CN113260184A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及电子装置。本公开的至少一些实施例涉及一种电子装置，其包括电路板、第一连接器及第二连接器。所述第一连接器及所述第二连接器安置于所述电路板上。所述第一连接器不同于所述第二连接器。所述第二连接器邻近于所述第一连接器。所述第一连接器在第一方向上沿着参考线布置，且所述第二连接器在所述第一方向上邻近于所述参考线。

Description

电子装置
技术领域
本公开涉及电子装置。具体地说，本公开涉及用于混合互连的电子装置。
背景技术
服务器出于不同目的需要不同的外设扩展组合，例如外设组件互连高速(Peripheral Component Interconnect Express；PCIe)槽。使用不同型号的主板以适应不同外设扩展槽阵列的要求。对于不同型号的主板，必须维持不同的固件(例如，BIOS(基本输入/输出系统)固件)集合。考虑到大小，一些外设扩展卡可能无法安装到主板或机箱。
发明内容
根据本公开的一些实施例，电子装置包括电路板、第一连接器及第二连接器。第一连接器及第二连接器安置于电路板上。第一连接器不同于第二连接器。第二连接器邻近于第一连接器。第一连接器在第一方向上沿着参考线布置，且第二连接器在第一方向上邻近于参考线。
根据本公开的一些实施例，电子装置包括电路板、第一连接器、第二连接器及第三连接器。第一连接器及第二连接器不同。第一连接器在第一方向上沿着参考线布置，且第二连接器在第一方向上靠近参考线。第三连接器的定向垂直于第一连接器的定向，且第三连接器的定向垂直于第二连接器的定向。
附图说明
图1为根据本公开的一些实施例的电子装置的俯视示意图。
图2A为根据本公开的一些实施例的电子装置的俯视示意图。
图2B为根据本公开的一些实施例的电子装置的三维(3D)示意图。
图3A为根据本公开的一些实施例的电子装置的俯视示意图。
图3B为根据本公开的一些实施例的电子装置的3D示意图。
图3C为根据本公开的一些实施例的电子装置的3D示意图。
图4为根据本公开的一些实施例的电子装置的俯视示意图。
图5A为根据本公开的一些实施例的电子装置的侧示意图。
图5B为根据本公开的一些实施例的电子装置的仰视示意图。
图6为根据本公开的一些实施例的电子装置的侧示意图。
图7A为根据本公开的一些实施例的电子装置的侧示意图。
图7B为根据本公开的一些实施例的电子装置的仰视示意图。
图8为根据本公开的一些实施例的电子装置的侧示意图。
图9为根据本公开的一些实施例的电子装置的3D示意图。
图10为根据本公开的一些实施例的电子装置的分解示意图。
具体实施方式
贯穿所述图式及实施方式使用共同参考编号以指示相同或类似组件。本公开的实施例将从结合随附图式的以下详细描述更易于理解。
例如“以上”、“以下”、“向上”、“左”、“右”、“向下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“垂直”、“水平”、“侧”、“较高”、“下部”、“上部”、“上方”、“下方”等空间描述词是针对某个组件或一群组件指定的，或针对一个组件或一群组件的某个平面指定的，组件的定向如关联附图中所示。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其限制条件为本公开的实施例的优点不因此布置而有偏差。
本公开描述一种电子装置，其中外设扩展槽的数目为可扩展的。本公开描述一种用于扩展外设扩展槽的数目的电子装置。
图1为根据本公开的一些实施例的电子装置的俯视示意图。图1描绘电子装置101。在一些实施例中，电子装置101可包含主板(或母板)。电子装置101可包含印刷电路板(PCB)11。PCB 11可包含连接器121及连接器131。连接器121可安置于PCB 11上。连接器131可安置于PCB 11上。
在一些实施例中，连接器121可为与PCIe标准兼容的连接器。在一些实施例中，连接器121可为与PCIe 4.0X8标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器121可为与PCIe4.0X16标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器121可为与PCIe 4.0X8标准兼容的卡片边缘(card-edge)连接器。在一些实施例中，连接器121可为与PCIe 4.0X16标准兼容的卡片边缘连接器。
在一些实施例中，连接器131可为板到板(board-to-board)连接器。在一些实施例中，连接器131可为板到板母连接器。在一些实施例中，连接器131可为板到板公连接器。在一些实施例中，连接器131可为广濑电机株式会社(Hirose Electric Co.,LTD)的IT9TM系列板到板连接器。在一些实施例中，连接器131可为广濑电机株式会社的IT9TM系列板到板母连接器。在一些实施例中，连接器131可为广濑电机株式会社的IT9TM系列板到板公连接器。
参看图1，连接器121及131可为不同的。连接器121及131的形状可为不同的。连接器121及131的面积可为不同的。连接器121及131的引脚可为不同的。在一些实施例中，连接器121及131的信号可为兼容的。在一些实施例中，连接器131可经配置以传输与传输于连接器121上的那些信号兼容的信号。例如，连接器121及131皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。
在一些实施例中，供应到连接器121及131的电源可为兼容的。在一些实施例中，连接器131可经配置以提供与提供于连接器121上的电源兼容的电源。例如，连接器121及131可将与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的电源从PCB 11提供到连接到连接器121及131的电子装置。应注意，连接器131可经配置以传输信号。应注意，连接器131可经配置以提供电源。
连接器121可包含部分121a及121b。在一些实施例中，连接器121的部分121a可传输信号。在一些实施例中，连接器121的部分121b可提供电源。例如，根据PCIe 1.0到PCIe5.0标准中任一项，连接器121的部分121a可传输信号，且连接器121的部分121b可提供电源。应注意，连接器121可经配置以传输信号。应注意，连接器121可经配置以提供电源。应注意，连接器121可同时传输信号及提供电源。
PCIe连接器(例如，连接器121)为本技术领域中广泛使用的标准连接器。板到板连接器(例如，连接器131)不是本技术领域中广泛使用的标准连接器。PCIe连接器无法用板到板连接器替换。板到板连接器不可单独用在母板上。在本公开的技术领域中，板到板连接器不与PCIe连接器一起用在母板上。
如果不考虑母板的空间限制，那么母板上可以使用标准PCIe连接器。如果考虑母板的空间限制，那么母板上可以使用非标准板到板连接器。通常，使用板到板连接器的成本比使用PCIe连接器的成本更为昂贵。如果母板上使用板到板连接器，那么成本将增加。在本公开的技术领域中，由于有额外的过程(例如，用于母板的抗氧化过程)，PCIe连接器及板到板连接器不一起用在母板上。在本公开的技术领域中，PCIe连接器及板到板连接器由于成本而不一起用在母板上。
参看图1，连接器121可包含侧S1及侧S2。连接器131可包含侧S3及侧S4。在一些实施例中，侧S1及X轴可为平行的。在一些实施例中，侧S4及X轴可为平行的。在一些实施例中，侧S1及S4及X轴可为平行的。在一些实施例中，侧S2及Y轴可为平行的。在一些实施例中，侧S3及Y轴可为平行的。在一些实施例中，侧S2及S3及Y轴可为平行的。在一些实施例中，侧S1及S2可为垂直的。在一些实施例中，侧S3及S4可为垂直的。在一些实施例中，侧S1及S4皆可垂直于Y轴。在一些实施例中，侧S2及S3皆可垂直于X轴。
参看图1，连接器131可靠近连接器121。连接器131可邻近于连接器121。连接器121的侧S2可邻近于连接器131的侧S3。连接器121与连接器131之间的距离可布置成使得连接器121及连接器131不会物理上干扰到彼此。连接器121与连接器131之间的距离可布置成使得连接器121及连接器131不会干扰到各自的通信。连接器121与连接器131之间的距离范围可约为1mm到100mm。连接器121与连接器131之间的距离范围可约为1mm到50mm。连接器121与连接器131之间的距离范围可约为1mm到10mm。
连接器121的侧S2与连接器131的侧S3之间的距离可布置成使得连接器121及连接器131不会物理上干扰到彼此。连接器121的侧S2与连接器131的侧S3之间的距离可布置成使得连接器121及连接器131不会干扰到各自的通信。连接器121的侧S2与连接器131的侧S3之间的距离范围可约为1mm到100mm。连接器121的侧S2与连接器131的侧S3之间的距离范围可优选地约为1mm到50mm。连接器121的侧S2与连接器131的侧S3之间的距离范围可更优选地约为1mm到10mm。
图1展示参考线RL1。应注意，参考线RL1为虚拟线。应注意，参考线RL1为用于定位组件(例如，包含(但不限于)连接器121及131)的位置的虚拟线。应注意，参考线RL1为用于定位安置于PCB 11上的组件(例如，包含(但不限于)连接器121及131)的位置的虚拟线。应注意，参考线RL1为用于定位安置于PCB 11上的组件(例如，包含(但不限于)连接器121及131)的相对位置的虚拟线。参考线RL1可平行于X轴。参考线RL1可与连接器121的侧S2交叉。参考线RL1可沿着连接器121的中心线延伸，其中连接器121的中心线可平行于X轴。参考线RL1可与连接器121的中心线重叠，其中连接器121的中心线可平行于X轴。参考线RL1可沿着连接器121的槽的中心线延伸，其中槽可以用于接收卡片边缘装置(例如，外设扩展卡)的金手指(golden fingers)。参考线RL1可与连接器121的槽的中心线重叠，其中槽可以用于接收卡片边缘装置(例如，外设扩展卡)的金手指。参考线RL1可与连接器121的槽对准，其中槽可以用于接收卡片边缘装置(例如，外设扩展卡)的金手指。
参看图1，连接器131可邻近于参考线RL1。连接器131的侧S4可邻近于参考线RL1。参考线RL1与连接器131之间的距离范围可约为1mm到5mm。参考线RL1与连接器131的侧S4之间的距离范围可优选地约为1mm到3mm。参考线RL1与连接器131的侧S4之间的距离可更优选地约为2.4mm。
电子装置101可进一步包含至少一个处理器及至少一个存储器(未展示)。在一些实施例中，电子装置101可包含至少一个处理器插口及至少一个存储器插口(未展示)。在一些实施例中，电子装置101可包含用于耦合连接器121及131、处理器及存储器的电路。在一些实施例中，电子装置101可包含用于耦合连接器121、131、处理器插口及存储器插口的电路。在一些实施例中，连接器121可通信耦合到一个处理器。在一些实施例中，连接器131可通信耦合到一个处理器。在一些实施例中，连接器121及131可通信耦合到一个处理器。在一些实施例中，连接器121、131可通信耦合到不同处理器。
在一些实施例中，连接器121及131可通信耦合到一个处理器(或处理器插口)，且通过连接器121及131提供的带宽可耦合到一起。在一些实施例中，连接器121及131可通信耦合到一个处理器(或处理器插口)，且通过连接器121及131提供的带宽可能不耦合在一起。在一些实施例中，连接器121及131可通信耦合到不同处理器(或不同处理器插口)，且通过连接器121及131提供的带宽可能不耦合在一起。在一些实施例中，连接器121可为用于PCIe 4.0X8、PCIe 4.0X16及PCIe 4.0X32中的任一者的标准连接器。在一些实施例中，通过连接器131提供的带宽可与通过用于PCIe 4.0X8及PCIe4.0X16中的任一者的标准连接器提供的带宽相同。
在一些实施例中，连接器131占据的PCB 11上的面积可小于连接器121占据的面积。连接器121可为PCIe连接器。连接器131可为板到板连接器。连接器121及131可形成混合连接结构。连接器121及131可建立混合连接结构。连接器121及131可在PCB 11上形成混合连接结构。
图2A及图2B说明电子装置102。
图2A为根据本公开的一些实施例的电子装置的俯视示意图。图2A描绘电子装置102。图2A为电子装置102的俯视示意图。在一些实施例中，电子装置102可为主板(或母板)。图2A中示出的电子装置102类似于图1中示出的电子装置101，但不同之处在于电子装置102可进一步包含连接器132。连接器132可安置于PCB 11上。
在一些实施例中，连接器132可为板到板连接器。在一些实施例中，连接器132可为板到板母连接器。在一些实施例中，连接器132可为板到板公连接器。在一些实施例中，连接器132可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板连接器。在一些实施例中，连接器132可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板母连接器。在一些实施例中，连接器132可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板公连接器。
参考图2A，连接器131及132可为相同的。连接器131及132的形状可为相同的。连接器131及132的面积可为相同的。连接器131及132的引脚可为相同的。在一些实施例中，连接器131及132的信号可为兼容的。在一些实施例中，连接器132可经配置以传输与连接器131上传输的那些信号兼容的信号。例如，连接器131及132皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。在一些实施例中，连接器132可经配置以传输与连接器121上传输的那些信号兼容的信号。例如，连接器121及132皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。
参考图2A，连接器132可布置成平行于连接器131。连接器132可布置成沿着Y轴方向平行于连接器131。连接器132可布置成紧邻连接器131。连接器132可邻近于连接器131。连接器131及132可并排布置。连接器132可邻近于参考线RL1。连接器131及132可邻近于参考线RL1。参考线RL1与连接器132之间的距离范围可约为1mm到5mm。参考线RL1与连接器132之间的距离范围可优选地约为1mm到3mm。参考线RL1与连接器132之间的距离可更优选地约为2.4mm。参考线RL1与连接器132的最靠近参考线RL1的侧之间的距离可更优选地约为2.4mm。
在一些实施例中，供应到连接器121、131及132的电源可为兼容的。在一些实施例中，连接器132可经配置以提供与提供于连接器121上的电源兼容的电源。
应注意，连接器132可经配置以传输信号。应注意，连接器132可经配置以提供电源。在一些实施例中，连接器131及132皆可经配置以传输信号，且皆不提供电源。在一些实施例中，连接器131及132皆可经配置以提供电源，且皆不传输信号。在一些实施例中，连接器131及132中的一者可经配置以传输信号，且另一者提供电源。
在一些实施例中，连接器132所占据的PCB 11上的面积可小于连接器121占据的面积。连接器121可为PCIe连接器。连接器132可为板到板连接器。连接器121及132可形成混合(hybrid)连接结构。连接器121及132可建立混合连接结构。连接器121及132可在PCB 11上形成混合连接结构。连接器121、131及132可形成混合连接结构。连接器121、131及132可建立混合连接结构。连接器121、131及132可在PCB 11上形成混合连接结构。
图2B为根据本公开的一些实施例的电子装置的3D示意图。类似于图2A，图2B描绘电子装置102。图2B为电子装置102的3D示意图。电子装置102可包含连接器121、131及132。连接器121、131及132可安置于PCB 11上。
参考图2B，连接器121可具有高度H1。高度H1可从PCB 11开始测量。高度H1可从PCB11的上表面开始测量。高度H1可从PCB 11的上表面开始测量直到连接器121的顶部。高度H1可在Z轴方向上。连接器131可具有高度H2。高度H2可从PCB 11开始测量。高度H2可从PCB 11的上表面开始测量。高度H2可从PCB 11的上表面开始测量直到连接器131的顶部。高度H2可在Z轴方向上。连接器132可具有高度H2。高度H2可从PCB 11的上表面开始测量直到连接器132的顶部。连接器131及132可具有相同的高度H2。
高度H2可小于高度H1。高度H2可小于高度H1，使得连接器131将不会干扰到连接器121的连接。高度H2可小于高度H1，使得连接器132将不会干扰到连接器121的连接。高度H2可小于高度H1，使得连接器131及132将不会干扰到连接器121的连接。
图3A、图3B及图3C说明电子装置103。图3B及图3C进一步说明电子装置14。
图3A为根据本公开的一些实施例的电子装置的俯视示意图。图3A描绘电子装置103。图3A为电子装置103的俯视示意图。在一些实施例中，电子装置103可为主板(或母板)。图3A中示出的电子装置103类似于图2A中示出的电子装置102，但不同之处在于电子装置103可进一步包含连接器122。连接器122可安置于PCB 11上。
在一些实施例中，连接器122可为与PCIe标准兼容的连接器。在一些实施例中，连接器122可为与PCIe 4.0X8标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器122可为与PCIe4.0X16标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器122可为与PCIe 4.0X8标准兼容的卡片边缘连接器。在一些实施例中，连接器122可为与PCIe 4.0X16标准兼容的卡片边缘连接器。
参看图3A，连接器122及131可为不同的。连接器122及131的形状可为不同的。连接器122及131的面积可为不同的。连接器122及131的引脚可为不同的。在一些实施例中，连接器122及131的信号可为兼容的。在一些实施例中，连接器122可经配置以传输与传输于连接器131上的那些信号兼容的信号。例如，连接器122及131皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。
参考图3A，连接器121及122可为相同的。连接器121及122的形状可为相同的。连接器121及122的面积可为相同的。连接器121及122的引脚可为相同的。在一些实施例中，连接器121及122的信号可为兼容的。在一些实施例中，连接器122可经配置以传输与连接器121上传输的那些信号兼容的信号。例如，连接器121及122皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。在一些实施例中，连接器122可经配置以传输与连接器121上传输的那些信号兼容的信号。例如，连接器121及122皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。
参考图3A，连接器122可布置成平行于连接器121。连接器122可布置成沿着X轴方向平行于连接器121。连接器122可布置成紧邻连接器121。连接器122可邻近于连接器121。连接器121及122可并排布置。连接器122可邻近于参考线RL1。连接器122可具有平行于参考线RL1的长侧。连接器122可具有垂直于参考线RL1的短侧。参考线RL1与连接器122之间的距离范围可约为10mm到30mm。参考线RL1与连接器122之间的距离范围可优选地约为15mm到25mm。参考线RL1与连接器122之间的距离可更优选地约为20.32mm。参考线RL1与连接器122的槽之间的距离可更优选地约为20.32mm。连接器121的槽与连接器122的槽之间的距离可更优选地约为20.32mm。
在一些实施例中，供应到连接器121、122、131及132的电源可为兼容的。在一些实施例中，连接器122可经配置以提供与提供于连接器121上的电源兼容的电源。
在一些实施例中，连接器131占据的PCB 11上的面积可小于连接器122占据的面积。连接器122可为PCIe连接器。连接器131可为板到板连接器。连接器121、131及132可形成混合连接结构。连接器121、131及132可建立混合连接结构。连接器121、131及132可在PCB11上形成混合连接结构。
图3B为根据本公开的一些实施例的电子装置的3D示意图。类似于图3A，图3B描绘电子装置103。图3B进一步描绘电子装置14。图3B为电子装置103及电子装置14的3D示意图。电子装置103可包含连接器121、122、131及132。连接器121、122、131及132可安置于PCB 11上。
参考图3B，电子装置14可连接到电子装置103。在一些实施例中，电子装置14可经由将电子装置14的卡片边缘金手指耦合到连接器121而连接到电子装置103。在一些实施例中，电子装置14可通过将电子装置14的卡片边缘金手指插入到连接器121中而连接到电子装置103。在一些实施例中，电子装置14可为外设扩展卡。在一些实施例中，连接器121可为卡片边缘连接器。
参考图3B，连接器121及122之间的距离可布置成使得连接器122将不会干扰连接器121与电子装置14之间的连接。连接器121及122之间的距离可布置成使得连接器122将不会物理上干扰连接器121与电子装置14之间的连接。连接器121及122之间的距离可布置成使得待连接到连接器122的装置(未展示)将不干扰电子装置14。连接器121及122之间的距离可布置成使得待连接到连接器122的装置(未展示)将不会物理上干扰电子装置14。
参考图3B，连接器121可具有高度H1。高度H1可从PCB 11开始测量。高度H1可从PCB11的上表面开始测量。高度H1可从PCB 11的上表面开始测量直到连接器121的顶部。高度H1可在Z轴方向上。连接器122可具有高度H1。高度H1可从PCB 11的上表面开始测量直到连接器122的顶部。连接器121及122可具有相同高度H1。连接器131可具有高度H2。高度H2可从PCB 11开始测量。高度H2可从PCB 11的上表面开始测量。高度H2可从PCB 11的上表面开始测量直到连接器131的顶部。高度H2可在Z轴方向上。连接器132可具有高度H2。高度H2可从PCB 11的上表面开始测量直到连接器132的顶部。连接器131及132可具有相同高度H2。
高度H2可小于高度H1。高度H2可小于高度H1，使得连接器131将不会干扰到连接器121的连接。高度H2可小于高度H1，使得连接器132将不会干扰到连接器121的连接。高度H2可小于高度H1，使得连接器131及132将不会干扰到连接器121的连接。高度H2可小于高度H1，使得连接器131及132将不会干扰到连接器121与电子装置14之间的连接。高度H2可小于高度H1，使得连接器131将不会干扰到连接器122的连接。高度H2可小于高度H1，使得连接器132将不会干扰到连接器122的连接。高度H2可小于高度H1，使得连接器131及132将不会干扰到连接器122的连接。
图3C为根据本公开的一些实施例的电子装置的3D示意图。类似于图3A，图3C描绘电子装置103。图3C进一步描绘电子装置14。图3C为电子装置103及电子装置14的3D示意图。电子装置103可包含连接器121、122、131及132。连接器121、122、131及132可安置于PCB 11上。
参考图3C，连接器122可具有高度H1。连接器121可具有高度H1。连接器121及122可具有相同的高度H1。高度H1可在Z轴方向上。连接器131可具有高度H2。连接器132可具有高度H2。连接器131及132可具有相同的高度H2。高度H2可在Z轴方向上。
高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不会被连接器131干扰。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不会物理上被连接器131干扰。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不会被连接器131干扰通信。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不连接到连接器131。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不接触连接器131。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不会被连接器132干扰。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不会物理上被连接器132干扰。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不会被连接器132干扰通信。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不连接到连接器132。高度H2可小于高度H1，使得电子装置14将不接触连接器132。
图4说明电子装置104。
图4为根据本公开的一些实施例的电子装置的俯视示意图。图4描绘电子装置104。图4为电子装置104的俯视示意图。在一些实施例中，电子装置104可为主板(或母板)。图4中示出的电子装置104类似于图2A中示出的电子装置102，但不同之处在于电子装置104可进一步包含连接器123。图4中示出的电子装置104类似于图3A中示出的电子装置103，但不同之处在于，图3A中的电子装置122被图4中的电子装置123替换。连接器123可安置于PCB 11上。图4中的连接器123可长于图3A中的连接器122。
在一些实施例中，连接器123可为与PCIe标准兼容的连接器。在一些实施例中，连接器123可与PCIe 4.0X8标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器123可为与PCIe4.0X16标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器123可为与PCIe 4.0X8标准兼容的卡片边缘连接器。在一些实施例中，连接器123可为与PCIe 4.0X16标准兼容的卡片边缘连接器。在图4中，连接器123可为用于PCIe 4.0X16的标准连接器，且连接器121可为用于PCIe4.0X8的标准连接器。
参看图4，连接器123及131可为不同的。连接器123及131的形状可为不同的。连接器123及131的面积可为不同的。连接器123及131的引脚可为不同的。在一些实施例中，连接器123及131的信号可为兼容的。在一些实施例中，连接器123可经配置以传输与传输于连接器131上的那些信号兼容的信号。例如，连接器123及131皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。
参考图4，连接器121及123可为类似的。连接器121及123的形状可为类似的。连接器121及123的面积可为类似的。连接器121及123的引脚可为类似的。在一些实施例中，连接器121及123的信号可为兼容的。在一些实施例中，连接器123可经配置以传输与连接器121上传输的那些信号兼容的信号。例如，连接器121及123皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。在一些实施例中，连接器123可经配置以传输与连接器121上传输的那些信号兼容的信号。例如，连接器121及123皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。
参考图4，连接器123可布置成平行于连接器121。连接器123可布置成沿着X轴方向平行于连接器121。连接器123可布置成紧邻连接器121。连接器123可邻近于连接器121。连接器123可邻近于参考线RL1。连接器123可具有平行于参考线RL1的长侧。连接器123可具有垂直于参考线RL1的短侧。参考线RL1与连接器123之间的距离范围可约为10mm到30mm。参考线RL1与连接器123之间的距离范围可优选地约为15mm到25mm。参考线RL1与连接器123之间的距离可更优选地约为20.32mm。参考线RL1与连接器123的槽之间的距离可更优选地约为20.32mm。连接器121的槽与连接器123的槽之间的距离可更优选地约为20.32mm。
参考图4，连接器123可邻近于连接器131。连接器131可在连接器123与参考线RL1之间。连接器123可邻近于连接器132。连接器132可在连接器123与参考线RL1之间。
在一些实施例中，供应到连接器121、123、131及132的电源可为兼容的。在一些实施例中，连接器123可经配置以提供与提供于连接器121上的电源兼容的电源。
在一些实施例中，连接器131占据的PCB 11上的面积可小于连接器123占据的面积。连接器123可为PCIe连接器。连接器131可为板到板连接器。连接器121、131及132可形成混合连接结构。连接器121、131及132可建立混合连接结构。连接器121、131及132可在PCB11上形成混合连接结构。
图5A及图5B说明电子装置201。
图5A为根据本公开的一些实施例的电子装置的侧示意图。图5A描绘电子装置201。图5A为电子装置201的侧示意图。电子装置201可包含PCB 21、连接器221、连接器231及连接器24。在一些实施例中，电子装置201可具有在Z轴方向上的高度H3。高度H3的范围可约为0.5U到2U。“U”为计算机机箱或服务器机箱的高度的单位。在一些实施例中，1U等于44.45mm。在机箱中容纳电子装置201及主板时(其中电子装置201连接到主板)，高度H3可布置成使得电子装置201(即，H3)及主板的总高度小于机箱的高度限值(例如，2U)。
在一些实施例中，连接器221可包含多个卡片边缘金手指。连接器221可布置于电子装置201上。连接器221可布置于PCB 21的一侧上。连接器221可布置于PCB 21的一个边上。连接器221可为与PCIe 1.0到PCIe 5.0中的任一者兼容的标准连接器。
在一些实施例中，连接器221可为与PCIe标准兼容的连接器。在一些实施例中，连接器221可为与PCIe 4.0X8标准兼容的公连接器。在一些实施例中，连接器221可为与PCIe4.0X16标准兼容的公连接器。在一些实施例中，连接器221可具有与PCIe 4.0X8标准兼容的多个卡片边缘金手指。在一些实施例中，连接器221可具有与PCIe 4.0X16标准兼容的多个卡片边缘金手指。
连接器231可安置于PCB 21上。连接器231可安置于PCB 21的表面上。连接器231可安装在PCB 21上。连接器231可安装在PCB 21的表面上。
在一些实施例中，连接器231可为板到板连接器。在一些实施例中，连接器231可为板到板公连接器。在一些实施例中，连接器231可为板到板母连接器。在一些实施例中，连接器231可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板连接器。在一些实施例中，连接器231可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板公连接器。在一些实施例中，连接器231可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板母连接器。
与PCIe 1.0到PCIe 5.0中的任一者兼容的多个卡片边缘金手指(例如，连接器221)为本技术领域中广泛使用的标准连接器。板到板连接器(例如，连接器231)不是本技术领域中广泛使用的标准连接器。与PCIe 1.0到PCIe 5.0中的任一者兼容的多个卡片边缘金手指无法用板到板连接器替换。板到板连接器不可单独用在外设扩展卡上。在本公开的技术领域中，板到板连接器不会与同PCIe 1.0到PCIe 5.0中的任一者兼容的多个卡片边缘金手指一起用在一个单独的外设扩展卡上。通常，使用板到板连接器的成本比使用PCIe连接器的成本更昂贵。如果外设扩展卡上使用板到板连接器，那么成本将增加。在本公开的技术领域中，由于额外的过程(例如，用于外设扩展卡的抗氧化过程)，PCIe连接器(例如，多个卡片边缘金手指)及板到板连接器不会一起用在外设扩展卡上。在本公开的技术领域中，PCIe连接器(例如，多个卡片边缘金手指)及板到板连接器由于成本而不会一起用在外设扩展卡上。
参看图5A，连接器221及231可为不同的。连接器221及231的形状可为不同的。连接器221及231的面积可为不同的。连接器221及231的引脚可为不同的。在一些实施例中，连接器221及231的信号可为兼容的。在一些实施例中，连接器231可经配置以传输与传输于连接器221上的那些信号兼容的信号。例如，连接器221及231皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。
在一些实施例中，供应到连接器221及231的电源可为兼容的。在一些实施例中，连接器231可经配置以提供与提供于连接器221上的电源兼容的电源。例如，连接器221及231可向PCB 21提供与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的电源。连接器221及231可向连接到连接器24的电子装置提供与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的电源。应注意，连接器231可经配置以传输信号。应注意，连接器231可经配置以提供电源。
连接器221可包含部分221a及221b。在一些实施例中，连接器221的部分221a可传输信号。在一些实施例中，连接器221的部分221b可提供电源。例如，根据PCIe 1.0到PCIe5.0标准中任一项，连接器221的部分221a可传输信号，且连接器221的部分221b可提供电源。应注意，连接器221可经配置以传输信号。应注意，连接器221可经配置以提供电源。应注意，连接器221可同时传输信号及提供电源。
参考图5A，连接器231可靠近连接器221。连接器231可邻近于连接器221。连接器231与连接器221之间的距离可为D1。距离D1可布置成使得连接器221及连接器231不会物理上干扰到彼此。距离D1可布置成使得连接器221及连接器231不会干扰到彼此的通信。距离D1的范围可约为1mm到100mm。距离D1的范围可优选地约为1mm到50mm。距离D1的范围可更优选地约为1mm到10mm。
连接器24可安置于PCB 21上。连接器24可安置于PCB 21的表面上。连接器24可安装在PCB 21上。连接器24可安装在PCB 21的表面上。在一些实施例中，连接器24可为与PCIe标准兼容的连接器。在一些实施例中，连接器24可为与PCIe 4.0X8标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器24可为与PCIe 4.0X16标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器24可为与PCIe 4.0X8标准兼容的卡片边缘连接器。在一些实施例中，连接器24可为与PCIe 4.0X16标准兼容的卡片边缘连接器。
参考图5A，连接器221、231及24可安装在PCB 21上。连接器221、231及24可集成在PCB 21上。连接器231及24可安置于电子装置201的同一侧上。连接器231及24可安置于PCB21的同一侧上。连接器231及24可安置于PCB 21的同一表面上。连接器231及24可安置于电子装置201的不同侧上。连接器231及24可安置于PCB 21的不同侧上。连接器231及24可安置于PCB 21的不同表面上。连接器231及24可安置于PCB 21的相反表面上。
连接器221的定向可与连接器231的定向相同。在一些实施例中，连接器221的定向可在负Z轴方向上。在一些实施例中，连接器231的定向可在负Z轴方向上。在一些实施例中，连接器24的定向可在Y轴方向上。连接器221的定向可垂直于连接器24的定向。连接器231的定向可垂直于连接器24的定向。
图5B为根据本公开的一些实施例的电子装置的仰视示意图。图5B描绘电子装置201。图5B为电子装置201的仰视示意图。
图5A及图5B描绘电子装置201。图5B进一步展示参考线RL2。应注意，参考线RL2为虚拟线。应注意，参考线RL2为用于定位组件(例如，包含(但不限于)连接器221及231)的位置的虚拟线。应注意，参考线RL2为用于定位安置于PCB 21上的组件(例如，包含(但不限于)连接器221及231)的位置的虚拟线。应注意，参考线RL2为用于定位安置于PCB 21上的组件(例如，包含(但不限于)连接器221及231)的相对位置的虚拟线。参考线RL2可平行于X轴。参考线RL2可沿着连接器221的中心线延伸，其中连接器221的中心线可平行于X轴。参考线RL2可与连接器221的中心线重叠，其中连接器221的中心线可平行于X轴。
在一些实施例中，电子装置201可连接到(但不限于)图1中的电子装置101。在一些实施例中，电子装置201可连接到(但不限于)图2A中的电子装置102。在一些实施例中，电子装置201可连接到(但不限于)图3A中的电子装置103。在一些实施例中，电子装置201可连接到(但不限于)图4中的电子装置104。在电子装置201连接到电子装置101、102、103及104中的任一者时，图5B中示出的参考线RL2可与图1、图2A、图3A及图4中的对应一者所示的参考线RL1重叠。
参考图5A及图5B，连接器221可为PCIe连接器。连接器231可为板到板连接器。连接器221及231可形成混合连接结构。连接器221及231可建立混合连接结构。连接器221及231可在PCB 21上形成混合连接结构。连接器231将不会干扰连接器221。连接器231将不会物理上干扰连接器221。连接器231将不会干扰到连接器221的连接。连接器231将不会物理上干扰到连接器221的连接。连接器231将不会干扰连接器24。连接器231将不会物理上干扰连接器24。连接器231将不会干扰到连接器24的连接。连接器231将不会物理上干扰到连接器24的连接。
图6为根据本公开的一些实施例的电子装置的侧示意图。图6描绘电子装置202。图6为电子装置202的侧示意图。图6中示出的电子装置202类似于图5A中示出的电子装置201，但不同之处在于电子装置202可进一步包含连接器25。图6中示出的电子装置202类似于图5B中示出的电子装置201，但不同之处在于电子装置202可进一步包含连接器25。
连接器25可安置于PCB 21上。连接器25可安置于PCB 21的表面上。连接器25可安装在PCB 21上。连接器25可安装在PCB 21的表面上。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe标准兼容的连接器。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe 4.0X8标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe 4.0X16标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe 4.0X8标准兼容的卡片边缘连接器。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe 4.0X16标准兼容的卡片边缘连接器。
参考图6，连接器221、231及25可安装在PCB 21上。连接器221、231及25可集成在PCB 21上。连接器231及25可安置于电子装置201的不同侧上。连接器231及25可安置于PCB21的不同侧上。连接器231及25可安置于PCB 21的不同表面上。连接器231及25可安置于PCB21的相反表面上。连接器231及25可安置于电子装置202的同一侧上。连接器231及25可安置于PCB 21的同一侧上。连接器231及25可安置于PCB 21的同一表面上。
在一些实施例中，连接器25的定向可在负Y轴方向上。连接器221的定向可垂直于连接器25的定向。连接器231的定向可垂直于连接器25的定向。
参考图6，连接器221可为PCIe连接器。连接器231可为板到板连接器。连接器221及231可形成混合连接结构。连接器221及231可建立混合连接结构。连接器221及231可在PCB21上形成混合连接结构。连接器231将不会干扰连接器221。连接器231将不会物理上干扰连接器221。连接器231将不会干扰到连接器221的连接。连接器231将不会物理上干扰到连接器221的连接。连接器231将不会干扰连接器25。连接器231将不会物理上干扰连接器25。连接器231将不会干扰到连接器25的连接。连接器231将不会物理上干扰到连接器25的连接。
图7A及7B说明电子装置203。
图7A为根据本公开的一些实施例的电子装置的侧示意图。图7A描绘电子装置203。图7A为电子装置203的侧示意图。图7A中示出的电子装置203类似于图6中示出的电子装置202，但不同之处在于电子装置203可进一步包含连接器232。
连接器232可安置于PCB 21上。连接器232可安置于PCB 21的表面上。连接器232可安装在PCB 21上。连接器232可安装在PCB 21的表面上。
在一些实施例中，连接器232可为板到板连接器。在一些实施例中，连接器232可为板到板公连接器。在一些实施例中，连接器232可为板到板母连接器。在一些实施例中，连接器232可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板连接器。在一些实施例中，连接器232可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板公连接器。在一些实施例中，连接器232可为广濑电机株式会社的IT9系列板到板母连接器。
参看图7A，连接器221及232可为不同的。连接器221及232的形状可为不同的。连接器221及232的面积可为不同的。连接器221及232的引脚可为不同的。在一些实施例中，连接器221及232的信号可为兼容的。在一些实施例中，连接器232可经配置以传输与传输于连接器221上的那些信号兼容的信号。例如，连接器221及232皆可传输与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的信号。
在一些实施例中，供应到连接器221及232的电源可为兼容的。在一些实施例中，连接器232可经配置以提供与提供于连接器221上的电源兼容的电源。例如，连接器221及232可向PCB 21提供与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的电源。连接器221及232可向连接到连接器24的电子装置提供与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的电源。连接器221及232可向连接到连接器25的电子装置提供与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的电源。应注意，连接器232可经配置以传输信号。应注意，连接器232可经配置以提供电源。
参考图7A，连接器231及232可为相同的。连接器231及232的形状可为相同的。连接器231及232的面积可为相同的。连接器231及232的引脚可为相同的。在一些实施例中，连接器231及232的信号可为兼容的。
参考图7A，连接器232可布置成平行于连接器231。连接器232可布置成紧邻连接器231。连接器232可邻近于连接器231。连接器231及232可并排布置。
图7B为根据本公开的一些实施例的电子装置的仰视示意图。图7B描绘电子装置203。图7B为电子装置203的仰视示意图。
图7A及7B描绘电子装置203。图7B进一步展示参考线RL2。应注意，参考线RL2为虚拟线。应注意，参考线RL2为用于定位组件(例如，包含(但不限于)连接器221及232)的位置的虚拟线。应注意，参考线RL2为用于定位安置于PCB 21上的组件(例如，包含(但不限于)连接器221及232)的位置的虚拟线。应注意，参考线RL2为用于定位安置于PCB 21上的组件(例如，包含(但不限于)连接器221及232)的相对位置的虚拟线。参考线RL2可平行于X轴。参考线RL2可沿着连接器221的中心线延伸，其中连接器221的中心线可平行于X轴。参考线RL2可与连接器221的中心线重叠，其中连接器221的中心线可平行于X轴。在电子装置203连接到电子装置101、102、103及104中的任一者时，图7B中示出的参考线RL2可与图1、图2A、图3A及图4中的对应一者中所示的参考线RL1重叠。
图7B展示电子装置203可进一步包含连接器25。连接器25可安置于PCB 21上。连接器25可安置于PCB 21的表面上。连接器25可安装在PCB 21上。连接器25可安装在PCB 21的表面上。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe标准兼容的连接器。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe 4.0X8标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe4.0X16标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe 4.0X8标准兼容的卡片边缘连接器。在一些实施例中，连接器25可为与PCIe 4.0X16标准兼容的卡片边缘连接器。
连接器221、231、232、24及25可安装在PCB 21上。连接器221、231、232、24及25可集成在PCB 21上。连接器231及25可安置于电子装置203的不同侧上。连接器231及25可安置于PCB 21的不同侧上。连接器231及25可安置于PCB 21的不同表面上。连接器231及25可安置于PCB 21的相反表面上。连接器231及25可安置于电子装置203的同一侧上。连接器231及25可安置于PCB 21的同一侧上。连接器231及25可安置于PCB 21的同一表面上。
在一些实施例中，连接器25的定向可在Y轴方向上。连接器221的定向可垂直于连接器25的定向。连接器231的定向可垂直于连接器25的定向。连接器232的定向可垂直于连接器25的定向。
参考图7A及图7B，连接器221可为PCIe连接器。连接器231可为板到板连接器。连接器232可为板到板连接器。连接器221、231及232可形成混合连接结构。连接器221、231及232可建立混合连接结构。连接器221、231及232可在PCB 21上形成混合连接结构。连接器231将不会干扰连接器221。连接器231将不会物理上干扰连接器221。连接器231将不干扰到连接器221的连接。连接器231将不会物理上干扰到连接器221的连接。连接器231将不会干扰连接器25。连接器231将不会物理上干扰连接器25。连接器231将不会干扰到连接器25的连接。连接器231将不会物理上干扰到连接器25的连接。连接器232将不会干扰连接器221。连接器232将不会物理上干扰连接器221。连接器232将不会干扰到连接器221的连接。连接器232将不会物理上干扰到连接器221的连接。连接器232将不会干扰连接器25。连接器232将不会物理上干扰连接器25。连接器232将不会干扰到连接器25的连接。连接器232将不会物理上干扰到连接器25的连接。
图8说明电子装置204。图8为根据本公开的一些实施例的电子装置的侧示意图。图8描绘电子装置204。图8为电子装置204的侧示意图。图8中示出的电子装置204类似于图7A及图7B中所示的电子装置203，但不同之处在于电子装置204可包含连接器241、242及243，而非连接器24及25。
连接器241、242及243可安置于PCB 21上。连接器241、242及243可安置于PCB21的表面上。连接器241、242及243可安装在PCB 21上。连接器241、242及243安装在PCB 21的表面上。在一些实施例中，连接器241、242及243可为与PCIe标准兼容的连接器。在一些实施例中，连接器241、242及243可为与PCIe 4.0X8标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器241、242及243可为与PCIe 4.0X16标准兼容的母连接器。在一些实施例中，连接器241、242及243可为与PCIe 4.0X8标准兼容的卡片边缘连接器。在一些实施例中，连接器241、242及243可为与PCIe 4.0X16标准兼容的卡片边缘连接器。
参考图8，连接器241、242及243可彼此平行地布置。连接器241、242及243可彼此邻接。连接器241、242及243可并排布置。
参考图8，连接器221、231、232、241、242及243可安装在PCB 21上。连接器221、231、232、241、242及243可集成在PCB 21上。连接器231、232、241、242及243可安置于电子装置201的同一侧上。连接器231、232、241、242及243可安置于PCB 21的同一侧上。连接器231、232、241、242及243可安置于PCB 21的同一表面上。
连接器231及232可安置于电子装置201的一侧上，且连接器241、242及243可安置于电子装置201的另一侧上。连接器231及232可安置于PCB 21的一侧上，且连接器241、242及243可安置于PCB 21的另一侧上。连接器231及232可安置于PCB 21的一个表面上，且连接器241、242及243可安置于PCB 21的另一表面上。
在一些实施例中，一组连接器241、242及243可安置于电子装置201的一侧上，且另一组连接器241、242及243可安置于电子装置201的另一侧上。一组连接器241、242及243可安置于PCB 21的一侧上，且另一组连接器241、242及243可安置于PCB21的另一侧上。一组连接器241、242及243可安置于PCB 21的一个表面上，且另一组连接器241、242及243可安置于PCB 21的另一表面上。在一些实施例中，可存在安置于电子装置201上的六个PCIe连接器(两组连接器241、242及243)。可存在安置于PCB21上的六个PCIe连接器(两组连接器241、242及243)。
在一些实施例中，连接器241、242及243的定向可在Y轴方向上。连接器221的定向可垂直于连接器241、242及243的定向。连接器231的定向可垂直于连接器241、242及243的定向。连接器232的定向可垂直于连接器241、242及243的定向。
连接器231将不会干扰连接器241、242及243中的任一者。连接器231将不会物理上干扰连接器241、242及243中的任一者。连接器231将不会干扰到连接器241、242及243中的任一者的连接。连接器231将不会物理上干扰到连接器241、242及243中的任一者的连接。连接器232将不会干扰连接器241、242及243中的任一者。连接器232将不会物理上干扰连接器241、242及243中的任一者。连接器232将不会干扰到连接器241、242及243中的任一者的连接。连接器232将不会物理上干扰到连接器241、242及243中的任一者的连接。
在一些实施例中，连接器221、231及232可向PCB 21提供与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的电源。连接器221、231及232可向连接到连接器241、242及243的电子装置提供与PCIe 1.0到PCIe 5.0标准中的任一者兼容的电源。
在一些实施例中，电子装置204可具有在Z轴方向上的高度H3。高度H3的范围可约为0.5U到2U。“U”为计算机机箱或服务器机箱的高度的单位。在一些实施例中，1U等于44.45mm。在机箱中容纳有电子装置204及主板时(其中电子装置204连接到主板)，高度H3可布置成使得电子装置204(即，H3)及主板的总高度小于机箱的高度限值(例如，2U)。
图9为根据本公开的一些实施例的电子装置的3D示意图。图9描绘电子装置101及电子装置201。图9描绘如图1中所示的电子装置101。图9描绘如图5A及图5B中所示的电子装置201。图9描绘两个电子装置之间的连接。图9描绘电子装置101及201之间的连接。
电子装置201可连接到电子装置101。PCB 21可连接到PCB 11。电子装置201可通过将连接器221与连接器121耦合以及将连接器231与连接器131耦合而连接到电子装置101。电子装置201可经由连接器221及121之间的连接而通信连接到电子装置101。电子装置201可经由连接器231及131之间的连接而通信连接到电子装置101。电子装置201可经由连接器221及121之间的连接及连接器231及131之间的连接而通信连接到电子装置101。
在图9的一些实施例中，通过连接器121及131提供的带宽可耦合在一起，且连接器24可提供连接器121及131的带宽。在图9的一些实施例中，连接器24可提供连接器121或131的带宽。在图9的一些实施例中，连接器121可提供PCIe 4.0X8的带宽，连接器131可提供PCIe 4.0X8的带宽，且连接器24可提供PCIe 4.0X8或PCIe 4.0X16的带宽。
参考图9，连接器121的定向可在正Z轴方向上。连接器131的定向可在正Z轴方向上。连接器221的定向可在负Z轴方向上。连接器231的定向可在负Z轴方向上。连接器24的定向可在负Y轴方向上。连接器121的定向可垂直于连接器24的定向。连接器131的定向可垂直于连接器24的定向。连接器221的定向可垂直于连接器24的定向。连接器231的定向可垂直于连接器24的定向。
连接器121及131可形成混合连接结构。连接器121及131可建立混合连接结构。连接器121及131可在PCB 11上形成混合连接结构。连接器221及231可形成混合连接结构。连接器221及231可建立混合连接结构。连接器221及231可在PCB 21上形成混合连接结构。
图10为根据本公开的一些实施例的电子装置的分解示意图。图10描绘电子装置102、203、41及42。电子装置203可连接到电子装置102。电子装置203可通过将连接器221与连接器121耦合而连接到电子装置102。电子装置203可通过将连接器231与连接器131耦合而连接到电子装置102。电子装置203可通过将连接器232与连接器132耦合而连接到电子装置102。电子装置203可经由连接器221及121之间的连接而通信连接到电子装置102。电子装置203可经由连接器231及131之间的连接而通信连接到电子装置102。电子装置203可经由连接器232及132之间的连接而通信连接到电子装置102。电子装置203可经由连接器221及121之间的连接、连接器231及131之间的连接以及连接器232及133之间的连接而通信连接到电子装置102。
参考图10，连接器121及131将不会干扰到彼此。连接器121及132将不会干扰到彼此。连接器131及132将不会干扰到彼此。应注意，电子装置203可例如连接到图1中示出的电子装置101。应注意，电子装置203可例如连接到图3A、图3B及图3C中所示的电子装置103。应注意，电子装置203可例如连接到图4中示出的电子装置104。
参考图10，连接器221及231将不会干扰到彼此。连接器221及232将不会干扰到彼此。连接器231及232将不会干扰到彼此。应注意，电子装置102可例如连接到图5A及图5B中示出的电子装置201。应注意，电子装置102可例如连接到图6中所示的电子装置202。应注意，电子装置102可例如连接到图8中示出的电子装置204。
参考图10，电子装置41可为外设扩展卡。电子装置41可连接到电子装置203。电子装置41可经由连接器24连接到电子装置203。连接器24可安置于PCB 21上。连接器24及连接器231可在PCB 21的同一表面上。连接器24及连接器232可在PCB 21的同一表面上。连接器24及231将不会干扰到彼此。连接器24及232将不会干扰到彼此。电子装置41及连接器231将不会干扰到彼此。电子装置41及连接器232将不会干扰到彼此。
参考图10，电子装置42可为外设扩展卡。电子装置42可连接到电子装置203。电子装置42可经由连接器25连接到电子装置203。连接器25可安置于PCB 21上。连接器25及连接器231可在PCB 21的相反表面上。连接器25及连接器232可在PCB 21的相反表面上。连接器25及231将不会干扰到彼此。连接器25及232将不会干扰到彼此。电子装置42及连接器231将不会干扰到彼此。电子装置42及连接器232将不会干扰到彼此。
在图10的一些实施例中，经由电子装置203，一个PCIe连接器(例如：连接器121)可扩增到两个连接器(例如：连接器24及25)。经由电子装置203，两个连接器(例如：连接器24及25)可用以将外设扩展卡连接到电子装置102。
在电子装置102、203、41及42连接到一起时，电子装置41的平面、电子装置42的平面及电子装置102的平面(即，PCB 11的平面)可平行布置。在电子装置102、203、41及42连接到一起时，电子装置41的平面、电子装置42的平面及电子装置102的平面(即，PCB 11的平面)可垂直于电子装置203的平面(即，PCB 21的平面)。
通常，机箱设计成可以容纳高度不超过1U的外设扩展卡。在图10的一些实施例中，接收电子装置102的机箱通常设计成可以容纳高度不超过1U(在Z轴方向上)的外设扩展卡，且电子装置102的连接器121可仅用以连接高度不超过1U(在Z轴方向上)的外设扩展卡。电子装置203可具有高度H3(在Z轴方向上)。高度H3的范围可约为0.5U到2U。在一些实施例中，1U等于44.45mm。在机箱中容纳有电子装置203及电子装置102时(其中电子装置203连接到电子装置102)，高度H3可布置成使得电子装置203(即，H3)及电子装置102的总高度小于机箱的高度限值(例如，2U)。经由电子装置203，电子装置41可具有大于1U的高度H4。经由电子装置203，电子装置42可具有大于1U的高度H5。
除非另外规定，否则例如“以上”、“以下”、“向上”、“左”、“右”、“向下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“水平”、“垂直”、“侧”、“较高”、“下部”、“上部”、“上方”、“下方”等空间描述词是关于图中所展示的定向加以指示。应理解，本文中所使用的空间描述词仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其限制条件为本公开的实施例的优点不因此布置而有偏差。
虽然本公开已关于其特定实施例进行描述及说明，但此些描述及说明并不为限制性的。所属领域的技术人员应理解，在不脱离如由所附权利要求书定义的本公开的真实精神及范围的情况下，可作出各种改变且可取代等效物。说明可能未必按比例绘制。归因于制造过程及容差，本公开中的艺术再现与实际设备之间可存在区别。可存在并未特定说明的本公开的其它实施例。应将本说明书及图式视为说明性而非限定性的。可做出修改，以使具体情形、材料、物质组成、方法或工艺适应于本公开的目标、精神及范围。所有此类修改意欲在此随附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作来描述本文中所公开的方法，但应理解，在不脱离本公开的教示的情况下，可组合、再细分或重新定序此些操作以形成等效方法。因此，除非本文中具体指示，否则操作的次序及分组并非限制。
如本文中所使用，术语“基本上”、“基本”、“约”及“大约”用以描述及虑及小变化。当与事件或情形结合使用时，术语可涵盖事件或情形精确发生的情况以及事件或情形极近似于发生的情况。举例来说，当结合数值使用时，术语可涵盖小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的±10％(例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”相同。

Claims (20)

1.一种电子装置，其包括：
电路板；
第一连接器；及
第二连接器，
其中所述第一连接器及所述第二连接器安置于所述电路板上，
其中所述第一连接器不同于所述第二连接器，
其中所述第二连接器邻近于所述第一连接器，且
其中所述第一连接器在第一方向上沿着参考线布置，且所述第二连接器在所述第一方向上邻近于所述参考线。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接器包括第一部分，所述第一部分经配置以传输第一信号。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第二连接器经配置以传输第二信号。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一连接器包含第二部分，所述第二部分经配置以提供来自所述电路板的电源。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一信号及所述第二信号为兼容的。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接器包含第一侧及第二侧，所述第一侧与所述第一方向平行，且所述第二侧垂直于所述第一方向，且其中所述第二连接器包含第三侧及第四侧，所述第三侧与所述第一方向平行，且所述第四侧垂直于所述第一方向。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述第二侧邻近于所述第三侧。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第二侧与所述第三侧之间的距离约为1mm到50mm。
9.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述第四侧邻近于所述参考线。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第四侧与所述参考线之间的距离约为1mm到3mm。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一连接器的高度大于所述第二连接器的高度，使得第二电子装置在所述第一连接器与所述第二电子装置连接时不与所述第二连接器接触。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括：
邻近于所述第二连接器的第三连接器，
其中所述第三连接器与所述第二连接器相同，且
其中所述第三连接器与所述第二连接器平行地布置。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括：
第四连接器，
其中所述第四连接器与所述第一连接器相同，
其中所述第四连接器与所述第一连接器平行地布置，且
其中所述第二连接器安置在所述参考线与所述第四连接器之间。
14.一种电子装置，其包括：
电路板；
第一连接器；
第二连接器；及
第三连接器，
其中所述第一连接器与所述第二连接器不同，
其中所述第一连接器在第一方向上沿着参考线布置，且所述第二连接器在所述第一方向上邻近于所述参考线，且
其中所述第三连接器的定向垂直于所述第一连接器的定向，且所述第三连接器的定向垂直于所述第二连接器的定向。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述第一连接器包含第一部分，且所述第一部分经配置以传输第一信号。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其中所述第二连接器经配置以传输第二信号。
17.根据权利要求15所述的电子装置，其中所述第一连接器包含第二部分，且所述第二部分经配置以提供来自所述电路板的电源。
18.根据权利要求16所述的电子装置，其中所述第一信号及所述第二信号为兼容的。
19.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述第一连接器与所述第二连接器之间的距离约为1mm到50mm。
20.根据权利要求14所述的电子装置，其进一步包括：
邻近于所述第二连接器的第四连接器，
其中所述第四连接器与所述第二连接器相同，且
其中所述第四连接器与所述第二连接器平行地布置。
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