JP2006518010A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. ａ）第一表面と第二表面を有し、前記第一表面及び前記第二表面が実質的に平行である少なくとも一つの平面金属プレートを供給し、
   ｂ）前記金属プレートの前記第一表面のみを平坦化することにより、金属ブランクを製造すること
   を含み、かつ
   前記金属プレートが、タンタル、銅、アルミニウム、チタン、ニオブ、コバルト、白金、銀、金又はそれらの合金を含む金属ブランクの製造方法。
2. 前記金属プレートは、タンタル又はニオブである、請求項１に記載の方法。
3. 請求項１に記載の方法により製造された前記金属ブランクの前記第一表面を機械加工してディスクとすることを含む、金属ディスクの製造方法。
4. バッキングプレートに結合した金属ターゲットを備えたスパッターターゲットアセンブリの形成方法であって、
   請求項３に記載の方法により製造された金属ディスクを含む金属スパッターターゲットを準備することと、
   バッキングプレートを前記金属ディスクに結合させることと
   を含み、かつ
   前記バッキングプレートが、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン若しくはチタン合金又はそれらの組み合わせを含む方法。
5. 前記金属ディスクが、タンタル又はニオブである、請求項４に記載の方法。
6. バッキングプレートに結合した金属ターゲットを備えたスパッターターゲットアセンブリの形成方法であって、
   請求項１に記載の方法により製造された金属ブランクを含む金属スパッターターゲットを準備することと、
   バッキングプレートを前記金属ブランクに結合させることと
   を含み、かつ
   前記金属ブランクが、タンタル、銅、アルミニウム、チタン、ニオブ、コバルト、白金、銀、金及びそれらの合金を含む方法。
7. 前記金属ブランクが、タンタル又はニオブである、請求項６に記載の方法。
8. 前記金属プレートの一方の表面を機械加工することから本質的になり、かつ前記第一表面を平坦に機械加工して、平坦度を約０．００５インチ以下とする、請求項１に記載の方法。
9. 前記第二表面の平坦度が、約０．０７５インチ以下である、請求項１に記載の方法。
10. ２つの実質的に平坦な表面を備えたスパッタリングターゲットであって、第一表面の平坦度が約０．００５インチ以下であり、第二表面の平坦度が約０．０７５インチ以下であり、かつスパッタリングターゲットがチタン、コバルト、アルミニウム、銅、タンタル、ニオブ、白金、金、銀、又はそれらの合金である、スパッタリングターゲット。
11. タンタル又はニオブである、請求項１０に記載のスパッタリングターゲット。
12. 請求項６に記載の方法により製造されたスパッタリングターゲットアセンブリ。
13. 前記金属ターゲットを、前記バッキングプレートに、接着材料によるか、はんだによるか、ろう付けによるか、拡散接合によるか、加圧嵌合によるか、ホットメルティングによるか、又は爆着により結合させる、請求項６に記載の方法。
14. 前記金属ブランクの公称厚さ許容差が、前記プレートの圧延ゲージの少なくとも約５％である、請求項１に記載の方法。
15. 前記金属スパッターターゲットと前記バッキングプレートとの間に中間層をさらに設けて前記バッキングプレートを結合させることを含む、請求項４に記載の方法。