JP2006351942A - 熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下基板32は上基板31から突出した突出部32aを有し、突出部32aはボンディングワイヤを接続するためのパッド36と、パッド36と電極34とを接続する接続部37とを備えている。接続部37は、電極34からパッド36に向かう半田Hの流れを規制する流れ幅狭部37aを有している。
【選択図】 図2
Description
従って、請求項2に記載の発明によれば、電極と熱電素子とを接続する際に電極からパッドに向かって流れる余剰な半田は、幅狭部により流れにくくなるため、半田がパッドに流れ込むのを抑制することができる。
従って、請求項3に記載の発明によれば、電極と熱電素子とを接続する際に電極からパッドに向かって流れる余剰な半田は幅広部に流れ込むため、半田がパッド表面に流れ込むのを抑制することができる。
従って、請求項4に記載の発明によれば、電極と熱電素子とを接続する際に電極からパッドに向かって流れる余剰な半田がコーティング剤により堰き止められるため、半田がパッド表面に流れ込むのを抑制することができる。
図1(a)及び図1(b)に示すように、電子デバイスとしての光デバイス10は、パッケージ11とキャップ12を備えている。パッケージ11は、所定の板厚を有し長方形板状に形成された底板13と、該底板13の上面に立設され四角形筒状に形成された側壁14とから構成されている。側壁14の上端は開口しており、該開口は側壁14の上端に接合されたキャップ12により閉塞されている。パッケージ11とキャップ12とにより囲まれた空間には乾燥窒素ガスが充填されている。
図1(b)に示すように、熱電変換モジュール21は、上下一対の絶縁基板31,32を備えている。上基板31及び下基板32は、同じ材質(例えばアルミナ)によりなり、長四角平板状に形成されている。そして、上基板31の長手方向(図1(a)において左右方向)の長さは、下基板32の長手方向の長さよりも短く形成されており、短手方向(図1(a)において上下方向)の長さは、下基板32の短手方向の長さと同じになっている。上基板31及び下基板32は、下基板32の他端部が、上基板31の他端部よりも長手方向に突出している。即ち、下基板32の他端部には、その上方に上基板31が存在しない部分である突出部32aが形成されている。
(実施例1)
実施形態にて説明したように、下電極34とパッド36との間に幅狭部37aを有する接続部37を形成した。この上基板31及び下基板32の電極33,34にスズ−アンチモン(Sn/Sb )半田をスクリーン印刷法により塗布し、上基板31と下基板32との間に36個の熱電素子35を挟み込み、これらをヒータプレートにて加熱した後、冷却して上記の熱電変換モジュール21を製作した。
この熱電変換モジュール41は、図3(a)に示すように、形状が異なる接続部42を有している。接続部42は、所定位置(例えば下電極34とパッド36との間の中間位置)において、規制部として、前記下電極34の幅よりも広い幅に形成された幅広部43を有している。幅広部43は、下電極34と同じ幅を有する基部43aに矩形状の拡幅部43bを接続して形成されている。その拡幅部43bの大きさは、接続部42の幅、即ち下電極34の幅に応じて決定されている。図3(a)に示すように、拡幅部43bの幅W2及び長さW3は、接続部42の幅W1に応じて設定され、例えば幅W1の1/2に設定されている。尚、半田の塗布方法、熱電素子35の数、半田の加熱・冷却は実施例1と同じである。
この熱電変換モジュール51は、図4(a)に示すように、下電極34と同じ幅を有する接続部52を備えるとともに、該接続部52を被覆する規制部としてのコーティング剤53を備えている。コーティング剤53にはフッ素材料を用い、液状のコーティング剤53をディスペンサにて所定の位置に供給し、乾燥して形成されている。接続部52をコーティング剤53にて被覆した後、熱電素子35を電極33,34に接続した。半田の塗布方法、熱電素子35の数、半田の加熱・冷却は実施例1と同じである。
この熱電変換モジュール61は、図4(b)に示すように、下電極34と同じ幅を有する接続部62を備えるとともに、突出部32a上面にパッド36及び接続部62を被覆するマスキングテープ63が貼着されている。マスキングテープ63は、例えばポリイミドを基体とした耐熱性を有するテープである。そして、突出部32aにマスキングテープ63を貼着した状態で熱電素子35を電極33,34に接続した。熱電素子35の接続後、マスキングテープ63を剥離した。半田の塗布方法、熱電素子35の数、半田の加熱・冷却は実施例1と同じである。
この熱電変換モジュール71は、図5(a)に示すように、パッド72及び接続部73が下電極34と同じ幅を有している。半田の塗布方法、熱電素子35の数、半田の加熱・冷却は実施例1と同じである。
この熱電変換モジュール75は、図5(b)に示すように、接続部76が下電極34と同じ幅を有している。半田の塗布方法、熱電素子35の数、半田の加熱・冷却は実施例1と同じである。
(1)下基板32を上基板31から突出した突出部32aを形成すると共に該突出部32aにパッド36を形成したため、上基板31に遮られることなくワイヤ38をパッド36にボンディングすることができる。そして、電極33,34と熱電素子35とを接続する際に電極34からパッド36に向かって流れる余剰な半田Hは、幅狭部37aにより流れにくくなるため、該半田Hがパッド36に流れ込むのを防ぐことができる。このため、パッド36とワイヤ38がボンディング時に合金を形成するため、パッド36とワイヤ38との接合信頼性を向上させることができる。
・上記実施形態において、電極33,34と熱電素子35を接合する半田として、金−スズ(Au/Sn )半田,スズ−銀(Ag/Sn )を含む半田(スズ−銀系半田),スズ−亜鉛(Sn/Zn )を含む半田(スズ−亜鉛系半田),スズ−鉛(Sn/Pb )半田を用いても良い。半田の供給方法として、メッキ,ペレットなどを用いても良い。
Claims (6)
- パッケージ内に搭載され該パッケージに備えられる導電板とボンディングワイヤにて接続される熱電変換モジュールであって、
相対向する一対の基板と、前記一対の基板の対向する面にそれぞれ設けられた電極と、前記一対の基板の間に配列され前記電極と半田により接続された複数の熱電素子と、を備え、
前記一対の基板の一方の基板は他方の基板より突出した突出部を有し、該突出部は、ボンディングワイヤを接続するためのパッドと、該パッドと前記電極とを接続する接続部とを備え、該接続部は前記電極から前記パッドに向かう半田の流れを規制する流れ規制部を有する
ことを特徴とする熱電変換モジュール。 - 前記規制部は、前記電極の幅より狭い幅を有する幅狭部であることを特徴とする請求項1記載の熱電変換モジュール。
- 前記規制部は、前記電極の幅より広い幅を有する幅広部であることを特徴とする請求項1記載の熱電変換モジュール。
- 前記規制部は、前記接続部を被覆するコーティング剤であることを特徴とする請求項1記載の熱電変換モジュール。
- パッケージ内に搭載され該パッケージに備えられる導電板とボンディングワイヤにて接続される熱電変換モジュールであって、
相対向する一対の基板と、前記一対の基板の対向する面にそれぞれ設けられた電極と、前記一対の基板の間に配列され前記電極と半田により接続された複数の熱電素子と、を備え、
前記一対の基板の一方の基板は他方の基板より突出した突出部を有し、該突出部は、前記電極と接続され、ボンディングワイヤを接続するためのパッドを備え、前記突出部の上面に前記パッドを被覆するテープを貼着した
ことを特徴とする熱電変換モジュール。 - 相対向する一対の基板と、前記一対の基板の対向する面にそれぞれ設けられた電極と、前記一対の基板の間に配列され前記電極と半田により接続された複数の熱電素子と、を備えた熱電変換モジュールの製造方法であって、
前記一対の基板の一方の基板は、他方の基板より突出形成された突出部と、該突出部に前記電極と接続されボンディングワイヤを接続するために形成されたパッドとを備え、
前記突出部の上面に前記パッドを被覆するテープを貼着した後、前記電極と前記複数の熱電素子とを前記半田にて接続した
ことを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。
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