JP2006324602A5

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Publication number: JP2006324602A5
Application number: JP2005148548A
Authority: JP
Filing date: 2005-05-20
Publication date: 2008-06-26
Anticipated expiration: 2025-05-20

Claims

複数の配線を備え、ポリイミド樹脂からなるフィルム状のテープキャリアと、
前記配線と接続する複数の電極が主面に設けられ、前記主面の表面にポリイミド樹脂からなる保護膜を有した半導体チップと、
前記半導体チップと前記テープキャリアとの間に配置された樹脂部と、
を含み、
前記半導体チップの前記複数の電極は、入力信号用の電極と、出力信号用の電極とを有し、
前記出力信号用の電極の数は、前記入力信号用の電極の数よりも多く、
前記入力信号用の電極は、第１のピッチで配置され、
前記出力信号用の電極は、前記第１のピッチよりも狭い第２のピッチで配置され、
前記テープキャリアの前記半導体チップの電極列より内側の領域に、前記テープキャリアと前記半導体チップとの間に配置される導体部が設けられていることを特徴とする半導体装置。
請求項１記載の半導体装置において、前記配線及び導体部は銅合金によって形成されていることを特徴とする半導体装置。
請求項１記載の半導体装置において、前記導体部は分散して複数設けられていることを特徴とする半導体装置。
請求項３記載の半導体装置において、前記複数の導体部のピッチは、前記出力信号用の電極のピッチよりも大きいことを特徴とする半導体装置。
請求項１記載の半導体装置において、前記半導体チップの主面の平面形状は長方形から成り、
前記入力信号用の電極は、一方の長辺に沿って配置され、
前記出力信号用の電極は、前記一方の長辺と対向する他方の長辺に沿って配置されていることを特徴とする半導体装置。
請求項１記載の半導体装置において、前記半導体チップの主面の平面形状は長方形であり、前記複数の電極は、前記半導体チップの主面の４辺の周縁部に沿って配置されていることを特徴とする半導体装置。
（ａ）複数の配線を備え、前記複数の配線において入力信号用の複数の配線と出力信号用の複数の配線とが対向して配置され、前記入力信号用の複数の配線と前記出力信号用の
複数の配線との間に導体部が設けられたフィルム状のテープキャリアを準備する工程と、
（ｂ）複数の電極が設けられた主面を備え、前記複数の電極において、入力信号用に比較して出力信号用の電極数の方が多い半導体チップを準備する工程と、
（ｃ）前記半導体チップの入力信号用の電極と前記テープキャリアの入力信号用の配線とを、及び前記半導体チップの出力信号用の電極と前記テープキャリアの出力信号用の配線とを、前記半導体チップと前記テープキャリアとの間に前記テープキャリアの前記導体部を介在させて接続する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記半導体チップの入力信号用の電極側から前記半導体チップと前記テープキャリアとの間に樹脂を充填する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項７記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの主面は四角形であり、前記複数の電極は、前記半導体チップの主面の４辺の周縁部に沿って配置されており、前記４辺のうちの１辺に沿って前記入力信号用の複数の電極が設けられ、前記４辺のうち他の３辺に沿って前記出力信号用の複数の電極が設けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの主面の４辺のうち、前記入力信号用の複数の電極が設けられた辺に対向する１辺を除いた他の３辺に沿ってコの字状にノズルを移動させて前記３辺側から前記樹脂を充填することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項７記載の半導体装置の製造方法において、前記テープキャリアはポリイミド樹脂によって形成され、前記半導体チップの前記主面の表面にポリイミド樹脂からなる保護膜が形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項７記載の半導体装置の製造方法において、前記導体部は分散して複数設けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１１記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の導体部のピッチは、前記出力信号用の電極のピッチよりも大きいことを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１１記載の半導体装置の製造方法において、前記複数の導体部は、隣り合った導体部間の間隔が前記導体部の大きさより大きくなるように配置されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項７記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体チップは、その主面の大きさが１ｍｍ×５ｍｍ以上であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
（ａ）複数の配線を備え、前記複数の配線において第１のピッチで配置された複数の配線と前記第１のピッチより狭い第２のピッチで配置された複数の配線とが対向して配置され、前記第１のピッチの複数の配線と前記第２のピッチの複数の配線との間に導体部が設けられたフィルム状のテープキャリアを準備する工程と、
（ｂ）複数の電極が設けられた主面を備え、前記複数の電極において前記第１のピッチと同ピッチで配置された電極数より前記第２のピッチと同ピッチで配置された電極数の方が多い半導体チップを準備する工程と、
（ｃ）前記テープキャリアの前記第１のピッチで配置された複数の配線と前記半導体チップの前記第１のピッチと同ピッチで配置された複数の電極とを、及び前記テープキャリアの前記第２のピッチで配置された複数の配線と前記半導体チップの前記第２のピッチと同ピッチで配置された複数の電極とを、前記半導体チップと前記テープキャリアとの間に前記テープキャリアの前記導体部を介在させて接続する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記半導体チップの前記第１のピッチと同ピッチで配置された電極側から前記半導体チップと前記テープキャリアとの間に樹脂を充填する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの前記第１のピッチと同ピッチで配置された複数の電極は入力信号用の電極であり、前記半導体チップの前記第２のピッチと同ピッチで配置された複数の電極は出力信号用の電極であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの主面は四角形であり、前記複数の電極は、前記半導体チップの主面の４辺の周縁部に沿って配置されており、前記４辺のうちの１辺に沿って前記第１のピッチと同ピッチで複数の電極が設けられ、前記４辺のうち他の３辺に沿って前記第２のピッチと同ピッチで複数の電極が設けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１７記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの主面の４辺のうち、前記第１のピッチと同ピッチで配置された複数の電極が設けられた辺に対向する１辺を除いた他の３辺に沿ってコの字状にノズルを移動させて前記３辺側から前記樹脂を充填することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記テープキャリアはポリイミド樹脂によって形成され、前記半導体チップの前記主面の表面にポリイミド樹脂からなる保護膜が形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記樹脂の充填によって前記半導体チップの側面に前記樹脂からなるフィレットを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１５記載の半導体装置の製造方法において、前記導体部は分散して複数設けられており、
前記複数の導体部のピッチは、出力信号用の電極のピッチよりも大きいことを特徴とする半導体装置の製造方法。