JP2006344813A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブル配線基板5の表面にはトップコート層59,60が成膜され、トップコート層59,60の下層にシールド層57,58が形成されている。トップコート層59,60には切れ目が形成され、防水キャップ70,80が切れ目においてフレキシブル配線基板5を包み込むよう成形されている。防水キャップ70,80はシールド層57,58の母材と同系樹脂からなり、防水キャップ70,80とシールド層57,58との密着性が高くなっている。
【選択図】図5
Description
そこで、本発明は、電子機器の筐体に形成されたフレキシブル配線基板用の通し孔を密閉するための防水用部材を備え、且つその構造がシンプルな防水用部材一体型のフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
前記通し孔を密閉するための防水用部材が、インサート成形によって前記フレキシブル配線基板の一部を包み込むよう一体成形されていることを特徴とする。
まず、ベースフィルム53に配線54をパターニングし、配線54をカバーフィルム56で覆うようにカバーフィルム56を接着層55によってベースフィルム53に接着する。次に、シールド層57,58をコーティングし、マスクを防水キャップ70,80の成形箇所にシールド層57,58の上から被覆する。次に、トップコート層59,60をコーティングし、マスクを除去することによってトップコート層59,60に切れ目を形成する。次に、トップコート層59,60の切れ目が形成された箇所にインサート成形法によって防水キャップ70,80(防水用部材)を形成する。なお、防水キャップ70,80の溝71,81には、その後、Oリング73,83が嵌め込まれる。
例えば、上記実施形態では、フレキシブル配線基板5に一体成形する防水用部材は、Oリング73,83を装着する溝71,81を有する防水キャップ70,80であったが、防水キャップ70,80を形成した後引き続いて2色成形法によりOリング73,83と同等の弾性を有する弾性材を溝71,81に充填するようにしたり、防水キャップ70,80の材質をより柔らかいものにして、溝71,81を形成した領域を逆に凸状に形成したりして、防水キャップ70,80自体にOリング73,83に代わる防水部を一体成形ようにしてもよい。
また、上記実施形態では携帯用電子機器として携帯用電話機1を例に挙げて説明を行ったが、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、腕時計、PDA(Personal Digital Assistance)、電子手帳、携帯用無線機、その他の折り畳み型電子機器にフレキシブル配線基板を設ける場合にも本発明を適用しても良い。
2 第1筐体
3 第2筐体
4 ヒンジ
5 フレキシブル配線基板
57、58 シールド層
59、60 トップコート層
23、33 通し孔
70、80 防水キャップ
Claims (4)
- 電子機器の筐体に形成された通し孔を挿通し、筐体内の回路と筐体外の回路とを接続するフレキシブル配線基板であって、
前記通し孔を密閉するための防水用部材が、インサート成形によって前記フレキシブル配線基板の一部を包み込むよう一体成形されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 前記フレキシブル配線基板の表面を被覆するトップコート層に切れ目が形成され、前記防水用部材が前記切れ目において前記フレキシブル配線基板を包み込むよう成形されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線基板。
- 樹脂母材に金属粒子を分散させたシールド層が前記トップコート層の下層に形成され、前記防水用部材が前記切れ目において前記シールド層に密着していることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記防水用部材が前記シールド層の樹脂母材と同系の樹脂からなることを特徴とする請求項3に記載のフレキシブル配線基板。
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