TWI527311B - 連接器插座、包括連接器插座之電路板總成、相關之系統及形成連接器插座之方法 - Google Patents

Description

連接器插座、包括連接器插座之電路板總成、相關之系統及形成連接器插座之方法

所描述實施例大體而言係關於電連接器系統，且更特定言之係關於採用彈簧指之連接器系統。

連接器系統長期用以耦接器件、組件、子系統及其類似者之間的電信號。在一些狀況下，尤其與一種設計之其他元件的成本(諸如，電組件或電子組件成本或印刷電路板成本)相比較，一些標準之現成連接器的每插腳成本可能相對昂貴。又，標準連接器之設計約束可相對具限制性且可限制可用於產品設計者之設計選擇。插腳計數、支援連接器所需之實體體積及所需之背殼設計可為對產品設計者所置於之少數連接器設計約束。

標準連接器之一替代例為經特定設計以用於特定實施之自訂連接器。自訂連接器之實體屬性可在所支援電路之實體大小、外觀及數目方面經調整以精確地適應於產品應用。然而，自訂連接器並非沒有缺點。首先，自訂連接器通常具有與模、背殼、接點及其他組件之設計有關的實質設置費用。其次，自訂連接器之前置時間可為相當長的。在產生原型且使其可用之前，連接器設計及製造可需要若干個月。自訂連接器之又一缺點為缺乏設計靈活性。若設計者需要藉由(例如)添加電路來改變連接器，則設計程序再次開始，從而使成本增長且可能更重要地增加產品之總設計時間。因此，儘管自訂連接器可 解決標準連接器之一些缺陷，但自訂連接器可具有可使其為較差設計選擇之其他缺點。

因此，需要一種具有設計靈活性及相對小之設計及製造循環的低成本連接器系統。

本文描述與一兩部分連接器系統有關之各種實施例，該連接器系統包括具有彈簧指形接點之插頭及經組態以收納該插頭之插座。

連接器系統之插座的一實施例可包括預浸漬層與第一層及第二層，該第一層及該第二層安置於該預浸漬層下方及上方且與該預浸漬層直接接觸。與該預浸漬層組合之該第一層及該第二層可形成用於連接器插座之空腔。連接器之諸接點可配置於該等層中之一者上。在一實施例中，接點可配置於第一層及第二層兩者上。

一種用於形成連接器插座之方法可包括以下步驟：將電路接點配置於第一層上；判定空腔形狀；在預浸漬層中形成空腔之至少一部分；及將第一層及第二層結合至預浸漬層。

本發明之其他態樣及優點自以下結合隨附圖式進行之【實施方式】中將為顯而易見的，該等隨附圖式以實例說明所描述實施例之原理。

100‧‧‧彈簧指型連接系統

102‧‧‧插座

104‧‧‧預浸漬(預浸沒)層/預浸漬體

106‧‧‧第一層

108‧‧‧第二層

110‧‧‧接點/接觸襯墊

112‧‧‧空腔

122‧‧‧插頭

124‧‧‧彈簧指

126‧‧‧基板

128‧‧‧硬質背襯

130‧‧‧彈簧指

132‧‧‧接點/接觸襯墊

200‧‧‧彈簧指型連接系統

202‧‧‧插座

210‧‧‧接點

212‧‧‧空腔

222‧‧‧插頭

300‧‧‧彈簧指型連接系統

302‧‧‧插座

312‧‧‧空腔

322‧‧‧插頭

340‧‧‧成形邊緣

342‧‧‧成形空腔邊緣

400‧‧‧彈簧指型連接系統

402‧‧‧插座

412‧‧‧空腔

422‧‧‧插頭

430‧‧‧鎖定孔

432‧‧‧鎖定孔

500‧‧‧彈簧指型連接系統

502‧‧‧插座

512‧‧‧空腔

522‧‧‧插頭

525‧‧‧鍵

530‧‧‧鍵收納器

600‧‧‧彈簧指型連接系統

602‧‧‧插座

612‧‧‧空腔

622‧‧‧插頭

650‧‧‧金屬邊緣

652‧‧‧金屬邊緣

700‧‧‧用於形成插座之方法步驟

800‧‧‧彈簧指型連接系統

802‧‧‧第一插座

803‧‧‧第二插座

812‧‧‧第一空腔

813‧‧‧第二空腔

820‧‧‧插頭總成

822‧‧‧第一末端

824‧‧‧第二末端

可藉由參考以下描述及隨附圖式更好地理解所描述實施例。另外，可藉由參考以下描述及隨附圖式更好地理解所描述實施例之優點。此等圖式不限制可對所描述實施例進行之形式及細節之任何改變。任何此等改變不脫離所描述實施例之精神及範疇。

圖1A展示彈簧指型連接系統之一實施例。

圖1B展示在插頭側及插座側兩者上具有彈簧指之連接系統之另一實施例。

圖2展示在插頭之上部側面及下部側面兩者上具有彈簧指的連接系統之另一實施例。

圖3展示說明插座及對應插頭之可能形狀的彈簧指型連接系統之另一實施例的俯視圖及側視圖。

圖4為併有鎖定特徵之彈簧指型連接系統之又一實施例的俯視圖。

圖5為併有對準特徵之彈簧指型連接系統之再一實施例的俯視圖。

圖6為展示可如何添加金屬邊緣以允許插座及插頭之精確修整的彈簧指型連接系統之再一實施例的俯視圖。

圖7為用於形成根據說明書之一實施例的插座之方法步驟的流程圖。

圖8說明允許具有插座之兩個組件由插頭總成連接的彈簧指型連接系統之另一實施例。

在此章節中描述根據本申請案之方法及裝置的代表性應用。單獨地提供此等實例以添加上下文且輔助理解所描述實施例。因此，熟習此項技術者將顯而易見，可在無此等特定細節中之一些或全部的情況下實踐所描述實施例。在其他例子中，未詳細描述熟知程序步驟，以便避免不必要地混淆所描述實施例。其他應用係可能的，使得以下實例不應視為限制性的。

在以下詳細描述中，參看隨附圖式，隨附圖式形成描述之一部分且在隨附圖式中藉由說明展示根據所描述實施例之特定實施例。儘管充分詳細地描述此等實施例以使熟習此項技術者能夠實踐所描述實施例，但應理解，此等實例並非為限制性的；使得可使用其他實施例，且可在不脫離所描述實施例之精神及範疇情況下作出改變。

連接器系統為大多數電產品設計之重要組件。連接器系統可支援不同物件之連接，諸如頭戴式耳機至媒體播放器之連接，或可支援系統內之不同內部件之耦接，諸如顯示螢幕至膝上型主機板之耦接。

儘管連接器系統之使用為普遍的，但連接器系統可包括可使其難以設計之缺陷。連接器系統常常相對昂貴，尤其在與設計之其他組件或部分比較時。其次，標準之現成連接器可具有關於所支援電路之數目的受限選擇及實體空間要求。儘管選擇可變化，但用於特定設計之最佳選擇可能不易於得到。

自訂連接器可經設計以用於任何應用，但此等連接器之前置時間有時可為原型可用之前的若干週，及在製造可經斜上升以達成生產量之前的再數週。此外，若需要對連接器進行任何設計改變，則在可生產另一原型之前可需要額外時間。

彈簧指型互連系統之一實施例可包括連接器及插座。該連接器可包括可安置於連接器之至少一表面上的低剖面金屬接點。在一實施例中，金屬接點可安置於支撐基板上，該支撐基板諸如印刷電路板(PCB)、可撓性印刷電路板(撓曲纜線)、硬質撓曲纜線，或任何其他技術上可行之支撐件。在一實施例中，插座可安置於PCB上。在一實施例中，插座可包括安置於PCB之一邊緣上的空腔。連接器接點可經組態於空腔之至少一表面上且可由PCB之至少一層形成。插頭上之接點及插座上之接點兩者可藉由標準PCB製造技術形成。因此，與改變全自訂連接器之設計所需的時間量相比較，可相對快速地完成對連接器樣式或計數之修改。又，因為對PCB製造技術之信賴，所以彈簧指型互連系統之每支援電路成本相對於標準及自訂連接器系統兩者可相對較低。

圖1A展示彈簧指型連接系統100之一實施例。連接系統可包括插頭122及插座102。圖1A中所說明之系統已藉由移除連接系統100之一 些元件來簡化且不意謂為限制性的。圖1A展示連接系統100之橫截面細節；連接系統100可為如下文在圖3中描述之較大設計之部分。儘管展示為矩形，但插頭122及插座102可為任何可行形狀。插頭122可包括經組態為安置於基板126之一側面上之接點的彈簧指124。在一實施例中，彈簧指124可由諸如銅、鈹銅或任何其他合適金屬導體之金屬形成。儘管此處僅展示彈簧指124之一列，但可使用組態成任何數目個列及行之任何數目個彈簧指，彈簧指124之數目與連接系統100之可用面積相稱。基板126可為可撓性纜線(撓曲纜線)、PCB、硬質撓曲或類似物質。在一些實施例中，插頭122可包括用以將額外剛性提供至靠近彈簧指124之區域的硬質背襯128。

插座102可安置於PCB之一邊緣上。插座102可包括包夾於第一層106與第二層108之間的預浸漬(預浸沒)層104。在一實施例中，第一層106可為導體層且可收納諸如銅之金屬箔。在另一實施例中，第一層106及第二層108可為PCB包銅層。在此例示性實施例中，接點110可安置於第一層106上，經組態以與插頭122上之彈簧指124對準且與其配合。接點110可鍍以諸如錫或金之額外導電材料。在一實施例中，空腔112可形成於第一層106與第二層108之間，藉此形成用於插頭122之收納區域。由預浸沒體104提供之分別第一層106與第二層108之間的分離區可經組態以匹配插頭122所需之高度的量。在一實施例中，彈簧指124及接點110之數目可經調適以適配用於插頭122之收納區域。舉例而言，收納區域可延伸至預浸沒體104中，使得可支援兩列或兩列以上接點110及彈簧指124。

圖1B展示彈簧指型連接系統100之另一實施例。彈簧指130可包括於插座102中，且對應接觸襯墊132可包括於插頭122中基板126之底部上。圖1B中所說明之系統已藉由移除連接系統100之一些元件來簡化且不意謂為限制性的。在其他實施例中，插座102上之所有接觸襯 墊110可藉由彈簧指130來替代，且插頭122上之所有彈簧指124可藉由接點132來替代。在又一實施例中，彈簧指與接點之任何組合可在插座102及插頭122兩者中互混。

圖2展示彈簧指型連接系統200之另一實施例。連接系統200可包括插頭222及插座202。插頭222可包括安置於對置側面上之彈簧指124。插座202可包括預浸沒體104以及分別第一層106及第二層108。空腔212可形成於第一層106與第二層108之間。此外，空腔212可經組態以收納插頭222。在一實施例中，接點110可安置於第一層106上且接點210可安置於第二層108上。在一實施例中，第一層106及第二層108可包括包銅PCB層。由預浸沒體104提供之在第一層106與第二層108之間的分離區可經組態以匹配插頭222之尺寸。相對於圖1中所展示之實施例，圖2之實施例可將額外電路添加至連接系統200，此添加在一些狀況下使用於傳輸或接收電信號之可用電路的量加倍。

圖3展示彈簧指型連接系統300之另一實施例的俯視圖及側視圖。連接系統300可包括插頭322及插座302。插座302可包括安置於插座302內之空腔312，使得空腔312之兩個對置側面可藉由第一層106及第二層108形成。空腔312之兩個其他對置側面可藉由預浸沒體104形成。接點110(在俯視圖中展示為虛線)可安置於空腔312(在俯視圖中亦展示為虛線)內。在一實施例中，接點可形成於第一層106上。在又一實施例中，空腔312之高度、寬度及深度可經配置以與插頭322之尺寸對應且亦考慮為可進行以容納彈簧指124所需之間隙的任何調整。如圖3中所展示，彈簧指124(虛線)可安置於插頭122之一側面上，且經組態以在插頭322完全插入至空腔312中時與接點110對準。在其他實施例中，彈簧指124可安置於插頭322之一個以上表面上，且對應接點110可經添加至空腔312以與額外彈簧指124對準。

在一實施例中，插頭322可包括成形邊緣340。對應成形空腔邊 緣342可形成於空腔312內。成形邊緣340及成形空腔邊緣342可輔助插頭322與插座302之間的對準。在圖3中，將成形邊緣340展示為倒角，且將成形邊緣340應用於插頭之一個以上側面。在其他實施例中，成形邊緣340可應用於插頭322之單一側面。儘管成形邊緣340展示為倒角，但可使用任何其他形狀。

圖4為彈簧指型連接系統400之又一實施例的俯視圖。插頭422可包括彈簧指124。另外，插座402可包括在形狀上對應於插頭422之空腔412，且包括經組態以在插頭422插入至空腔412中時與彈簧指124對準之接點110。插頭422可包括鎖定孔430，且插座402可包括對應鎖定孔432。在一實施例中，當插頭422插入至空腔412中時，鎖定銷可穿過鎖定孔430及432而插入且充當插頭422之固持機構。在另一實施例中，可將浸塗黏接劑塗覆至插頭422以充當固持機構。在又一實施例中，可將黏接劑塗覆至空腔412。若將黏接劑塗覆至空腔412，則黏接劑亦可充當接點110之保護塗層。在又一實施例中，可將環氧樹脂塗覆至插頭422或空腔412以輔助固持。鎖定孔、黏接劑及環氧樹脂可單獨或組合地用作固持輔助。

圖5為彈簧指型連接系統500之再一實施例的俯視圖。插頭522可包括彈簧指124及鍵525。插座502可包括空腔512、接點110及鍵收納器530。在一實施例中，鍵525及收納器530可經組態以有助於防止插頭522至空腔512中之不正確插入。鍵525及鍵收納器530亦可有助於將接點110與彈簧指124對準。鍵525及鍵收納器530可單獨使用或與成形邊緣340組合使用。

圖6為彈簧指型連接系統600之又一實施例的俯視圖。連接系統600可包括插頭622及插座602。插頭622可包括彈簧指124及金屬邊緣650。在一實施例中，金屬邊緣650可藉由將銅或其他合適金屬選擇性地電鍍至插頭622之邊緣而形成。金屬邊緣650可經精確修整以輔助彈 簧指124與插座602中之接點110的精確對準。在一實施例中，金屬邊緣650可藉由雷射或任何其他技術上可行之方法而修整。插座602可包括空腔612。空腔612可包括可經精確修整以輔助改良彈簧指124與接點110之對準的金屬邊緣652。在一實施例中，金屬邊緣652可藉由將銅或其他合適金屬選擇性地電鍍至空腔612之邊緣區域而形成。

圖7為根據本說明書之一實施例的用於形成插座之方法步驟700的流程圖。熟習此項技術者將瞭解，以任何次序執行以下步驟之任何系統在所揭示方法步驟之範疇內。方法在步驟702中開始，在步驟702中，判定接點大小及數目。接點大小寸可藉由可用於接點之面積之量以及預期電路使用而判定。舉例而言，小信號(類比)或數位信號可需要相對低之電流量，且因此可僅需要少量之接點表面積來支援該信號。另一方面，電源供應信號可具有相對較大之電流量，且可需要相對較多之接點表面積。在一實施例中，可在特定連接器系統內混合不同接點大小。在此系統中，需要較大電流量之電路可相應地經設定大小，同時可使需要較少電流量之信號更小。因此，可根據由插座支援之電路的數目及類型來選擇接點大小及數目。

接下來，在步驟704中，可將在步驟702中選擇之接點配置於第一層上。在一實施例中，接點配置可經最佳化以有效地使用面積。在步驟706中，可判定插座內之空腔形狀。可根據支援預定數目個接點所需之面積來判定空腔形狀。在一實施例中，空腔形狀可包括邊緣成形及/或用於將空腔與對應插頭對準之鍵收納器。在另一實施例中，空腔形狀可包括一鎖定特徵，諸如一用以輔助保持插頭之孔。在步驟708中，可形成空腔。在一實施例中，可使用標準PCB製造技術在預浸沒層內形成空腔。在步驟710中，可將第一層及第二層結合至預浸沒層，從而形成空腔且完成插座。

圖8說明彈簧指型連接系統800之另一實施例。在此實施例中， 第一插座802可經由插頭總成820電耦接至第二插座803。第一插座802及第二插座803之組成可類似於圖2中所展示之插座202。第一插座802可包括第一空腔812。第一空腔812可包括一或多個接點110。類似地，第二插座803可包括第二空腔813。第二空腔813可包括一或多個接點110。

插頭總成820可包括第一末端822及第二末端824。第一末端822及第二末端824兩者可包括彈簧指124。在一實施例中，彈簧指124可組態於插頭總成820之頂表面及底表面上，且可與第一空腔812及第二空腔813中之接點110對準，使得當插頭總成820插入至空腔812及空腔813中時，電接觸可形成於彈簧指124與接點110之間。以此方式，第一插座802上之信號可經由插頭總成820耦接至第二插座803上之信號。

插頭總成820可為撓曲、硬質撓曲或任何其他技術上可行之材料。在一實施例中，第一插座802及第二插座803可由類似材料(層材料、銅厚度、預浸沒材料等)組成。在另一實施例中，第一插座802及第二插座803可由不同材料組成。舉例而言，第一插座802可為硬質PCB，而第二插座803可為可撓性PCB。在另一實例中，第一插座802可為包括FR-4基板之PCB，而第二插座803可為包括Nelco或Rogers基板之PCB。以此方式，插頭總成820可用以耦接不同PCB技術。

儘管此處將插頭總成820以及第一空腔812及第二空腔813展示為包括在頂表面及底表面兩者上之接點110及彈簧指124，但其他實施例可包括僅在一表面上之接點110及彈簧指124。在一實施例中，插頭總成820可經組態，使得第一末端822具有在頂表面上之彈簧指124，而第二末端824具有在底表面上之彈簧指124。類似地，在第一空腔812及第二空腔813內之接點可安置於單一表面上，且經組態以與在插頭總成820之第一末端822及第二末端824上之彈簧指124對準。

可單獨地或以任何組合來使用所描述實施例之各種態樣、實施例、實施或特徵。所描述實施例之各種態樣可藉由軟體、硬體或硬體與軟體之組合來實施。所描述實施例亦可體現為電腦可讀媒體上之用於控制製造操作的電腦可讀程式碼，或體現為電腦可讀媒體上之用於控制生產線(manufacturing line)的電腦可讀程式碼。電腦可讀媒體為可儲存資料之任何資料儲存器件，該資料此後可藉由電腦系統來讀取。電腦可讀媒體之實例包括唯讀記憶體、隨機存取記憶體、CD-ROM、HDD、DVD、磁帶及光學資料儲存器件。電腦可讀媒體亦可分散於網路耦接之電腦系統上，使得電腦可讀程式碼以分散方式儲存及執行。

為了解釋之目的，前述描述使用特定術語以提供對所描述實施例之透徹理解。然而，實踐所描述實施例無需該等特定細節將為熟習此項技術者顯而易見。因此，為了說明及描述之目的而提供特定實施例之前述描述。該等描述不意欲為詳盡的或將所描述實施例限於所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者將顯而易見，鑒於以上教示，許多修改及變化係可能的。

100‧‧‧彈簧指型連接系統

102‧‧‧插座

104‧‧‧預浸漬(預浸沒)層/預浸漬體

106‧‧‧第一層

108‧‧‧第二層

110‧‧‧接點/接觸襯墊

112‧‧‧空腔

122‧‧‧插頭

124‧‧‧彈簧指

126‧‧‧基板

128‧‧‧硬質背襯

Claims (20)

1. 一種連接器插座，其包含：一預浸漬(預浸沒)層；一第一層，其安置於該預浸沒層下方且與該預浸沒層接觸，該第一層進一步包含一導電層及一基板層，其中該導電層安置於該基板層與該預浸沒層之間；一第二層，其安置於該預浸沒層上方且與該預浸沒層接觸；一空腔，其在該預浸沒層中，該空腔包括經成形以與一連接器插頭配合且限制該連接器插頭沿平行於該預浸沒層之一平面之一運動的表面；至少一接點，其安置於該第一層上，經組態以在該導電層與該連接器插頭之間傳輸或接收電信號；及一金屬鍍層，其沿創造一漸縮(tapered)幾何形狀之該預浸沒層之複數個表面而安置，其中該金屬鍍層經組態以在當該連接器插頭與該空腔嚙合時輔助於將該第一層上之該至少一接點及該連接器插頭之一接點對準。
2. 如請求項1之連接器插座，其中該第二層進一步包含一第二基板層及一第二導電層，其中該第二導電層之一部份係安置於該第二基板層與該預浸沒層之間。
3. 如請求項2之連接器插座，其進一步包含至少一接點，該至少一接點安置於該第二層上且經組態以在該第二導電層與該連接器插頭之間傳輸或接收電信號。
4. 如請求項1之連接器插座，其進一步包含一鎖定特徵，該鎖定特徵經組態以與一連接器插頭上之一匹配特徵嚙合。
5. 如請求項4之連接器插座，其中該鎖定特徵包括經定位以與一連 接器插頭上之一匹配孔對準的一孔，該孔能夠收納用於將該連接器插頭緊固於該插座中之一扣件(fastener)。
6. 如請求項1之連接器插座，其中該金屬層之一經精確修整表面在當該連接器插頭與該空腔嚙合時輔助於將該第一層之該至少一接點及該連接器插頭之該接點對準。
7. 一種電路板總成，其包括一連接器插座，該電路板總成包含：一預浸漬(預浸沒)層，其中沿該預浸沒層之一邊緣形成一開口，該開口具有根據一插頭之一大小及形狀；一第一層，其安置於該預浸沒層下方且耦接至該預浸沒層，該第一層進一步包含一導電層及一基板層，其中該導電層安置於該基板層與該預浸沒層之間；一第二層，其安置於該預浸沒層上方且耦接至該預浸沒層，其中該第一層及該第二層界定一空腔；及至少一接點，其安置於該第一層上及由該預浸沒層中之該開口形成的一區內，該接點經組態以傳輸或接收電信號；及一金屬鍍層，其沿該預浸沒層之該邊緣之一表面安置，該金屬鍍層經組態以在當該連接器插頭之一配合部分係由該空腔接收時輔助於將該至少一接點及該連接器插頭之一接點對準。
8. 如請求項7之電路板總成，其中該第二層進一步包含一第二基板層及一第二導電層，該第二導電層係安置於該第二基板層與該預浸沒層之間。
9. 如請求項8之電路板總成，其進一步包含至少一接點，該至少一接點安置於該第二層上且經組態以在該第二導電層與該連接器插頭之間傳輸或接收電信號。
10. 如請求項7之電路板總成，其中在該預浸沒層中之該開口包括經組態以與該連接器插頭上之一匹配特徵嚙合的一鎖定特徵。
11. 如請求項10之電路板總成，該鎖定特徵包括經定位以與該連接器插頭上之一匹配孔對準的一孔，該孔能夠收納用於將該連接器插頭緊固於該插座中之一扣件。
12. 如請求項7之電路板總成，其進一步包含沿該預浸沒層中之該開口之至少一邊緣安置的一金屬層，該金屬層能夠經精確修整以輔助於將該插座與該連接器插頭對準。
13. 一種用於形成一連接器插座之方法，該方法包含：判定傳輸或接收電信號所需之接點的一數目及大小；在一第一層上配置該等接點，該第一層進一步包含一導電層及一基板層，其中該等接點經組態以在該導電層與一連接器插頭之間傳輸電信號；判定具有足以支援該數目個接點之區域且包括經組態以與該連接器插頭配合之表面的一空腔形狀；在一預浸漬(預浸沒)材料層之一邊緣中形成一空腔，該空腔具有對應於該空腔形狀之邊緣；至少沿該預浸漬材料層之該邊緣施覆一金屬鍍層，其中該金屬鍍層經組態以在當該連接器插頭係與該空腔嚙合時輔助於將該第一層上之該等接點及該連接器插頭之一或多個接點對準；將該第一層結合至該預浸沒層，其中該導電層安置於該基板層與該預浸沒層之間；及在與該第一層對置之側上將一第二層結合至該預浸沒層。
14. 如請求項13之方法，其中該第二層進一步包含一第二基板層及一第二導電層，該第二導電層安置於該第二基板層與該預浸沒層之間。
15. 如請求項14之方法，其進一步包含在該第二層上配置至少一接點，該至少一接點經組態以在該第二導電層與該連接器插頭之 間傳輸或接收電信號。
16. 如請求項13之方法，其中判定該空腔形狀進一步包含併有經組態以與一連接器插頭上之一匹配特徵嚙合的一鎖定特徵。
17. 如請求項16之方法，其中該鎖定特徵包括經定位以與該連接器插頭上之一匹配孔對準的一孔，該孔能夠收納用於將該連接器插頭緊固於該連接器插座中之一扣件。
18. 一種用於在多個組件之間形成一電連接的系統，該系統包含：一插頭總成，其具有一插頭，該插頭具有安置於每一末端上之至少一電接點，該插頭總成經組態在至少兩個電接點之間傳輸電信號；一第一組件，其包括一第一插座；及一第二組件，其包括一第二插座，其中該第一插座及該第二插座進一步包含：一預浸漬(預浸沒)層，一第一層，其沿該預浸沒層之一第一表面安置且與該預浸沒層之該第一表面接觸，該第一層進一步包含一導電層及一基板層，其中該導電層之一部分安置於該基板層與該預浸沒層之間，一第二層，其安置於該預浸沒層上方且與該預浸沒層接觸，一空腔，其在該預浸沒層中，該空腔包括經成形以與該插頭總成上之一連接器插頭配合且限制該連接器插頭沿平行於該預浸沒層之一平面之一運動的表面，至少一接點，其安置於該第一層上且經組態以在該導電層與該連接器插頭之間傳輸或接收一電信號，及一金屬鍍層，其沿該預浸沒層之複數個表面安置，其中該金屬鍍層經組態以在當該連接器插頭與該空腔嚙合時輔助於將安 置於該第一層上之該至少一接點及該插頭總成之該至少一電接點中之一者對準。
19. 如請求項18之系統，其中至少一組件之該預浸沒層中之該空腔包括經組態以與該連接器插頭上之一匹配特徵嚙合的一鎖定特徵。
20. 如請求項19之系統，其中該鎖定特徵包括經定位以與該連接器插頭上之一匹配孔對準的一孔，該孔能夠收納用於將該連接器插頭緊固於該插座中之一扣件。