JP2006331586A

JP2006331586A - ディスク装置

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Publication number: JP2006331586A
Application number: JP2005156287A
Authority: JP
Inventors: Yasutaka Sasaki; 康貴佐々木; Takeshi Okutomi; 武奥富; Hideyuki Miyazaki; 秀之宮崎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2005-05-27
Filing date: 2005-05-27
Publication date: 2006-12-07

Abstract

【課題】一層の小型化が可能なディスク装置を提供する。
【解決手段】筐体１０内に配設されたディスク記録媒体２０を支持して回転させる駆動モータ２２と、ディスク記録媒体２０に対して情報処理を行なうヘッド２４と、このヘッド２４を移動自在に支持しディスク記録媒体２０に対して移動させるアクチュエータ２６と、略矩形状で筐体１０の外面に重ねて設けられた制御回路基板１２と、この制御回路基板１２上に配置され制御回路基板１２の角部７７とこれに連なる少なくとも１つの辺に沿う形状の本体７５と、この本体７５の筐体対向面に設けられた第１の接続端子７５ａを有するコネクタと、駆動モータ２２に接続されると共に第１の接続端子７５ａに対向し、筐体１０外面に第１の接続端子７５ａと接触可能に配置された第２の接続端子８４とを有している。
【選択図】図２

Description

この発明は、記録媒体としてのディスクを有したディスク装置に関する。

近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、矩形箱状の筐体を有している。筐体内には、磁気記録媒体としての磁気ディスク、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動手段としてのスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ、ヘッドＩＣ等を有する基板ユニット等が収納されている。

筐体の外面には、基板ユニットを介してスピンドルモータ、ボイスコイルモータ、および磁気ヘッドの動作を制御するプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板の端部には、磁気ディスク装置を他の外部機器に接続するためのインターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタが半田付けされている。

磁気ディスク装置として、カード状に薄く形成され、例えばパーソナルコンピュータのカードスロットに装填可能としたものが提供されている（例えば、特許文献１）。このようなカード状の磁気ディスク装置では、従来の磁気ディスク装置に比較して薄型、かつ、小型にする必要があるため、板状のベースに種々の構成要素を実装するとともに、ベースの周縁に沿って支持枠を固定し、更に、この支持枠に板状のトップカバーを取付けている。また、ベースの裏面側にプリント回路基板を設け、プリント回路基板上のＩ／Ｆコネクタは、支持枠に設けられた専用の固定部材により位置決め保持されている。
特開２００１−２１００５８号公報

近年では、磁気ディスク装置をより多種の電子機器、特に、より小型の電子機器の記録装置として用いることができるように、磁気ディスク装置の一層の小型化が進められている。しかしながら、磁気ディスク装置を小型にする場合においても、ディスク装置の基本的構成要素を削減することはできず、小型のベース上に充分な設置スペース確保することが困難となる。また、プリント回路基板と磁気ディスク装置内部の電子部品とを電気的に接続する場合、通常、スタッキングコネクタ等を用いて接続される。しかしながら、これらのコネクタは比較的高さが高く、プリント回路基板を含む磁気ディスク装置全体の厚さを薄くする上で障害となる。

また、磁気ディスク装置の小型化に伴い、プリント回路基板もその強度を保ちながら極力薄型化する必要があるが、この薄型化に伴いその強度が低下してくる可能性がある。

この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、一層の小型化が可能なディスク装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明に係るディスク装置は、矩形箱状の筐体と、前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、前記記録媒体に対して情報処理を行なうヘッドと、前記筐体内に設けられ、前記ヘッドを移動自在に支持しているとともに前記ヘッドを前記記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、略矩形状で前記筐体の外面に重ねて設けられた制御回路基板と、前記制御回路基板上に配置され、前記制御回路基板の角部とこれに連なる少なくとも１つの辺に沿う形状の本体と、当該本体の前記筐体対向面に設けられた第１の接続端子を有するコネクタと、前記駆動モータに接続されると共に、前記コネクタの第１の接続端子に対向し、前記筐体外面に前記第１の接続端子と接触可能に配置された第２の接続端子とを有している。

以上詳述したように、この発明によれば、制御回路基板上に、この制御回路基板の角部とこれに連なる辺に沿う形状の本体と接続端子を有するコネクタを配置することにより、制御回路基板の取扱い強度を向上させると共にその変形、破損を防止でき、一層の小型化が可能なディスク装置を提供することができる。

以下図面を参照しながら、この発明をハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）に適用した実施形態について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１ないし図５を用いて本発明の第１の実施形態について説明する。
図１および図２に示すように、ＨＤＤは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体１０と、筐体１０の外面に重ねて設けられた矩形状の制御回路基板１２と、を備えている。筐体１０および制御回路基板１２は、例えば、長さＬが約３２ｍｍ、幅Ｗが約２４ｍｍに形成され、筐体および制御回路基板を含む厚さＴが約３．３ｍｍ程度に形成されている。

ＨＤＤの本体を構成した筐体１０は、互いにほぼ等しい寸法に形成された第１シェル１０ａおよび第２シェル１０ｂにより構成されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、それぞれ金属によりほぼ矩形状に形成され、周縁部には側壁が立設されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、その周縁部同士が対向した状態で、互いに向い合わせて配置されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂの周縁部には帯状のシール材１６が巻き付けられ、このシール材により周縁部が互いに接続されているとともに、周縁部間の隙間がシールされている。これにより、矩形箱状の筐体１０が構成されている。

第１シェル１０ａの底面は矩形状の実装面１１を形成している。そして、この実装面１１の角を含む筐体１０の４つの角は円弧状に丸めて形成されている。これにより、筐体１０の周縁部に巻装されたシール材１６が、筐体の角で損傷することを防止しているとともに、シール材の浮きによる気密性の悪化を防止している。

図２および図３に示すように、筐体１０は、長手方向の中心軸Ｃを有し、この中心軸の両側に位置した第１領域１５ａおよび第２領域１２ｂを有している。筐体１０内において、筐体の周縁部には複数の支持ポスト１８が設けられている。各支持ポスト１８は、ゴム等の弾性材を介して第１シェル１０ａの内面に固定された基端を有し、第１シェルの内面に対してほぼ垂直に立設されている。各支持ポスト１８の位置で、実装面１１にねじ孔が形成され、支持ポスト内まで延びている。

筐体１０内には、情報記録媒体として機能する例えば、０．８５インチの磁気ディスク２０、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ２２、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう磁気ヘッド２４、磁気ディスク２０に対して磁気ヘッドを移動自在に支持したキャリッジ２６、キャリッジを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２８、磁気ヘッドが磁気ディスクの周縁部に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置にアンロードして保持するランプロード機構３０、キャリッジを退避位置に保持する電磁ラッチ３２、およびヘッドＩＣ等を有する基板ユニット３４等が収納されている。

スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取付けられている。スピンドルモータ２２は枢軸３６を有し、この枢軸は第１シェル１０ａの内面に固定され、この内面に対してほぼ垂直に立設されている。枢軸３６の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ３７により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸３６は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。

枢軸３６には、図示しない軸受を介してロータが回転自在に支持されている。ロータの第２シェル１０ｂ側の端部は円柱形状のハブ４３を構成し、このハブには、磁気ディスク２０が同軸的に嵌合されている。ハブ４３の端部には、環状のクランプリング４４が嵌合されて、磁気ディスク２０の円周縁部を保持している。これにより、磁気ディスク２０はロータに固定され、ロータと一体的に回転可能に支持されている。

ロータの第１シェル１０ａ側の端部には図示しない環状の永久磁石が固定され、ロータと同軸的に位置している。スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取付けられたステータコア、およびこのステータコアに巻回された複数のコイルを有し、これらステータコアおよびコイルは、永久磁石の外側に隙間を置いて配置されている。

スピンドルモータ２２の枢軸３６の中心、および磁気ディスク２０の中心は、第１領域１５ａに設けられ、中心軸Ｃに対して偏心距離Ｓだけ偏心して位置している。すなわち、スピンドルモータ２２および磁気ディスク２０は、中心軸Ｃに対し、僅かに第１領域１５ａ側にずれて配設されている。偏心距離Ｓは筐体１０の幅Ｗの５ないし６％に設定され、ここでは、１．２ｍｍ程度に設定されている。

ヘッドアクチュエータを構成するキャリッジ２６は、第２領域１５ｂにおいて第１シェル１０ａの内面上に固定された軸受組立体５２を備えている。軸受部として機能する軸受組立体５２は、第１シェル１０ａの内面に対して垂直に立設された枢軸５３と、一対の軸受を介して枢軸５３に回転自在に支持された円筒形状のハブ５４と、を有している。枢軸５３の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ５６により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸５３は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。

キャリッジ２６は、ハブ５４から第１領域１５ａ側に延出したアーム５８、アームの先端から延出した細長い板状のサスペンション６０、ハブ５４からアームと反対方向に延出した支持フレーム６２を備えている。サスペンション６０の延出端には、図示しないジンバル部を介して磁気ヘッド２４が支持されている。サスペンション６０および磁気ヘッド２４は第１領域に位置している。磁気ヘッド２４はサスペンション６０のばね力により磁気ディスク２０表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。支持フレーム６２には、ＶＣＭ２８を構成するボイスコイル６４が一体的に固定され第２領域１５ｂに位置している。

キャリッジ２６を軸受組立体５２の回りで回動させる駆動部としてのＶＣＭ２８は、第２領域１５ｂにおいて第１シェル１０ａ上に固定され互いに隙間を置いて対向した一対のヨーク６３と、一方のヨークの内面に固定されボイスコイルに対向した図示しない磁石と、を備えている。ボイスコイル６４に通電することにより、キャリッジ２６は、図３に示す退避位置と磁気ディスク２０の表面上との間で磁気ディスク上を回動し、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の所望のトラック上に位置決めされる。

ラッチ機構として機能する電磁ラッチ３２は、第２領域１５ｂにおいて第１シェル１０ａに設けられ、ヨーク６３を挟んで軸受組立体５２の反対側に位置している。電磁ラッチ３２は、ＨＤＤが衝撃等の外力を受けた際、退避位置に移動したキャリッジ２６をラッチし、キャリッジ２６が退避位置から作動位置へ移動することを防止する。

ランプロード機構３０は、第１領域１５ａにおいて第１シェル１０ａの内面に固定され磁気ディスク２０の周縁部と対向して位置したランプ部材７０と、サスペンション６０の先端から延出し係合部材として機能するタブ７２と、を備えている。ランプ部材７０は、タブ７２が係合可能なランプ面７３を有している。キャリッジ２６が磁気ディスク２０の内周部から磁気ディスク外周の退避位置まで回動すると、タブ７２は、ランプ部材７０のランプ面７３に係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられ、磁気ヘッド２４のアンロード動作を行なう。キャリッジ２６が退避位置まで回動すると、タブ７２はランプ部材７０のランプ面７３上に支持され、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の表面から離間した状態に保持される。

基板ユニット３４は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体３４ａを有し、この本体３４ａは第１領域１５ａにおいて第１シェル１０ａの内面に固定されている。本体３４ａ上にはヘッドＩＣ、ヘッドアンプ等の電子部品が実装されている。基板ユニット３４は本体３４ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）３４ｂを有している。メインＦＰＣ３４ｂの延出端は、キャリッジ２６の軸受組立体５２近傍に接続され、更に、アーム５８およびサスペンション６０上に設けられた図示しないケーブルを介して磁気ヘッド２４に電気的に接続されている。基板ユニット３４の本体底面には制御回路基板１２と接続するための図示しないコネクタが実装されている。このコネクタは、第１シェル１０ａに形成された開口を介して第１シェルの実装面１１に露出している。

図２、図３及び図５に示すように、筐体１０の第２領域１５ｂにおいて、第１シェル１０ａの一方の角部、つまり、ＶＣＭ２８が設けられている角部と反対側に位置した角部の第１シェル１０ａの外表面、即ち、制御回路基板１２への対向面（以下、実装面１１と称する）には、後述のコネクタに設けられた第１の接続端子７５ａが接触可能な第２の接続端子８４が形成されている。

図２、図４ないし図５に示すように、プリント回路基板からなる制御回路基板１２は筐体１０の実装面１１とほぼ等しいの長さおよび幅を有した矩形状を有している。筐体１０の実装面１１には、スピンドルモータ２２に対応した円形の凸部７０ａ、および軸受組立体５２に対応した円形の凸部７０ｂがそれぞれ形成されている。制御回路基板１２には、これらの凸部７０ａ、７０ｂにそれぞれ対応した円形の開口７２ａ、７２ｂが形成されている。制御回路基板１２上には、複数の電子部品７４、コネクタ７１、コネクタ７５が実装されている。第１コネクタとして機能するコネクタ７５は、制御回路基板１２上に配置され、この制御回路基板１２の角部７７とこれに連なる少なくとも１つの辺に沿う形状の本体７５と、この本体７５の筐体対向面に設けられた第１の接続端子７５ａを有している。

この第１の接続端子７５ａが、前述の筐体１０の第１シェル１０ａの外表面、即ち、制御回路基板１２への実装面１１に設けられた第２の接続端子８４に接触するように配置されている。

また、コネクタ７５の本体には貫通孔７６が設けられ、この貫通孔７６にネジ１８を通して、制御回路基板１２が筐体１０の第１シェル１０ａにネジ締め固定されている。

制御回路基板１２には、ＨＤＤを外部機器と電気的に接続するためのフレキシブルプリント回路基板が接続されている。フレキシブルプリント回路基板は制御回路基板１２の一方の短辺から外方に引き出され、その延出端には複数の接続端子が形成されている。また、制御回路基板１２の４つの角部は、それぞれ斜めに、例えば、各辺に対して４５度の角度で斜めに切欠かれ、それぞれ切欠き部７７を形成している。

上記のように形成された制御回路基板１２は、筐体１０の実装面１１に重ねて配置され、複数のねじにより第１シェル１０ａにねじ止めされている。この際、制御回路基板１２は、４つの辺が実装面１１の４辺とそれぞれ整列した状態、つまり、実装面１１の４辺と一致した状態で配置されている。実装面１１に形成された凸部７０ａ、７０ｂは、それぞれ制御回路基板１２の開口７２ａ、７２ｂ内に配置されている。制御回路基板１２上に実装されたコネクタ７１は、基板ユニット３４のコネクタに接続される。

また、コネクタ７５の第１の接続端子７５ａには、第１シェル１０ａの実装面１１に設けられた第２の接続端子８４が上方から接触するように接続されている。第２の接続端子８４は、フレキシブルプリント回路基板を介して、スピンドルモータ２２に電気的に接続されている。図５に示すように、制御回路基板１２を実装面１１に重ねて配置した状態において、コネクタ７５の第１の接続端子７５ａと第２の接続端子８４が接触して固定されている。このとき、コネクタ本体７５の筐体１０への対向面が、制御回路基板１２に搭載される他の部品、例えばＣＰＵやメモリ素子の高さに比べて最も高さの高い部品となっており、制御回路基板１２と第１シェル１０ａの周囲一部の隙間を埋めるように配置されている。これにより、コネクタ７５の本体が制御回路基板１２の補強材を兼ねるため、制御回路基板１２の強度を向上する構造となっている。

制御回路基板１２の４つの角部に形成された切欠き部７７は、それぞれ実装面１１の４つの角部に位置している。これにより、実装面１１の４つの角部は制御回路基板１２によって覆われることなく外部に露出している。実装面１１の露出した４つの角部を含む筐体１０の角部は、制御回路基板１２に接触することなく筐体を保持するための保持部７８をそれぞれ構成している。

以上のように構成されたＨＤＤによれば、制御回路基板上に、この制御回路基板の角部とこれに連なる辺に沿う形状の本体と接続端子を有するコネクタを配置することにより、制御回路基板の取扱い強度を向上させると共にその変形、破損を防止でき、一層の小型化が可能なディスク装置を提供することができる。

（第２の実施形態）
図６を用いて本発明の第２の実施形態について説明する。
第２の実施形態においても、制御回路基板１２上には、複数の電子部品７４、コネクタ７１、コネクタ７５が実装されている。本実施形態において第１コネクタとして機能するコネクタ７５は、制御回路基板１２上に配置され、この制御回路基板１２の角部７７とこれに連なる少なくとも１つの辺に沿う形状の本体７５と、この本体７５の筐体対向面に設けられた第１の接続端子７５ａを有している。

さらに、本実施形態のコネクタは、第１の接続端子７５ａが設けられた本体７５から、制御回路基板１２の辺に沿って延出した補強部７５ｂを有している。この補強部７５ｂは本体７５の制御回路基板１２と第１シェル１０ａの周囲一部の隙間を埋めるように配置されている。これにより、コネクタ７５の本体が制御回路基板１２の補強部分が大きく確保でき、制御回路基板１２の強度を更に向上する構造となっている。

なお、本実施形態のコネクタにもその本体７５に第１の接続端子７５ａが、前述の筐体１０の第１シェル１０ａの外表面、即ち、制御回路基板１２への実装面１１に設けられた第２の接続端子８４に接触するように配置されている。

（第３の実施形態）
図７を用いて本発明の第３の実施形態について説明する。
第３の実施形態においても、制御回路基板１２上には、複数の電子部品７４、コネクタ７１、コネクタ７５が実装されている。本実施形態において第１コネクタとして機能するコネクタ７５は、Ｌ字状に形成され、当該Ｌ字の角部とこれに連なる辺が、制御回路基板１２の角部とこれに連なる辺に重なる形状となっている。Ｌ字状の１辺側が本体７５を構成し、その筐体対向面に設けられた第１の接続端子７５ａを有している。

また、Ｌ字状の１辺である本体７５とは別の１辺７５ｃは、第１の接続端子７５ａが設けられた本体７５の端部にある角部から、制御回路基板１２の他の辺に沿って延出しており、これが制御回路基板１２の他の辺の補強部７５ｃとなっている。この補強部７５ｃは、制御回路基板１２と第１シェル１０ａの周囲一部の隙間を埋めるように配置されている。これにより、コネクタ７５の本体が制御回路基板１２の補強部分が大きく確保でき、制御回路基板１２の強度を更に向上する構造となっている。

（第４の実施形態）
図８を用いて本発明の第４の実施形態について説明する。
第４の実施形態においても、制御回路基板１２上には、複数の電子部品７４、コネクタ７１、コネクタ７５が実装されている。本実施形態において第１コネクタとして機能するコネクタ７５は、制御回路基板１２上に配置され、この制御回路基板１２の角部７７に対向する上底部と、この上底部に連なり制御回路基板の１２の２つの辺に沿う傾斜部とを持つ略台形状（正確には６角形）の本体７５と、この本体７５の筐体対向面に設けられた第１の接続端子７５ａを有している。

この本体７５は制御回路基板１２と第１シェル１０ａの周囲一部、特に角部７７の隙間を埋めるように配置されている。これにより、制御回路基板１２の角部７７の補強が大きく確保でき、制御回路基板１２の強度を更に向上する構造となっている。

本実施形態のコネクタにもその本体７５に第１の接続端子７５ａが、前述の筐体１０の第１シェル１０ａの外表面、即ち、制御回路基板１２への実装面１１に設けられた第２の接続端子８４に接触するように配置されている。

（第５の実施形態）
図９を用いて本発明の第５の実施形態について説明する。
第５の実施形態は、上述した第３の実施形態の変形例でもある。本実施形態においても、制御回路基板１２上には、複数の電子部品７４、コネクタ７１、コネクタ７５が実装されている。本実施形態において第１コネクタとして機能するコネクタ７５は、Ｌ字状に形成され、当該Ｌ字の角部とこれに連なる辺が、制御回路基板１２の角部とこれに連なる辺に重なる形状となっている。Ｌ字状の１辺側が本体７５を構成し、その筐体対向面に設けられた第１の接続端子７５ａ１、７５ａ２を有している。

また、Ｌ字状の２辺はほぼ同じ長さを有し、それぞれほぼ同数の第１の接続端子７５ａ１と７５ａ２が配置されている。
なお、本実施形態のコネクタにもその本体７５に第１の接続端子７５ａ１、７５ａ２が、前述の筐体１０の第１シェル１０ａの外表面、即ち、制御回路基板１２への実装面１１に設けられた第２の接続端子８４に接触するように配置されている。

上記のように構成されたカード状かつ携帯可能なＨＤＤは、例えば、携帯電話機、デジタルカメラ、ビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）等、種々の電子機器の記録装置として用いることができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、磁気ディスクの枚数は１枚に限らず、必要に応じて増加可能である。磁気ディスクは、０．８５インチに限らず、１．８インチあるいは２．５インチとしてもよい。また、制御回路基板は、接続ケーブルに代えて、外部機器と接続するためのコネクタを備えた構成としてもよい。

本発明の第１の実施形態に係るＨＤＤを示す斜視図。第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図。第１の実施形態に係るＨＤＤの筐体および内部構造を示す正面図。第１の実施形態に係る制御回路基板とコネクタ構造を示す斜視図。第１の実施形態に係るＨＤＤの筐体および制御回路基板側を示す断面図。第２の実施形態に係る制御回路基板とコネクタ構造を示す斜視図。第３の実施形態に係る制御回路基板とコネクタ構造を示す斜視図。第４の実施形態に係る制御回路基板とコネクタ構造を示す斜視図。第５の実施形態に係る制御回路基板とコネクタ構造を示す斜視図。

符号の説明

１０…筐体、１０ａ…第１シェル、１０ｂ…第２シェル、
１２…制御回路基板、１８…支持ポスト、２０…磁気ディスク、
２２…スピンドルモータ、２４…磁気ヘッド、２６…キャリッジ、
２８…ＶＣＭ、３０…ランプロード機構、３４…基板ユニット、
７０…ランプ部材、７１、７５…コネクタ、８４…第２の接続部

Claims

矩形箱状の筐体と、
前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、
前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、
前記記録媒体に対して情報処理を行なうヘッドと、
前記筐体内に設けられ、前記ヘッドを移動自在に支持しているとともに前記ヘッドを前記記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、
略矩形状で前記筐体の外面に重ねて設けられた制御回路基板と、
前記制御回路基板上に配置され、前記制御回路基板の角部とこれに連なる少なくとも１つの辺に沿う形状の本体と、当該本体の前記筐体対向面に設けられた第１の接続端子を有するコネクタと、
前記駆動モータに接続されると共に、前記コネクタの第１の接続端子に対向し、前記筐体外面に前記第１の接続端子と接触可能に配置された第２の接続端子と
を有することを特徴とするディスク装置。
前記第１の接続端子はバネ性を持つ金属で構成される
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
前記コネクタ本体の前記筐体対向面が前記制御回路基板に搭載される他の部品の中で最も高さの高い部品である
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
前記コネクタ本体には貫通孔が設けられ、当該貫通孔にネジを通して前記制御回路基板を前記筐体に固定する
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
前記コネクタ本体はＬ字状に形成され、当該Ｌ字の角部とこれに連なる辺が、前記制御回路基板の角部とこれに連なる辺に重なる
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
前記コネクタは、前記第１の接続端子が設けられた本体から、前記制御回路基板の辺に沿って延出した補強部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
前記コネクタ本体は略台形状の６角系に形成され、当該台形の上底部が、前記制御回路基板の角部に重なり、傾斜部が前記制御回路基板の辺に重なる
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
前記筐体は、長手方向の寸法が約３２ｍｍ、幅方向の寸法が約２４ｍｍに形成されている請求項１乃至７のいずれか１項に記載のディスク装置。
前記記録媒体は、直径０．８５インチに形成される請求項１乃至８のいずれか１項に記載のディスク装置。