JP2006509231A - アクティブ・マトリックス表示装置 - Google Patents
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Abstract
表示ピクセル(8)のアレイを備え、第1の基板(10)上に積載された、ピクセル電極(16)および関連するスイッチ(22)と、アドレス線(18、20)と、第2の基板(12)上に積載された共通電極(26)と、第1の基板(10)上に積載された駆動回路(40、80)とを含み、この駆動回路が共通電極(26)に駆動電圧を供給する少なくとも1本の導線(96)を有し、そこに共通電極(26)が接続される(92)、アクティブ・マトリックス表示装置、特にAMLCDにおいて、第2の基板上の共通電極(26)を利用して、第1の基板(10)上に積載された1本の導線(96)と、少なくとも1つの他の回路素子(37)との間の電気接続も実現される。共通電極をこのように使用することで、第1の基板上で形成される接続部の抵抗のために生じる問題を回避する助けとなる。蓄積容量線(37、36)への接続は、特に利点となり得る。共通電極(26)は、2つの基板間の間隙全体にわたって延びる接点材料(92、100)を介して、第1の基板上の回路素子に接続することができる。
Description
本発明は、第1および第2の基板と、第1の基板と第2の基板の間に配設された電気光学材料と、表示ピクセル・アレイであって、第1の基板上に、アドレス導体の組とともに積載された画素電極および関連するスイッチと第2の基板上に積載された共通電極とを含み、各画素電極が、共通電極のその上を覆う部分およびそれらの間の電気光学材料とともに1ピクセルを画定する表示ピクセル・アレイと、アドレス導体の組に接続され、ピクセル・アレイに駆動信号を印加する駆動手段とを備える、アクティブ・マトリックス表示装置に関する。
この形態の一般的表示装置に、AMLCD(アクティブ・マトリックス液晶表示装置)がある。そのような装置の典型的な例が米国特許第5130829号に記載されており、その内容は、参照資料として本明細書に組み込まれる。この装置には、行および列に配置された表示ピクセル・アレイが設けられており、各ピクセルは、画素電極とすべてのピクセルに共通の対向電極の一部との間にはさまれたLC材料と、関連する薄膜トランジスタ(TFT)とで形成された画素を構成する電気光学セルを含む。
このタイプの表示装置は、一般に、例えばモニタ、テレビ、ラップトップ・コンピュータ、PDA、および携帯電話に用いられる。
ピクセルのTFTは、典型的には、装置の一方の、通常はガラス製の基板上に、画素電極とアドレス導体の組とともに、周知の薄膜加工技術、典型的には、例えばCVD技術およびフォトリソグラフィ技術を用いて、様々な導体層、絶縁層、および半導体層を堆積させるとともにパターニングする技術を用いて形成された非晶質シリコン(a−Si)型TFT、または多結晶もしくは微結晶シリコン型TFTを含む。a−Si TFTを使用した装置の場合、通常、駆動回路、例えば行アドレス導体の組に選択(走査)信号を供給する行ドライバ回路が、1つまたは複数のシリコンICの形で設けられている。これらICは、表示装置基板とは別のPCB上に設けて、例えば、フォイル・コネクタを用いて、各ICの出力をそれぞれのアドレス導体に接続することができる。ドライバICを、アドレス導体に接続された可撓性フォイル上に装着することも周知である。これによってコストが削減され得るが、それでもやはり、低抵抗の電源線およびIC間での低抵抗の相互接続を実現するのに、PCBが通常利用されている。それとは違って、ドライバICを、ピクセル・アレイの1つまたは複数の縁部に沿って、例えばCOG(チップ・オン・グラス)技術を用いて、装置の一方の基板上に直接装着することもできる。ピクセルに多結晶または微結晶シリコンTFTを用いると、ドライバ回路を薄膜回路素子から形成し、かつこれらの素子を、共通の堆積層から、ピクセル・アレイのTFTおよび他の構成要素と同時に製造して、アクティブ・マトリックス回路を積載している装置の基板上の1つまたは複数の縁部で集積することができるので好都合である。しかし、ドライバ回路を装置の基板上に設ける、後者2つの手法では、PCB上に形成する場合に比べて、ガラス基板上での接続抵抗が高くなるため、いくつかの問題が生じる場合がある。これらの問題は、比較的大面積、例えば対角20インチ以上のAMLCDでは、特に顕著になり得る。ピクセル・アレイ内の特定の構成要素に供給される電圧は、明確に規定され、かつ安定している必要があり、そうでなければ生成される画質が劣化する恐れがある。接続抵抗は、特により大きな電流を搬送する線では、そのような電圧に影響を与える場合があり、表示画像に目に見えるアーチファクトを生じる恐れがある。例えば、垂直方向のクロストーク効果、またはより長い範囲におよぶ不均質性の問題、例えばピクセル内のアドレシングされたTFTへのゲート電圧の変動の結果、画像にフリッカが生じるという問題が起こり得る。また、アレイ全体にわたる基準電圧レベルの変動によって、表示画像の上から下にかけて明暗のバンディング効果が生じる場合がある。
このようにして重大な影響を受ける結果、望ましくない表示上のアーチファクトを生じ得る1つの特定のフィーチャに、ピクセル蓄積容量線への接続がある。一般に画素の両端間で所望の電圧を維持する助けとなるように、蓄積コンデンサがAMLCDのピクセル内で用いられ、したがって、その表示出力は、アドレシングされてから次のアドレシングが行われるまでの期間で、一般に1フレーム期間に相当することになる。ピクセルの蓄積コンデンサは、その一方の側で、TFTドレインと画素電極との間のノードに接続され、その他方の側で、(先行あるいは後続の)隣接するピクセル行に関連する行アドレス導体(ゲート線)とすることができる基準電位に接続されるか、あるいは、行方向に延びて同一の行内のすべてのピクセルによって共用される、補助導体に接続される。これらの補助導体は、互いに相互接続されて容量線を構成する。この容量線の接続部に、例えば5から10オーム程度の低い抵抗を導入するだけでも、画像に識別可能なアーチファクトが生じる場合がある。ガラス基板上に形成される電気接続部は、典型的には最高100オームまでの抵抗を生じることもあり、したがって許容できないものである。
本発明によれば、第1および第2の基板と、第1の基板と第2の基板の間に配設された電気光学材料と、表示ピクセル・アレイであって、第1の基板上に、アドレス線の組とともに積載された画素電極および関連するスイッチと、第2の基板上に積載された共通電極とを含み、各画素電極が、共通電極のその上を覆う部分とそれらの間の電気光学材料とともに1ピクセルを画定する表示ピクセル・アレイと、アドレス導体の組に接続され、ピクセル・アレイに駆動信号を印加する駆動手段とを備える、アクティブ・マトリックス表示装置であって、駆動手段が、第1の基板上に積載され、かつ導線を含む駆動回路を含み、第2の基板上の共通電極が、第1の基板上の、共通電極に駆動電圧を供給する少なくとも1本の導線に電気的に接続され、第2の基板上の共通電極を利用して、第1の基板上に積載された1本の導線と、少なくとも1つの他の回路素子との間の電気接続が実現される、アクティブ・マトリックス表示装置が提供される。
駆動回路は、第1の基板上のピクセル・アレイ領域の外側の周縁部領域で装着される1つまたは複数のICの形とすることができ、または、第1の基板上の、やはり周縁部領域で集積される薄膜回路を含むこともでき、この薄膜回路は、ピクセルに関連するアクティブ・マトリックス回路と同時に、共通の堆積薄膜層から周知の方法で製造することができる。他の代替形態として、駆動回路は、第1の基板に取り付けられるとともに、その基板によって支持されるフォイル・コネクタ上に装着された1つまたは複数のICを含むこともでき、その導電トラックまたは導線は、基板上に直接積載された回路に接続される。このようにすると、欠陥のあるICを交換することが可能になるので有利である。
このようにして、電気接続に共通電極を利用することは、上述の接続抵抗の問題を回避するのに有益である。共通電極は、通常ITO等の透明導電材料を含み、比較的低いシート抵抗を有する。ITO層が金属黒色マスク・グリッドを背面に有するとともにそれと電気的に接触している場合、典型的には、シート抵抗はわずか数オーム程度の低さとなる。このようなグリッドは、ほとんどのAMLCD内の共通電極基板上に存在するものであり、その主な機能は、個々の画素の周りで光不透過境界を設けて、光学的クロストークを防止するだけでなく、場合によっては、光からピクセルTFTを遮蔽するものでもある。
AMLCDでは、一方の基板上の共通電極は、通常、例えば銀ペーストによって形成されるとともに、表示領域の外側、例えば一方の基板の縁部で、それら2つの基板間の間隙をブリッジする1つまたは複数の接続部、いわゆるトランスファ接点によって他方の基板上の電圧バイアス源に接続されている。本発明の好ましい実施形態では、第2の基板上の共通電極と、第1の基板上の導線との間の電気接続、ならびに共通電極と、第1の基板上の他の回路素子に関連する第1の基板上の電気接触領域との間の電気接続は、同様にして、すなわち、それら2つの基板間の間隙をブリッジする銀ペースト等の導電材料を用いて実現される。好ましくは、2つの基板間のブリッジ接続部が複数、間隔を置いて設けられ、例えば、第2の基板の両縁部に沿って配置される。
ある特定の実施形態では、他の回路素子は、蓄積容量線を含み、この場合では、各ピクセル行の、個々の蓄積容量行線部分を互いに接続する容量接続線が、第1の基板上のアレイの一方の側で、例えば第2の基板の縁部に隣接して、またはアレイの両側のそれぞれで設けられ、この接続線によって、ブリッジ接続部の接触領域が設けられることになる。共通電極を介して相互接続を行うこの機構は、同等の電圧レベルを必要とするアクティブ・プレート上の他の回路素子に電圧を供給するのにも有利に用いることができる。
AMLCDを具体的に取り上げたが、この装置は、液晶材料ではなく、例えば電気泳動材料やエレクトロクロミック材料等の電気光学材料を使用することもできる。
次に、本発明によるアクティブ・マトリックスの表示装置、具体的にはAMLCDの実施形態を、添付の概略図面を参照して、例示によって説明する。
図面は単に概略的なものであって、原寸に比例して描かれてはいないことを理解されたい。図面を通して、同じまたは類似の部品は同じ参照番号で示す。
図1を参照すると、このAMLCDは、表示ピクセル8のマトリックス・アレイを備える、一般的な従来構造のものであり、間隔を置いて配置された、典型的にはガラス製の第1の基板10と第2の基板12とを含み、それらの間には液晶材料層14が配設されている。その構造の比較的小さい部分だけを図に示している。一般にアクティブ・プレートと呼ばれる基板10は、行アドレス導体18の組と列アドレス導体20の組とが交差するそれぞれの交点に隣接して配置された、個々の画素電極16の行アレイと列アレイとを積載している。この図では、列アドレス導体20だけが見えている。各画素電極16は、非晶質シリコン型または多結晶シリコン型FETを含むTFT(薄膜トランジスタ)22の形をとる、それぞれのスイッチング・デバイス(図1に示さず)に接続されている。電極16と、アドレス導体18、20と、TFT22とを基板10上に備えるこのアクティブ・マトリックス回路は、LC(液晶)配向層24で覆われている。
一般にパッシブ・プレートと呼ばれる他方の基板12は、ITO等の透明導電材料製の、連続する共通電極すなわち対向電極26を積載しており、この電極は、画素電極16のアレイと同一の広がりを有し(co−extensive)、LC配向層28によって液晶層14から分離されている。共通電極26は、電極16のアレイのそれぞれの電極16と位置合わせされた赤、緑、および青色フィルタ素子30のアレイと、それらの間の部分に延びるとともに個々の色フィルタ素子30を分離する、グリッドの形の光不透過黒色マスク層31とを含む構造体の上を周知の様式で覆っている。
各画素電極16は、共通電極26のそれぞれの上を覆う部分、それぞれの色フィルタ素子30およびそれらの間のLC材料とともに1画素を画定しており、これとその関連するTFT22とで、表示ピクセル8を構成している。
2つの基板10と12とは、スペーサ素子(図示せず)によって所望の分離間隔で維持されるとともに、ピクセル・アレイの周縁部周りで、シール32によって互いに封止されて、LC材料が閉じ込められており(contain)、このシールもやはり、ピクセル・アレイの境界を画定している。
次に図2を参照すると、前記の表示装置と同等の回路が示され、各画素電極16が、その関連するTFT22のドレインに接続されている。同じ行にあるピクセル8すべてのTFT22のゲートは、それぞれの行アドレス導体18に接続されている。同じ列にあるピクセル8すべてのTFT22のソースは、それぞれの列アドレス導体20に接続されている。各表示ピクセル8はさらに、周知の様式で、一方の側でその表示画素の画素電極16とTFT22との間のノードに接続され、他方の側で、行方向に延びる補助行導体の形で設けられた、同じ行のすべてのピクセルによって共用される容量線36に接続されている、蓄積コンデンサ35を含む。すべてのピクセル行に関連する各容量行線36の両端は、ピクセル・アレイ領域の外側で、アレイの両側に沿って延びる容量接続線37によって互いに接続されている。この装置の動作に際しては、適切な基準電位源がこれらの線に接続されて、各蓄積コンデンサに所望の動作電圧バイアスが供給されることになる。
この装置は、一般的な従来の方式で動作する。簡単に述べると、行アドレス導体18および列アドレス導体20の各組が、それらの端部で行ドライバ回路40および列ドライバ回路42に、それぞれ接続される。ピクセル・アレイは、例えばデジタル・シフト・レジスタ回路を含む行ドライバ回路40によって、一時に1行ごとに駆動され、その結果行アドレス導体18が選択(ゲーティング)パルス信号で順次走査されて、それぞれの行アドレシング期間内で、各行のピクセル8のTFT22が順にオンになる。列ドライバ回路42は、各ピクセル行向けのデータ(ビデオ)信号を、列アドレス導体20に適宜、行選択信号と同期して順に供給し、それによって、各行内の画素は、印加されたデータ信号のレベルに従って駆動することになる。1回のアドレシングで1つの行を使用することで、アドレシングされた行にあるすべてのTFT22は、関連する行導体18上の選択信号によって、その信号が継続する時間に相当する期間、すなわち、データ信号が列導体20から転送されて、画素電極16およびそれらに関連する蓄積コンデンサ35が充電される間、スイッチがオンになるようになる。選択信号が終了すると、ピクセル行の各TFTはオフになって、各画素が列導体20から絶縁され、その結果、印加された電荷は、それらピクセルが次にアドレシングされるまで、画素および蓄積コンデンサ内に確実に蓄積されることになる。1フレーム期間で、このようにしてすべてのピクセル行が順にアドレシングされて、完全な表示画像が生成され、また、後続のフレーム期間でも同様にして繰り返しアドレシングが行われる。各画素は、その画素の透過特性を決定する、印加されたデータ信号に従って、画素を透過する光を変調する働きをする。この装置は、透過モード、すなわち画素電極16と共通電極26とがすべて、透明導電材料で形成されている場合でも、反射モード、すなわち共通電極と画素電極のいずれかが光反射材料で形成されている場合でも、動作可能である。
行ドライバ回路40の時限動作(timed operation)は、タイミング/制御回路44によって制御され、この制御回路はまた、列ドライバ回路42の動作タイミングを制御する働きも有する。列ドライバ回路42は、従来のどんな種類のものでもよく、アナログ式のものでもデジタル式のものでもよい。例えば前者の場合、列ドライバ回路は、1つまたは複数のシフト・レジスタ回路/サンプル・アンド・ホールド回路を含み、タイミング/制御回路44を用いて、行走査と同期して、そこにビデオ信号およびタイミング・パルスを供給することで、適切な直並列変換が行われる。
この装置の動作中、共通電極26および容量接続線37は、例えば接地されて、一定の基準電位に保持される。あるいは、周知の駆動方式によれば、列ドライバ回路42から必要なデータ信号電圧範囲を低減させるために、電極26上での電圧を変調させることもでき、容量接続線37の電圧も同様にして変化させることができる。この場合、行アドレス導体18に印加される波形は、非選択、すなわちゲート・オフ・レベルでも同様に相当量だけ変調されるように改変され、その結果、ピクセルのアドレシングされるTFT22が、選択から次の選択までの合間で、確実に完全にオフに保たれて、望ましくない容量結合の影響が回避されることになる。
以上からわかるように、この装置の概括的な構造上および動作上の態様は、周知の慣行にならうものであり、したがって、詳細には記述されていないことを理解されたい。これらの点に関するさらなる詳細については、例えば米国特許第5130829号から得られる。
図3に、行ドライバ回路40と列ドライバ回路42とが設けられる周知の方式を示す。ここでは、これらの各回路は、それぞれのフォイル・コネクタ82上に装着された個々のシリコンIC、すなわちチップ80、90の組を備え、このフォイル・コネクタ82は、チップ出力のそれぞれと接触する導電トラックを積載する可撓性フィルムを含む。基板12は、基板10よりも物理的に小さく、基板10の周縁領域が露出するように基板10に装着されている。各フォイル・コネクタ82は、その一方の側で、基板10のそれらの縁部領域に結合され、ここで各トラックが、アドレス導体18、20のそれぞれの延長部と電気的に接続されることになり、また、その他方の側で、行ドライバ・チップ80の組用のPCB(プリント回路板)84と、列ドライバ・チップ90の組用のPCB86とにそれぞれ結合されている。PCB84および86はそれぞれ、各チップの組に関連する、電力レール等の、その中を電流が流れる際に電圧が降下するのを回避するために低抵抗であることが必要な電圧分配用の低抵抗導線と、タイミング信号線とを積載している。基板10から、第2の基板12上に積載されている共通電極26への電気接続は、図1の92で示すように、シール線の外側で、2つの基板間に延びるとともに、基板12の縁部に隣接する、1つまたは複数のトランスファ接点によって実現される。図3の構成では、2つのトランスファ接点92が、基板12の隅部に隣接して設けられている。トランスファ接点は、典型的には、基板12上で共通電極の延長部と接触し、基板10上で共通電極向けの基準電位を搬送する導電トラックと接触する、銀ペースト材料を含む。この種の構成の欠点は、実装するのにコストが高くなり得ることである。さらに、周縁にフォイル・コネクタとPCBとを使用することを考えると、特にコンパクトな表示装置を製造するのには適していない。
代替の周知の構成では、行ドライバ回路を構成するチップ80は、それとは違って、例えば、COG技術を利用して基板10の縁部領域上に直接装着され、基板10上に形成された導電トラックを用いてPCB84の相互接続機能が実現されるので、それによってPCBそのものが不要となる。列ドライバ回路を構成するチップ90も同様にして基板10の縁部上に装着することができる。
図4に、本発明によるAMLCDの実施形態の平面概略図を示す。この特定の例では、表示ピクセルに非晶質シリコン型TFTが用いられ、かつ、行ドライバ回路40および列ドライバ回路42のそれぞれが、互いに間隔を置いて一列に配置された複数のチップ(IC)80、90を備えている。チップ80および90は、基板10のそれぞれの縁部領域上の、ピクセル・アレイ領域およびシール線の外側で、ピクセル・アレイのそれぞれの隣接する側に沿って装着されている。それらのチップは、例えばCOG等の適切な周知の任意の技術を用いて基板上に装着されており、チップの個々の出力端子は、周知の方式で、行アドレス導体18の組および列アドレス導体20の組のそれぞれの延長部(図示せず)に電気的に接触している。それらのチップを相互接続する電気導線が、基板10の表面上で、その縁部領域に沿って延びて形成され、これが、電力およびタイミング信号を供給し、列ドライバ・チップ90にはビデオ・データ信号を供給するのに、上述の周知の構成におけるPCBのトラックと同じ汎用機能を果たす。分かりやすくするために、図4では、そのようなトラックが1本だけ、95で示されている。このトラック95は、行ドライバ・チップ80の列に沿って延びている。トランスファ接点92が基板12の各隅部に隣接して設けられ、それによって、その四隅のそれぞれで、共通電極26が、やはり基板10に積載されている駆動電圧供給トラック96に接続されることになり、各トランスファ接点92は、そのような供給トラックのそれぞれの接触領域の上を覆うとともに、それらと電気的に接触している。
また、トランスファ接点92と同様に、基板12の縁部で2つの基板10と12との間に延びる、追加のブリッジ接続部100が、基板12の両縁部に沿って間隔を置いて配置されており、ここに示す例では、3つの追加の接点100の組(series)が、基板12の両縁部のそれぞれの側で設けられているが、このような接点の数は、変えることができる。これらのブリッジ接続部100は、トランスファ接点92と同様に、例えば銀ペーストで形成され、基板10と12の間の接続点を画定する。それらの接続部は、基板12で、共通電極26、または外側に突き出したその延長部に接触し、基板10で、容量接続線37の一部分の上を覆うとともに、それと電気的に接触するように配置されており、この容量接続線37は、このために、基板12の両縁部に平行してそのほぼ真下で、基板10のそれぞれの縁部領域に沿って延びて配置されている。例示の実施形態では、アレイの各側上にあるトランスファ接点92に駆動電圧を供給する容量接続線37およびトラック96は、同じ導電トラックを用いて構成されている。トラック96/37は、フォイル・コネクタ82を介して、共通電極駆動電圧生成回路を積載した列ドライバPCB86’に接続されている。例えば電源、ビデオ信号等を供給する外部の回路への接続は、102で示すように、PCB86’から行われる。
このように、共通電極26を利用して、アレイの画素の第2電極として働くその通常の機能に加えて、基板10上のアクティブ・マトリックス回路の素子への供給機能、この場合では、容量線36に必要な電位を供給するとともに、基板10上に設けられた接続線37を補完する機能をも実現している。これによって、使用中に線37の性質およびそれらの固有抵抗のために生じ得る問題が回避される。ガラス上の薄膜導電材料から形成されているので、これらの線は、例えば、PCB上の相対的にはるかに厚い導電トラックに比べて、必然的に低い導電率を有することになる。前述のように、高品質の表示画像を生成するには、蓄積コンデンサ35の基準電位が明確に規定され、かつ安定していることが特に重要である。容量線に、例えば5オーム程度の低い抵抗を導入するだけでも、極めて識別可能な望ましくない表示上のアーチファクトが生じる場合があり、また、ガラス基板10上での接続は、容易に最高100オームまでの接続抵抗を生じ得る。共通電極26は、共通電極26のITO材料に直接電気接触している、金属黒色マスク層31が用いられる場合には、典型的には有効な低シート抵抗、例えばほんの数オーム程度のシート抵抗を有する。共通電極26がトランスファ接点92を介して電圧バイアス源に接続され、複数の追加のブリッジ接続部100が存在するので、基板10上の蓄積容量線36に必要な電圧バイアスを供給する低抵抗経路が可能となる。
共通電極26のシート抵抗と、蓄積容量線26への接続抵抗とを最小限に抑えるのを助けるには、黒色マスク層31は、好ましくは、アルミニウム、銅または銀の合金等の低抵抗合金で製造される。
容量線間の低抵抗相互接続を実現する上述と同じ原理は、共通電極と同等のバイアス電位が必要とされる、基板10上の回路の他の構成要素にも用いることができる。例えば、このような追加の相互接続部を用いて、列ドライバ回路の基準電圧レベルを設定することができ、または、行ドライバ回路40によって各行アドレス導体18’に印加される波形を適切な対応レベルにすることもできる。
共通電極26をこのように利用することで、図3の84で示す、行ドライバ回路に関連する別置のPCBを設ける必要がなくなる。また、この技術によって、図4の86’で示すように、簡略化された、物理的により小型の、列ドライバ回路に関連するPCBが実現される。ここでも共通電極26を利用して、これまではPCBの導電トラックを用いて実施されてきた特定の接続機能が実行される。これは、接点100と同様の、さらに追加のブリッジ接続部100’の組を、この目的で基板12の上側縁部に沿って、基板10と12との間で用いることで実現される。
追加のブリッジ接続部100および100’は、好都合には、そのようなトランスファ接点を形成する適切な周知の任意の技術、例えば米国特許第5625476号に記載の技術を用いて、同様に、しかも、トランスファ接点92を形成するのと同時に形成することができる。前記特許の内容を参照資料として本明細書に組み込む。
ドライバ回路ICは、必ずしも基板10の表面上に直接装着される必要はないことが想定される。代替形態として、ドライバIC、例えばチップ80は、基板10の周縁領域で、その基板上に積載されるとともにその基板によって支持されるフォイル上にそれぞれ装着することもでき、そのフォイルの導電トラックは、基板上の回路に接続される。これによって、万一欠陥が生じた場合にも、そのICを簡単に取り替えることができるようになる。
上述の実施形態では、ドライバ回路にシリコンICが用いられているが、ピクセル8に多結晶または微結晶シリコンTFTが用いられている場合には、これらの回路は、それとは違って、TFT、コンデンサ、および相互接続部を含む薄膜構成要素回路を用いて、基板10上に完全に集積することもできる。周知のように、行および/または列ドライバ回路は、アクティブ・マトリックス回路を製造するのに用いられるのと同様の薄膜技術を用いて容易に製造することができる。共通の堆積薄膜層から、アクティブ・マトリックス回路と同時に、ドライバ回路を製造することで、大幅なコスト削減が実現されることになる。
本発明の開示を読めば、当業者には他の変更形態は明らかであろう。そのような変更形態には、アクティブ・マトリックス表示装置およびその構成部品の分野で既に周知の他の特徴も含まれ、それらを本明細書で記載した特徴の代わりに、またはそれに加えて使用することもできる。
Claims (13)
- 第1および第2の基板と、前記第1の基板と第2の基板の間に配設された電気光学材料と、表示ピクセル・アレイであって、前記第1の基板上に、アドレス線の組とともに積載された画素電極および関連するスイッチと、前記第2の基板上に積載された共通電極とを含み、各画素電極が、前記共通電極のその上を覆う部分およびそれらの間の前記電気光学材料とともに1ピクセルを画定する表示ピクセル・アレイと、前記アドレス導体の組に接続され、前記ピクセル・アレイに駆動信号を印加する駆動手段とを備える、アクティブ・マトリックス表示装置であって、前記駆動手段が、前記第1の基板上に積載されかつ導線を含む駆動回路を含み、前記第2の基板上の前記共通電極が、前記第1の基板上の、前記共通電極に駆動電圧を供給する少なくとも1本の導線に電気的に接続され、前記第2の基板上の前記共通電極を利用して、前記第1の基板上に積載された前記1本の導線と、少なくとも1つの他の回路素子との間の電気接続が実現される、アクティブ・マトリックス表示装置。
- 前記駆動回路が、前記第1の基板上に装着された少なくとも1つの集積回路を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記駆動回路が、前記第1の基板上に集積された薄膜回路素子を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記共通電極が、前記第2の基板の縁部に隣接して、前記第1の基板と第2の基板の間に延びる、少なくとも1つの接続素子を介して、前記少なくとも1つの他の回路素子に接続される、請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記表示ピクセルが、一方の側で、前記第1の基板上に積載された容量接続線に接続された蓄積コンデンサを含み、前記共通電極を利用して、前記1本の導線と前記容量接続線との間の電気接続が実現される、請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記容量接続線が、前記第2の基板の一方の縁部に隣接して前記第1の基板上を延びるとともに、前記アレイの一方の側で複数の容量接続線の行部分を互いに接続し、各行部分が、ピクセルのそれぞれの行の前記蓄積コンデンサに接続され、前記共通電極が、前記第2の基板のその縁部に沿って間隔を置いた位置で、前記容量線と電気的に接続される、請求項5に記載の装置。
- 前記容量接続線がまた、前記第2の基板の反対側の縁部に隣接して前記第1の基板上を延びるとともに、前記アレイの反対側で前記複数の容量接続部の行部分を互いに接続し、前記共通電極が、前記第2の基板の前記反対側の縁部に沿って間隔を置いた位置で、前記容量線と接続される、請求項6に記載の装置。
- 前記共通電極が、前記第1の基板と第2の基板の間に延び、前記第2の基板の前記縁部の長さの実質的な部分に沿って配置されるブリッジ接続部を介して、前記容量接続線に接続される、請求項6または7に記載の装置。
- 前記ブリッジ接続部が、前記第2の基板の前記縁部に隣接して前記2つの基板間に配設される導電材料を含む、請求項8に記載の装置。
- 前記共通電極が、前記第2の基板の縁部に隣接して前記2つの基板間に配設される導電材料を含む、少なくとも1つのブリッジ接続部を介して、前記第1の基板上の前記少なくとも1本の導線に接続される、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 前記共通電極が、前記第2の基板の各隅部に隣接して配置される複数のブリッジ接続部を介して、前記少なくとも1本の導線に接続される、請求項10に記載の装置。
- 前記第2の基板が、前記共通電極に隣接するとともに電気接触する、金属黒色マスク層を積載する、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
- 前記電気光学材料が、液晶材料を含む、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
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