JP2006338721A - 磁気ヘッドスライダの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 製品の高品質化、製造工程の簡素化、製造時間の短縮化を図ることができる、磁気ヘッドスライダの製造方法を提供すること。
【解決手段】 ブロック部材から切り出して成形する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、磁気ヘッドスライダの一面を形成するブロック部材の端面を加工する端面加工工程と、この加工したブロック部材の端面を固定保持する保持工程と、この保持工程による保持状態を維持して、ブロック部材の端面側の部位を切り出す切り出し工程と、この切り出された部位側の切断面にて形成される磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する切断面加工工程と、を有する。
【選択図】図3
【解決手段】 ブロック部材から切り出して成形する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、磁気ヘッドスライダの一面を形成するブロック部材の端面を加工する端面加工工程と、この加工したブロック部材の端面を固定保持する保持工程と、この保持工程による保持状態を維持して、ブロック部材の端面側の部位を切り出す切り出し工程と、この切り出された部位側の切断面にて形成される磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する切断面加工工程と、を有する。
【選択図】図3
Description
本発明は、磁気ヘッドスライダの製造方法にかかり、特に、ブロック部材から切り出し、表面加工を施すことにより成形する磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
ハードディスクドライブに使用される磁気ヘッドスライダは、磁気ディスクに対して高精度な微小浮上が要求される。このため、磁気ディスクとの対抗面には所定の形状のABS面(浮上面)を形成する必要があり、その表面は高精度な研磨加工(ラッピング)が要求される。同時に、研磨加工においては、磁気ディスクに対してデータの記録再生を行うべくABS面に露出する磁気ヘッド素子のMRハイト(ABS面からの素子長さ)の調整を行っている。このMRハイトは、磁気ディスクに対する記録再生精度に影響を及ぼすため、高精度な調整が要求される。
以上より、ABS面の研磨加工は、磁気ヘッドスライダの加工時において重要な工程である。また、ABS面の反対側の面(背面)は、ヘッドジンバルアッセンブリ(HGA)を構成するサスペンションに装着される面となり、磁気ディスクに対する浮上高さに影響を及ぼす。従って、かかる背面にも高精度な研磨加工が必要とされる。
ここで、上述したABS面及び背面の研磨加工を含む磁気ヘッドスライダの製造方法の従来例を説明する。まず、複数の磁気ヘッドスライダの磁気ヘッド素子が形成されたウエハから、磁気ヘッドスライダが1列に配列された状態のバーブロックを切り出す。そして、ABS面に対する背面側を所定の治具に固定した状態で、ABS面の研磨加工を行う。続いて、加工したABS面側を所定の治具にて固定して背面の研磨加工を行う。その後、ABS面へのエッチングにより凹凸形状を形成したり、個々の磁気ヘッドスライダに切断するなどの工程を経ることで、磁気ヘッドスライダを製造する。
しかし、近年、ハードディスクドライブの縮小化に伴い、磁気ヘッドスライダ自体のサイズのさらなる微小化が進んでいる。このため、製造過程において、バーブロック状の部材を治具などに固定するといった取り扱い自体が困難になっており、特に、微小かつ細長くて脆いバーブロックを直接取り扱うことで、磁気ヘッドスライダが損傷しうる、という問題が生じていた。
そこで、下記の特許文献に示すように、バーブロック状に切断する前に、ABS面の研磨加工を行い、その後、バーブロック状に切断する方法が開示されている。これらの方法について説明する。
まず、特許文献1に開示されている方法では、はじめに、磁気ヘッドスライダが複数列に配列された、すなわち、複数列のバーブロックからなるウエハブロックを切り出し、これをサポート板上に載置する。続いて、端部に位置する磁気ヘッドスライダのABS面の研磨加工を行う。続いて、研磨加工を行ったABS面を覆うようテープを配置し、かかる状態でウエハブロックからバーブロックの切り出しを行う。その後、バーブロックをバキュームピンセットにて保持して背面研磨用の治具に装着し、背面研磨を行う。
また、特許文献2に開示されている方法も上記同様に、まず、ウエハブロックの状態でABS面の研磨加工を行い、続いて、バーブロックを切り出す。その後、ABS面を接着面としてワークホルダーに接着し、背面を研磨加工する。
しかしながら、上記従来例では以下のような不都合があった。つまり、いずれにおいても、ABS面の研磨加工をウエハブロック状で行っており、当該ABS面の安定した研磨加工を実現できるものの、バーブロックに切り出した後に、背面の研磨加工時に当該バーブロックを直接取り扱っているため、細長く脆いバーブロックから製造される磁気ヘッドスライダに損傷を与える可能性が生じうる。
具体的には、特許文献1では、研磨加工後のABS面をテープにて覆っているものの、バキュームピンセットによって背面研磨用治具に装着するよう取り扱っているため、その際に損傷を与える、あるいは、破損する可能性があり、さらには、治具に装着するという工程上の手間が生じる。また、特許文献2では、研磨加工後のABS面をワークホルダーに接着することによって保護しているものの、上記同様に、ワークホルダーに装着する際に損傷を与える可能性があり、かつ、装着作業といった工程上の手間が生じる。以上より、高精度な製品精度が要求される電子部品の製造において、製品の粗悪化に加えて製造工程の複雑化、遅延化、という問題が生じ、さらには、製造コストの増加という問題まで生じていた。
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、製品の高品質化、製造工程の簡素化、製造時間の短縮化を図ることができる、磁気ヘッドスライダの製造方法を提供することをその目的とする。
そこで、本発明の一形態である磁気ヘッドスライダの製造方法は、
ブロック部材から切り出して成形する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
磁気ヘッドスライダの一面を形成するブロック部材の端面を加工する端面加工工程と、
この加工したブロック部材の端面を固定保持する保持工程と、
この保持工程による保持状態を維持して、ブロック部材の端面側の部位を切り出す切り出し工程と、この切り出された部位側の切断面にて形成される磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する切断面加工工程と、
を有することを特徴としている。
ブロック部材から切り出して成形する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
磁気ヘッドスライダの一面を形成するブロック部材の端面を加工する端面加工工程と、
この加工したブロック部材の端面を固定保持する保持工程と、
この保持工程による保持状態を維持して、ブロック部材の端面側の部位を切り出す切り出し工程と、この切り出された部位側の切断面にて形成される磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する切断面加工工程と、
を有することを特徴としている。
上記発明によると、まず、磁気ヘッドスライダの一面となるブロック部材の端面が加工され、この加工された端面が保持される。そして、かかる保持状態を維持して、端面側である磁気ヘッドスライダを含む部位を切り出し、切り出した部位側の切断面である磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する。このように、切り出される部位を保持した状態で、切断、及び、切断面の加工を行っているため、かかる加工の安定化を図ることができると共に、切り出した後のサイズの小さい部位を所定の加工装置に装着するなど取り扱うこと自体を抑制することができ、その際に生じうる磁気ヘッドスライダの損傷、破損を抑制することができる。従って、製造工程の簡略化、迅速化を図ることができると共に、磁気ヘッドスライダの損傷を抑制し、高品質かつ低コストな磁気ヘッドスライダを製造することができる。
また、上記保持工程において、端面加工工程にて加工したブロック部材の端面を覆うよう保持する、と望ましく、このとき、ブロック部材の端面を覆う保護部材を介して保持する、となお望ましい。これにより、保持前に加工された端面が保護された状態で保持されるため、切断時及び切断面の加工時における磁気ヘッドスライダの損傷を有効に抑制することができ、製造品の高品質化を図ることができる。
また、保持工程は、ブロック部材の端面を保持治具に接着する接着部材を介して保持治具にて保持する、ことを特徴としている。そして、特に、保持工程は、ブロック部材の端面と保持治具とを両面テープにて貼り付けて保持する、ことを特徴としている。これにより、保持前に加工された端面が、接着部材にて保持治具に接着された状態で保持されるため、切断及び切断面の加工の安定化を図ることができると共に、かかる加工時における電子部品の損傷をより有効に抑制することができる。特に、両面テープにて接着することにより、保持工程の簡略化、迅速化を図ることができる。
なお、上記接着部材は、弾性や導電性を有する部材であると望ましい。これにより、加工された端面が保持される際に、当該端面を接着部材にて衝撃等から保護することができ、損傷を抑制することができる。さらに、接着部材が導電性を有することにより、製造する磁気ヘッドスライダの静電破壊を抑制することができる。
また、切断面加工工程後に、保持工程による保持状態を解除する保持解除工程を有する、ことを特徴としている。この保持解除工程は、特に、接着部材によるブロック部材の端面と保持治具との接着状態を剥離する工程である。例えば、接着部材は、所定の温度にて剥離する部材であると共に、保持解除工程は、接着部材を所定の温度まで加熱して保持状態を解除する、ことを特徴としている。あるいは、接着部材は、所定の溶剤を添加することにより剥離する部材であると共に、保持解除工程は、接着部材に所定の溶剤を添加して保持状態を解除する、ことを特徴としている。このとき、保持解除工程は、保持治具による保持部分を所定の溶剤に浸漬する、ことを特徴としている。さらに、このとき、保持治具による保持部分が浸漬された所定の溶剤を超音波振動させる、となお望ましい。
これにより、ブロック部材からの切り出し、及び、その切断面の加工を行った後に、接着部材などによる保持状態を解除することで、上述したように高品質な加工が施された磁気ヘッドスライダと成りうる部位を得ることができる。特に、加熱により、あるいは、溶剤により、接着部材の剥離を行うことで、より迅速かつ容易に、さらには、磁気ヘッドスライダに機械的なストレスをかけることを抑制して取り出すことができ、さらなる磁気ヘッドスライダの高品質化を図ることができる。
また、端面加工工程は、磁気ヘッドスライダの磁気ディスク対向面を研磨加工し、切り出し工程は、複数の磁気ヘッドスライダが一列に配列されたバーブロックをブロック部材から切り出し、切断面加工工程は、磁気ヘッドスライダの磁気ディスク対向面に対する背面を研磨加工する、ことを特徴としている。このように、磁気ヘッドスライダに対する加工が研磨加工であっても、かかる研磨加工は、上述したようにブロック部材においての研磨、及び、保持工程における保持状態での研磨であるため、安定した研磨加工を行うことができる。従って、高精度を要する磁気ヘッドスライダの製造を効率よく行うことができる。
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、磁気ヘッドスライダの一端面をブロック部材状態において安定して加工できると共に、その後、当該一端面側を保持した状態で安定して切断及び当該切断面の加工を行うことができる。従って、製造工程の安定化、簡略化、迅速化を図ることができると共に、磁気ヘッドスライダの損傷を抑制することができ、高品質かつ低コストな磁気ヘッドスライダを製造することができる、という従来にない優れた効果を有する。
本発明である磁気ヘッドスライダの製造方法は、当該磁気ヘッドスライダの一面を形成するブロック部材の端面を加工し、この加工した端面を保持した状態で、当該端面側を切り出し、かつ、その切断面である磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する、という点に特徴を有する。以下、その具体例を、各実施例を参照して説明する。
なお、以下に説明する製造方法は、磁気ヘッドスライダ以外の電子部品を製造することにも利用可能である。つまり、ブロック部材から切り出され、その切断面を加工することにより製造される電子部品の製造方法でもある。
本発明の第1の実施例を、図1乃至図9を参照して説明する。図1は、磁気ヘッドスライダに加工される加工対象を示す図である。図2乃至図7は、磁気ヘッドスライダの製造装置、及び、製造方法を示す図である。図8は、磁気ヘッドスライダの製造方法を示すフローチャートである。図9は、磁気ヘッドスライダの製造装置、及び、製造方法の変形例を示す図である。
[構成]
本発明における磁気ヘッドスライダの製造装置は、図1(a)に示すウエハWから、図1(b)に示す複数個の磁気ヘッドスライダ12が一列に配列されたバーブロック11が積層されて構成されるウエハブロック10を切り出して、当該ウエハブロック10を加工することにより、個々の磁気ヘッドスライダ12を製造する装置である。この磁気ヘッドスライダの製造装置は、特に、本発明の特徴となるバーブロック11を切り出してその切断面11bを加工する構成を備えている。
本発明における磁気ヘッドスライダの製造装置は、図1(a)に示すウエハWから、図1(b)に示す複数個の磁気ヘッドスライダ12が一列に配列されたバーブロック11が積層されて構成されるウエハブロック10を切り出して、当該ウエハブロック10を加工することにより、個々の磁気ヘッドスライダ12を製造する装置である。この磁気ヘッドスライダの製造装置は、特に、本発明の特徴となるバーブロック11を切り出してその切断面11bを加工する構成を備えている。
具体的には、本実施例における磁気ヘッドスライダの製造装置は、図2乃至図7に示すように、ウエハブロック10を保持するウエハブロック保持装置1と、ウエハブロック10の端面11aを加工する端面加工装置2(端面加工手段)と、この加工されたウエハブロック10の端面を固定保持する端面保持装置3(保持手段)と、ウエハブロック10からバーブロックを切り出す切断装置4(切り出し手段)と、切断面を加工する切断面加工装置5(切断面加工手段)と、端面保持装置3によるウエハブロック10の保持状態を解除する溶剤槽6(保持解除手段)と、を備えている。以下、各構成について詳述する。
<ウエハブロック>
磁気ヘッドスライダ12は、ウエハWに磁気ヘッド素子部を薄膜積層形成し、これを個々に切断することにより構成される。このため、ウエハWからは、上述したように、複数個の磁気ヘッドスライダ12が横方向に一列に配列されたバーブロック11が積層されたウエハブロック10を切り出す。そして、このウエハブロック10を、後にバーブロック11に切断し、最終的には、個々の磁気ヘッドスライダ12に切断する。ここで、ウエハブロック10を切り出す前のウエハWの様子を図1(a)に示し、切り出したウエハブロック10の様子を、図1(b)に示す。
磁気ヘッドスライダ12は、ウエハWに磁気ヘッド素子部を薄膜積層形成し、これを個々に切断することにより構成される。このため、ウエハWからは、上述したように、複数個の磁気ヘッドスライダ12が横方向に一列に配列されたバーブロック11が積層されたウエハブロック10を切り出す。そして、このウエハブロック10を、後にバーブロック11に切断し、最終的には、個々の磁気ヘッドスライダ12に切断する。ここで、ウエハブロック10を切り出す前のウエハWの様子を図1(a)に示し、切り出したウエハブロック10の様子を、図1(b)に示す。
このウエハブロック10の一端面11aは、端部に位置するバーブロック11から成形される磁気ヘッドスライダ12のABS面、つまり、磁気ディスクに対向する浮上面になっている。従って、このABS面11aには、磁気ヘッドスライダ12の端部に形成された磁気ヘッド素子部に、磁気ディスクに対してデータの記録再生を行うMR素子13が露出している。このMR素子13のMRハイト(ABS面からの素子長さ)の調整を行うべく、後述するように、端面の研磨加工が行われる。また、ウエハブロック10の端部からは、後述するように、バーブロック11が1つずつ切断されることとなる。
<ウエハブロック保持装置>
上記ウエハブロック10は、図2に示すように、上記ABS面11aが形成されている端部とは反対側の端部(他端部)が、ウエハブロック保持装置1に保持される。このウエハブロック保持装置1は、ウエハブロック10の他端部を保持面に接着剤(図示せず)で固定保持する。なお、用いる接着剤は、加熱することにより貼り付く性質を有しており、さらに、後述する両面テープ32と同様に、所定の溶剤が添加されることで、粘着力が弱まり、剥離することが可能な性質を有する。ただし、ウエハブロック保持装置1によるウエハブロック10の他端部の保持方法は任意であり、当該ウエハブロック保持装置1は保持方法に対応した構成を採っている。
上記ウエハブロック10は、図2に示すように、上記ABS面11aが形成されている端部とは反対側の端部(他端部)が、ウエハブロック保持装置1に保持される。このウエハブロック保持装置1は、ウエハブロック10の他端部を保持面に接着剤(図示せず)で固定保持する。なお、用いる接着剤は、加熱することにより貼り付く性質を有しており、さらに、後述する両面テープ32と同様に、所定の溶剤が添加されることで、粘着力が弱まり、剥離することが可能な性質を有する。ただし、ウエハブロック保持装置1によるウエハブロック10の他端部の保持方法は任意であり、当該ウエハブロック保持装置1は保持方法に対応した構成を採っている。
なお、このウエハブロック保持装置1にて保持されるウエハブロック10の他端面には、保持される前に、図示しない研磨装置を用いて研磨加工が施される。具体的には、ウエハブロック10を所定の治具にて固定して、磁気ヘッドスライダ12のABS面に対する背面となる面を研磨加工する。この背面加工時には、ウエハブロック10は大きい形状であるため、クランプ型治具にて固定してもそれによる損傷は抑制できる。但し、保持方法は任意であり、加工する部分以外を両面テープにて貼り付けて保持してもよい。
<端面加工装置>
端面加工装置1は、上記ウエハブロック保持装置1による保持部分とは反対側に配置される。すなわち、図2に示すように、磁気ヘッドスライダ12のABS面11aとなる面に対する加工を行うよう、ウエハブロック10の一端面側に配置される。そして、特に、本実施例における端面加工装置1は、ABS面11aを研磨加工する研磨装置である。
端面加工装置1は、上記ウエハブロック保持装置1による保持部分とは反対側に配置される。すなわち、図2に示すように、磁気ヘッドスライダ12のABS面11aとなる面に対する加工を行うよう、ウエハブロック10の一端面側に配置される。そして、特に、本実施例における端面加工装置1は、ABS面11aを研磨加工する研磨装置である。
そして、端面加工装置1は、図示しない駆動装置や制御装置にて駆動制御され、図2の矢印に示すようウエハブロック10の一端面11aに当接するよう移動し、当該一端面であるABS面11aを研磨加工する。このとき、ABS面11aに露出するMR素子13のMRハイトが適切に調整されるよう、研磨加工を行うと共に、同時に、磁気ディスクに対する高精度な浮上を実現できるよう、予め定められた表面粗さとなるよう研磨加工する。
<端面保持装置>
次に、図3を参照して、端面保持装置3について説明する。端面保持装置3は、上述したように加工されたウエハブロック10の一端面であるABS面11aを固定保持する装置であり、上記ABS面11aの研磨加工後に、端面加工装置2に代わってABS面11aの上方に配置される。
次に、図3を参照して、端面保持装置3について説明する。端面保持装置3は、上述したように加工されたウエハブロック10の一端面であるABS面11aを固定保持する装置であり、上記ABS面11aの研磨加工後に、端面加工装置2に代わってABS面11aの上方に配置される。
この端面保持装置3は、ウエハブロック10の一端面を保持する端面保持治具31と、この端面保持治具31の保持面に貼付された両面テープ32と、を備えている。また、図示しないが、端面保持治具31を駆動制御する駆動装置、制御装置も備えている。そして、この端面保持装置3は、図3の矢印に示すように、両面テープ32が貼付された保持面をウエハブロック10の研磨加工された一端面11aに当接するよう駆動される。これにより、両面テープ32によって、端面保持治具31の保持面とウエハブロック10の一端面11a(ABS面)とが接着された状態になり、当該ウエハブロックの一端面11a側のバーブロック11が端面保持治具31にて固定保持された状態となる。
なお、この端面保持装置3は、後述するウエハブロック10の切断加工時、及び、切断面の加工時においても、両面テープ32によりウエハブロック10の一端面11aを接着して保持した状態を維持する。従って、切断加工後においては、ウエハブロック10から切り離されたバーブロック11を保持した状態で、切断面を加工できる位置に移動駆動される。
ここで、上記両面テープ32は、少なくともウエハブロック10の一端面11a、つまり、加工されたABS面11a全体を覆う面積を有し、かつ、当該ABS面11aを覆うよう貼り付けられる。これにより、両面テープ32は、研磨加工されたABS面11a全体を覆うこととなり、当該ABS面の損傷を抑制する保護部材としての機能を有する。
また、両面テープ32は、所定の弾性を有する弾性部材にて形成されている。これにより、さらに加工されたABS面11aを適切に保護することができる。但し、両面テープ32の弾性力及び弾性範囲は、後述のABS面11aとは反対側の面(背面11b)の加工に影響を与えない程度であることが望ましい。また、両面テープ32は、導電性部材でもある。これに伴い、端面保持治具31も導電性部材である。これにより、保持しているウエハブロック10、つまり、磁気ヘッドスライダ12の静電破壊の発生を抑制することができる。
さらに、両面テープ32は、所定の溶剤を添加することにより、粘着力が低下して剥離する部材である。これは、後述するウエハブロック10の切断、及び、切断面の研磨加工後に、溶剤を用いて端面保持治具31からバーブロック11を容易に剥離させるためである。
但し、ウエハブロック10の一端面11aを保持するために、必ずしも両面テープ32を用いる必要は無い。この両面テープ32に替えて、上記特性を有する接着剤など他の接着部材を用いて、ウエハブロック10と端面保持治具31とを接着してもよい。また、代替した接着部材は、上記両面テープ32が有する特性を備えていると望ましいが、必ずしも、上記特性を有していることに限定されない。
<切断装置>
次に、図4を参照して、切断装置4について説明する。切断装置4は、切断用のブレード41と、このブレードを回転駆動する駆動装置42と、を備えている。そして、ウエハブロック10の一端面側に位置するバーブロック11を切り出すよう作動する。つまり、端面保持装置3にて保持されているバーブロック11と、その下層に位置するバーブロックとの境目を切断する(図4の矢印参照)。なお、切断装置4による切り出し加工時には、ウエハブロック10の一端面側は固定保持された状態であるため、切断加工を安定して行うことができる。
次に、図4を参照して、切断装置4について説明する。切断装置4は、切断用のブレード41と、このブレードを回転駆動する駆動装置42と、を備えている。そして、ウエハブロック10の一端面側に位置するバーブロック11を切り出すよう作動する。つまり、端面保持装置3にて保持されているバーブロック11と、その下層に位置するバーブロックとの境目を切断する(図4の矢印参照)。なお、切断装置4による切り出し加工時には、ウエハブロック10の一端面側は固定保持された状態であるため、切断加工を安定して行うことができる。
上記切断装置4によって、ウエハブロック10からバーブロック11が切り出されたときの状態を、図5に示す。この図に示すように、切り出されたバーブロック11は端面保持装置3に保持された状態であり、次に説明する切断面加工装置5による加工対象となる。また、残りのウエハブロック10は、ウエハブロック保持装置1にて保持された状態であり、再び上述した端面加工装置2等による加工対象となる。
<切断面加工装置>
次に、図6を参照して切断面加工装置5について説明する。切断面加工装置5は、上述したように、ウエハブロック10から切り出されたバーブロック11の切断面、つまり、バーブロック11のABS面11aとは反対側の面(背面11b)を加工する装置である。このため、切断後に、バーブロック11の背面側、図6の例では、バーブロック11の下方に位置するよう配置される。そして、バーブロック11の背面11bに加工面を当接させるよう移動し(図6の矢印参照)、加工を行う。ここで、本実施例における切断面加工装置5は、背面11bを研磨加工する研磨装置である。なお、研磨時においては、バーブロック11は端面保持治具31にて保持された状態であるため、研磨加工を安定して行うことができる。
次に、図6を参照して切断面加工装置5について説明する。切断面加工装置5は、上述したように、ウエハブロック10から切り出されたバーブロック11の切断面、つまり、バーブロック11のABS面11aとは反対側の面(背面11b)を加工する装置である。このため、切断後に、バーブロック11の背面側、図6の例では、バーブロック11の下方に位置するよう配置される。そして、バーブロック11の背面11bに加工面を当接させるよう移動し(図6の矢印参照)、加工を行う。ここで、本実施例における切断面加工装置5は、背面11bを研磨加工する研磨装置である。なお、研磨時においては、バーブロック11は端面保持治具31にて保持された状態であるため、研磨加工を安定して行うことができる。
<溶剤槽>
次に、図7を参照して、溶剤槽6(溶剤添加手段)について説明する。溶剤槽6は、上述した両面テープ32の粘着力を低下させる所定の溶剤61が充填された容器であり、開口部付近には、バーブロック11を保持した端面保持装置3をセットするホルダ部材62が備えられている。このホルダ部材62には、上面側に開口部を有し、内底面を有する凹状の受け部62aが形成されている。この凹状の受け部62aは、後述するように、溶剤61にて満たされることとなる。
次に、図7を参照して、溶剤槽6(溶剤添加手段)について説明する。溶剤槽6は、上述した両面テープ32の粘着力を低下させる所定の溶剤61が充填された容器であり、開口部付近には、バーブロック11を保持した端面保持装置3をセットするホルダ部材62が備えられている。このホルダ部材62には、上面側に開口部を有し、内底面を有する凹状の受け部62aが形成されている。この凹状の受け部62aは、後述するように、溶剤61にて満たされることとなる。
そして、図7に示すように、ホルダ部材62の開口部付近には、切断面の研磨加工を終えたバーブロック11を下側に配置したまま端面保持装置3ごとセットすることが可能である。従って、端面保持装置3をセットすると、後述するように、凹状の受け部62aに満たされた溶剤61に、バーブロック11及び両面テープ32が浸漬されることとなる。なお、この受け部62aの内底面は、後述するように端面保持装置3から剥離したバーブロック11を受けるよう機能する。
また、このホルダ部材62の底面、つまり、受け部62aには、外部に貫通する貫通穴62bが複数形成されている。これにより、溶剤槽6内の溶剤61が自由にホルダ部材62の受け部62a内に流入することが可能となり、当該ホルダ部材62の開口部付近にまで凹状の受け部62内が溶剤61によって満たされることとなる。なお、ホルダ部材62の開口部は、端面保持装置3にバーブロック11が接着された部分、つまり、両面テープ32部分が浸る広さに形成されている。
さらに、溶剤槽6の底面には、溶剤61に超音波振動を印加する超音波振動子63が備えられている。従って、この超音波振動子63から発生した超音波振動は、溶剤61を媒介として、ホルダ部材62に形成された貫通穴62bを通過し、凹状の受け部62aを満たす溶剤61へと伝達する。
これにより、バーブロック11を端面保持治具31に貼り付けている両面テープ32に溶剤61が添加されることとなり、さらには、超音波振動が印加されることで、短時間で効率よく両面テープ32の粘着力が低下する。すると、バーブロック11は端面保持治具31から剥離することとなる。すなわち、この溶剤槽6及び溶剤61は、剥離手段として機能する。
以上より、ABS面11aとその背面11bが研磨加工されたバーブロック11が、端面保持装置3から剥離してホルダ部材62の受け部62aに収容される。従って、例えば、ホルダ部材62ごと回収することで、バーブロック11を容易に収集することができる。
なお、図7に示す溶剤槽6は、上述したウエハブロック保持装置1から、接着剤で貼り付けられ保持されたウエハブロック10、つまり、最後に残ったバーブロック11を剥離するためにも用いる。このとき、図7に示す端面保持装置3と同様に、ウエハブロック保持装置1を、最後に残ったバーブロック11を下側に向けてホルダ部材62に配置し、当該ホルダ部材62を溶剤61中に浸漬すればよい。
<他の構成>
また、磁気ヘッドスライダの製造装置は、上記バーブロック11から個々の磁気ヘッドスライダ12を形成する構成も備えている。例えば、ABS面11aにドライエッチングなどにより凹凸面を形成する装置や、バーブロック11から個々の磁気ヘッドスライダ12に切断する装置などを備えている。これらの構成は一般的に用いられている装置であるので、その詳細な説明は省略する。
また、磁気ヘッドスライダの製造装置は、上記バーブロック11から個々の磁気ヘッドスライダ12を形成する構成も備えている。例えば、ABS面11aにドライエッチングなどにより凹凸面を形成する装置や、バーブロック11から個々の磁気ヘッドスライダ12に切断する装置などを備えている。これらの構成は一般的に用いられている装置であるので、その詳細な説明は省略する。
[動作]
次に、上記製造装置を用いた磁気ヘッドスライダの製造方法を、図8のフローチャート、及び、上述した図1乃至図7を参照して説明する。
次に、上記製造装置を用いた磁気ヘッドスライダの製造方法を、図8のフローチャート、及び、上述した図1乃至図7を参照して説明する。
まず、図1に示すように、ウエハWからバーブロック11が複数列積層されたウエハブロック10を切り出す(ステップS1)。そして、このウエハブロック10の他端部、つまり、ABS面11aが形成されている端部側とは反対側の端面(背面11b)を、予め研磨加工しておく(ステップS2)。その後、この研磨加工した端面(背面11b)を、図2に示すように、ウエハブロック保持装置1で溶剤61にて剥離する接着剤を用いて固定保持する(ステップS3)。
続いて、ウエハブロック10の他端部側が保持された状態で、当該ウエハブロック10の一端部側の面、つまり、ABS面11a側に端面加工装置2を配置して、当該ABS面11aの研磨加工を行う(ステップS4、端面加工工程)。このとき、ABS面11aに露出するMR素子13のMRハイトが適切な長さになるよう、及び、適切な表面粗さになるよう研磨加工を行う。以上のように、ステップS3及びステップS4は、ウエハブロック10がウエハブロック保持装置1にて保持された状態で行われる(ステップSA)。
ABS面11aの研磨加工が終わると、ウエハブロック10に2つ以上のバーブロックが積層された状態であるかどうか、つまり、バーブロック11を切断する部分があるかどうかを調べる(ステップS5)。そして、切断部分がある場合には(ステップS5にて肯定判断)、ABS面11a側に端面保持装置3を配置し、端面保持治具31の保持面に貼り付けられた両面テープ32をABS面11aに貼り付ける(ステップS6、保持工程)。このとき、両面テープ32が加工されたABS面11a全体を覆うよう位置を合わせるとよい。これにより、ウエハブロック10の一端面と端面保持治具31の保持面とが両面テープ32にて接着された状態になり、ウエハブロック10の一端面側が端面保持装置3にて保持される。
その後、バーブロック11の切り出しを行う。つまり、図4に示すように、端面保持装置3にて保持されているバーブロック11とその下層に位置するバーブロックとの間の位置に切断装置4を配置する。そして、端面保持装置3によるウエハブロック10の一端面(ABS面側)の保持状態を維持しつつ、当該保持されているバーブロック11の切り出しを行う(ステップS7、切り出し工程)。なお、上記ステップS6とステップS7は、ウエハブロック保持装置1と端面保持装置3の両保持装置でウエハブロック10が保持された状態における工程となる(ステップSB)。
その後、ウエハブロック10から切り離されたバーブロック11側に対しては(ステップS8にて(2)に進む)、当該バーブロック11を端面保持装置3にて保持したまま、バーブロック11の切断面11bの研磨加工を行う。つまり、切り出されたバーブロック11のABS面11aとは反対側の背面11bに対向して切断面加工装置5を配置し、当該背面11bの研磨加工を行う(ステップS9、切断面加工工程)。これにより、ヘッドジンバルアッセンブリに装着される面である背面11bを、所定の表面粗さに精度よく研磨することができる。
続いて、バーブロック11が両面テープ32にて貼り付けられた状態の端面保持装置3の保持部分を、溶剤槽6のホルダ部材62に配置し、溶剤61に浸漬すると共に、超音波振動子63によって超音波振動を印加する。すると、溶剤61によって両面テープ32の粘着力が低下し、バーブロック11が端面保持装置3から剥離される(ステップS10、保持解除工程)。そして、溶剤槽6内からホルダ部材62を回収することで、当該ホルダ部材62の受け部62aから、剥離されたバーブロック11を回収することができる。これにより、ABS面11a、背面11b共に研磨されたバーブロック11を得ることができる。
なお、上述したステップS5において、ウエハブロック10におけるABS面の研磨加工後に、当該ウエハブロック10にバーブロック11が1つしか残っていない場合には(ステップS5にて否定判断)、もはや切り出しを行う必要が無いため、最後のバーブロック11をウエハブロック保持装置1から取り外す作業を行う。このとき、上記ステップS10と同様に、ウエハブロック保持装置1の保持部分をホルダ部材62にセットして溶剤61に浸漬することで、上述同様に保持に用いた接着剤(あるいは両面テープなど)に溶剤62が添加され、最後のバーブロック11を剥離することができる。なお、このバーブロック11の背面11bは、始めに研磨加工しているため(ステップS2)、これにより、両面が研磨加工されたバーブロック11を得ることができる。
また、ステップS8にて、バーブロック11を切り出した後のウエハブロック10に対しては(ステップS8にて(1)に進む)、ウエハブロック保持装置1にて保持した状態で、再度その端面となるABS面11aの研磨を行い、切り出し、切断面の研磨と、上述したステップS4〜S7の工程を繰り返す。
その後は、両面が研磨されたバーブロック11に対して、ドライエッチングを用いたABS面の形成や個々のスライダへの切断など、磁気ヘッドスライダ12を形成する加工を行う(ステップS11)。
このようにすることにより、ウエハブロックの一端面を保持した状態で、当該一端面を含むバーブロック11を切断し、かつ、切断面を研磨加工しているため、切り出した後の強度が脆いバーブロック11を、背面研磨を行うための治具に装着するなど取り扱うことが抑制される。従って、バーブロック11における磁気ヘッドスライダ12の損傷、破損を抑制することができ、高品質な製品を製造することができる。また、製造工程の安定化、簡略化、迅速化を図ることができ、製造コストの低廉化も図ることができる。
また、研磨加工したABS面11aに両面テープ32を貼り付けて端面保持装置3にて保持するため、研磨加工後のABS面11aを他の加工時においても適切に保護することができる。同時に、両面テープ32を貼り付けることで保持できるため、かかる保持工程、及び、これに関連する切り出し工程、研磨工程の簡略化、及び、迅速化を図ることができる。
さらに、両面テープ32の接着力を溶剤61にて低下させて、バーブロック11を端面保持装置3から剥離させることで、バーブロック11に余計な応力がかかることが抑制され、磁気ヘッドスライダ12の損傷を防ぎ、製品の高品質化を図ることができる。また、溶剤61を超音波振動させることで、剥離効果の向上を図ることができ、剥離工程の迅速化、さらには、製品への影響を抑制した剥離状態を得ることができる。
このように、上述した製造方法及び装置は、高品質な電子部品を製造することに好適であるため、高精度を要求される磁気ヘッドスライダを製造することに用いることで、より一層の上述した効果を得ることができる。
[変形例]
ここで、上述したように、図8のステップS10にて、端面保持装置3から溶剤剥離を行う溶剤添加手段である溶剤槽6の別の構成の一例を、図9を参照して説明する。
ここで、上述したように、図8のステップS10にて、端面保持装置3から溶剤剥離を行う溶剤添加手段である溶剤槽6の別の構成の一例を、図9を参照して説明する。
この図に示す溶剤槽6は、上述した両面テープ32の粘着力を低下させる所定の溶剤61が充填された容器であり、端面保持装置3にバーブロック11が接着された部分、つまり、両面テープ32部分が浸る広さの開口部が形成されている。この開口部から、上述したように、切断面の研磨加工を終えたバーブロック11を、端面保持装置3ごと浸漬させる。これにより、両面テープ32に溶剤61が添加されることとなり、当該両面テープ32の粘着力は低下し、バーブロック11は端面保持治具31から剥離することとなる。すると、ABS面11aとその背面11bが研磨加工されたバーブロック11が、溶剤槽6内に落下する。従って、例えば、溶剤槽6内にバーブロック11回収用トレーを配置しておくことで、かかるトレーを回収することで、バーブロック11を容易に収集することができる。
このように、溶剤槽6には、図7に示す上述したホルダ部材62や超音波振動子63が備えられていなくてもよい。さらに言うと、バーブロック11を端面保持治具31から剥離する溶剤添加手段の構成は、上記構成に限定されない。例えば、スプレーなどによって溶剤61をバーブロック11と端面保持治具31との接着箇所に噴霧して、当該溶剤61を両面テープ32に添加してもよく、さらに他の構成を採っていてもよい。
次に、本発明の第2の実施例を、図10乃至図11を参照して説明する。図10は、本実施例における磁気ヘッドスライダの製造装置の一部を示す図である。図11は、製造方法を示す図である。
本実施例における磁気ヘッドスライダの製造方法は、上記実施例1にて説明した方法とほぼ同様であるが、背面加工後のバーブロック11を端面保持装置3から剥離する工程が溶剤61を用いる方法ではない点で異なる。これに伴い、その装置も異なる。以下、その構成を図10を参照し、その動作を図11を参照して説明する。
[構成]
まず、本実施例における端面保持装置3は、上記同様に、ウエハブロック11の一端面、つまり、切り出されるバーブロック11を端面保持治具31に貼り付けて保持する両面テープ33を備えている。この両面テープ33は、特に、所定の温度に至ると粘着力が低下し、剥離する部材である。このとき、所定の温度とは、例えば、常温(例:25℃)以上の温度であって、磁気ヘッドスライダ12を熱破壊しない程度の温度(例えば、90℃)である。なお、上記両面テープ33に代えて接着剤などの他の接着部材を用いた場合でも、上記性質を有する部材を用いる。
まず、本実施例における端面保持装置3は、上記同様に、ウエハブロック11の一端面、つまり、切り出されるバーブロック11を端面保持治具31に貼り付けて保持する両面テープ33を備えている。この両面テープ33は、特に、所定の温度に至ると粘着力が低下し、剥離する部材である。このとき、所定の温度とは、例えば、常温(例:25℃)以上の温度であって、磁気ヘッドスライダ12を熱破壊しない程度の温度(例えば、90℃)である。なお、上記両面テープ33に代えて接着剤などの他の接着部材を用いた場合でも、上記性質を有する部材を用いる。
また、本実施例における製造装置の一部であるバークロック11の保持状態を解除する保持解除手段は、図10に示すように、加熱装置7である。この加熱装置7は、例えば、図10の矢印に示すように、バーブロック11の保持面とは反対側から端面保持治具31に当接して熱を印加する装置である。これにより、図10の点線矢印に示すように、印加された熱が保持面に貼り付けられた両面テープ33へと伝達する。そして、両面テープ33が所定の温度に達すると、粘着力が低下して端面保持治具31からバーブロック11が剥離される。
但し、加熱装置7の構成は、上述した構成に限定されず、いかなる手法によって両面テープ33を加熱する構成であってもよい。例えば、保持面箇所に熱風を吹きつける構成でもよく、加熱室にて加熱する構成であってもよい。
[動作]
次に、本実施例における磁気ヘッドスライダの製造方法を、図11のフローチャート、及び、上述した図10を参照して説明する。なお、多くの工程は、上述した実施例1と同様なので、簡単に説明する。
次に、本実施例における磁気ヘッドスライダの製造方法を、図11のフローチャート、及び、上述した図10を参照して説明する。なお、多くの工程は、上述した実施例1と同様なので、簡単に説明する。
まず、ウエハWからバーブロック11が複数列積層されたウエハブロック10を切り出す(ステップS21)。そして、このウエハブロック10の他端部、つまり、ABS面11aが形成されている端部側とは反対側の端面である背面11bを研磨加工し(ステップS22)、その後、この加工した背面11b側を、ウエハブロック保持装置1にて接着剤を用いて固定保持する(ステップS23)。なお、このとき用いる接着剤は、上述した両面テープ33と同様に、加熱することで剥離する性質を有する。
続いて、ウエハブロック10の他端部側が保持された状態で、当該ウエハブロック10の一端部側の面、つまり、ABS面11aの研磨加工を行う(ステップS24、端面加工工程)。その後、バーブロック11の切断部分がある場合には(ステップS25にて肯定判断)、端面保持治具31の保持面に貼り付けられた両面テープ33をABS面11aに貼り付ける。これにより、ウエハブロック10の一端面と端面保持治具31の保持面とが両面テープ32にて接着された状態になり、ウエハブロック10の一端面側が端面保持装置3にて保持される(ステップS26、保持工程)。なお、この両面テープ33は、上述したように、加熱により剥離する性質を有する。
続いて、ウエハブロック10の一端面を保持したまま、バーブロック11の切り出しを行う(ステップS27、切り出し工程)。その後、端面保持装置3側では、切り出されたバーブロック11の保持状態を維持しつつ、当該バーブロック11の切断面11bの研磨加工を行う(ステップS28にて(2)に進み、ステップS29、切断面加工工程)。一方、ウエハブロック保持装置1側では、残ったウエハブロック10に対して、上記ステップ24〜S27を繰り返す。
続いて、バーブロック11が両面テープ33にて貼り付けられた状態の端面保持治具31に対して加熱装置7を当接させて、当該端面保持治具31を介して両面テープ33を加熱する。そして、両面テープ33が所定の温度にまで加熱されると、当該両面テープ33の粘着力が低下し、バーブロック11が端面保持治具31から剥離される(ステップS30、保持解除工程)。その後、剥離されたバーブロック11を回収することにより、ABS面11a、背面11b共に研磨されたバーブロック11を得ることができる。
また、ステップS25にて、切断部分がない状態、つまり、ウエハブロック保持装置1にて保持されているウエハブロック10が、1つのバーブロック11にて構成されている場合には(ステップS25にて否定判断)、このバーブロック11をウエハブロック保持装置1から剥離するよう加熱を行う(ステップS30)。すると、剥離された背面11bは、既に研磨加工されているので(ステップS22参照)、両面が加工されたバーブロック11を得ることができる。
その後は、両面が研磨されたバーブロック11に対して、ABS面に対する凹凸形状の形成や個々のスライダへの切断など、磁気ヘッドスライダ12を形成する加工を行う(ステップS31)。
このようにすることにより、バーブロック11に必要以上に応力をかけて端面保持治具31から取り外すことがないため、余計な機械的ストレスを与えることを抑制でき、磁気ヘッドスライダの損傷を抑制することができる。従って、高品質の磁気ヘッドスライダを製造することができる。
本発明は、ハードディスクドライブに搭載される磁気ヘッドスライダを製造する際に使用することができ、産業上の利用可能性を有する。
1 ウエハブロック保持装置
2 端面加工装置(端面加工手段)
3 端面保持装置(保持手段)
4 切断装置(切り出し手段)
5 切断面加工装置(切断面加工手段)
6 溶剤槽(保持解除手段、溶剤添加手段)
7 加熱装置(保持解除手段、加熱手段)
10 ウエハブロック
11 バーブロック
12 磁気ヘッドスライダ
13 MR素子
31 端面保持治具(保持治具)
32,33 両面テープ(接着部材)
41 ブレード
61 溶剤
62 ホルダ部材
63 超音波振動子
11a ABS面
11b 背面
W ウエハ
2 端面加工装置(端面加工手段)
3 端面保持装置(保持手段)
4 切断装置(切り出し手段)
5 切断面加工装置(切断面加工手段)
6 溶剤槽(保持解除手段、溶剤添加手段)
7 加熱装置(保持解除手段、加熱手段)
10 ウエハブロック
11 バーブロック
12 磁気ヘッドスライダ
13 MR素子
31 端面保持治具(保持治具)
32,33 両面テープ(接着部材)
41 ブレード
61 溶剤
62 ホルダ部材
63 超音波振動子
11a ABS面
11b 背面
W ウエハ
Claims (9)
- ブロック部材から切り出して成形する磁気ヘッドスライダの製造方法であって、
磁気ヘッドスライダの一面を形成する前記ブロック部材の端面を加工する端面加工工程と、
この加工した前記ブロック部材の端面を固定保持する保持工程と、
この保持工程による保持状態を維持して、前記ブロック部材の端面側の部位を切り出す切り出し工程と、この切り出された部位側の切断面にて形成される前記磁気ヘッドスライダの他の一面を加工する切断面加工工程と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 前記保持工程は、前記ブロック部材の端面を保持治具に接着する接着部材を介して前記保持治具にて保持する、ことを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記保持工程は、前記ブロック部材の端面と前記保持治具とを両面テープにて貼り付けて保持する、ことを特徴とする請求項2記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記切断面加工工程後に、前記保持工程による保持状態を解除する保持解除工程を有する、ことを特徴とする請求項2又は3記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記接着部材は、所定の温度にて剥離する部材であると共に、
前記保持解除工程は、前記接着部材を前記所定の温度まで加熱して保持状態を解除する、
ことを特徴とする請求項4記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 前記接着部材は、所定の溶剤を添加することにより剥離する部材であると共に、
前記保持解除工程は、前記接着部材に前記所定の溶剤を添加して保持状態を解除する、
ことを特徴とする請求項4記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 前記保持解除工程は、前記保持治具による保持部分を前記所定の溶剤に浸漬する、ことを特徴とする請求項6記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記保持解除工程は、前記所定の溶剤を超音波振動させる、ことを特徴とする請求項7記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記端面加工工程は、前記磁気ヘッドスライダの磁気ディスク対向面を研磨加工し、
前記切り出し工程は、複数の前記磁気ヘッドスライダが一列に配列されたバーブロックを前記ブロック部材から切り出し、
前記切断面加工工程は、前記磁気ヘッドスライダの磁気ディスク対向面に対する背面を研磨加工する、
ことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7又は8記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
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