JP2006339437A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006339437A JP2006339437A JP2005162711A JP2005162711A JP2006339437A JP 2006339437 A JP2006339437 A JP 2006339437A JP 2005162711 A JP2005162711 A JP 2005162711A JP 2005162711 A JP2005162711 A JP 2005162711A JP 2006339437 A JP2006339437 A JP 2006339437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mounting
- electronic component
- semiconductor chip
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
- H01L2224/81805—Soldering or alloying involving forming a eutectic alloy at the bonding interface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】可撓性の基板22に半導体チップ6を実装するための実装装置であって、
半導体チップを保持するとともに半導体チップに超音波振動を与える超音波ホーン52を有する実装ヘッド48と、基板の少なくとも実装ヘッドによって半導体チップが実装される部分を支持する実装ステージ20と、実装ヘッドによって基板に半導体チップを実装するときに、実装ステージに支持された基板を実装ステージに移動不能に機械的に保持する一対の挟持部材71a,71bを具備する。
【選択図】 図3
Description
上記電子部品を保持するとともにこの電子部品に超音波振動を与える超音波ホーンを有する実装ヘッドと、
上記基板の少なくとも上記実装ヘッドによって上記電子部品が実装される部分を支持する実装ステージと、
この実装ヘッドによって上記基板に上記電子部品を実装するときに、上記実装ステージに支持された上記基板を上記実装ステージに移動不能に機械的に保持する保持手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記基板に上記電子部品を実装するときには、上記挟持部材によって挟持固定された上記基板の上記電子部品が実装される部分を上記凸部に圧接させて弾性変形させることが好ましい。
実装ステージに対して上記基板を位置決めする工程と、
上記電子部品に超音波振動を与えながら位置決めされた上記基板に上記電子部品を実装する工程と、
上記電子部品を上記基板に実装するときに、上記基板を上記実装ステージに機械的に移動不能に保持固定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
Claims (6)
- 可撓性の基板に電子部品を実装するための実装装置であって、
上記電子部品を保持するとともにこの電子部品に超音波振動を与える超音波ホーンを有する実装ヘッドと、
上記基板の少なくとも上記実装ヘッドによって上記電子部品が実装される部分を支持する実装ステージと、
この実装ヘッドによって上記基板に上記電子部品を実装するときに、上記実装ステージに支持された上記基板を上記実装ステージに移動不能に機械的に保持する保持手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記実装ステージには上記基板の上記電子部品が実装される部分を支持する凸部が設けられ、上記保持手段は上記基板を移動不能に挟持固定する一対の挟持部材であって、
上記基板に上記電子部品を実装するときには、上記挟持部材によって挟持固定された上記基板の上記電子部品が実装される部分を上記凸部に圧接させて弾性変形させることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 一対の挟持部材には上記凸部に対応する開口部が形成され、この一対の挟持部材によって上記基板の上下面を挟持固定した状態で、上記一対の挟持部材或いは上記実装ステージの少なくとも一方が駆動されて上記凸部が上記開口部内に入り込み、上記基板の電子部品が実装される部分を弾性変形させることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記保持手段は、上記実装ステージに支持された上記基板を、上記実装ステージに押圧保持するクランプ部材であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 可撓性の基板に電子部品を実装するための実装方法であって、
実装ステージに対して上記基板を位置決めする工程と、
上記電子部品に超音波振動を与えながら位置決めされた上記基板に上記電子部品を実装する工程と、
上記電子部品を上記基板に実装するときに上記基板を上記実装ステージに移動不能に機械的に保持固定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記電子部品を上記基板に実装するときに、上記基板を弾性的に変形させて上記実装ステージの上面に圧接させることを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005162711A JP4634227B2 (ja) | 2005-06-02 | 2005-06-02 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005162711A JP4634227B2 (ja) | 2005-06-02 | 2005-06-02 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006339437A true JP2006339437A (ja) | 2006-12-14 |
JP4634227B2 JP4634227B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=37559722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005162711A Expired - Fee Related JP4634227B2 (ja) | 2005-06-02 | 2005-06-02 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4634227B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102738055A (zh) * | 2011-04-13 | 2012-10-17 | 颀中科技(苏州)有限公司 | 一种覆晶封装系统及其挑高夹具 |
CN112248491A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-22 | 东北电力大学 | 一种微流控芯片的复合加工装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6476728A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Nec Yamaguchi Ltd | Method of securing semiconductor element |
JPH09129682A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Sharp Corp | ボンディングツールおよびデバイス実装方法 |
JP2002009108A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2004259923A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法および回路基板の製造方法 |
JP2005183459A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujitsu Ltd | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
-
2005
- 2005-06-02 JP JP2005162711A patent/JP4634227B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6476728A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Nec Yamaguchi Ltd | Method of securing semiconductor element |
JPH09129682A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Sharp Corp | ボンディングツールおよびデバイス実装方法 |
JP2002009108A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2004259923A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法および回路基板の製造方法 |
JP2005183459A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujitsu Ltd | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102738055A (zh) * | 2011-04-13 | 2012-10-17 | 颀中科技(苏州)有限公司 | 一种覆晶封装系统及其挑高夹具 |
CN112248491A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-22 | 东北电力大学 | 一种微流控芯片的复合加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4634227B2 (ja) | 2011-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012156473A (ja) | 部品移載装置および部品移載方法 | |
JPH07104469B2 (ja) | 曲面体部品の基板への接合方法とその装置 | |
JP4634227B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP3767812B2 (ja) | 電子部品製造装置および電子部品製造方法 | |
JP4627649B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | |
JP4606709B2 (ja) | 電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置 | |
JP4764189B2 (ja) | 超音波接合装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP3374856B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
JP3996820B2 (ja) | ボンディング方法 | |
JPH1145912A (ja) | バンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
KR100651152B1 (ko) | 전자 부품의 본딩 방법 및 전자 부품의 본딩 장치 | |
JPH11307597A (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
JP4098178B2 (ja) | ボンディング装置および半導体装置の実装方法 | |
JP5323121B2 (ja) | 超音波接合装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP3912172B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
WO2024048203A1 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP3656631B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
JP4589266B2 (ja) | 半導体超音波接合方法 | |
JP4682225B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
JP3912356B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
JP2006303257A (ja) | ボンディング装置 | |
JPH0936535A (ja) | 実装方法、実装装置及び位置合せ用治具 | |
JP3912357B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
JP2003243891A (ja) | チップ部品接合装置 | |
JPH11265915A (ja) | バンプ付電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101004 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101012 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101116 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |