KR20210057461A - Sim 카드의 초기화 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 SIM 카드를 적재하기 위한 SIM 트레이(SIM tray), 상기 적어도 하나의 SIM 카드를 감지하기 위한 SIM 감지부, 및 상기 SIM 감지부와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 SIM 감지부를 통해, 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 상기 SIM 트레이의 삽입을 감지하고, 상기 SIM 트레이의 상기 삽입이 설정된 시간 이내에 완료되었는지 여부를 확인하고, 상기 SIM 트레이의 상기 삽입 완료에 응답하여, 상기 적어도 하나의 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

SIM 카드의 초기화 방법 및 장치{METHOD AND ELECTRONIC DEVICE FOR RESETTING SIM CARD}
본 발명의 다양한 실시 예는 SIM 카드의 초기화 방법 및 장치에 관한 것이다.
최근 디지털 기술이 발달함에 따라, 이동통신 단말기, PDA(Personal Digital Assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer) 등과 같이, 무선 통신 및 다양한 업무의 처리가 가능한 전자 장치가 다양하게 출시되고 있다.
무선 통신을 지원하는 전자 장치는 가입자 식별 모듈(SIM: Subscriber Identification Module)(이하, "SIM(심) 카드")을 통해, 통신 사업자가 제공하는 통신 서비스를 이용할 수 있다. 전자 장치는 적어도 하나의 SIM 카드를 기반으로 무선 통신 서비스를 이용할 수 있다.
전자 장치는 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되는 SIM 트레이가 삽입될 수 있고, 상기 SIM 트레이의 삽입 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, SIM 트레이는 복수 개의 SIM 카드가 직렬 구조로 적재되는 형태일 수 있다. 전자 장치는 상기 SIM 트레이에 적재된 적어도 하나의 SIM 카드를 확인하고, 상기 확인된 SIM 카드에 대응하는 통신 서비스를 사용자에게 제공할 수 있다.
직렬 구조의 SIM 트레이는 복수 개의 SIM 카드가 일렬로 적재되는 구조의 트레이일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 상기 SIM 트레이가 삽입될 때, 전자 장치는 먼저 삽입되는 제 1 SIM 카드의 삽입을 감지하고, 제 1 SIM 카드의 삽입 이후에 삽입되는 제 2 SIM 카드의 삽입을 감지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 직렬 구조의 SIM 트레이가 전자 장치에 완전하게 삽입되었음을 확인하고, 복수 개의 SIM 카드에 대한 초기화 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 SIM 카드를 적재하기 위한 SIM 트레이, 상기 적어도 하나의 SIM 카드를 감지하기 위한 SIM 감지부, 및 상기 SIM 감지부와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 SIM 감지부를 통해, 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 상기 SIM 트레이의 삽입을 감지하고, 상기 SIM 트레이의 상기 삽입이 설정된 시간 이내에 완료되었는지 여부를 확인하고, 상기 SIM 트레이의 상기 삽입 완료에 응답하여, 상기 적어도 하나의 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방법은, SIM 감지부를 통해 적어도 하나의 SIM 카드가 일렬로 적재된 SIM 트레이의 삽입을 감지하는 동작, 상기 SIM 트레이의 상기 삽입이 설정된 시간 이내에 완료되었는지 여부를 확인하는 동작, 및 상기 SIM 트레이의 상기 삽입 완료에 응답하여, 상기 적어도 하나의 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치가 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 SIM 트레이의 삽입이 완료되었는지를 감지하고, 상기 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 초기화를 수행할 수 있다. 다양한 실시예들은, SIM 카드의 삽입 상태를 잘못 감지함으로 인한 전자 장치의 오동작(예: 잘못된 알림, 모뎀 동작의 오류, 데이터 충돌)을 방지할 수 있다. 다양한 실시예들은, 삽입된 SIM 카드를 정확하게 인지하여 초기화 동작을 수행하므로, 사용자의 편의성이 향상될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 SIM 카드가 적재된 SIM 트레이를 삽입하는 과정을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되는 SIM 트레이를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 적어도 하나의 SIM 카드를 감지하기 위한 감지부를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서SIM 트레이의 삽입이 완료되었음을 감지하고, SIM 트레이에 적재된 SIM 카드에 대한 초기화 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 감지부를 통해 SIM 트레이의 삽입이 완료되었음을 감지하고, SIM 트레이에 적재된 SIM 카드에 대한 초기화 방법을 구체적으로 나타낸 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 하나의 GPIO를 사용하여, SIM 트레이에 적재된 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하는 제 1 실시예를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 각각의 구성 요소에서 제 1 실시예를 수행하는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 두 개의 GPIO를 사용하여, SIM 트레이에 적재된 SIM 카드에 대한 초기화를 수행하는 제 2 실시예를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 각각의 구성 요소에서 제 2 실시예를 수행하는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 14a 및 도14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 화면을 통해 표시되는 사용자 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스SIM 트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 표시 장치(160)), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(215, 216, 217)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 인디케이터(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(215, 216, 217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 일부분을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 마이크 홀(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치된 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(204, 219)은 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 홈 키 버튼(215))뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시(213)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(215, 216, 217)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(215), 홈 키 버튼(215) 주변에 배치된 터치 패드(216), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(215, 216, 217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(215, 216, 217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인디케이터(206)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, SIM 트레이 구조 (230)를 포함할 수 있다. 예를 들면, SIM 트레이 구조(230)는 저장 매체(226, 227)를 적재하는 SIM 트레이(223)와, SIM 트레이(223)가 삽입되기 위한 개구부(220)와, 개구부(220)에 인접한 관통 홀(221)과, 저장 매체(226, 227)를 수용하기 위한 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구부(220)는 측면 부재(218)에 배치될 수 있다. 예를 들면, SIM 트레이(223)는 측면 부재(218)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 상기 저장 매체(226, 227)는, 예를 들어, 에스디 카드(secure digital card; SD card)나 마이크로 에스디 카드(micro SD card) 등 메모리 카드 또는 적어도 하나의 가입자 식별 모듈 카드(subscriber identity module card; SIM card)(226, 227)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈 카드(226, 227)는 SIM 카드로 칭하며, 무선 통신을 위해 필수적으로 필요한 구성 요소일 수 있다. SIM 카드는 가입자 식별 정보, 가입자와 네트워크 간의 인증을 위한 인증 정보 및 관련 데이터들이 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 SIM 카드(226, 227)는 SIM 트레이(223)에 적재되고, 상기 적어도 하나의 SIM 카드(226, 227)가 적재된 SIM 트레이(223)는 개구부(220)를 통해 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211) 사이의 공간으로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 공간은 SIM 트레이(223)를 수용하도록 구성된 소켓을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)는 적어도 하나의 가입자 식별 모듈 카드(SIM 카드)(226, 227)를 적재하기 위한 적어도 하나의 적재 구조(예: 제 1 슬롯(slot)(224), 제 2 슬롯(225))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 슬롯(224)은 하나의 SIM 카드가 적재 가능한 형태이고, 제 2 슬롯(225)은 SIM 카드 및 메모리 카드가 함께 적층되는 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)를 전자 장치(200)로부터 탈거하기 위해, 측면 부재(218)에는 개구부(220)와 인접한 부분에 관통 홀(221)이 형성될 수 있다. 상기 관통 홀(221)을 통해 외부 물체(228)(예: 탈거 핀)가 삽입되면, SIM 트레이(223)가 전자 장치(200)로부터 탈거될 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211) 사이의 공간에는 SIM 트레이(223)를 수용하도록 구성된 소켓과 인접한 부분에서, 외부 물체(228)가 관통 홀(221)을 통해 삽입됨에 의해 눌려지면, SIM 트레이(223)을 탈거하도록 구성된 SIM 트레이 탈거 구조물이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 SIM 트레이(223)가 개구부(220)를 통해 삽입되었음을 감지하기 위해 두 개의 방식(예: SIM 카드 감지 방식, SIM 트레이 감지 방식)을 사용할 수 있다. 첫 번째 방식은 전자 장치(200)에서 적어도 하나의 SIM 카드가 SIM 트레이(223)에 적재되었는지 여부를 확인하는 SIM 카드 감지 방식일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 GPIO(general purpose input/output)을 사용하여 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 실시간으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수 개의 GPIO를 사용할 수 있고, 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 삽입 또는 제거 여부를 감지할 수 있다. 전자 장치(200)는 SIM 카드의 GND 단자에 대응하여, GPIO에 연결된 단자를 하나 더 추가하고, 상기 추가된 단자를 default high level 상태로 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 SIM 카드가 삽입되면, 상기 추가된 단자는 SIM 카드의 GND 단자에 접촉되어 low level 상태로 떨어질 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 추가된 단자의 상태를 기반으로 SIM 카드가 삽입되었음을 감지할 수 있다. 전자 장치(200)로부터 삽입된 SIM 카드가 탈거되면, 상기 추가된 단자는 설정된 default high level 상태로 변경될 수 있다. 두 번째 방식은 전자 장치(200)에서 SIM 트레이(223)가 개구부(220)를 통해 완전히 삽입되었는지 여부를 확인하는 SIM 트레이 감지 방식일 수 있다. 예를 들어, SIM 트레이(223)는 전자 장치(200)에 고정되기 위한 고정 부재 또는 고정 클립을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 SIM 트레이(223)가 삽입될 때, SIM 트레이(223)의 고정 부재 또는 고정 클립에 대응하는 SIM 트레이 결합 구조물을 포함하고, SIM 트레이 결합 구조물을 사용하여 SIM 트레이(223)의 삽입 여부를 확인할 수 있다. SIM 트레이 감지 방식은 SIM 트레이(223) 및 전자 장치(200)에 추가적인 고정 구조물이 형성되므로, 상대적으로 SIM 카드 감지 방식보다 제작비가 많이 발생할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 SIM 카드가 적재된 SIM 트레이를 삽입하는 과정을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)로부터 SIM 트레이(223)를 분리하고, 상기 분리된 SIM 트레이(223)에 적어도 하나의 SIM 카드(226, 227)를 적재하고, 상기 SIM 트레이(223)를 전자 장치(200)에 삽입하는 과정을 도시한다. 도 4를 참조하면, 전술된 과정을 4 단계로 구분하여 도시한다.
제 1 단계(401)는 전자 장치(200)에서 SIM 트레이(223)가 삽입된 개구부(200) 및 상기 개구부(200)에 인접하여 형성된 관통 홀(221)을 도시한다. 일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀(221)을 통해 외부 물체(228)(예: 탈거 핀)가 삽입되면, 상기 SIM 트레이(223)가 전자 장치(200)로부터 탈거될 수 있다.
제 2 단계(402)는 관통 홀(221)을 통해 외부 물체(228)가 삽입됨에 따라, SIM 트레이(223)가 전자 장치(200)로부터 탈거되는 상황을 도시한다.
제 3 단계(403)는 탈거된 SIM 트레이(223)의 적어도 하나의 적재 구조(예: 제 1 슬롯(224), 제 2 슬롯(225))에 적어도 하나의 SIM 카드(예: 제 1 SIM 카드(226), 제 2 SIM 카드(227))가 적재되는 상황을 도시한다.
제 4 단계(404)는 적어도 하나의 SIM 카드(예: 제 1 SIM 카드(226), 제 2 SIM 카드(227))가 적재된 SIM 트레이(223)가 전자 장치(200)에 삽입되는 상황을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 SIM 카드(예: 제 1 SIM 카드(226), 제 2 SIM 카드(227))가 적재된 SIM 트레이(223)가 삽입되면, 상기 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 초기화 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 적어도 하나의 SIM 카드에 대응하는 무선 통신 서비스를 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되는 SIM 트레이를 도시한 도면이다.
도 5는 두 개의 SIM 카드(예: 제 1 SIM 카드(226), 제 2 SIM 카드(227))를 적재할 수 있는 SIM 트레이(223)를 도시한다. SIM 트레이(223)는 동시에 두 개의 SIM 카드가 적재 가능한 듀얼 SIM 트레이를 포함할 수 있다. SIM 트레이(223)는 두 개의 SIM 카드가 일렬로 적재되는, 직렬 형태의 트레이일 수 있다. 예를 들어, SIM 트레이(223)는 제 1 방향(501)을 따라 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 삽입될 수 있다. SIM 트레이(223)는 제 1 슬롯(224)에 제 1 SIM 카드(226)가 적재될 수 있고, 제 2 슬롯(225)에 제 2 SIM 카드(227)가 적재될 수 있다. 두 개의 SIM 카드 중 제 1 SIM 카드(226)가 먼저 전자 장치(200)에 삽입되고, 이후에 제 2 SIM 카드(227)가 전자 장치(200)에 삽입될 수 있다. 전자 장치(200)는 두 개의 SIM 카드가 모두 전자 장치(200)에 삽입될 때, SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었음을 의미한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었는지 여부를 판단하기 위해, SIM 카드 감지 방식 또는 SIM 트레이 감지 방식 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 예를 들어, SIM 카드 감지 방식은 SIM 트레이(223)에 적재된 적어도 하나의 SIM 카드를 확인하고, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(200)는 SIM 트레이(223)가 삽입되는 영역에 대응하여, 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196))을 포함할 수 있다. 가입자 식별 모듈(196)은 SIM 트레이(223)에 적재된 적어도 하나의 SIM 카드를 감지하기 위한 적어도 하나의 감지부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었을 때, 제 1 슬롯(224)에 대응하여 제 2 감지부(예: 도 6의 제 2 감지부(622))가 배치될 수 있고, 제 2 슬롯(225)에 대응하여 제 1 감지부(예: 도 6의 제 1 감지부(621))가 배치될 수 있다. 전자 장치(200)에 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되면, 전자 장치(200)는 제 2 감지부를 통해 SIM 트레이(223)의 제 1 슬롯(224)에 제 1 SIM 카드(226)가 적재되었는지 여부를 확인하고, 제 1 감지부를 통해 SIM 트레이(223)의 제 2 슬롯(225)에 제 2 SIM 카드(227)가 적재되었는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 감지부를 통해, 상기 SIM 트레이(223)의 제 1 슬롯(224)에 적재된 제 1 SIM 카드(226)를 감지하고, 설정된 시간(예: 약 500ms) 이내에 상기 제 2 감지부를 통해, 상기 제 1 SIM 카드(226)가 감지되면, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 설정된 시간은 개발자에 의해 설정된 디폴트(default) 값일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 감지부를 통해 적어도 하나의 SIM 카드가 감지되진 않지만, 설정된 시간 동안 제 1 감지부를 통해 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되었음을 확인하면, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었음을 감지할 수 있다. 전자 장치(200)는 SIM 트레이(223)에 하나의 SIM 카드만이 제 2 슬롯(225)에 적재되었음을 확인할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 설정된 시간 동안 제 1 슬롯 및 제 2 슬롯, 모두 적어도 하나의 SIM 카드가 감지되지 않으면, SIM 카드가 삽입되지 않았다는 알림을 디스플레이(예: 도 1 의 표시 장치(160))에 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 SIM 카드 감지 방식을 기반으로 SIM 트레이(223)에 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되어 있는지 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 가입자 식별 모듈의 제 2 감지부를 통해 SIM 트레이(223)의 제 1 슬롯(224)에 대한 SIM 카드가 적재되었음을 확인하면, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었다고 판단할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196))을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 가입자 식별 모듈(196)에 포함된 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)에 대응하여 SIM 트레이(예: 도 3의 SIM 트레이(223))가 삽입될 수 있다. SIM 트레이(223)는 적어도 하나의 SIM 카드 및 저장 매체가 적재될 수 있고, 전자 장치(200)에 삽입되거나, 탈거되는 구성 요소일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 AP(application processor)(601) 및 CP(communication processor)(603)를 포함할 수 있다. AP(601)는 도 1의 메인 프로세서(121)에 포함되고, CP(603)는 도 1의 보조 프로세서(123)에 포함될 수 있다. AP(601)와 CP(603)는 독립적으로 또는 함께 운영될 수 있다. AP(601)는 전자 장치(101)에서 어플리케이션과 관련된 기능을 처리하는 프로세서일 수 있다. CP(603)는 전자 장치(101)의 통신 관련 기능을 처리하는 프로세서일 수 있다. CP(603)는 모뎀 칩셋(modem chipset)이라고도 한다. CP(603)는 SIM 드라이버(610)를 포함할 수 있다. 예를 들어, SIM 드라이버(610)는 SIM 카드와 관련된 기능을 처리하는 소프트웨어 모듈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 드라이버(610)는 가입자 식별 모듈(196)에 포함된 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 기반으로 SIM 트레이(223)에 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되었는지 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 드라이버(610)는 SIM 트레이(223)에 의한 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지할 수 있고, SIM 카드에 대한 초기화 동작 또는 종료를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 특정한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 표시 장치(160)를 통해, SIM 카드의 삽입 또는 제거에 대한 알림 정보를 표시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, CP(603)는 전력 관리 모듈(188)로부터 공급된 전력을 사용하여 SIM 트레이(223)에 적재된 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 삽입 또는 제거 여부를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치와의 무선 통신 채널의 수립 및 상기 수립된 통신 채널을 통한 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 SIM 카드를 식별하기 위한 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입될 때, 적어도 하나의 SIM 카드는 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)에 적어도 부분적으로 인접하거나 접촉될 수 있다. 예를 들어, SIM 트레이(223)의 제 1 슬롯(224)에 적재된 제 1 SIM 카드(226)는 제 1 감지부(621)를 거쳐서 제 2 감지부(622)에 위치할 수 있다. SIM 트레이(223)의 제 2 슬롯(225)에 적재된 제 2 SIM 카드(227)는 가입자 식별 모듈(196)의 제 1 감지부(621)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 가입자 식별 모듈(196)을 통해, 제 2 감지부(622)에 대응하는 제 1 SIM 카드(226) 및 제 1 감지부(621)에 대응하는 제 2 SIM 카드(227)를 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 감지된 제 1 SIM 카드(226) 및 상기 제 2 SIM 카드(227)에 대한 초기화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)는 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되고, 전자 장치(101)에 삽입되는 구성 요소일 수 있다. SIM 트레이(223)는 두 개의 SIM 카드가 일렬로 적재되는, 직렬 형태의 트레이일 수 있다. SIM 트레이(223)는 SIM 카드를 적재하기 위한 적재 구조(예: 제 1 슬롯(224), 및 제 2 슬롯(225))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬롯(224)에는 제 1 SIM 카드(226)가 적재될 수 있고, 제 2 슬롯(225)에는 제 2 SIM 카드(227)가 적재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 가입자 식별 모듈(196)을 통해 적어도 하나의 SIM 카드를 감지함에 있어서, Hot-swap 기능을 지원할 수 있다. Hot-swap 기능은 프로세서(120)가 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 삽입 여부를 실시간으로 감지하고, 전자 장치(101)의 부팅 없이, 상기 삽입된 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하는 기능일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 Hot-swap 기능을 지원하며, 상기 전자 장치(101)에 SIM 트레이(223)가 삽입될 때, 기 설정된 시간(예: 약 500ms) 이내에 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되면, 상기 SIM 트레이(223)에 적재된 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작이 계속 유지될 수 있다. 예를 들어, 설정된 시간(예: 약 500ms) 이내에 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되면, 프로세서(120)는 SIM 초기화 동작의 지체 없이, 계속적으로 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 SIM 카드(예: 제 1 SIM 카드(226), 제 2 SIM 카드(227))를 적재하기 위한 SIM 트레이(SIM tray)(223), 상기 적어도 하나의 SIM 카드를 감지하기 위한 SIM 감지부(예: 가입자 식별 모듈(196)), 및 상기 SIM 감지부와 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 SIM 감지부를 통해, 상기 적어도 하나의 SIM 카드(226, 227)가 적재된 상기 SIM 트레이(223)의 삽입을 감지하고, 상기 SIM 트레이(223)의 상기 삽입이 설정된 시간 이내에 완료되었는지 여부를 확인하고, 상기 SIM 트레이(223)의 상기 삽입 완료에 응답하여, 상기 적어도 하나의 SIM 카드(226, 227)에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 SIM 트레이(223)는 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 일렬로 적재되어 하나씩 상기 전자 장치에 삽입되는 직렬 구조로 형성되고, 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되는 적어도 하나의 슬롯(slot)(예: 제 1 슬롯(224), 제 2 슬롯(225))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 SIM 트레이(223)는 순서적으로 상기 전자 장치(101)에 먼저 삽입되는 제 1 슬롯(224) 및 상기 제 1 슬롯(224)의 삽입 후에 상기 전자 장치(101)에 삽입되는 제 2 슬롯(225)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 SIM 카드(226, 227)는 상기 SIM 트레이(223)의 상기 제 1 슬롯(224)에 적재되는 제 1 SIM 카드(226) 및 상기 SIM 트레이(223)의 상기 제 2 슬롯(225)에 적재되는 제 2 SIM 카드(227)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 SIM 감지부(196)는 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)를 감지하고, 상기 설정된 시간 이내에 상기 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)를 감지하면, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었음을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621) 및 상기 제 2 감지부(622)가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 하나의 GPIO(general purpose input and output)에 전기적으로 연결되어 상기 제 1 SIM 카드(226) 및 상기 제 2 SIM 카드(227)의 삽입 또는 제거 여부를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 제 1 GPIO에 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 감지부(622)가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 제 2 GPIO에 전기적으로 연결되어, 개별적으로 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 SIM 트레이(223)가 삽입되는 중 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)를 감지하고, 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 SIM 초기화 동작을 수행하는 중에 상기 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)를 감지하면, 상기 수행중인 SIM 초기화 동작을 중지하고, 상기 SIM 초기화 동작에 따른 초기화 정보를 삭제할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 초기화 정보를 삭제하고, 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 2 SIM 카드(227)를 감지하면, 상기 제 2 SIM 카드(227)에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 적어도 하나의 SIM 카드를 감지하기 위한 감지부를 도시한 도면이다.
도 7a는 전자 장치(101)에 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 SIM 트레이(223)가 삽입될 때, 하나의 GPIO(711)에 의해 연결된 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 도시한다. 도 7b는 전자 장치(101)에 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 SIM 트레이(223)가 삽입될 때, SIM 카드 각각에 대응하여 복수 개의 GPIO(731, 733)에 의해 연결된 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 도시한다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 가입자 식별 모듈(196)은 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 포함할 수 있다. 가입자 식별 모듈(196)은 SIM 트레이(223)가 제 1 방향(501)에 따라 전자 장치(101)에 삽입될 때, 상기 SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226) 및 제 2 SIM 카드(227)를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)는 제 1 SIM 카드(226)와 제 2 SIM 카드(227)가 일렬로 적재되는, 직렬 형태의 트레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 감지부(621)는 제 1 감지핀(detection pin)(701-1) 및 제 1 초기화핀(reset pin)(702-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 감지부(621)는 상기 제 1 감지핀(701-1)을 기반으로 전자 장치(101)에 삽입된 SIM 카드를 감지할 수 있고, 상기 제 1 초기화핀(702-1)을 기반으로 상기 감지된 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되면, 제 1 감지부(621)에 대응하여 제 2 SIM 카드(227)가 배치될 수 있다. 제 1 감지부(621)는 제 2 SIM 카드(227)를 감지하고, 상기 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 감지부(622)는 제 2 감지핀(detection pin)(701-2) 및 제 2 초기화핀(reset pin)(702-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 감지부(622)는 상기 제 2 감지핀(701-2)을 기반으로 전자 장치(101)에 삽입된 SIM 카드를 감지할 수 있고, 상기 제 2 초기화핀(702-2)을 기반으로 상기 감지된 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되면, 제 2 감지부(622)에 대응하여 제 1 SIM 카드(226)가 배치될 수 있다. 제 2 감지부(622)는 제 1 SIM 카드(226)를 감지하고, 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 감지핀(701-1)과 제 2 감지핀(701-2)은 하나의 GPIO(711)(예: DET_GPIO)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나의 GPIO(711)를 통해 적어도 하나의 SIM 카드를 감지하고, 상기 감지된 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 초기화핀(702-1)은 RESET_GPIO1(721)에 전기적으로 연결되고, 제 2 초기화핀(702-2)은 RESET_GPIO2(722)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나의 GPIO(DET_GPIO)(711)를 사용하여 SIM 트레이에 적재된 적어도 하나의 SIM 카드를 감지할 수 있다.
도 7b는 전자 장치(101)에 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 SIM 트레이(223)가 삽입될 때, 복수 개의 GPIO(예: DET_GPIO1(731), DET GPIO2(733))에 의해 연결된 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 감지핀(701-1)은 DET_GPIO1(731)에 전기적으로 연결되고, 제 2 감지핀(701-2)은 DET GPIO2(733)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 두 개의 GPIO(731, 733)를 통해 개별적으로 SIM 카드를 감지하고, 상기 감지된 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 SIM 트레이의 삽입이 완료되었음을 감지하고, SIM 트레이에 적재된 SIM 카드에 대한 초기화 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 SIM 트레이(예: 도 3의 SIM 트레이(223))가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 SIM 감지부를 통해 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 SIM 트레이(223)의 삽입을 감지할 수 있다. SIM 트레이(223)는 복수 개의 SIM 카드가 일렬로 적재되는, 직렬 구조 형태의 트레이일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 부팅이 완료된 상태에서 Hot-swap 기능을 기반으로 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. Hot-swap 기능은 기 설정된 시간(예: 약 500ms) 이내에 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되면, 상기 SIM 트레이(223)에 적재된 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 계속하여 진행하는 기능일 수 있다. 예를 들어, Hot-swap 기능을 지원하는 전자 장치(101)는 SIM 카드의 삽입 시, 부팅 과정 없이, 상기 삽입된 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
동작 803에서 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 설정된 시간 이내에 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 SIM 트레이(223)에 적재된 SIM 카드를 감지하기 위한 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196))을 기반으로 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 가입자 식별 모듈(196)의 제 2 감지부(예: 도 6의 제 2 감지부(622))를 통해 제 1 SIM 카드(예: 도 6의 제 1 SIM 카드(226))가 감지되면, 프로세서(120)는 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었다고 판단할 수 있다.
동작 805에서 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되면, 프로세서(120)는 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)에 복수 개의 SIM 카드(예: 제 1 SIM 카드, 제 2 SIM 카드)가 적재되었다면, 상기 복수 개의 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 각각 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 설정된 시간 이내에 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었는지 여부를 확인하고, 확인 결과에 따라, SIM 트레이에 적재된 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 Hot-swap 기능을 사용하여, 전자 장치(101)에 대한 부팅 과정 없이, SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 감지부를 통해 SIM 트레이의 삽입이 완료되었음을 감지하고, SIM 트레이에 적재된 SIM 카드에 대한 초기화 방법을 구체적으로 나타낸 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 동작 901에서 제 1 SIM 카드(예: 도 3의 제 1 SIM 카드(226)) 및 제 2 SIM 카드(예: 도 3의 제 2 SIM 카드(227))가 일렬로 적재된 SIM 트레이(예: 도 3의 SIM 트레이(223))가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 삽입될 수 있다. 예를 들어, SIM 트레이(223)는 직렬 형태의 트레이일 수 있고, 제 1 SIM 카드(226)와 제 2 SIM 카드(227)가 차례대로 적재될 수 있다. SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입될 때, 제 1 SIM 카드(226)가 먼저 삽입되고, 이후에 제 2 SIM 카드(227)가 삽입될 수 있다.
동작 903에서 프로세서(120)는 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196))의 제 1 감지부(예: 도 6의 제 1 감지부(621))를 통해, 먼저 삽입되는 제 1 SIM 카드(226)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)에 포함된 제 1 감지핀(예: 도 7a의 제 1 감지핀(701-1))을 사용하여 상기 제 1 SIM 카드(226)의 삽입을 감지할 수 있다.
동작 905에서 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)에 대응하여 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)에 포함된 제 1 초기화핀(예: 도 7a의 제 1 초기화핀(702-1))을 사용하여 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 동작 901 내지 동작 905에서의 SIM 트레이(223)는 전자 장치(101)에 삽입되는 중일 수 있다. 예를 들어, SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226)와 제 2 SIM 카드(227)가 모두 전자 장치(101)에 삽입되어 고정되면, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었음을 의미할 수 있다. 동작 901 내지 동작 905의 경우 SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226)만이 전자 장치(101)에 삽입된 상태일 수 있다.
동작 907에서 프로세서(120)는 설정된 시간(예: 약 500ms) 이내에 가입자 식별 모듈(196)의 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)의 삽입을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 제 2 감지부(622)에 포함된 제 2 감지핀(예: 도 7a의 제 2 감지핀(701-2))을 사용하여 상기 제 1 SIM 카드(226)의 삽입을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)의 삽입이 감지된다는 것은 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입을 완료하였음을 의미할 수 있다.
동작 909에서 상기 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)가 감지되면, 프로세서(120)는 동작 905에서 수행중인 상기 SIM 초기화 동작에 따른 초기화 정보를 삭제할 수 있다. 예를 들어, 동작 905에서 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하는 동안, SIM 트레이(223)가 계속 전자 장치(101)에 삽입되어 상기 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)가 감지될 수 있다. 이 경우, 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작이 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작으로 변경됨에 따라, SIM 초기화 동작과 관련된 오류가 발생될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)가 감지되면,(예: SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되면) 상기 제 1 감지부(621)를 통해 수행중인 SIM 초기화 동작에 따른 초기화 정보를 삭제할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 SIM 초기화 동작에 따른 초기화 정보를 삭제함에 따라, SIM 초기화 동작과 관련된 오동작을 방지할 수 있다.
동작 911에서 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)에 대응하여 상기 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 도시되진 않았지만, 동작 907에서 상기 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)가 감지되면, 프로세서(120)는 상기 제 2 감지부(622)에 대응하여 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입이 완료되면, 제 1 감지부(621)에 대응하는 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하고, 제 2 감지부(622)에 대응하는 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 Hot-swap 기능을 사용하여, 전자 장치(101)의 부팅 과정 없이, 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입이 완료되면, 제 1 감지부(621)를 통해 수행중인 SIM 초기화 동작에 따른 초기화 정보를 삭제할 수 있다. 전자 장치(101)는 SIM 초기화 동작에 따른 오동작을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 하나의 GPIO를 사용하여, SIM 트레이에 적재된 SIM 카드에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하는 제 1 실시예를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 직렬 구조의 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입되고, 전자 장치(101)의 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 통해 상기 SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226) 및 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하는 과정을 도시한다. 도 10은 전술된 과정을 3단계로 구분하여 도시한다.
제 1 단계(1001)는 제 1 SIM 카드(226)와 제 2 SIM 카드(227)가 일렬로 적재된, 직렬 구조의 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입되는 상황을 도시한다. 전자 장치(101)는 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196))의 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 통해, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)는 직렬 구조의 트레이이며, 순서적으로 제 1 SIM 카드(226)가 첫 번째로 전자 장치(101)에 삽입되고, 제 2 SIM 카드(227)가 두 번째로 전자 장치(101)에 삽입될 수 있다.
제 2 단계(1002)는 SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226)가 전자 장치(101)에 삽입되고, 제 2 SIM 카드(227)가 아직 삽입되지 않은 상황을 도시한다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)의 삽입을 감지하고, 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나의 GPIO를 사용하여 상기 제 1 감지부(621) 및 상기 제 2 감지부(622)에 동시에 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제 1 감지부(621)는 상기 삽입된 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 제 2 감지부(622)는 감지되는 SIM 카드가 없으므로, 설정된 시간 간격에 따라 SIM 초기화 신호가 주기적으로 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 SIM 트레이(223)가 삽입되는 동안 상기 제 1 감지부(621)에서 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
제 3 단계(1003)는 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입이 완료된 상황을 도시한다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)의 삽입을 감지할 수 있고, 제 2 감지부(622)를 통해 제 1 SIM 카드(226)의 삽입을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)를 통해 수행 중이던, 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 중지하고, 상기 SIM 초기화 동작에 따른 정보를 삭제할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 수행 중이던 SIM 초기화 동작에 따른 정보를 삭제한 후, 상기 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 제 2 감지부(622)를 통해 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 각각의 구성 요소에서 제 1 실시예를 수행하는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 구성 요소로 커뮤니케이션 프로세서(CP)(603), 제 1 감지부(621), 제 2 감지부(622), 제 1 SIM 카드(226), 및 제 2 SIM 카드(227)를 도시한다. 도 11은 전술된 구성 요소에서 상기 제 1 실시예(하나의 GPIO)에 따른 수행 과정을 도시한다.
동작 1101에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 6의 커뮤니케이션 프로세서(603))(이하, CP라고 기재한다.)는 SIM 트레이(예: 도 3의 SIM 트레이(223))의 삽입을 감지할 수 있다. 동작 1103에서 CP(603)는 제 1 감지부(예: 도 6의 제 1 감지부(621))를 통해 SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226)를 감지할 수 있다. 예를 들어, SIM 트레이(223)는 일렬로 SIM 카드가 적재되어 전자 장치(101)에 삽입되는 직렬 형태이며, SIM 카드를 적재하기 위한 제 1 슬롯(224) 및 제 2 슬롯(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)의 제 1 슬롯(224)에는 제 1 SIM 카드(226)가 적재되고, 제 2 슬롯(225)에는 제 2 SIM 카드(227)가 적재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 감지부(621)를 통해 감지된 제 1 SIM 카드(226)와 관련하여, 상기 제 1 감지부(621)에서 상기 제 1 SIM 카드(226)에 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있다. 제 1 SIM 카드(226)는 상기 SIM 초기화 신호에 응답하여, ATR(answer to reset) 신호를 상기 제 1 감지부(621)에 전송할 수 있다. 예를 들어, ATR 신호는 SIM 초기화 신호에 응답하여, SIM 카드에서 전자 장치(101)로 전송되는 첫 번째 string 신호일 수 있다. ATR 신호는 SIM 카드의 타입(type) 및/또는 지원 가능한 전송 프로토콜과 같이, 통신에 필요한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하나의 GPIO를 사용하여 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 함께 관리하므로, 상기 제 2 감지부(622)를 통해 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 SIM 초기화 신호에 대한 응답 신호(예: ATR 신호)가 회신되지 않으면, 설정된 시간 간격에 따라, 상기 SIM 초기화 신호를 계속하여 전송할 수 있다.
동작 1105에서 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)를 통해 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 시작할 수 있다. 동작 1107에서 프로세서(120)는 제 2 감지부(622)에서 감지되는 SIM 카드가 없을지라도, 상기 제 2 감지부(622)를 통해 설정된 시간 간격에 따라 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있다.
동작 1109에서 CP(603)는 제 2 감지부(622)를 통해 제 1 SIM 카드(226)를 감지할 수 있다. 제 2 감지부(622)에서 제 1 SIM 카드(226)를 감지했다는 것은 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입을 완료하였다는 의미일 수 있다.
동작 1111에서 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 감지부(622)를 통해 주기적으로 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있고, 상기 제 2 감지부(622)에 의해 감지된 제 1 SIM 카드(226)는 상기 SIM 초기화 신호에 응답하여, ATR 신호를 상기 제 2 감지부(622)에 전송할 수 있다. 동작 1113에서 프로세서(120)는 제 2 감지부(622)를 통해 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 시작할 수 있다.
동작 1115에서 CP(603)는 제 2 감지부(622)를 통해 제 1 SIM 카드(226)에 대한 ATR 신호를 수신하였음을 확인할 수 있다. 동작 1117에서 CP(603)는 제 1 감지부(621)를 통한 SIM 초기화 동작을 중지할 수 있다. 동작 1119에서 CP(603)는 제 1 감지부(621)의 SIM 초기화 동작에 따른 SIM 초기화 정보를 삭제할 수 있다. 직렬 구조의 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입되는 경우 제 1 감지부(621)를 통해 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하는 동안 제 2 SIM 카드(227)로 변경되고, 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작과 관련하여 오동작이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, CP(603)는 제 1 감지부(621)를 통한 SIM 초기화 동작을 중지하고, 상기 SIM 초기화 동작에 따른 SIM 초기화 정보를 삭제하여, SIM 초기화 동작과 관련된 오동작의 발생을 방지할 수있다.
동작 1121에서 CP(603)는 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 시작할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)에서 제 2 SIM 카드(227)에 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있고, 상기 SIM 초기화 신호에 대한 ATR 신호에 응답하여, 동작 1123에서 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 두 개의 GPIO를 사용하여, SIM 트레이에 적재된 SIM 카드에 대한 초기화를 수행하는 제 2 실시예를 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 직렬 구조의 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입되고, 전자 장치(101)의 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 통해 상기 SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226) 및 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하는 과정을 도시한다. 도 12는 전술된 과정을 3단계로 구분하여 도시한다.
제 1 단계(1201)는 제 1 SIM 카드(226)와 제 2 SIM 카드(227)가 일렬로 적재된, 직렬 구조의 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입되는 상황을 도시한다. 전자 장치(101)는 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196))의 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 통해, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)는 직렬 구조의 트레이이며, 순서적으로 제 1 SIM 카드(226)가 첫 번째로 전자 장치(101)에 삽입되고, 제 2 SIM 카드(227)가 두 번째로 전자 장치(101)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 감지부(621)는 제 1 GPIO에 전기적으로 연결되어 SIM 카드를 감지할 수 있고, 제 2 감지부(622)는 제 2 GPIO에 전기적으로 연결되어 다른 SIM 카드를 감지할 수 있다. 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)는 각각 서로 다른 GPIO에 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 단계(1202)는 SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226)가 전자 장치(101)에 삽입되고, 제 2 SIM 카드(227)가 아직 삽입되지 않은 상황을 도시한다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)의 삽입을 감지하고, 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 두 개의 GPIO를 사용하여, 상기 제 1 감지부(621) 및 상기 제 2 감지부(622) 각각에 대해, 개별적으로 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제 1 감지부(621)는 상기 삽입된 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 SIM 트레이(223)가 삽입되는 동안 상기 제 1 감지부(621)에서 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
제 3 단계(1203)는 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입이 완료된 상황을 도시한다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)의 삽입을 감지할 수 있고, 제 2 감지부(622)를 통해 제 1 SIM 카드(226)의 삽입을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 제 1 감지부(621)를 통해 수행 중이던, 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 중지하고, 상기 SIM 초기화 동작에 따른 정보를 삭제할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 수행 중이던 SIM 초기화 동작에 따른 정보를 삭제한 후, 상기 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 제 2 감지부(622)를 통해 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 각각의 구성 요소에서 제 2 실시예를 수행하는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 구성 요소로 커뮤니케이션 프로세서(CP)(603), 제 1 감지부(621), 제 2 감지부(622), 제 1 SIM 카드(226), 및 제 2 SIM 카드(227)를 도시한다. 도 13은 전술된 구성 요소에서 상기 제 2 실시예(두 개의 GPIO)에 따른 수행 과정을 도시한다.
동작 1301에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 6의 커뮤니케이션 프로세서(603))(이하, CP라고 기재한다.)는 SIM 트레이(예: 도 3의 SIM 트레이(223))의 삽입을 감지할 수 있다. 동작 1303에서 CP(603)는 제 1 감지부(예: 도 6의 제 1 감지부(621))를 통해 SIM 트레이(223)에 적재된 제 1 SIM 카드(226)를 감지할 수 있다. 예를 들어, SIM 트레이(223)는 일렬로 SIM 카드가 적재되어 전자 장치(101)에 삽입되는 직렬 형태이며, SIM 카드를 적재하기 위한 제 1 슬롯(224) 및 제 2 슬롯(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 트레이(223)의 제 1 슬롯(224)에는 제 1 SIM 카드(226)가 적재되고, 제 2 슬롯(225)에는 제 2 SIM 카드(227)가 적재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 감지부(621)를 통해 감지된 제 1 SIM 카드(226)와 관련하여, 상기 제 1 감지부(621)에서 상기 제 1 SIM 카드(226)에 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있다. 제 1 SIM 카드(226)는 상기 SIM 초기화 신호에 응답하여, ATR(answer to reset) 신호를 상기 제 1 감지부(621)에 전송할 수 있다. 예를 들어, ATR 신호는 SIM 초기화 신호에 응답하여, SIM 카드에서 전자 장치(101)로 전송되는 첫 번째 string 신호일 수 있다. ATR 신호는 SIM 카드의 타입(type) 및/또는 지원 가능한 전송 프로토콜과 같이, 통신에 필요한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 두 개의 GPIO를 사용하여 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622), 각각을 개별적으로 관리하므로, 상기 제 1 감지부(621)만 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있다.
동작 1305에서 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)를 통해 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 시작할 수 있다.
동작 1307에서 CP(603)는 제 1 감지부(621)로부터 제 2 SIM 카드(227)에 대한 감지 신호를 수신할 수 있다. 동작 1309에서 CP(603)는 제 2 감지부(622)로부터 제 1 SIM 카드(226)에 대한 감지 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 감지부(621)는 제 1 GPIO를 기반으로 제 2 SIM 카드(227)를 감지할 수 있고, 제 2 감지부(622)는 제 2 GPIO를 기반으로 제 1 SIM 카드(226)를 감지할 수 있다.
동작 1311에서 CP(603)는 제 2 감지부(622)를 통해 제 1 SIM 카드(226)를 감지할 수 있다. 제 2 감지부(622)에서 제 1 SIM 카드(226)를 감지했다는 것은 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입을 완료하였다는 의미일 수 있다.
동작 1313에서 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
동작 1315에서 CP(603)는 제 1 감지부(621)를 통한 SIM 초기화 동작을 중지할 수 있다. 동작 1317에서 CP(603)는 제 1 감지부(621)의 SIM 초기화 동작에 따른 SIM 초기화 정보를 삭제할 수 있다. 직렬 구조의 SIM 트레이(223)가 전자 장치(101)에 삽입되는 경우 제 1 감지부(621)를 통해 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행하는 동안 제 2 SIM 카드(227)로 변경되고, 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작과 관련하여 오동작이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, CP(603)는 제 1 감지부(621)를 통한 SIM 초기화 동작을 중지하고, 상기 SIM 초기화 동작에 따른 SIM 초기화 정보를 삭제하여, SIM 초기화 동작과 관련된 오동작의 발생을 방지할 수 있다.
동작 1319에서 CP(603)는 제 1 감지부(621)를 통해 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 시작할 수 있다. 동작 1321에서 CP(603)는 제 2 감지부(622)에 SIM 초기화 신호를 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 감지부(621)에서 제 2 SIM 카드(227)에 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있고, 상기 SIM 초기화 신호에 대한 ATR 신호에 응답하여, 동작 1323에서 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 2 SIM 카드(227)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 2 감지부(622)에서 제 1 SIM 카드(226)에 SIM 초기화 신호를 전송할 수 있고, 상기 SIM 초기화 신호에 대한 ATR 신호에 응답하여, 동작 1325에서 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대한 SIM 초기화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 두 개의 GPIO를 사용하여, 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)에 대한 SIM 초기화 동작을 개별적으로 수행할 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 화면을 통해 표시되는 사용자 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 14a는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 화면(예: 도 1의 표시 장치(160))을 통해 표시된 사용자 인터페이스를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 SIM 카드의 삽입 또는 제거와 관련된 알림 메시지(1401)를 전자 장치(101)의 화면을 통해 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 음향 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))를 통한 오디오 신호 또는 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179))을 통한 진동을 사용하여 SIM 카드의 삽입/제거에 대한 알림을 사용자에게 제공할 수 있다.
도 14b는 전자 장치(101)의 화면을 구성하는 인디케이터 영역을 도시한다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 SIM 카드의 삽입 또는 제거와 관련된 아이콘(1410)을 인디케이터 영역에 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수 개의 SIM 카드가 활성화되어 사용 중인 경우 숫자로 사용 중인 SIM 카드의 개수를 표시할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방법은, 적어도 하나의 SIM 카드(예: 도 6의 제 1 SIM 카드(226), 제 2 SIM 카드(227))가 일렬로 적재된 SIM 트레이(예: 도 6의 SIM 트레이(223))의 삽입에 응답하여, SIM 감지부(예: 도 6의 가입자 식별 모듈(196))를 통해 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 상기 SIM 트레이(223)의 삽입을 감지하는 동작, 상기 SIM 트레이(223)의 상기 삽입이 설정된 시간 이내에 완료되었는지 여부를 확인하는 동작 및 상기 SIM 트레이(223)의 상기 삽입 완료에 응답하여, 상기 적어도 하나의 SIM 카드(226, 227)에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 SIM 트레이(223)는 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 일렬로 적재되어 하나씩 상기 전자 장치에 삽입되는 직렬 구조로 형성되고, 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되는 적어도 하나의 슬롯(slot)(예: 제 1 슬롯(224), 제 2 슬롯(225))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 SIM 트레이(223)는 순서적으로 상기 전자 장치(101)에 먼저 삽입되는 제 1 슬롯(224) 및 상기 제 1 슬롯(224)의 삽입 후에 상기 전자 장치(101)에 삽입되는 제 2 슬롯(225)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 SIM 카드(226, 227)는 상기 SIM 트레이(223)의 상기 제 1 슬롯(224)에 적재되는 제 1 SIM 카드(226) 및 상기 SIM 트레이(223)의 상기 제 2 슬롯(225)에 적재되는 제 2 SIM 카드(227)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 SIM 감지부(196)는 제 1 감지부(621) 및 제 2 감지부(622)를 포함하고, 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)를 감지하고, 상기 설정된 시간 이내에 상기 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)를 감지하면, 상기 SIM 트레이(223)의 삽입이 완료되었음을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른 방법은, 상기 제 1 감지부(621) 및 상기 제 2 감지부(622)가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 하나의 GPIO(general purpose input and output)에 전기적으로 연결되어 상기 제 1 SIM 카드(226) 및 상기 제 2 SIM 카드(227)의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 방법은, 상기 제 1 감지부(621)가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 제 1 GPIO에 전기적으로 연결되는 동작, 상기 제 2 감지부(622)가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 제 2 GPIO에 전기적으로 연결되는 동작, 및 상기 제 1 감지부(621) 및 상기 제 2 감지부(622)를 통해 개별적으로 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작은, 상기 SIM 트레이(223)가 삽입되는 중 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)를 감지하는 동작, 및 상기 제 1 SIM 카드(226)에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 방법은, 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 SIM 초기화 동작을 수행하는 중에 상기 제 2 감지부(622)를 통해 상기 제 1 SIM 카드(226)를 감지하면, 상기 수행중인 SIM 초기화 동작을 중지하는 동작, 및 상기 SIM 초기화 동작에 따른 초기화 정보를 삭제하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 방법은, 상기 제 1 감지부(621)를 통해 상기 제 2 SIM(227) 카드를 감지하는 동작, 및 상기 제 2 SIM 카드(227)에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101, 102, 104 : 전자 장치 108 : 서버
120 : 프로세서 121 : 메인 프로세서
123 : 보조 프로세서 130 : 메모리
140 : 프로그램 160 : 표시 장치
190 : 통신 모듈 188 : 전력 관리 모듈
196 : 가입자 식별 모듈 223 : SIM 트레이(tray)
224 : 제 1 슬롯 225 : 제 2 슬롯
226 : 제 1 SIM 카드 227 : 제 2 SIM 카드
621 : 제 1 감지부 622 : 제 2 감지부

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 SIM 카드를 일렬로 적재하기 위한 SIM 트레이(SIM tray);
    상기 적어도 하나의 SIM 카드를 감지하기 위한 SIM 감지부; 및
    상기 SIM 감지부와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 SIM 감지부를 통해, 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재된 상기 SIM 트레이의 삽입을 감지하고,
    상기 SIM 트레이의 상기 삽입이 설정된 시간 이내에 완료되었는지 여부를 확인하고,
    상기 SIM 트레이의 상기 삽입 완료에 응답하여, 상기 적어도 하나의 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 SIM 트레이는 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 일렬로 적재되어 하나씩 상기 전자 장치에 삽입되는 직렬 구조로 형성되고, 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되는 적어도 하나의 슬롯(slot)을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 SIM 트레이는 순서적으로 상기 전자 장치에 먼저 삽입되는 제 1 슬롯 및 상기 제 1 슬롯의 삽입 후에 상기 전자 장치에 삽입되는 제 2 슬롯을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 SIM 카드는 상기 SIM 트레이의 상기 제 1 슬롯에 적재되는 제 1 SIM 카드 및 상기 SIM 트레이의 상기 제 2 슬롯에 적재되는 제 2 SIM 카드를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 SIM 감지부는 제 1 감지부 및 제 2 감지부를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 감지부를 통해 상기 제 1 SIM 카드를 감지하고, 상기 설정된 시간 이내에 상기 제 2 감지부를 통해 상기 제 1 SIM 카드를 감지하면, 상기 SIM 트레이의 삽입이 완료되었음을 확인하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 감지부 및 상기 제 2 감지부가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 하나의 GPIO(general purpose input and output)에 전기적으로 연결되어 상기 제 1 SIM 카드 및 상기 제 2 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 감지부가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 제 1 GPIO에 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 감지부가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 제 2 GPIO에 전기적으로 연결되어, 개별적으로 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 SIM 트레이가 삽입되는 중 상기 제 1 감지부를 통해 상기 제 1 SIM 카드를 감지하고, 상기 제 1 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 감지부를 통해 상기 SIM 초기화 동작을 수행하는 중에 상기 제 2 감지부를 통해 상기 제 1 SIM 카드를 감지하면, 상기 수행중인 SIM 초기화 동작을 중지하고, 상기 SIM 초기화 동작에 따른 초기화 정보를 삭제하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 초기화 정보를 삭제하고, 상기 제 1 감지부를 통해 상기 제 2 SIM 카드를 감지하면, 상기 제 2 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 전자 장치.
  11. 방법에 있어서,
    SIM 감지부를 통해 적어도 하나의 SIM 카드가 일렬로 적재된 SIM 트레이의 삽입을 감지하는 동작;
    상기 SIM 트레이의 상기 삽입이 설정된 시간 이내에 완료되었는지 여부를 확인하는 동작; 및
    상기 SIM 트레이의 상기 삽입 완료에 응답하여, 상기 적어도 하나의 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 SIM 트레이는 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 일렬로 적재되어 하나씩 상기 전자 장치에 삽입되는 직렬 구조로 형성되고, 상기 적어도 하나의 SIM 카드가 적재되는 적어도 하나의 슬롯을 포함하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 SIM 트레이는 순서적으로 상기 전자 장치에 먼저 삽입되는 제 1 슬롯 및 상기 제 1 슬롯의 삽입 후에 상기 전자 장치에 삽입되는 제 2 슬롯을 포함하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 SIM 카드는 상기 SIM 트레이의 상기 제 1 슬롯에 적재되는 제 1 SIM 카드 및 상기 SIM 트레이의 상기 제 2 슬롯에 적재되는 제 2 SIM 카드를 포함하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 SIM 감지부는 제 1 감지부 및 제 2 감지부를 포함하고,
    상기 SIM 트레이의 삽입이 완료되었는지 여부를 확인하는 동작은,
    상기 제 1 감지부를 통해 상기 제 1 SIM 카드를 감지하고, 상기 설정된 시간 이내에 상기 제 2 감지부를 통해 상기 제 1 SIM 카드를 감지하고, 상기 SIM 트레이의 삽입이 완료되었음을 확인하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 감지부 및 상기 제 2 감지부가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 하나의 GPIO(general purpose input and output)에 전기적으로 연결되어 상기 제 1 SIM 카드 및 상기 제 2 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 동작을 더 포함하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 감지부가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 제 1 GPIO에 전기적으로 연결되는 동작;
    상기 제 2 감지부가 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 제 2 GPIO에 전기적으로 연결되는 동작; 및
    상기 제 1 감지부 및 상기 제 2 감지부를 통해 개별적으로 상기 적어도 하나의 SIM 카드의 삽입 또는 제거 여부를 감지하는 동작을 더 포함하는 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작은,
    상기 SIM 트레이가 삽입되는 중 상기 제 1 감지부를 통해 상기 제 1 SIM 카드를 감지하는 동작; 및
    상기 제 1 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 감지부를 통해 상기 SIM 초기화 동작을 수행하는 중에 상기 제 2 감지부를 통해 상기 제 1 SIM 카드를 감지하면, 상기 수행중인 SIM 초기화 동작을 중지하는 동작; 및
    상기 SIM 초기화 동작에 따른 초기화 정보를 삭제하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 감지부를 통해 상기 제 2 SIM 카드를 감지하는 동작; 및
    상기 제 2 SIM 카드에 대응하는 SIM 초기화 동작을 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.
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