JP2006337951A - 液滴吐出装置、液滴吐出方法、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 加熱して吐出する液状体の吐出容量の均一性を向上した液滴吐出装置、液滴吐
出方法、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 吐出ヘッド３０を上下方向に移動して、吐出ヘッド３０と吐出領域Ｓとの
間の実吐出距離を変更可能するヘッド昇降機構３７を設け、吐出ヘッド３０を加熱して、
液晶の実吐出温度を変更可能するヘッドヒータ３５を設けた。そして、吐出する液晶の種
類毎に、吐出粘度に対応した目標吐出温度を設定し、ヘッドヒータ３５を駆動制御して、
前記実吐出温度を目標吐出温度に昇温制御するようにした。また、目標吐出温度（液晶の
種類）毎に、液晶の吐出量のバラツキが、所定の値以下で略同じとなるような目標吐出距
離を設定し、ヘッド昇降機構３７を駆動制御して、実吐出距離を目標吐出距離に変更する
ようにした。
【選択図】 図６

Description

本発明は、液滴吐出装置、液滴吐出方法、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置に
関する。

従来、液晶表示装置の製造工程には、透明基板の表示領域に液晶を吐出し、その表示領
域を対向基板で封止する封止工程が行われている。この封止工程では、表示領域に吐出し
た液晶の容量が変動すると、前記透明基板と前記対向基板との間の距離（セルギャップ）
が変動して、液晶表示装置の表示画質を劣化させる問題があった。そこで、吐出する液晶
の容量変動を抑制する方法として、前記液晶を微小な液滴として吐出する、いわゆるイン
クジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。

ところが、上記するインクジェット法では、一般的に、圧電素子の伸縮等によって、吐
出ノズルに形成させる液状体の界面（メニスカス）を強制的に振動させ、その振動過程に
おいて、前記メニスカスの液状体を、前記液滴として吐出させるようにしている。そのた
め、例えば粘度が５０〜１００ｃｐとなる液晶では、前記メニスカスの液晶を、前記振動
によって吐出させることが困難となり、前記液滴の容量を変動させる、あるいは前記液滴
を形成不能にする問題があった。

そこで、こうしたインクジェット法では、従来より、液晶等の高粘度の液状体を、均一
な容量の液滴として吐出可能にする提案がなされている（例えば、特許文献２）。特許文
献２では、吐出ノズルを有した液滴吐出ヘッドや前記液滴吐出ヘッドに液晶を供給する供
給ラインを、チューブヒータ等の加熱装置によって加熱して、メニスカス近傍の液晶の粘
度を低下させている。これによって、高粘度の液状体（液晶）を、均一な容量の液滴とし
て吐出を可能にしている。
特開平５−２８１５６２号 公報 特開２００４−３５８３５２号 公報

ところで、液晶等の高粘度の液状体は、一般的に、その構成材料の種類等に応じて、粘
度の温度依存性が異なる。そのため、上記するインクジェット法では、吐出可能な所定の
粘度（吐出粘度：例えば１０ｃｐ）を得るために、吐出する液晶の構成材料等に応じて、
液滴吐出ヘッド（液晶）の温度を、前記吐出粘度に対応した温度（吐出温度）に変更しな
ければならない。

しかしながら、インクジェット法では、一般的に、液滴吐出ヘッドと透明基板との間の
距離（プラテンギャップ）が所定の値に固定されている。そのため、前記吐出粘度の高い
液晶を吐出するために液滴吐出ヘッドの温度を高くすると、透明基板から液滴吐出ヘッド
（液晶）に伝達される負の熱量やその伝達速度が増加して、液滴吐出ヘッド（液晶）の温
度の減少幅（変動幅）を大きくし、ひいては吐出する液晶容量の変動幅を大きくして、吐
出した液晶容量を不均一にする。すなわち、上記するインクジェット法では、液晶の吐出
温度が高くなると、液晶の吐出容量の均一性を損なう問題があった。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、加熱して吐出
する液状体の吐出容量の均一性を向上した液滴吐出装置、液滴吐出方法、液晶表示装置の
製造方法及び液晶表示装置を提供することである。

本発明の液滴吐出装置は、基板の吐出領域に対峙して液状体の液滴を前記吐出領域に吐
出する液滴吐出手段と、前記液滴吐出手段の前記液状体を加熱する液状体加熱手段とを備
えた液滴吐出装置において、前記吐出領域に吐出した前記液状体の容量が所定の容量とな
るように、前記液状体の実温度に基づいて、前記吐出領域と前記液滴吐出手段との間の実
距離を変更する距離変更手段を備えた。

本発明の液滴吐出装置によれば、液状体の実温度に基づいて、吐出領域と液滴吐出手段
との間の実距離を変更することができる。従って、基板（吐出領域）からの液滴吐出手段
（液状体）に伝達される負の熱量やその伝達速度を変更することができる。その結果、液
状体の実温度に関わらず、吐出する液状体の容量のバラツキを抑制することができ、基板
に吐出する液状体の容量の均一性を向上することができる。

この液滴吐出装置において、前記距離変更手段は、前記液滴吐出手段を移動して、前記
吐出領域と前記液滴吐出手段との間の実距離を変更するようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、液滴吐出手段を移動する構成によって、吐出領域と液滴吐
出手段との間の実距離を変更することができ、基板に吐出する液状体の容量の均一性を向
上することができる。

この液滴吐出装置において、吐出した前記液状体の容量が所定の容量となるように、予
め設定された前記液状体の温度に関する温度データを、前記吐出領域と前記液滴吐出手段
との間の距離に関する距離データに対応させた温度変換情報を記憶する記憶手段を備え、
前記距離変更手段は、前記温度変換情報に基づいて、前記液状体の実温度に関する前記温
度データに対応した前記距離データを決定し、決定した前記距離データに基づいて、前記
吐出領域と前記液滴吐出手段との間の実距離を変更するようにしてもよい。

この液滴吐出装置によれば、予め記憶された温度変換情報に基づいて、液状体の実温度
に対応した距離データを決定することができ、決定した距離データに基づいて、吐出領域
と液滴吐出手段との間の実距離を変更することができる。従って、液状体の実温度に対応
した距離を、確実に再現することができ、均一な容量の液状体を、再現良く吐出すること
ができる。

この液滴吐出装置において、前記液状体は液晶であってもよい。
この液滴吐出装置によれば、基板に吐出する液晶容量の均一性を向上することができる
。

本発明の液滴吐出方法は、基板の吐出領域に対峙する液滴吐出手段から加熱した液状体
の液滴を前記吐出領域に吐出するようにした液滴吐出方法において、前記吐出領域に吐出
した前記液状体の吐出容量が所定の容量になるように、前記液状体の実温度に基づいて、
前記吐出領域と前記液滴吐出手段との間の実距離を変更するようにしてもよい。

本発明の液滴吐出方法によれば、液状体の実温度に基づいて、吐出領域と液滴吐出手段
との間の実距離を変更することができる。従って、基板（吐出領域）から液滴吐出手段（
液状体）に伝達される負の熱量やその伝達速度を変更することができる。その結果、液状
体の実温度に関わらず、吐出する液状体の容量のバラツキを抑制することができ、基板に
吐出する液状体の容量の均一性を向上することができる。

本発明の液晶表示装置の製造方法は、素子基板と対向基板のいずれか一方に液晶を吐出
し、吐出した前記液晶を前記素子基板と前記対向基板との間の間隙に封入するようにした
液晶表示装置の製造方法において、前記液晶を、上記する液滴吐出方法によって吐出する
ようにした。

本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、素子基板と対向基板の間に封入する液晶容
量の均一性を向上することができ、液晶表示装置の生産性を向上することができる。
本発明の液晶表示装置は、上記する液晶表示装置の製造方法によって製造した。

本発明の液晶表装置によれば、素子基板と対向基板の間に封入する液晶容量の均一性を
向上することができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図１０に従って説明する。まず、本発明
の液晶表示装置について説明する。図１は、液晶表示装置の斜視図であり、図２は、図１
のＡ−Ａ線断面図である。

図１において、液晶表示装置１は、液晶パネル２と、前記液晶パネル２に平面状の光（
平面光Ｌ）を照明する面状照明装置３を備えている。液晶パネル２は、前記平面光Ｌの照
射側に備えられた対向基板４と、前記対向基板４と相対向する素子基板５を有している。

対向基板４は、四角板状に形成される無アルカリガラス基板である。図２に示すように
、その対向基板４の一側面であって素子基板５側の側面（対向電極形成面４ａ）には、Ｉ
ＴＯ等の透明導電膜からなる対向電極６が積層されて、図示しない電源回路からの所定の
共通電位が供給されるようになっている。その対向電極６の上側には、ラビング処理等に
よる配向処理の施された配向膜７ａが積層されて、前記対向電極６の近傍で、後述する液
晶１５の配向を所定の配向に設定可能にしている。

本実施形態では、上記対向基板４の素子基板５側であって、その法線方向をＺ矢印方向
という。
素子基板５は、前記対向基板４と略同じく、四角板状に形成された無アルカリガラス基
板である。図１に示すように、その素子基板５の一側面であって対向基板４側の側面（素
子形成面５ａ）には、一方向（Ｘ矢印方向）に延びる複数の走査線８が所定の間隔をおい
て形成されている。各走査線８は、図示しない走査線駆動回路に電気的に接続されて、所
定のタイミングで選択駆動され、対応する走査信号が所定のタイミングで出力されるよう
になっている。また、素子形成面５ａには、前記走査線８と直交する方向（Ｙ矢印方向）
に延びる複数のデータ線９が所定の間隔をおいて形成されている。各データ線９は、図示
しないデータ線駆動回路に電気的に接続されて、表示データに基づくデータ信号が、対応
するデータ線９に所定のタイミングで入力されるようになっている。

走査線８とデータ線９の交差する位置には、対応する走査線８及びデータ線９に接続さ
れてマトリックス状に配列される複数の画素領域１０が形成されている。各画素領域１０
内には、それぞれＴＦＴ等からなる図示しない制御素子やＩＴＯ等の透明導電膜からなる
画素電極１１（図２参照）等が備えられている。各画素領域１０の下側には、図２に示す
ように、ラビング処理等による配向処理の施された配向膜７ｂが積層されて、各画素電極
１１の近傍で、後述する液晶１５の配向を所定の配向に設定可能にしている。

素子基板５と対向基板４の間の間隙には、略球形状のスペーサ１２ａを有した四角枠状
のシール部材１２が配設されて、そのシール部材１２に封止された液状体としての液晶１
５が、液晶層１５Ｌを形成している。

そして、走査線８が線順次走査に基づいて１本ずつ順次選択されると、画素領域１０の
制御素子が順次、選択期間中だけオン状態となり、対応するデータ線９及び制御素子を介
して、対応する前記画素電極１１にデータ信号が出力される。すると、素子基板５の画素
電極１１と対向電極６の電位差に応じて、前記液晶１５の配向状態が、面状照明装置３か
らの平面光Ｌを変調するように維持されて、変調された光が、図示しない偏光板を通過す
るか否かによって、液晶パネル２に、所望する画像が表示される。

そして、液晶パネル２は、液晶１５の容量を、予め設定した所定の容量にすることによ
って、素子基板５と対向基板４の間の間隙（セルギャップ）を均一にすることができ、そ
の表示画質を均一にすることができている。

尚、本実施形態の液晶表示装置１は、画素領域１０にＴＦＴ等を備えた、いわゆるアク
ティブマトリックス方式の液晶表示装置であるが、例えばパッシブ方式の液晶表示装置で
あってもよく、対向基板４と素子基板５の間の間隙に、後述する製造方法によって、予め
設定された所定容量の液晶１５を有するものであればよい。また、本実施形態の液晶表示
装置１は、前記平面光Ｌの照射側に対向基板４を配設する構成にしたが、これに限らず、
例えば照射側に素子基板５を配設する構成であってもよい。

上記する液晶パネル２は、以下の製造方法によって製造されている。
すなわち、図３に示すように、液晶パネル２は、まず、公知のディスペンサ装置等によ
って、前記対向基板４を切り出し可能にしたマザー基板（吐出基板４Ｍ）の一側面（吐出
面４Ｍａ）に、前記スペーサ１２ａを分散した紫外線硬化性樹脂等を、前記対向基板４の
外縁に沿う四角枠状に吐出して各シール部材１２を形成する。

本実施形態では、吐出面４Ｍａであってシール部材１２で囲まれた四角形状の領域を吐
出領域Ｓという。尚、各吐出領域Ｓに対応する前記吐出面４Ｍａには、それぞれ前記対向
電極６及び前記配向膜７ａが形成されて、吐出基板４Ｍの反Ｙ矢印方向側端部には、吐出
基板４Ｍの製造番号等を刻印したマーキングＭｋが形成されている。

吐出面４Ｍａに各吐出領域Ｓを形成すると、図４に示すように、吐出面４Ｍａに形成し
た各吐出領域Ｓに、後述する液滴吐出装置２０（図５参照）から、所定容量の液晶１５を
液滴Ｄとして吐出する。

各吐出領域Ｓに液晶１５を吐出すると、吐出基板４Ｍを図示しない貼合装置内に載置し
て、減圧雰囲気下で、その吐出面４Ｍａに、前記素子基板５を切り出し可能にしたマザー
基板（貼合基板５Ｍ）を貼り合わせる。そして、貼り合せた状態の吐出基板４Ｍ及び貼合
基板５Ｍを大気雰囲気下に解放して、各シール部材１２に紫外線等を照射する、すなわち
大気圧によって、貼合基板５Ｍを吐出基板４Ｍに押圧しながら、各シール部材１２を硬化
させる。尚、貼合基板５Ｍの吐出面４Ｍａ側の側面には、各吐出領域Ｓに対応する、前記
走査線８、データ線９、画素領域１０及び画素電極１１等が形成されている。

これによって、吐出基板４Ｍ（対向基板４）に貼合基板５Ｍ（素子基板５）が固着され
て、各吐出領域Ｓ内に、所定容量の液晶１５が封入される。そして、液晶１５を封入した
吐出基板４Ｍ及び貼合基板５Ｍをダイシングすることによって、各液晶パネル２が形成さ
れる。

尚、本実施形態では、前記吐出領域Ｓを前記対向基板４のマザー基板（吐出基板４Ｍ）
に形成して、吐出基板４Ｍに、液晶１５の液滴Ｄを吐出する構成にしたが、これに限らず
、吐出領域Ｓを前記素子基板５のマザー基板（貼合基板５Ｍ）に形成して、貼合基板５Ｍ
に、液晶１５の液滴Ｄを吐出する構成にしてもよい。

次に、前記液晶１５を吐出するための液滴吐出装置２０について説明する。図５は、液
滴吐出装置２０の構成を示す斜視図であって、図６は、図５のＹ矢印方向に沿う断面図で
ある。

図５において、液滴吐出装置２０には、直方体形状に形成される基台２１が備えられて
いる。基台２１は、その長手方向が各吐出領域ＳのＹ矢印方向に沿う直方体形状に形成さ
れて、その上面には、Ｙ軸モータＭＹ（図１０参照）に連結駆動されてＹ矢印方向及び反
Ｙ矢印方向に直動可能な基板ステージ２２が取付けられている。基板ステージ２２の上側
には、前記吐出領域Ｓを上側にして前記吐出基板４Ｍを載置可能にする載置面２３が形成
されて、載置した吐出基板４Ｍを基板ステージ２２に位置決め固定するようになっている
。そして、所定の駆動信号が前記Ｙ軸モータＭＹに入力されると、Ｙ軸モータＭＹが正転
又は逆転して、基板ステージ２２（各吐出領域Ｓ）が、Ｙ矢印方向に沿って、所定の速度
で往動又は復動する（Ｙ矢印方向に移動する）ようになっている。

基台２１には、門形の支持フレーム２４が配設されて、その支持フレーム２４の上側に
は、液状体としての液晶１５を導出可能に収容する収容タンク２５が配設されている。本
実施形態の収容タンク２５には、図９に示すように、その粘度の温度依存性が異なる２種
類の液晶１５（第１液晶１５Ａ及び第２液晶１５Ｂ）が収容されて、第１液晶１５Ａ及び
第２液晶１５Ｂを選択可能に導出するようになっている。尚、本実施形態では、２種類の
第１液晶１５Ａ及び第２液晶１５Ｂを導出可能にしているが、これに限らず、１種類の液
晶１５を吐出する構成であってもよく、あるいは３種類以上の液晶１５を吐出可能にする
構成であってもよい。

支持フレーム２４の下側には、Ｘ軸モータＭＸ（図１０参照）に連結駆動されてＸ矢印
方向及び反Ｘ矢印方向に直動可能なキャリッジ２６が取付けられている。そして、所定の
駆動信号が前記Ｘ軸モータＭＸに入力されると、Ｘ軸モータが正転又は逆転して、キャリ
ッジ２６がＸ矢印方向に沿って往動又は復動する（Ｘ矢印方向に移動する）ようになって
いる。

キャリッジ２６の下側には、液滴吐出手段を構成する液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出
ヘッドという。）３０が配設されている。図７は、吐出ヘッド３０を下側（基板ステージ
２２側）から見た斜視図であって、図８は、図７のＢ−Ｂ線断面図である。

図７において、吐出ヘッド３０は、Ｘ矢印方向に延びる略直方体形状に形成されて、そ
の下側（図７における上側）には、ノズルプレート３１が備えられている。ノズルプレー
ト３１の下面（図７における上面：ノズル形成面３１ａ）には、Ｚ矢印方向に沿って貫通
形成される多数の吐出ノズル（以下単に、ノズルＮという。）が、Ｘ矢印方向に沿って一
列に配列されている。

図８において、各ノズルＮのＺ矢印方向には、それぞれ前記収容タンク２５に連通する
キャビティ３２が形成されて、収容タンク２５から導出される液晶１５（第１液晶１５Ａ
あるいは第２液晶１５Ｂ）を対応するノズルＮに供給するようになっている。各キャビテ
ィ３２のＺ矢印方向には、Ｚ矢印方向及び反Ｚ矢印方向に振動可能に貼り付けられた振動
板３３が備えられて、キャビティ３２の容積を拡大・縮小可能にしている。振動板３３の
Ｚ矢印方向には、各ノズルＮに対応して吐出手段を構成する圧電素子ＰＺが配設されてい
る。圧電素子ＰＺは、所定の駆動信号（圧電素子駆動信号ＣＯＭ：図１０参照）を受けて
収縮・伸張し、前記振動板３３をＺ矢印方向及び反Ｚ矢印方向に振動させてキャビティ３
２内を加圧・減圧するようになっている。

そして、基板ステージ２２（吐出基板４Ｍの吐出領域Ｓ）が吐出ヘッド３０の直下を移
動するときに、各圧電素子ＰＺに圧電素子駆動信号ＣＯＭが供給されると、対応するキャ
ビティ３２の圧力が減圧・加圧されて、対応するノズルＮ内の液晶１５の界面（メニスカ
スＭ）がＺ矢印方向及び反Ｚ矢印方向に振動する。

吐出ヘッド３０の外周には、図６及び図８に示すように、液状体加熱手段としてのヘッ
ドヒータ３５が配設されている。ヘッドヒータ３５は、各ノズルＮ内の液晶１５（第１液
晶１５Ａあるいは第２液晶１５Ｂ）の温度を予め定めた所定の温度（目標吐出温度）にす
るための信号（ヒータ駆動制御信号ＨＣＳ：図１０参照）を受けて、各ノズルＮ内の液晶
１５の温度（実温度としての実吐出温度）を前記目標吐出温度に昇温制御するようになっ
ている。

そして、ヘッドヒータ３５にヒータ駆動制御信号ＨＣＳが供給されると、ヘッドヒータ
３５からの熱量が吐出ヘッド３０（液晶１５）に伝達されて、液晶１５の温度（実吐出温
度）が、目標吐出温度に昇温制御される。すなわち、液晶１５の粘度が、目標吐出温度に
対応した粘度まで低減される。このとき、液晶１５（第１液晶１５Ａあるいは第２液晶１
５Ｂ）のメニスカスＭが振動すると、低粘度化された液晶１５は、その粘度に対応した容
量が、ノズルＮから液滴Ｄとして吐出されて、対応する吐出領域Ｓに着弾する。

そこで、本実施形態の目標吐出温度は、各種試験等に基づいて、以下のように設定され
ている。
すなわち、目標吐出温度は、吐出する液晶１５の種類（第１液晶１５Ａ及び第２液晶１
５Ｂ）毎に設定されて、吐出する液晶１５が、液滴Ｄを形成可能にする粘度（吐出粘度：
本実施形態では１０ｃｐ）となる温度に設定されている。

例えば、図９に示すように、構成材料の異なる２種類の第１液晶１５Ａ及び第２液晶１
５Ｂの目標吐出温度は、予め計測した粘度の温度依存性に基づいて、その粘度が、共通の
前記吐出粘度（１０ｃｐ）となる温度（第１液晶１５Ａでは６０℃、第２液晶１５Ｂでは
７０℃）に設定されている。

これによって、粘度の温度依存性が異なる液晶１５（第１液晶１５Ａ及び第２液晶１５
Ｂ）を、各ノズルＮ内で、略同じ粘度にすることができる。
尚、本実施形態では、吐出ヘッド３０の外周のみにヒータを配設する構成にしたが、こ
れに限らず、例えば収容タンク２５から吐出ヘッド３０までの液晶１５の供給配管等にも
、別途液晶１５を加熱するヒータを配設するようにしてもよい。

図６及び図８に示すように、吐出ヘッド３０の外周であって前記ノズルＮの近傍には、
温度センサ３６が配設されている。温度センサ３６は、ノズルＮ（液晶１５）の温度（実
吐出温度）を検出して、その実吐出温度に相対する信号（温度検出信号ＴＳ：図１０参照
）を出力するようになっている。

図６に示すように、吐出ヘッド３０の上側には、距離変更手段を構成するヘッド昇降機
構３７が配設されている。ヘッド昇降機構３７は、例えばＺ矢印方向に沿って延びるネジ
軸（駆動軸）と、そのネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、
Ｚ軸モータＭＺ（図１０参照）に連結駆動されて、吐出ヘッド３０を、Ｚ矢印方向及び反
Ｚ矢印方向に直動するようになっている。Ｚ軸モータＭＺは、吐出ヘッド３０（ノズルＮ
）と吐出基板４Ｍ（吐出領域Ｓ）との間の距離（実距離としての実吐出距離）を、予め定
めた所定の距離（目標吐出距離）にするための信号（Ｚ軸モータ駆動制御信号ＭＺＳ：図
１０参照）を受けて正転又は逆転し、前記実吐出距離を前記目標吐出距離にするようにな
っている。

そして、Ｚ軸モータＭＺにＺ軸モータ駆動制御信号ＭＺＳが供給されると、Ｚ軸モータ
が正転又は逆転して、各ノズルＮと吐出領域Ｓとの間の実吐出距離が、目標吐出距離に拡
大もしくは縮小される。

このとき、各ノズルＮと吐出領域Ｓとの間の距離が短くなると、吐出基板４Ｍからの吐
出ヘッド３０（液晶１５）に伝達される負の熱量やその伝達速度が、実吐出距離の減少し
た分だけ、増加する。そして、液晶１５の温度は、吐出基板４Ｍ側からの負の熱量の伝達
速度が速いために、ヘッドヒータ３５によって補正されることなく、その温度を低下させ
る。そのため、各ノズルＮと吐出領域Ｓとの間の距離が短くなると、実吐出距離の縮小し
た分だけ、液晶１５の実吐出温度の変動する幅（変動幅）が拡大する。

反対に、各ノズルＮと吐出領域Ｓとの間の距離が長くなると、吐出基板４Ｍから吐出ヘ
ッド３０（液晶１５）に伝達される負の熱量やその伝達速度が、実吐出距離の増加した分
だけ、減少する。そのため、各ノズルＮと吐出領域Ｓとの間の距離が長くなると、実吐出
距離の増加した分だけ、液晶１５の実吐出温度の変動幅が減少する。

そこで、本実施形態の目標吐出距離は、各種試験等に基づいて、以下のように設定され
ている。
すなわち、目標吐出距離は、吐出する液晶１５の種別毎、すなわち前記目標吐出温度毎
に設定されて、各目標吐出温度で、吐出基板４Ｍから吐出ヘッド３０（液晶１５）に伝達
される負の熱量やその伝達速度が、略同じになる距離の最短距離に設定されている。

換言すると、各目標吐出温度の目標吐出距離は、目標吐出温度が高くなるに連れて、そ
の距離を長くするように設定されて、液晶１５の実吐出温度の変動幅、すなわち液晶１５
の吐出量のバラツキを、所定の値以下で略同じにする（例えば、１％以下にする）ように
設定されている。しかも、各目標吐出温度の目標吐出距離は、それぞれ、こうした目標吐
出距離の増加による液滴Ｄの着弾位置精度の低下を軽減するために、実吐出温度の変動幅
を略同じにする距離の中で、最短となる距離に設定されている。

例えば、上記する２種類の液晶１５（第１液晶１５Ａ及び第２液晶１５Ｂ）の目標吐出
距離は、目標吐出温度が６０℃となる第１液晶１５Ａに対して４ｍｍ、目標吐出温度が７
０℃となる第２液晶１５Ｂに対して７ｍｍに設定されている。

これによって、目標吐出温度の異なる液晶１５（第１液晶１５Ａ及び第２液晶１５Ｂ）
に対して、その実吐出温度の変動幅を補償することができ、その粘度、すなわち液滴Ｄの
容量を均一にすることができる。尚、上記する液晶１５の吐出量のバラツキは、各吐出領
域Ｓに吐出した液晶１５の容量の最大値と最小値の差分を、各吐出領域Ｓに吐出した液晶
１５の平均容量の百分率で示すものであるが、これに限られるものではない。

次に、上記のように構成した液滴吐出装置２０の電気的構成を図１０に従って説明する
。
図１０において、制御装置４０は、ＣＰＵ等からなる距離変更手段を構成する制御部４
１、ＤＲＡＭ及びＳＲＡＭからなり各種データを格納するＲＡＭ４２、各種データや各種
制御プログラムを格納する記憶手段としてのＲＯＭ４３を有している。そのＲＯＭ４３に
は、目標吐出温度に対応した目標吐出距離を規定する温度変換情報としての温度変換デー
タＴＴＤが格納されている。

詳述すると、温度変換データＴＴＤは、予め設定された複数の目標吐出温度に関する温
度データに、それぞれ目標吐出距離に関する距離データを対応させたデータ（例えば、ル
ックアップテーブル）である。例えば、温度変換データＴＴＤは、６０℃と７０℃の目標
吐出温度に対して、それぞれ対応する目標吐出距離が、４ｍｍと７ｍｍに設定されている
。

また、制御装置４０は、前記圧電素子駆動信号ＣＯＭを生成する駆動信号生成回路４４
、各種信号を同期するためのクロック信号ＣＬＫを生成する発振回路４５等を有している
。そして、制御装置４０では、これら制御部４１、ＲＡＭ４２、ＲＯＭ４３、駆動信号生
成回路４４及び発振回路４５が、図示しないバスを介して接続されている。

その制御装置４０には、入力装置５１が接続されている。入力装置５１は、起動スイッ
チ、停止スイッチ等の操作スイッチを有して、各スイッチの操作による操作信号、吐出基
板４Ｍに吐出する液晶１５の吐出位置（吐出領域Ｓ）やその容量を、既定形式の吐出デー
タＩａとして前記制御装置４０に出力する。また、入力装置５１は、吐出する液晶１５の
種類（例えば第１液晶１５Ａ及び第２液晶１５Ｂ）に応じて、予め試験等によって求めら
れた目標吐出温度（例えば６０℃及び７０℃）を、既定形式の目標吐出温度データＩｂと
して前記制御装置４０に出力する。

制御装置４０は、入力装置５１からの吐出データＩａ及び目標吐出温度データＩｂと、
ＲＯＭ４３等に格納された制御プログラム（例えば、液晶吐出プログラム）に従って、ヘ
ッド昇降機構３７を駆動して吐出ヘッド３０の直動処理動作を行い、基板ステージ２２を
移動させて吐出基板４Ｍの搬送処理動作を行う。そして、制御装置４０は、吐出ヘッド３
０の各圧電素子ＰＺを駆動させて、各吐出領域Ｓに、液晶１５の液滴吐出処理動作を行う
。

詳述すると、制御部４１は、入力装置５１からの吐出データＩａに所定の展開処理を施
して、二次元描画平面（吐出面４Ｍａ）上における位置に、液滴Ｄを吐出するか否かを示
すビットマップデータＢＭＤを生成し、生成したビットマップデータＢＭＤをＲＡＭに格
納するようになっている。ビットマップデータＢＭＤは、各ビットの値（０あるいは１）
に応じて、圧電素子ＰＺのオンあるいはオフ（液滴Ｄを吐出するか否か）を規定するもの
である。そして、制御部４１は、ビットマップデータＢＭＤを、発振回路４５の生成する
クロック信号ＣＬＫに同期させて、各スキャン（基板ステージ２２の１回の往動もしくは
復動分）毎のデータを、吐出制御信号ＳＩとして、後述する吐出ヘッド駆動回路５９に転
送するようになっている。

また、制御部４１は、入力装置５１からの吐出データＩａにビットマップデータＢＭＤ
の展開処理と異なる展開処理を施し、圧電素子駆動信号ＣＯＭの波形データを生成して駆
動信号生成回路４４に出力するようになっている。駆動信号生成回路４４は、制御部４１
からの前記波形データを図示しない波形メモリに格納し、格納した波形データをデジタル
／アナログ変換して、対応する圧電素子駆動信号ＣＯＭを生成するようになっている。そ
して、制御部４１は、駆動信号生成回路４４からの圧電素子駆動信号ＣＯＭを、後述する
吐出ヘッド駆動回路５９に出力するようになっている。

また、制御部４１は、入力装置５１からの目標吐出温度データＩｂに所定の展開処理を
施して、目標吐出温度に対応する前記ヒータ駆動制御信号ＨＣＳを生成するための信号（
目標吐出温度信号ＴＳｐ）を生成し、その目標吐出温度信号ＴＳｐを、後述するヘッドヒ
ータ駆動回路６０に出力するようになっている。ヘッドヒータ駆動回路６０は、制御部４
１からの目標吐出温度信号ＴＳｐに基づいて、吐出ヘッド３０（液晶１５）の実吐出温度
を目標吐出温度にするためのヒータ駆動制御信号ＨＣＳを生成して、ヒータ駆動制御信号
ＨＣＳをヘッドヒータ３５に出力するようになっている。

また、制御部４１は、入力装置５１からの目標吐出温度データＩｂに基づいて、吐出す
る液晶１５の種類（第１液晶１５Ａあるいは第２液晶１５Ｂ）に応じた目標吐出温度を演
算し、ＲＯＭ４３に格納する温度変換データＴＴＤを参照して、その目標吐出温度の温度
データに対応する距離データ（目標吐出距離）を抽出する。そして、制御部４１は、抽出
した目標吐出距離に基づいて、目標吐出距離に対応した前記Ｚ軸モータ駆動制御信号ＭＺ
Ｓを生成するための信号（目標吐出距離信号ＤＳｐ）を生成し、その目標吐出距離信号Ｄ
Ｓｐを、後述するＺ軸モータ駆動回路５４に出力するようになっている。Ｚ軸モータ駆動
回路５４は、制御部４１からの目標吐出距離信号ＤＳｐに基づいて、吐出ヘッド３０と吐
出基板４Ｍとの間の実吐出距離を目標吐出距離にするためのＺ軸モータ駆動制御信号ＭＺ
Ｓを生成して、Ｚ軸モータ駆動制御信号ＭＺＳをＺ軸モータＭＺに出力するようになって
いる。

制御装置４０には、Ｘ軸モータ駆動回路５２が接続されて、Ｘ軸モータ駆動回路５２に
Ｘ軸モータ駆動制御信号を出力するようになっている。Ｘ軸モータ駆動回路５２は、制御
装置４０からのＸ軸モータ駆動制御信号に応答して、前記キャリッジ２６を往復移動させ
るＸ軸モータＭＸを正転又は逆転させるようになっている。

制御装置４０には、Ｙ軸モータ駆動回路５３が接続されて、Ｙ軸モータ駆動回路５３に
Ｙ軸モータ駆動制御信号を出力するようになっている。Ｙ軸モータ駆動回路５３は、制御
装置４０からのＹ軸モータ駆動制御信号に応答して、前記基板ステージ２２（吐出基板４
Ｍ）を往復移動させるＹ軸モータＭＹを正転又は逆転させるようになっている。

制御装置４０には、Ｚ軸モータ駆動回路５４が接続されて、Ｚ軸モータ駆動回路５４に
前記目標吐出距離信号ＤＳｐを出力するようになっている。Ｚ軸モータ駆動回路５４は、
制御装置４０からの目標吐出距離信号ＤＳｐに応答してＺ軸モータ駆動制御信号ＭＺＳを
生成し、Ｚ軸モータ駆動制御信号ＭＺＳを、Ｚ軸モータＭＺに出力するようになっている
。そして、Ｚ軸モータ駆動回路５４に目標吐出距離信号ＤＳｐが入力されると、Ｚ軸モー
タ駆動回路５４からのＺ軸モータ駆動制御信号ＭＺＳに応答して、Ｚ軸モータＭＺが正転
又は逆転し、ヘッド昇降機構３７が吐出ヘッド３０を上昇又は下降させて、実吐出距離を
目標吐出距離にするようになっている。

制御装置４０には、基板検出装置５５が接続されている。基板検出装置５５は、対向基
板４の端縁を検出し、制御装置４０によってキャリッジ２６の直下を通過する吐出基板４
Ｍ（吐出領域Ｓ）の位置を算出する際に利用される。

制御装置４０には、Ｘ軸モータ回転検出器５６が接続されて、Ｘ軸モータ回転検出器５
６からの検出信号が入力される。制御装置４０は、Ｘ軸モータ回転検出器５６からの検出
信号に基づいて、Ｘ軸モータＭＸの回転方向及び回転量を検出し、キャリッジ２６のＸ矢
印方向の移動量と、移動方向とを演算するようになっている。

制御装置４０には、Ｙ軸モータ回転検出器５７が接続されて、Ｙ軸モータ回転検出器５
７からの検出信号が入力される。制御装置４０は、Ｙ軸モータ回転検出器５７からの検出
信号に基づいて、Ｙ軸モータＭＹの回転方向及び回転量を検出し、基板ステージ２２（吐
出領域Ｓ）のＹ矢印方向の移動方向及び移動量を演算する。

制御装置４０には、Ｚ軸モータ回転検出器５８が接続されて、Ｚ軸モータ回転検出器５
８からの検出信号が入力される。制御装置４０は、Ｚ軸モータ回転検出器５８からの検出
信号に基づいて、Ｚ軸モータＭＺの回転方向及び回転量を検出し、吐出ヘッド３０のＺ矢
印方向の移動方向及び移動量を演算して、実吐出距離を演算する。

制御装置４０には、吐出ヘッド駆動回路５９が接続されて、その吐出ヘッド駆動回路５
９に、前記吐出制御信号ＳＩと前記圧電素子駆動信号ＣＯＭを出力するようになっている
。吐出ヘッド駆動回路５９は、制御装置４０からの吐出制御信号ＳＩに応答して、前記圧
電素子駆動信号ＣＯＭを、対応する各圧電素子ＰＺに供給するか否かを制御するようにな
っている。

制御装置４０には、ヘッドヒータ駆動回路６０が接続されて、そのヘッドヒータ駆動回
路６０に、前記目標吐出温度信号ＴＳｐを出力するようになっている。ヘッドヒータ駆動
回路６０には、前記温度センサ３６が接続されて、温度センサ３６からの実吐出温度に相
対する温度検出信号ＴＳが入力されるようになっている。そして、ヘッドヒータ駆動回路
６０は、制御装置４０からの目標吐出温度信号ＴＳｐと温度センサ３６からの温度検出信
号ＴＳに基づいて、吐出ヘッド３０（液晶１５）の実吐出温度を目標吐出温度にするため
のヒータ駆動制御信号ＨＣＳを生成して、ヘッドヒータ３５に出力するようになっている
。そして、ヘッドヒータ駆動回路６０は、実吐出温度が目標吐出温度に到達すると、実吐
出温度が目標吐出温度に到達したことを示す目標吐出温度到達信号ＴＳａを生成して、そ
の目標吐出温度到達信号ＴＳａを、制御装置４０に出力するようになっている。

次に、液滴吐出装置２０を使って吐出基板４Ｍに液晶１５を吐出する液滴吐出方法につ
いて以下に説明する。
まず、図５に示すように、基板ステージ２２上に、吐出面４Ｍａを上側にして吐出基板
４Ｍを配置固定する。このとき、吐出基板４Ｍ（吐出面４Ｍａ）のＹ矢印方向側の辺は、
支持フレーム２４よりも反Ｙ矢印方向側に配置されている。この状態から、入力装置５１
に、第１液晶１５Ａを吐出するための吐出データＩａ及び目標吐出温度データＩｂを入力
して、液晶吐出プログラムを開始するための操作信号を入力する。

すると、制御装置４０は、吐出データＩａに基づくビットマップデータＢＭＤを生成し
て、ビットマップデータＢＭＤをＲＡＭに格納する。ビットマップデータＢＭＤを格納す
ると、制御装置４０は、Ｘ軸モータＭＸを駆動制御してキャリッジを移動させて、吐出基
板４ＭがＹ矢印方向に移動したときに、各吐出ヘッド３０の直下を吐出領域Ｓが通過する
位置にセットさせる。

吐出ヘッド３０を移動すると、制御装置４０は、目標吐出温度データＩｂに基づいて、
第１液晶１５Ａに対応した目標吐出温度（本実施形態では６０℃）を演算する。
第１液晶１５Ａに対応した目標吐出温度を演算すると、制御装置４０は、ＲＯＭ４３の
温度変換データＴＴＤを参照して、前記目標吐出温度の温度データに対応する距離データ
（目標吐出距離：本実施形態では４ｍｍ）を抽出する。そして、制御装置４０は、抽出し
た目標吐出距離に対応する目標吐出距離信号ＤＳｐを生成して、Ｚ軸モータ駆動回路５４
に、目標吐出距離信号ＤＳｐに対応したＺ軸モータ駆動制御信号ＭＺＳを出力させて、Ｚ
軸モータＭＺ（ヘッド昇降機構３７）を駆動制御する。

これによって、制御装置４０は、吐出ヘッド３０（ノズルＮ）と吐出基板４Ｍ（吐出領
域Ｓ）との間の実吐出距離を、吐出する液晶１５の種類に対応させて、第１液晶１５Ａの
目標吐出距離（４ｍｍ）にする。

また、第１液晶１５Ａに対応した目標吐出温度を演算すると、制御装置４０は、目標吐
出温度に対応する目標吐出温度信号ＴＳｐを生成して、ヘッドヒータ駆動回路６０に、そ
の目標吐出温度信号ＴＳｐと温度センサ３６からの温度検出信号ＴＳに基づくヒータ駆動
制御信号ＨＣＳを生成させて、ヘッドヒータ３５を駆動制御する。

これによって、制御装置４０は、吐出ヘッド３０（第１液晶１５Ａ）の実吐出温度を、
吐出する液晶１５の種類に対応させて、第１液晶１５Ａの目標吐出温度（６０℃）まで昇
温制御する。

そして、吐出ヘッド３０（第１液晶１５Ａ）の実吐出温度が目標吐出温度になると、制
御装置４０は、ヘッドヒータ駆動回路６０からの目標吐出温度到達信号ＴＳａを受けて、
Ｙ軸モータＭＹを駆動制御して、基板ステージ２２（吐出基板４Ｍ）をＹ矢印方向に搬送
させる。

やがて、基板検出装置５５が吐出基板４ＭのＹ矢印方向側の端縁を検出すると、制御装
置４０は、Ｙ軸モータ回転検出器５７からの検出信号に基づいて、最もＹ矢印方向側に位
置する吐出領域ＳのＹ矢印方向側端部が、各吐出ヘッド３０の直下まで搬送されたかどう
か演算する。そして、制御装置４０は、ＲＡＭ４２に格納したビットマップデータＢＭＤ
に基づく吐出制御信号ＳＩを吐出ヘッド駆動回路５９に出力するタイミングを待つ。

最もＹ矢印方向側に位置する吐出領域Ｓが吐出ヘッド３０（ノズルＮ）の直下まで搬送
されると、制御装置４０は、Ｙ軸モータ回転検出器５７からの検出信号に応答して、前記
吐出制御信号ＳＩを吐出ヘッド駆動回路５９に出力する。吐出ヘッド駆動回路５９は、制
御装置４０からの吐出制御信号ＳＩを受けると、前記吐出制御信号ＳＩに基づいて、対応
する各圧電素子ＰＺに、前記圧電素子駆動信号ＣＯＭを供給する。そして、吐出ヘッド駆
動回路５９は、各吐出領域Ｓに対峙する各ノズルＮから、液滴Ｄを吐出させる。

以後、同様に、制御装置４０は、基板ステージ２２（吐出領域Ｓ）をＹ矢印方向に搬送
させながら、対応するノズルＮからの液滴Ｄの吐出を繰り返し、吐出基板４Ｍ（吐出面４
Ｍａ）の全ての吐出領域Ｓに第１液晶１５Ａを吐出する。そして、全ての吐出領域Ｓに第
１液晶１５Ａを吐出すると、制御装置４０は、吐出基板４Ｍをキャリッジ２６の直下から
退避させて、第１液晶１５Ａの液滴吐出動作を終了する。

これによって、実吐出温度及び実吐出距離を、それぞれ第１液晶１５Ａに対応した目標
吐出温度及び目標吐出距離に変更することができ、第１液晶１５Ａの実吐出温度に起因し
た吐出容量のバラツキを、第１液晶１５Ａの実吐出距離によって補償することができる。
すなわち、所定容量の第１液晶１５Ａを、各吐出領域Ｓに均一に吐出することができる。

続いて、第１液晶１５Ａを吐出した前記吐出基板４Ｍを基板ステージ２２から移動し、
その基板ステージ２２上に、前記吐出基板４Ｍと異なる吐出基板４Ｍを配置固定する。そ
して、入力装置５１に第２液晶１５Ｂを吐出するための吐出データＩａ及び目標吐出温度
データＩｂを入力する。すると、制御装置４０は、液晶１５Ｂに対応した目標吐出温度（
本実施形態では７０℃）を演算して、上記する第１液晶１５Ａの液滴吐出動作と同じく、
実吐出温度及び実吐出距離を、それぞれ第２液晶１５Ｂに対応した目標吐出距離（７ｍｍ
）及び目標吐出温度（７０℃）に変更する。

そして、第２液晶１５Ｂの実吐出温度が目標吐出温度になると、制御装置４０は、ヘッ
ドヒータ駆動回路６０を介して、各吐出領域Ｓに対峙する各ノズルＮから、液滴Ｄを吐出
させて、全ての吐出領域Ｓに第２液晶１５Ｂを吐出する。

これによって、第２液晶１５Ｂの実吐出温度に起因した吐出容量のバラツキを、第２液
晶１５Ｂの実吐出距離によって補償することができる。すなわち、所定容量の第２液晶１
５Ｂを、各吐出領域Ｓに均一に吐出することができる。

従って、上記する各吐出基板４Ｍの吐出領域Ｓには、粘度の温度依存性が異なる液晶１
５を、それぞれ均一な容量で吐出することができる。
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。

（１）上記実施形態によれば、吐出ヘッド３０をＺ矢印方向及び反Ｚ矢印方向に移動し
て、吐出ヘッド３０と吐出領域Ｓとの間の実吐出距離を変更可能するヘッド昇降機構３７
を設けた。また、吐出ヘッド３０を加熱して、液晶１５の実吐出温度を変更可能するヘッ
ドヒータ３５を設けた。

そして、吐出する液晶１５の種類毎に、吐出粘度（本実施形態では１０ｃｐ）に対応し
た目標吐出温度を設定し、ヘッドヒータ３５を駆動制御して、前記実吐出温度を目標吐出
温度に昇温制御するようにした。また、目標吐出温度（液晶１５の種類）毎に、液晶１５
の実吐出温度の変動幅、すなわち液晶１５の吐出量のバラツキが、所定の値以下で略同じ
となるような目標吐出距離を設定し、ヘッド昇降機構３７を駆動制御して、前記実吐出距
離を目標吐出距離に維持するようにした。

その結果、粘度の温度依存性が異なる液晶１５（第１液晶１５Ａあるいは第２液晶１５
Ｂ）に対して、略同じ粘度で液滴Ｄを吐出させることができ、その実吐出温度の変動幅を
略同じにすることができる。従って、液晶１５の粘度の温度依存性や吐出ヘッド３０の設
定温度に関わらず、各吐出領域Ｓに吐出する液滴Ｄの容量を均一にすることができる。

（２）上記実施形態によれば、目標吐出温度（液晶１５の種類）毎に、対応する目標吐
出距離を設定し、その目標吐出距離が、液晶１５の実吐出温度の変動幅を同じくする距離
の中で最短となる距離となるようにした。その結果、吐出ヘッド３０と吐出基板４Ｍとの
間の距離の拡大による液滴Ｄの着弾位置精度の低下を軽減することができる。

（３）上記実施形態によれば、目標吐出温度を目標吐出距離に対応させた温度変換デー
タＴＴＤに基づいて、吐出する液晶１５に対応した目標吐出距離を抽出するようにした。
その結果、吐出ヘッド３０と吐出基板４Ｍとの間に、吐出する液晶１５に対応した目標吐
出距離を、確実に付与することができる。従って、液晶１５の種類毎に、各吐出領域Ｓに
吐出する容量の再現性を向上することができる、ひいては液晶１５の容量均一性を、より
確実に向上することができる。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○上記実施形態では、ヘッド昇降機構３７及びＺ軸モータＭＺによって距離変更手段を
構成するようにしたが、これに限らず、距離変更手段は、例えば基板ステージ２２と基板
ステージ２２をＺ矢印方向及び反Ｚ矢印方向に駆動する機構によって構成にしてもよい。
つまり、距離変更手段は、吐出ヘッド３０と吐出領域Ｓとの間の実吐出距離を制御可能に
する手段であればよい。

○上記実施形態では、圧電素子ＰＺを備えた液滴吐出ヘッド３０によって液滴吐出手段
を構成するようにした。これに限らず、液滴吐出手段は、例えば抵抗加熱素子の加熱によ
ってキャビティ３２内に気泡を形成し、その気泡によってキャビティ３２内を加圧する液
滴吐出ヘッドによって構成してもよく、あるいはエアー式ディスペンサによって構成して
もよい。つまり、液滴吐出手段は、加熱した液状体の液滴を吐出領域に対峙して吐出する
手段であればよい。

○上記実施形態では、液状体を液晶１５として具体化した。これに限らず、例えば、金
属微粒子を含有した金属インクに具体化してもよい。つまり、加熱することによって低粘
度化して、液滴として吐出可能な液状体であればよい。

○上記実施形態では、基板ステージ２２（吐出基板４Ｍ）を室温にする構成にしたが、
これに限らず、例えば実吐出温度近傍まで昇温する構成にしてもよい。これによれば、吐
出基板４Ｍからの吐出ヘッド３０（液晶１５）に伝達される負の熱量やその伝達速度を減
少させることができ、実吐出温度の変動幅を小さくして、液晶１５の吐出容量のバラツキ
を、さらに低減することができる。

○上記実施形態では、対向基板４の吐出基板４Ｍに形成された複数の吐出領域Ｓに液晶
１５（液滴Ｄ）を吐出する構成にした。これに限らず、１つの吐出領域Ｓを有した基板（
対向基板４）に液滴Ｄを吐出する構成にしてもよい。

○上記実施形態では、液状体としての液晶を吐出して液晶表示装置１を製造する構成し
た。これに限らず、例えば液状体を金属インクとして具体化し、液晶表示装置１の各種金
属配線や、平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発
光を利用した電界効果型装置（ＦＥＤやＳＥＤ等）を備えた表示装置の金属配線を製造す
る構成にしてもよい。

本実施形態の液晶表示装置の概略斜視図。 同じく、液晶表示装置の概略断面図。 同じく、液晶表示装置の製造方法を説明する説明図。 同じく、液晶表示装置の製造方法を説明する説明図。 同じく、液滴吐出装置を説明する概略斜視図。 同じく、液滴吐出装置を説明する概略断面図。 同じく、液滴吐出ヘッドを説明する概略斜視図。 同じく、液滴吐出ヘッドを説明する概略断面図。 同じく、液晶粘度の温度依存性を説明する説明図。 同じく、液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック回路図。

符号の説明

１…液晶表示装置、４…対向基板、４Ｍ…吐出基板、５…素子基板、１５，１５Ａ，１
５Ｂ…液状体としての液晶、２０…液滴吐出装置、３０…液滴吐出手段を構成する液滴吐
出ヘッド、３５…液状体加熱手段を構成するヘッドヒータ、３７…距離変更手段を構成す
るヘッド昇降機構、４１…距離変更手段を構成する制御部、４３…記憶手段としてのＲＯ
Ｍ、Ｄ…液滴、ＭＺ…距離変更手段を構成するＺ軸モータ、Ｓ…吐出領域、ＴＴＤ…温度
変換情報としての温度変換データ。

Claims (7)

1. 基板の吐出領域に対峙して液状体の液滴を前記吐出領域に吐出する液滴吐出手段と、前記
   液滴吐出手段の前記液状体を加熱する液状体加熱手段とを備えた液滴吐出装置において、
   前記吐出領域に吐出した前記液状体の容量が所定の容量となるように、前記液状体の実
   温度に基づいて、前記吐出領域と前記液滴吐出手段との間の実距離を変更する距離変更手
   段を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
2. 請求項１に記載の液滴吐出装置において、
   前記距離変更手段は、前記液滴吐出手段を移動して、前記吐出領域と前記液滴吐出手段
   との間の実距離を変更することを特徴とする液滴吐出装置。
3. 請求項１又は２に記載の液滴吐出装置において、
   吐出した前記液状体の容量が所定の容量となるように、予め設定された前記液状体の温
   度に関する温度データを、前記吐出領域と前記液滴吐出手段との間の距離に関する距離デ
   ータに対応させた温度変換情報を記憶する記憶手段を備え、
   前記距離変更手段は、前記温度変換情報に基づいて、前記液状体の実温度に関する前記
   温度データに対応した前記距離データを決定し、決定した前記距離データに基づいて、前
   記吐出領域と前記液滴吐出手段との間の実距離を変更することを特徴とする液滴吐出装置
   。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
   前記液状体は液晶であることを特徴とする液滴吐出装置。
5. 基板の吐出領域に対峙する液滴吐出手段から加熱した液状体の液滴を前記吐出領域に吐出
   するようにした液滴吐出方法において、
   前記吐出領域に吐出した前記液状体の吐出容量が所定の容量になるように、前記液状体
   の実温度に基づいて、前記吐出領域と前記液滴吐出手段との間の実距離を変更するように
   したことを特徴とする液滴吐出方法。
6. 素子基板と対向基板のいずれか一方に液晶を吐出し、吐出した前記液晶を前記素子基板と
   前記対向基板との間の間隙に封入するようにした液晶表示装置の製造方法において、
   前記液晶を、請求項５に記載の液滴吐出方法によって吐出するようにしたことを特徴と
   する液晶表示装置の製造方法。
7. 請求項６に記載の液晶表示装置の製造方法によって製造した液晶表示装置。

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