JP2006524625A - カーボンナノチューブ成長方法 - Google Patents

カーボンナノチューブ成長方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006524625A
JP2006524625A JP2006505876A JP2006505876A JP2006524625A JP 2006524625 A JP2006524625 A JP 2006524625A JP 2006505876 A JP2006505876 A JP 2006505876A JP 2006505876 A JP2006505876 A JP 2006505876A JP 2006524625 A JP2006524625 A JP 2006524625A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
cobalt
thickness
titanium
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006505876A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4673838B2 (ja
Inventor
ボノー,アン−マリー
ボシュア,ベンサン
フォシェ,マール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Centre National de la Recherche Scientifique CNRS
Original Assignee
Centre National de la Recherche Scientifique CNRS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Centre National de la Recherche Scientifique CNRS filed Critical Centre National de la Recherche Scientifique CNRS
Publication of JP2006524625A publication Critical patent/JP2006524625A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4673838B2 publication Critical patent/JP4673838B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/285Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
    • H01L21/28506Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
    • H01L21/28512Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L21/28556Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table by chemical means, e.g. CVD, LPCVD, PECVD, laser CVD
    • H01L21/28562Selective deposition
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158Carbon nanotubes
    • C01B32/16Preparation
    • C01B32/162Preparation characterised by catalysts
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/20Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
    • H10K85/221Carbon nanotubes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/615Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967Absolute thicknesses specified
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Abstract

本発明は、熱フィラメント化学的気相成長法による基板(1)上へのカーボンナノチューブ(5)の成長方法に関する。本発明の方法は、チタン層の厚さが0.5乃至5nmであり、かつコバルト層の厚さが0.25乃至10nmであって、コバルト層の厚さがチタン層の厚さの半分から2倍となるように、最初基板上にチタン(12)とコバルト(13)との二重層を積層する手順を含む。

Description

本発明はカーボンナノチューブの分野に関する。カーボンナノチューブは単一の壁(単層ナノチューブ)または同心円状の複数の壁(複層ナノチューブ)を有し、それぞれの壁は湾曲したグラファイト面で形成されている。
カーボンナノチューブを基板上に成長させるために、様々な方法が開発されてきた。これらの方法のうち殆どは、カーボンナノチューブの成長の開始点として、ナノチューブの直径に近い寸法の触媒粒を用いている。
本発明の発明者のうち2人は、熱フィラメント化学的気相成長法によりカーボンナノチューブを得る方法を論文公開している(Microelectronic Engineering,2002,vol.61−62,p.485,Elsevier Science B.V.)。熱フィラメントは1900度乃至2100度の温度であり、成長は700乃至900度の温度範囲で起こる。前記論文中で、著者らは、50nmの厚さのチタン層であって、薄いコバルト層がこれを覆う該チタン層を含むパッドを酸化ケイ素で覆われた基板上に積層すると、カーボンナノチューブの成長が見られることを明らかにしている。図は、成長が主としてパッドの側部表面から始まっていることを示している。
引き続く実験で、発明者は、ナノチューブの直径と構造(単層か複層か)とが、本質的にコバルト層の厚さに依存することを示した。
側部表面から成長した多くのナノチューブは限られた密度しか示さなかった。さらに、比較的大きな直径(5nmより大きい)のナノチューブが得られたことは、略同一の厚さのコバルト層が積層していることを示唆していた。
特開2002−146534号公報
本発明の目的は、適した基板を選択してカーボンナノチューブの成長を最適化することにある。
本発明の他の目的は、薄層の上部表面にカーボンナノチューブを生成するのに適した方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、突起上でのカーボンナノチューブの成長を最適化することにある。
これらの目的を達成するために、本発明は、チタン層の厚さが0.5乃至5nmであり、かつコバルト層の厚さが0.25乃至10nmであって、該コバルト層の厚さを該チタン層の厚さの半分から2倍と成すように予め基板上にチタンとコバルトとの二重層を積層させる手順を含む、熱フィラメント化学的気相成長法による基板上へのカーボンナノチューブ成長方法を提供する。
本発明の1つの実施形態によれば、チタン層はコバルト層の上に形成される。
本発明の1つの実施形態によれば、基板は酸化物で覆われたシリコンで製造されている。
本発明の1つの実施形態によれば、基板は少なくとも1つの突起を有し、それによって、個々の突起の先端からは一本のナノチューブが基板を離れるように成長し、かつ他のナノチューブは基板上に広がって成長する。
本発明の1つの実施形態によれば、前記方法は、ナノチューブに求められる直径と構造とに従ってチタンとコバルトの厚さの和を選択する手順を有する。
本発明の1つの実施形態によれば、二重層はコバルト層がチタン層の上に設けられ型のものであり、かつ二重層は厚いチタン層の上に形成されている。
本発明の1つの実施形態によれば、二重層はチタン層がコバルト層の上に設けられる型のものであり、かつ二重層は20nmより厚いチタン層で覆われ、それによって、ナノチューブが二重層の側部表面のみから成長する。
本発明は、チタン層の厚さが0.5乃至5nmであり、かつコバルト層の厚さが0.25乃至10nmであって、該コバルト層の厚さが該チタン層の厚さの半分から2倍であるチタンとコバルトとの二重層で覆われて成る、カーボンナノチューブを支持する基板をもまた提供する。
以下の、添付した図面に関連した特定の実施形態の限定されることのない記述の中で、本発明の前述およびその他の目的、特徴並びに利点を詳細に述べる。
図1に示すように、上述の方法では、SiO層1で覆われた基板上のカーボンナノチューブ成長の開始点として、薄いコバルト層3で覆われたおよそ50nmの厚さのチタン層部分から成るパッドが用いられる。
パッドの概念は限定的ではなく、選択された輪郭線で区切られた層の、どのような厚さの不連続部分をも指すものとして解釈されるべきである。
前述の成長条件下、図に略示するように、コバルト層の高さに略一致する側部パッド壁面から成長したカーボンナノチューブ5が得られる。
本発明では、厚い前記チタン層(ここで「厚い」層は10乃至20nmより大きい厚さを有する)を、5nm未満の厚さのかなり薄い層で置き換えてある。
より特定すると、チタン層の厚さは0.5乃至5nmであり、コバルト層の厚さは0.25乃至10nmであって、コバルト層の厚さはチタン層の厚さの半分から2倍である。
図2Aに示すように、かなり薄いチタン層12はコバルト層13の下に設けられてよく、又は、図2に示すように、チタン層12はコバルト層13の上に設けられてよい。両者の場合、先行技術の場合に前述したような同様の熱フィラメント化学的気相成長法条件下で、二重層の上部表面と二重層の側部表面との両方にカーボンナノチューブ5の成長が見られる。これらのナノチューブは、成長の始まる場所を示すためにかなり略示されていることと、これらのナノチューブは、長さが等しくなく、かつ図に示されているよりずっと高い密度を有しているであろうこととは、当業者には明らかなはずである。
本発明の利点に関して、これらのナノチューブの直径及び構造(単層か複層か)は略均質である。
本発明の特徴に関して、発明者は、ナノチューブの直径と構造とが、先行技術のように単独のコバルト層の厚さにだけではなく、チタン層とコバルト層の両方を合わせた厚さにも依存することを実験的に見出した。更に、発明者は、ある直径のナノチューブを得るためには、二重層の全厚が、同じ結果を与えるコバルト単一層の全厚よりずっと薄くても十分であることを見出した。例えば、4nm程度のある厚さの二重層に対して、2倍の厚さのコバルト単一層で得られるものと略同一の直径のカーボンナノチューブが得られる。
特に、その端部は丸くならずに起伏形状を保ちつつ、比較的歪んだ起伏上に積層を行い得る場合、より薄い積層からより大きな直径のナノチューブが得られることの有利性に当業者は注目すべきである。
この特徴の利点は図3に示された構造に現れており、そこでは、錘形の突起21を備えたシリコン基板20が、本発明に係るチタン−コバルト二重層12,13で覆われている。そこでナノチューブ成長が行われると、単層ナノチューブまたは単一のナノチューブバンドル25が突起から基板を離れて成長する一方で、残りの表面からはナノチューブ5が成長するが、基板上の二重層に積み重なったままとなる。
本発明の他の利点に関して、得られたカーボンナノチューブの密度は、二重層と同じ厚さのコバルト単一層から得られるそれよりずっと大きい。
一方で、図4Aおよび図4Bに示すように、本発明によれば、カーボンナノチューブが成長する領域を選択することができる。
例えば、図4Aに示すように、本発明に係るチタン−コバルト二重層を(10乃至20nmよりも大きな厚さの)厚いチタン層で覆い、かつ層がパッドを形成するように成した場合、ナノチューブ5の側面からの成長のみが見られる。
しかし、図4Bに示すように、本発明に係るコバルト−チタン二重層を厚いチタン層の上に積層した場合、二重層の上面とより低い面とからのナノチューブ5の成長が見られる。
図5は単なる1つの例として、例えば、パッドの間の接続を形成するために、カーボンナノチューブの成長の最適化を可能とするパッドの集合体を示している。4つの厚い(10乃至20nmよりも厚い)チタンのパッド30,40,50,60がシリコン上に形成されている。パッド30は、薄いコバルト層32で覆われている。パッド40は、薄いコバルト層42で覆われており、該コバルト層は部分的に、薄いチタン層43で覆われている。パッド50は、薄いコバルト層52で均一に覆われており、該コバルト層の一部分は薄いチタン層53で覆われ、前記コバルト層の他の部分は厚いチタン層54で覆われている。パッド60は、薄いコバルト層62で覆われており、該コバルト層は厚いチタン層63で覆われている。そして、図に略示されるようにナノチューブの成長が得られる。パッド30に関しては、ナノチューブは横方向のみに伸長する。パッド40に関しては、ナノチューブは横方向に伸長し、チタン層43部分の表面上にも伸長する。パッド50に関しては、ナノチューブは横方向に伸長し、薄いチタン層53部分の表面上にも伸長する。パッド60に関しては、ナノチューブは横方向にコバルト層62領域のみから伸長する。上方から見て1μm未満の寸法のパッドから成長を開始すると、生成したナノチューブは凝集し絡み合った(組み紐)形になる。
種々の様式の接続及び/又は接点、例えば電気的接続、を形成するためのこの種の構造の利点が期待できる。チタン層が存在することによりナノチューブとの接点の電気抵抗が低くなることは注目すべきである。
本発明は、最適化されたカーボンナノチューブ成長方法とそれに適した基板を目的として成されている。これらのナノチューブは、既知の技術への応用、および技術の進歩に関与する当業者が考案する種々の応用が様々に可能である。
従来技術におけるカーボンナノチューブの成長構造を示す。 本発明におけるカーボンナノチューブの成長構造を示す。 本発明におけるカーボンナノチューブの成長構造を示す。 本発明における突起上でのカーボンナノチューブの成長構造を示す。 本発明における種々のカーボンナノチューブの成長構造を示す。 本発明における種々のカーボンナノチューブの成長構造を示す。 本発明において配列された層がカーボンナノチューブ成長の開始点として用いられる例を示す。

Claims (9)

  1. カーボンナノチューブ成長方法において、チタン層の厚さが0.5乃至5nmであり、かつコバルト層の厚さが0.25乃至10nmであって、該コバルト層の厚さを該チタン層の厚さの半分から2倍と成すように予め基板上にチタン(12)とコバルト(13)との二重層を積層させる手順を含む、熱フィラメント化学的気相成長法による基板(1)上へのカーボンナノチューブ(5)成長方法。
  2. チタン層はコバルト層の上に形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 基板は酸化物で覆われたシリコンで製造されていることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  4. 基板は少なくとも1つの突起(21)を有し、それによって、個々の突起の先端からは一本のナノチューブ(25)が基板を離れるように成長し、かつ他のナノチューブは基板上に広がって成長することを特徴とする請求項1に記載の方法。
  5. ナノチューブに求められる直径と構造とに従ってチタンとコバルトの厚さの和を選択する手順を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  6. 二重層はコバルト層がチタン層の上に設けられる型のものであり、かつ二重層は厚いチタン層の上に形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  7. 二重層はチタン層がコバルト層の上に設けられる型のものであり、かつ二重層は20nmより厚いチタン層で覆われ、それによって、ナノチューブが二重層の側部表面のみから成長することを特徴とする請求項1に記載の方法。
  8. カーボンナノチューブを支持する基板において、チタン層の厚さが0.5乃至5nmであり、かつコバルト層の厚さが0.25乃至10nmであって、該コバルト層の厚さが該チタン層の厚さの半分から2倍であるチタン(12)とコバルト(13)との二重層で覆われてなる、カーボンナノチューブ(5)を支持する基板。
  9. 微小の突起(21)を備え、それにより、単層カーボンナノチューブまたは単一のナノチューブバンドルがそれぞれの微小の突起の先端から成長し、かつ他のナノチューブは基板上に広がって成長することを特徴とする請求項8の基板。
JP2006505876A 2003-04-17 2004-04-14 カーボンナノチューブの製造方法及びカーボンナノチューブを支持する基板 Expired - Fee Related JP4673838B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0304830A FR2853912B1 (fr) 2003-04-17 2003-04-17 Procede de croissance de nanotubes de carbone
PCT/FR2004/050160 WO2004094690A1 (fr) 2003-04-17 2004-04-14 Procede de croissance de nanotubes de carbone

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006524625A true JP2006524625A (ja) 2006-11-02
JP4673838B2 JP4673838B2 (ja) 2011-04-20

Family

ID=33041948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006505876A Expired - Fee Related JP4673838B2 (ja) 2003-04-17 2004-04-14 カーボンナノチューブの製造方法及びカーボンナノチューブを支持する基板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8481163B2 (ja)
EP (1) EP1618226B1 (ja)
JP (1) JP4673838B2 (ja)
AT (1) ATE350509T1 (ja)
DE (1) DE602004004097T2 (ja)
FR (1) FR2853912B1 (ja)
WO (1) WO2004094690A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010517914A (ja) * 2007-02-09 2010-05-27 サントル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシェサイアンティフィク(セエヌエールエス) ナノメートルの先端におけるカーボンナノチューブを成長させるための方法
US8125131B2 (en) 2008-06-27 2012-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Nano filament structure and methods of forming the same

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7473930B1 (en) * 2005-07-01 2009-01-06 The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration Use of patterned CNT arrays for display purposes
JP5057010B2 (ja) * 2005-11-01 2012-10-24 ニッタ株式会社 カーボンファイバの製造方法
US7859036B2 (en) 2007-04-05 2010-12-28 Micron Technology, Inc. Memory devices having electrodes comprising nanowires, systems including same and methods of forming same
US20100108988A1 (en) * 2007-08-29 2010-05-06 New Jersey Institute Of Technology Nanotube-Based Structure and Method of Forming the Structure
CN111188022B (zh) * 2020-02-25 2021-08-06 上海旦元新材料科技有限公司 用气相沉积碳纳米管管包覆硅负极材料的制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1111917A (ja) * 1997-06-18 1999-01-19 Canon Inc カーボンナノチューブの製法
JPH11194134A (ja) * 1997-10-30 1999-07-21 Canon Inc カーボンナノチューブデバイス、その製造方法及び電子放出素子
JP2001032071A (ja) * 1999-06-18 2001-02-06 Cheol Jin Lee 熱化学気相蒸着装置及びこれを用いたカーボンナノチューブの低温合成方法
JP2001303250A (ja) * 2000-03-15 2001-10-31 Samsung Sdi Co Ltd 低圧−dc−熱化学蒸着法を利用したカーボンナノチューブ垂直配向蒸着方法
JP2003160321A (ja) * 2001-09-10 2003-06-03 Canon Inc ファイバーの製造方法、ファイバーを用いた、電子放出素子、電子源及び画像表示装置の製造方法
JP2004182537A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Mie Tlo Co Ltd ナノカーボン材料配列構造の形成方法
JP2004284921A (ja) * 2003-03-25 2004-10-14 Kenjiro Oura カーボンナノチューブの製造方法、カーボンナノチューブデバイスおよび電気二重層キャパシタ
JP2004292216A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Canon Inc 炭素繊維の製造方法およびそれを用いた電子放出素子、画像形成装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6361861B2 (en) * 1999-06-14 2002-03-26 Battelle Memorial Institute Carbon nanotubes on a substrate

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1111917A (ja) * 1997-06-18 1999-01-19 Canon Inc カーボンナノチューブの製法
JPH11194134A (ja) * 1997-10-30 1999-07-21 Canon Inc カーボンナノチューブデバイス、その製造方法及び電子放出素子
JP2001032071A (ja) * 1999-06-18 2001-02-06 Cheol Jin Lee 熱化学気相蒸着装置及びこれを用いたカーボンナノチューブの低温合成方法
JP2001303250A (ja) * 2000-03-15 2001-10-31 Samsung Sdi Co Ltd 低圧−dc−熱化学蒸着法を利用したカーボンナノチューブ垂直配向蒸着方法
JP2003160321A (ja) * 2001-09-10 2003-06-03 Canon Inc ファイバーの製造方法、ファイバーを用いた、電子放出素子、電子源及び画像表示装置の製造方法
JP2004182537A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Mie Tlo Co Ltd ナノカーボン材料配列構造の形成方法
JP2004284921A (ja) * 2003-03-25 2004-10-14 Kenjiro Oura カーボンナノチューブの製造方法、カーボンナノチューブデバイスおよび電気二重層キャパシタ
JP2004292216A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Canon Inc 炭素繊維の製造方法およびそれを用いた電子放出素子、画像形成装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6010022644, L.Marty et al., "Batch processing of nanometer−scale electrical circuitry based on in−situ grown single−walled carbon", Microelectronic Engineering, 200207, Vol.61−62, pp.485−489, Elsevier Science B.V. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010517914A (ja) * 2007-02-09 2010-05-27 サントル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシェサイアンティフィク(セエヌエールエス) ナノメートルの先端におけるカーボンナノチューブを成長させるための方法
US8125131B2 (en) 2008-06-27 2012-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Nano filament structure and methods of forming the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP4673838B2 (ja) 2011-04-20
EP1618226B1 (fr) 2007-01-03
WO2004094690A1 (fr) 2004-11-04
US20070110971A1 (en) 2007-05-17
US8481163B2 (en) 2013-07-09
ATE350509T1 (de) 2007-01-15
EP1618226A1 (fr) 2006-01-25
DE602004004097D1 (de) 2007-02-15
FR2853912B1 (fr) 2005-07-15
DE602004004097T2 (de) 2007-07-12
FR2853912A1 (fr) 2004-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9840773B2 (en) Method for making nanowire structure
JP2002530805A (ja) カーボンナノチューブの自己配向性束及びその製造方法
US8029760B2 (en) Method of manufacturing carbon nanotube
US20100285271A1 (en) Carbon nanotube assembly
JP6186933B2 (ja) 接合シート及びその製造方法、並びに放熱機構及びその製造方法
JP2002329723A (ja) 集積回路装置及び集積回路装置製造方法
US20150351285A1 (en) Heat dissipation structure and synthesizing method thereof
US10483206B2 (en) Device comprising nanostructures and method of manufacturing thereof
JP4673838B2 (ja) カーボンナノチューブの製造方法及びカーボンナノチューブを支持する基板
TWI253898B (en) Thermal interface material and method of making the same
US9172022B2 (en) Composite structure of graphene and polymer and method of manufacturing the same
JP2008230957A (ja) カーボンナノチューブ膜構造体及びその製造方法
EP2587514A1 (en) Nanostructure-based electron beam writer
JP3769405B2 (ja) ナノケーブルとその製造方法
Ren et al. Carbon nanotubes
JP2003081622A (ja) カーボンナノチューブ集合体ならびにそれを用いた電子素子および電子回路
US20100320141A1 (en) Production of single-walled carbon nanotube grids
JP5751467B2 (ja) Fe微粒子保持構造、CNT生成用触媒およびCNT製造方法
Lambin et al. Structural properties of Haeckelite nanotubes
KR102565282B1 (ko) 탄소 금속 구조체 및 탄소 금속 구조체의 제조 방법
JP2015084355A (ja) ナノ構造体シート、電子機器、ナノ構造体シートの製造方法、及び電子機器の製造方法
JP5332074B2 (ja) カーボンナノチューブ複合構造及びその製造方法
JP2020509944A (ja) ナノファイバー熱界面材料
JP2020509944A5 (ja)
JP7372939B2 (ja) ナノファイバーシートアセンブリ及びナノファイバーシートアセンブリの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100427

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101119

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110104

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4673838

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees