周邊擴充卡上。在本揭示之技術領域中，PCIe連接器(例如，複數個卡片邊緣金手指)及板至板連接器由於成本而不會一起用在周邊擴充卡上。
參看圖5A，連接器221及231可為不同的。連接器221及231之形狀可為不同的。連接器221及231之面積可為不同的。連接器221及231之插腳可為不同的。在一些實施例中，連接器221及231之信號可為相容的。在一些實施例中，連接器231可經配置以傳輸與傳輸於連接器221上之那些信號相容的信號。例如，連接器221及231皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。
在一些實施例中，供應至連接器221及231之電源可為相容的。在一些實施例中，連接器231可經配置以提供與提供於連接器221上之電源相容的電源。例如，連接器221及231可向PCB 21提供與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之電源。連接器221及231可向連接至連接器24之電子裝置提供與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容的電源。應注意，連接器231可經配置以傳輸信號。應注意，連接器231可經配置以提供電源。
連接器221可包括部分221a及221b。在一些實施例中，連接器221之部分221a可傳輸信號。在一些實施例中，連接器221之部分221b可提供電源。例如，根據PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中任一項，連接器 221之部分221a可傳輸信號，且連接器221之部分221b可提供電源。應注意，連接器221可經配置以傳輸信號。應注意，連接器221可經配置以提供電源。應注意，連接器221可同時傳輸信號及提供電源。
參考圖5A，連接器231可靠近連接器221。連接器231可鄰近於連接器221。連接器231與連接器221之間的距離可為D1。距離D1可配置成使得連接器221及連接器231不會實體上干擾到彼此。距離D1可配置成使得連接器221及連接器231不會干擾到彼此的通信。距離D1的範圍可約為1mm至100mm。距離D1的範圍可較佳地約為1mm至50mm。距離D1的範圍可更佳地約為1mm至10mm。
連接器24可安置於PCB 21上。連接器24可安置於PCB 21之表面上。連接器24可安裝在PCB 21上。連接器24可安裝在PCB 21之表面上。在一些實施例中，連接器24可為與PCIe標準相容之連接器。在一些實施例中，連接器24可為與PCIe 4.0 X8標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器24可為與PCIe 4.0 X16標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器24可為與PCIe 4.0 X8標準相容之卡片邊緣連接器。在一些實施例中，連接器24可為與PCIe 4.0 X16標準相容之卡片邊緣連接器。
參考圖5A，連接器221、231及24可安裝在PCB 21上。連接器221、231及24可整合在PCB 21上。連接器231及24可安置於電子裝置201之同一側上。連接器231及24可安置於PCB 21之同一側上。連接器231及24可安置於PCB 21之同一表面上。連接器231及24可安置於電子裝置201之不同側上。連接器231及24可安置於PCB 21之不同側上。連接器231及24可安置於PCB 21之不同表面上。連接器231及24可安置於PCB 21之相反表面上。
連接器221之定向可與連接器231之定向相同。在一些實施例中，連接器221之定向可在負Z軸方向上。在一些實施例中，連接器231之定向可在負Z軸方向上。在一些實施例中，連接器24之定向可在Y軸方向上。連接器221之定向可垂直於連接器24之定向。連接器231之定向可垂直於連接器24之定向。
圖5B為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的仰視示意圖。圖5B描繪電子裝置201。圖5B為電子裝置201之仰視示意圖。
圖5A及圖5B描繪電子裝置201。圖5B進一步展示參考線RL2。應注意，參考線RL2為虛擬線。應注意，參考線RL2為用於定位組件(例如，包括(但不限於)連接器221及231)之位置的虛擬線。應注意，參考線RL2為用於定位安置於PCB 21上之組件(例如，包括(但不限於)連接器221及231)之位置的虛擬線。應注意，參考線RL2為用於定位安置於PCB 21上之組件(例如，包括(但不限於)連接器221及231)之相對位置的虛擬線。參考線RL2可平行於X軸。參考線RL2可沿著連接器221之中心線延伸，其中連接器221之中心線可平行於X軸。參考線RL2可與連接器221之中心線重疊，其中連接器221之中心線可平行於X軸。
在一些實施例中，電子裝置201可連接至(但不限於)圖1中之電子裝置101。在一些實施例中，電子裝置201可連接至(但不限於)圖2A中之電子裝置102。在一些實施例中，電子裝置201可連接至(但不限於)圖3A中之電子裝置103。在一些實施例中，電子裝置201可連接至(但不限於)圖4中之電子裝置104。在電子裝置201連接至電子裝置101、102、103及104中的任一者時，圖5B中示出之參考線RL2可與圖1、圖2A、圖3A及圖4中的對應一者所示之參考線RL1重疊。
參考圖5A及圖5B，連接器221可為PCIe連接器。連接器231可為板至板連接器。連接器221及231可形成混合連接結構。連接器221及231可建立混合連接結構。連接器221及231可在PCB 21上形成混合連接結構。連接器231將不會干擾連接器221。連接器231將不會實體上干擾連接器221。連接器231將不會干擾到連接器221之連接。連接器231將不會實體上干擾到連接器221之連接。連接器231將不會干擾連接器24。連接器231將不會實體上干擾連接器24。連接器231將不會干擾到連接器24之連接。連接器231將不會實體上干擾到連接器24之連接。
圖6為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的側示意圖。圖6描繪電子裝置202。圖6為電子裝置202之側示意圖。圖6中示出之電子裝置202類似於圖5A中示出之電子裝置201，但不同之處在於電子裝置202可進一步包括連接器25。圖6中示出之電子裝置202類似於圖5B中示出之電子裝置201，但不同之處在於電子裝置202可進一步包括連接器25。
連接器25可安置於PCB 21上。連接器25可安置於PCB 21之表面上。連接器25可安裝在PCB 21上。連接器25可安裝在PCB 21之表面上。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe標準相容之連接器。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe 4.0 X8標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe 4.0 X16標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe 4.0 X8標準相容之卡片邊緣連接器。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe 4.0 X16標準相容之卡片邊緣連接器。
參考圖6，連接器221、231及25可安裝在PCB 21上。連接器221、231及25可整合在PCB 21上。連接器231及25可安置於電子裝置201之不同側上。連接器231及25可安置於PCB 21之不同側上。連接器231 及25可安置於PCB 21之不同表面上。連接器231及25可安置於PCB 21之相反表面上。連接器231及25可安置於電子裝置202之同一側上。連接器231及25可安置於PCB 21之同一側上。連接器231及25可安置於PCB 21之同一表面上。
在一些實施例中，連接器25之定向可在負Y軸方向上。連接器221之定向可垂直於連接器25之定向。連接器231之定向可垂直於連接器25之定向。
參考圖6，連接器221可為PCIe連接器。連接器231可為板至板連接器。連接器221及231可形成混合連接結構。連接器221及231可建立混合連接結構。連接器221及231可在PCB 21上形成混合連接結構。連接器231將不會干擾連接器221。連接器231將不會實體上干擾連接器221。連接器231將不會干擾到連接器221之連接。連接器231將不會實體上干擾到連接器221之連接。連接器231將不會干擾連接器25。連接器231將不會實體上干擾連接器25。連接器231將不會干擾到連接器25之連接。連接器231將不會實體上干擾到連接器25之連接。
圖7A及圖7B說明電子裝置203。
圖7A為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的側示意圖。圖7A描繪電子裝置203。圖7A為電子裝置203之側示意圖。圖7A中示出之電子裝置203類似於圖6中示出之電子裝置202，但不同之處在於電子裝置203可進一步包括連接器232。
連接器232可安置於PCB 21上。連接器232可安置於PCB 21之表面上。連接器232可安裝在PCB 21上。連接器232可安裝在PCB 21之表面上。
在一些實施例中，連接器232可為板至板連接器。在一些實施例中，連接器232可為板至板公連接器。在一些實施例中，連接器232可為板至板母連接器。在一些實施例中，連接器232可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板連接器。在一些實施例中，連接器232可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板公連接器。在一些實施例中，連接器232可為Hirose Electric有限公司的IT9系列板至板母連接器。
參看圖7A，連接器221及232可為不同的。連接器221及232之形狀可為不同的。連接器221及232之面積可為不同的。連接器221及232之插腳可為不同的。在一些實施例中，連接器221及232之信號可為相容的。在一些實施例中，連接器232可經配置以傳輸與傳輸於連接器221上之那些信號相容的信號。例如，連接器221及232皆可傳輸與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之信號。
在一些實施例中，供應至連接器221及232之電源可為相容的。在一些實施例中，連接器232可經配置以提供與提供於連接器221上之電源相容的電源。例如，連接器221及232可向PCB 21提供與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之電源。連接器221及232可向連接至連接器24之電子裝置提供與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之電源。連接器221及232可向連接至連接器25之電子裝置提供與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之電源。應注意，連接器232可經配置以傳輸信號。應注意，連接器232可經配置以提供電源。
參考圖7A，連接器231及232可為相同的。連接器231及232之形狀可為相同的。連接器231及232之面積可為相同的。連接器231及232之插腳可為相同的。在一些實施例中，連接器231及232之信號可為相 容的。
參考圖7A，連接器232可配置成平行於連接器231。連接器232可配置成緊鄰連接器231。連接器232可鄰近於連接器231。連接器231及232可並排配置。
圖7B為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的仰視示意圖。圖7B描繪電子裝置203。圖7B為電子裝置203之仰視示意圖。
圖7A及7B描繪電子裝置203。圖7B進一步展示參考線RL2。應注意，參考線RL2為虛擬線。應注意，參考線RL2為用於定位組件(例如，包括(但不限於)連接器221及232)之位置的虛擬線。應注意，參考線RL2為用於定位安置於PCB 21上之組件(例如，包括(但不限於)連接器221及232)之位置的虛擬線。應注意，參考線RL2為用於定位安置於PCB 21上之組件(例如，包括(但不限於)連接器221及232)之相對位置的虛擬線。參考線RL2可平行於X軸。參考線RL2可沿著連接器221之中心線延伸，其中連接器221之中心線可平行於X軸。參考線RL2可與連接器221之中心線重疊，其中連接器221之中心線可平行於X軸。在電子裝置203連接至電子裝置101、102、103及104中的任一者時，圖7B中示出之參考線RL2可與圖1、圖2A、圖3A及圖4中的對應一者中所示的參考線RL1重疊。
圖7B展示電子裝置203可進一步包括連接器25。連接器25可安置於PCB 21上。連接器25可安置於PCB 21之表面上。連接器25可安裝在PCB 21上。連接器25可安裝在PCB 21之表面上。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe標準相容之連接器。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe 4.0 X8標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器25可為 與PCIe 4.0 X16標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe 4.0 X8標準相容之卡片邊緣連接器。在一些實施例中，連接器25可為與PCIe 4.0 X16標準相容之卡片邊緣連接器。
連接器221、231、232、24及25可安裝在PCB 21上。連接器221、231、232、24及25可整合在PCB 21上。連接器231及25可安置於電子裝置203之不同側上。連接器231及25可安置於PCB 21之不同側上。連接器231及25可安置於PCB 21之不同表面上。連接器231及25可安置於PCB 21之相反表面上。連接器231及25可安置於電子裝置203之同一側上。連接器231及25可安置於PCB 21之同一側上。連接器231及25可安置於PCB 21之同一表面上。
在一些實施例中，連接器25之定向可在Y軸方向上。連接器221之定向可垂直於連接器25之定向。連接器231之定向可垂直於連接器25之定向。連接器232之定向可垂直於連接器25之定向。
參考圖7A及圖7B，連接器221可為PCIe連接器。連接器231可為板至板連接器。連接器232可為板至板連接器。連接器221、231及232可形成混合連接結構。連接器221、231及232可建立混合連接結構。連接器221、231及232可在PCB 21上形成混合連接結構。連接器231將不會干擾連接器221。連接器231將不會實體上干擾連接器221。連接器231將不干擾到連接器221之連接。連接器231將不會實體上干擾到連接器221之連接。連接器231將不會干擾連接器25。連接器231將不會實體上干擾連接器25。連接器231將不會干擾到連接器25之連接。連接器231將不會實體上干擾到連接器25之連接。連接器232將不會干擾連接器221。連接器232將不會實體上干擾連接器221。連接器232將不會干擾到連接器 221之連接。連接器232將不會實體上干擾到連接器221之連接。連接器232將不會干擾連接器25。連接器232將不會實體上干擾連接器25。連接器232將不會干擾到連接器25之連接。連接器232將不會實體上干擾到連接器25之連接。
圖8說明電子裝置204。圖8為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的側示意圖。圖8描繪電子裝置204。圖8為電子裝置204之側示意圖。圖8中示出之電子裝置204類似於圖7A及圖7B中所示的電子裝置203，但不同之處在於電子裝置204可包括連接器241、242及243，而非連接器24及25。
連接器241、242及243可安置於PCB 21上。連接器241、242及243可安置於PCB 21之表面上。連接器241、242及243可安裝在PCB 21上。連接器241、242及243安裝在PCB 21之表面上。在一些實施例中，連接器241、242及243可為與PCIe標準相容之連接器。在一些實施例中，連接器241、242及243可為與PCIe 4.0 X8標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器241、242及243可為與PCIe 4.0 X16標準相容之母連接器。在一些實施例中，連接器241、242及243可為與PCIe 4.0 X8標準相容之卡片邊緣連接器。在一些實施例中，連接器241、242及243可為與PCIe 4.0 X16標準相容之卡片邊緣連接器。
參考圖8，連接器241、242及243可彼此平行地配置。連接器241、242及243可彼此鄰接。連接器241、242及243可並排配置。
參考圖8，連接器221、231、232、241、242及243可安裝在PCB 21上。連接器221、231、232、241、242及243可整合在PCB 21上。連接器231、232、241、242及243可安置於電子裝置201之同一側 上。連接器231、232、241、242及243可安置於PCB 21之同一側上。連接器231、232、241、242及243可安置於PCB 21之同一表面上。
連接器231及232可安置於電子裝置201之一側上，且連接器241、242及243可安置於電子裝置201之另一側上。連接器231及232可安置於PCB 21之一側上，且連接器241、242及243可安置於PCB 21之另一側上。連接器231及232可安置於PCB 21之一個表面上，且連接器241、242及243可安置於PCB 21之另一表面上。
在一些實施例中，一組連接器241、242及243可安置於電子裝置201之一側上，且另一組連接器241、242及243可安置於電子裝置201之另一側上。一組連接器241、242及243可安置於PCB 21之一側上，且另一組連接器241、242及243可安置於PCB 21之另一側上。一組連接器241、242及243可安置於PCB 21之一個表面上，且另一組連接器241、242及243可安置於PCB 21之另一表面上。在一些實施例中，可存在安置於電子裝置201上之六個PCIe連接器(兩組連接器241、242及243)。可存在安置於PCB 21上之六個PCIe連接器(兩組連接器241、242及243)。
在一些實施例中，連接器241、242及243之定向可在Y軸方向上。連接器221之定向可垂直於連接器241、242及243之定向。連接器231之定向可垂直於連接器241、242及243之定向。連接器232之定向可垂直於連接器241、242及243之定向。
連接器231將不會干擾連接器241、242及243中的任一者。連接器231將不會實體上干擾連接器241、242及243中的任一者。連接器231將不會干擾到連接器241、242及243中的任一者之連接。連接器231將不會實體上干擾到連接器241、242及243中的任一者之連接。連接器232 將不會干擾連接器241、242及243中的任一者。連接器232將不會實體上干擾連接器241、242及243中的任一者。連接器232將不會干擾到連接器241、242及243中的任一者之連接。連接器232將不會實體上干擾到連接器241、242及243中的任一者之連接。
在一些實施例中，連接器221、231及232可向PCB 21提供與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之電源。連接器221、231及232可向連接至連接器241、242及243之電子裝置提供與PCIe 1.0至PCIe 5.0標準中的任一者相容之電源。
在一些實施例中，電子裝置204可具有在Z軸方向上的高度H3。高度H3的範圍可約為0.5U至2U。「U」為電腦機箱或伺服器機箱之高度的單位。在一些實施例中，1U等於44.45mm。在機箱中容納有電子裝置204及主板時(其中電子裝置204連接至主板)，高度H3可配置成使得電子裝置204(亦即，H3)及主板之總高度小於機箱之高度限值(例如，2U)。
圖9為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的3D示意圖。圖9描繪電子裝置101及電子裝置201。圖9描繪如圖1中所示之電子裝置101。圖9描繪如圖5A及圖5B中所示之電子裝置201。圖9描繪兩個電子裝置之間的連接。圖9描繪電子裝置101及201之間的連接。
電子裝置201可連接至電子裝置101。PCB 21可連接至PCB 11。電子裝置201可藉由將連接器221與連接器121耦接以及將連接器231與連接器131耦接而連接至電子裝置101。電子裝置201可經由連接器221及121之間的連接而通信連接至電子裝置101。電子裝置201可經由連接器231及131之間的連接而通信連接至電子裝置101。電子裝置201可經由連 接器221及121之間的連接及連接器231及131之間的連接而通信連接至電子裝置101。
在圖9之一些實施例中，藉由連接器121及131提供之頻寬可耦接在一起，且連接器24可提供連接器121及131之頻寬。在圖9之一些實施例中，連接器24可提供連接器121或131之頻寬。在圖9之一些實施例中，連接器121可提供PCIe 4.0 X8之頻寬，連接器131可提供PCIe 4.0 X8之頻寬，且連接器24可提供PCIe 4.0 X8或PCIe 4.0 X16之頻寬。
參考圖9，連接器121之定向可在正Z軸方向上。連接器131之定向可在正Z軸方向上。連接器221之定向可在負Z軸方向上。連接器231之定向可在負Z軸方向上。連接器24之定向可在負Y軸方向上。連接器121之定向可垂直於連接器24之定向。連接器131之定向可垂直於連接器24之定向。連接器221之定向可垂直於連接器24之定向。連接器231之定向可垂直於連接器24之定向。
連接器121及131可形成混合連接結構。連接器121及131可建立混合連接結構。連接器121及131可在PCB 11上形成混合連接結構。連接器221及231可形成混合連接結構。連接器221及231可建立混合連接結構。連接器221及231可在PCB 21上形成混合連接結構。
圖10為根據本揭示之一些實施例之電子裝置的分解示意圖。圖10描繪電子裝置102、203、41及42。電子裝置203可連接至電子裝置102。電子裝置203可藉由將連接器221與連接器121耦接而連接至電子裝置102。電子裝置203可藉由將連接器231與連接器131耦接而連接至電子裝置102。電子裝置203可藉由將連接器232與連接器132耦接而連接至電子裝置102。電子裝置203可經由連接器221及121之間的連接而通信連 接至電子裝置102。電子裝置203可經由連接器231及131之間的連接而通信連接至電子裝置102。電子裝置203可經由連接器232及132之間的連接而通信連接至電子裝置102。電子裝置203可經由連接器221及121之間的連接、連接器231及131之間的連接以及連接器232及132之間的連接而通信連接至電子裝置102。
參考圖10，連接器121及131將不會干擾到彼此。連接器121及132將不會干擾到彼此。連接器131及132將不會干擾到彼此。應注意，電子裝置203可例如連接至圖1中示出之電子裝置101。應注意，電子裝置203可例如連接至圖3A、圖3B及圖3C中所示的電子裝置103。應注意，電子裝置203可例如連接至圖4中示出之電子裝置104。
參考圖10，連接器221及231將不會干擾到彼此。連接器221及232將不會干擾到彼此。連接器231及232將不會干擾到彼此。應注意，電子裝置102可例如連接至圖5A及圖5B中示出之電子裝置201。應注意，電子裝置102可例如連接至圖6中所示的電子裝置202。應注意，電子裝置102可例如連接至圖8中示出之電子裝置204。
參考圖10，電子裝置41可為周邊擴充卡。電子裝置41可連接至電子裝置203。電子裝置41可經由連接器24連接至電子裝置203。連接器24可安置於PCB 21上。連接器24及連接器231可在PCB 21之同一表面上。連接器24及連接器232可在PCB 21之同一表面上。連接器24及231將不會干擾到彼此。連接器24及232將不會干擾到彼此。電子裝置41及連接器231將不會干擾到彼此。電子裝置41及連接器232將不會干擾到彼此。
參考圖10，電子裝置42可為周邊擴充卡。電子裝置42可連 接至電子裝置203。電子裝置42可經由連接器25連接至電子裝置203。連接器25可安置於PCB 21上。連接器25及連接器231可在PCB 21之相反表面上。連接器25及連接器232可在PCB 21之相反表面上。連接器25及231將不會干擾到彼此。連接器25及232將不會干擾到彼此。電子裝置42及連接器231將不會干擾到彼此。電子裝置42及連接器232將不會干擾到彼此。
在圖10之一些實施例中，經由電子裝置203，一個PCIe連接器(例如：連接器121)可擴增至兩個連接器(例如：連接器24及25)。經由電子裝置203，兩個連接器(例如：連接器24及25)可用以將周邊擴充卡連接至電子裝置102。
在電子裝置102、203、41及42連接到一起時，電子裝置41之平面、電子裝置42之平面及電子裝置102之平面(亦即，PCB 11之平面)可平行配置。在電子裝置102、203、41及42連接到一起時，電子裝置41之平面、電子裝置42之平面及電子裝置102之平面(亦即，PCB 11之平面)可垂直於電子裝置203之平面(亦即，PCB 21之平面)。
通常，機箱設計成可以容納高度不超過1U的周邊擴充卡。在圖10之一些實施例中，接收電子裝置102之機箱通常設計成可以容納高度不超過1U(在Z軸方向上)之周邊擴充卡，且電子裝置102之連接器121可僅用以連接高度不超過1U(在Z軸方向上)之周邊擴充卡。電子裝置203可具有高度H3(在Z軸方向上)。高度H3的範圍可約為0.5U至2U。在一些實施例中，1U等於44.45mm。在機箱中容納有電子裝置203及電子裝置102時(其中電子裝置203連接至電子裝置102)，高度H3可配置成使得電子裝置203(亦即，H3)及電子裝置102之總高度小於機箱之高度限值(例如，2 U)。經由電子裝置203，電子裝置41可具有大於1U之高度H4。經由電子裝置203，電子裝置42可具有大於1U之高度H5。
除非另外規定，否則諸如「以上」、「以下」、「向上」、「左」、「右」、「向下」、「頂部」、「底部」、「豎直」、「水平」、「垂直」、「側」、「較高」、「下部」、「上部」、「上方」、「下方」等空間描述詞係關於圖中所展示之定向加以指示。應理解，本文中所使用之空間描述詞僅出於說明之目的，且本文中所描述之結構之實際實施可以任何定向或方式在空間上配置，其限制條件為本揭示之實施例之優點不因此配置而有偏差。
雖然本揭示已關於其特定實施例進行描述及說明，但此等描述及說明並不為限制性的。熟習此項技術者應理解，在不脫離如由所附申請專利範圍定義的本揭示之真實精神及範疇的情況下，可作出各種改變且可取代等效物。說明可能未必按比例繪製。歸因於製造過程及容差，本揭示中之藝術再現與實際設備之間可存在區別。可存在並未特定說明的本揭示之其他實施例。應將本說明書及圖式視為說明性而非限定性的。可做出修改，以使具體情形、材料、物質組成、方法或工藝適應於本公開的目標、精神及範圍。所有此類修改意欲在此隨附申請專利範圍之範疇內。雖然已參考按特定次序執行之特定操作來描述本文中所揭示之方法，但應理解，在不脫離本揭示之教示的情況下，可組合、再細分或重新定序此等操作以形成等效方法。因此，除非本文中具體指示，否則操作之次序及分組並非限制。
如本文中所使用，術語「實質上」、「實質」、「約」及「大約」用以描述及慮及小變化。當與事件或情形結合使用時，術語可涵蓋事件或情形精確發生之情況以及事件或情形極近似於發生之情況。舉例來 說，當結合數值使用時，術語可涵蓋小於或等於所述數值的±10%的變化範圍，諸如小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%。舉例而言，若兩個數值之間的差小於或等於該等值之平均值的±10%(諸如，小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%)，則可認為該兩個數值「實質上」相同。
11:印刷電路板(PCB)
21:印刷電路板(PCB)
24:連接器
25:連接器
41:電子裝置
42:電子裝置
102:電子裝置
121:連接器
131:連接器
132:連接器
221:連接器
231:連接器
232:連接器
H3:高度
H4:高度
H5:高度
X:軸
Y:軸
Z:軸

Claims (20)

  1. 一種電子裝置，其包含：一電路板；一第一連接器；及一第二連接器，其中：該第一連接器及該第二連接器安置於該電路板上，該第一連接器不同於該第二連接器，該第二連接器鄰近於該第一連接器，該第一連接器沿著一參考線配置，該第二連接器鄰近於該參考線，且該參考線在一第一方向上，且該第一連接器及該第二連接器之兩者與一第二電子裝置連接，經由該第一連接器提供一第一寬頻至該第二電子裝置，且經由該第二連接器提供一第二寬頻至該第二電子裝置。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該第一連接器包含一第一部分，該第一部分經配置以傳輸一第一信號。
  3. 如請求項2之電子裝置，其中該第二連接器經配置以傳輸一第二信號。
  4. 如請求項2之電子裝置，其中該第一連接器包括一第二部分，該第二 部分經配置以提供來自該電路板之電源。
  5. 如請求項3之電子裝置，其中該第一信號及該第二信號為相容的。
  6. 如請求項1之電子裝置，其中該第一連接器包括一第一側及一第二側，該第一側與該第一方向平行，且該第二側垂直於該第一方向，且其中該第二連接器包括一第三側及一第四側，該第三側垂直於該第一方向，且該第四側與該第一方向平行。
  7. 如請求項6之電子裝置，其中該第二側鄰近於該第三側。
  8. 如請求項7之電子裝置，其中該第二側與該第三側之間的距離約為1mm至50mm。
  9. 如請求項6之電子裝置，其中該第四側鄰近於該參考線。
  10. 如請求項9之電子裝置，其中該第四側與該參考線之間的距離約為1mm至3mm。
  11. 如請求項1之電子裝置，其中該第一連接器之高度大於該第二連接器之高度，使得一第三電子裝置在該第一連接器與該第三電子裝置連接時不與該第二連接器接觸。
  12. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含：鄰近於該第二連接器之一第三連接器，其中該第三連接器與該第二連接器相同，且其中該第三連接器與該第二連接器平行地配置。
  13. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含：一第四連接器，其中該第四連接器與該第一連接器相同，其中該第四連接器與該第一連接器平行地配置，且其中該第二連接器安置在該參考線與該第四連接器之間。
  14. 一種電子裝置，其包含：一電路板；一第一連接器；一第二連接器；及一第三連接器，其中：該第一連接器與該第二連接器不同，該第一連接器沿著一參考線配置，該第二連接器鄰近於該參考線，且該參考線在一第一方向上，該第三連接器之一定向垂直於該第一連接器之一定向，且該第三連接器之該定向垂直於該第二連接器之一定向，且該第一連接器及該第二連接器之兩者與一第二電子裝置連接，經 由該第一連接器從該第二電子裝置提供一第一寬頻至該電子裝置，且經由該第二連接器從該第二電子裝置提供一第二寬頻至該電子裝置。
  15. 如請求項14之電子裝置，其中該第一連接器包括一第一部分，且該第一部分經配置以傳輸一第一信號。
  16. 如請求項15之電子裝置，其中該第二連接器經配置以傳輸一第二信號。
  17. 如請求項15之電子裝置，其中該第一連接器包括一第二部分，且該第二部分經配置以提供來自該電路板之電源。
  18. 如請求項16之電子裝置，其中該第一信號及該第二信號為相容的。
  19. 如請求項14之電子裝置，其中該第一連接器與該第二連接器之間的距離約為1mm至50mm。
  20. 如請求項14之電子裝置，其進一步包含：鄰近於該第二連接器之一第四連接器，其中該第四連接器與該第二連接器相同，且其中該第四連接器與該第二連接器平行地配置。
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