JP2006323141A - 液晶パネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 蒸着配向膜が配置された液晶パネルにおける剥離帯電であり、また帯電電荷による素子のダメージである。
【解決手段】 一対の基板（１０，３０）を対向してシール材（４０）を介して貼り合わせた液晶パネルであって、前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板には蒸着膜（１６）が配置されており、前記一方の基板上における前記シール材（４０）が配置されている部位には突起（３８）を設けた。さらに、該突起（３８）の表面に金属膜（２６）を配置して、帯電電荷が逃げやすいようにした。
【選択図】 図４

Description

本発明は、液晶パネル特に蒸着配向膜が配置された液晶パネル及びその製造方法に関する。

従来液晶表示装置の配向膜はスピンコート法によってポリイミド等の樹脂を用いるのが一般的であった。
しかし応答速度の高速化等の要求から液晶層の厚さが１μｍ前後と狭ギャップ化されると、スピンコート法による配向膜は厚すぎる、膜厚の均一化が困難といった問題が生じている。
それらの問題を解決するため、蒸着によって配向膜を形成することが考えられるが、蒸着法にも問題がある。
従来大基板に複数の液晶パネルの基板を作りこみ、大基板同士を張り合わせて、個々のパネルに切り出す製造方法を採用しており、配向膜として蒸着配向膜を形成するときには、個々の液晶パネルの表示領域に対応する部分を開口させたマスクを用い、斜方蒸着する。一般にはマスクを基板に密着させて蒸着を行っているが、マスクを基板から離す時に蒸着膜の損傷が起きたり、剥離帯電を生じ、該耐電によって生じた静電気の放電による素子破壊、Ｖｔｈドリフト、能動素子の信頼性劣化等が発生するという問題が生じている。

このような問題を解決するため、蒸着時にマスクが基板と接しないように、画素毎に画素周りにスペーサーとなる隔壁（以下突起と表現する）を設けるという提案がある（例えば特許文献１参照）。

しかし、画素と突起との距離が近いため、マスク剥離時の剥離帯電によって生じた電荷が画素部に構成されている能動素子に放電する危険が大きく、該放電が該能動素子に破壊や閾値電圧のシフト、信頼性劣化等のダメージを与える危険が大きかった。

特開平０８−２２７２７６

解決しようとする問題点は蒸着配向膜が配置された液晶パネルにおける剥離帯電であり、また帯電電荷による素子のダメージである。

本発明による液晶パネルは、一対の基板をシール材を介して対向して貼り合わせた液晶パネルであって、前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板には蒸着膜が配置されており、前記一方の基板上における前記シール材が配置されている部位には、突起が設けられていることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起の高さが前記蒸着膜の厚さより大きいことを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記蒸着膜が液晶分子を配向させるための配向膜であることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起の表面に金属膜が配置されていることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記金属膜が、前記シール材が配置される部位の内側領域である表示領域に配置されている金属膜と同種の材料であることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記表示領域に配置されている金属膜が、前記表示領域内の表示に関わる画素電極であり、前記突起の表面に配置されている金属膜と前記表示領域に配置されている金属膜とは電気的に絶縁されていることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起の表面に配置されている金属膜が、前記シール材が配置されている部位を通って前記表示領域の外側に配設されていることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記蒸着膜が配置される前記基板は多数の液晶パネルの基板が形成された集合基板であり、前記多数の液晶パネルにおける前記突起の表面に配置されているそれぞれの前記金属膜は、前記多数の液晶パネルにおける前記表示領域の外側で、互いに導通していることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起の表面に配置されている金属膜が、前記画素電極を除く他の金属線もしくは前記基板と導通していることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起の表面に配置されている金属膜が、前記シール材が配置されている部位よりも前記表示領域側まで張り出して配置されていることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起が液晶層の層厚を規定する機能を有することを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起の高さが０．９μｍから２μｍの範囲にあることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起の表面に配置されている金属膜が他方の前記基板に設けられた電極と接しており、かつ一方の基板における前記表示領域の外側に設けた配線と導通していることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起が前記一対の基板の双方に設けられており、それぞれの前記基板に設けられた突起が平面的に異なる位置に配置されていることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記蒸着膜の端部には、縁部に向かうに従って厚みが薄くなるように傾斜した傾斜部が備えられていることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記傾斜部が、前記シール材が配置されている部位に対応して設けられていることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起が、前記基板上のシール材が配置された部位の内周辺に沿って、複数個配設されることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起が、前記シール材が配置されるところの前記
基板における内周辺に沿って、複数個配設されており、該シール材の幅方向の中心線の内側での該突起の分布が、外側での分布よりも密であることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記基板上における前記表示領域には、絶縁膜を有し、前記突起上には、少なくとも前記絶縁膜を配置しない開口部を有することを特徴とする。

また本発明による液晶パネルは、前記突起が設けられている基板がシリコン基板であることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルの製造方法は、一対の基板のうち、一方の基板上に、表示領域を囲むように複数の突起を形成する突起形成工程と、前記突起形成工程の後に、前記表示領域の外側を遮蔽するためのマスクを前記突起に当接するように配置するマスク配置工程と、前記表示領域に蒸着膜を蒸着する蒸着工程と、前記突起を形成した箇所にシール材を配設するシール材配設工程と、他方の前記基板を、前記突起が形成された前記基板と対向させて配置する対向基板配置工程とを有することを特徴とする。

また本発明による液晶パネルの製造方法は、前記突起形成工程の後に、前記突起に金属膜を被膜する金属膜被膜工程を有することを特徴とする。

また本発明による液晶パネルの製造方法は、前記表示領域に金属膜を配置する金属膜形成工程を有し、前記金属膜被膜工程と該金属膜形成工程とは、同時に行われることを特徴とする。

また本発明による液晶パネルの製造方法は、一対の前記基板の少なくとも一方は、複数の前記表示領域を有しており、前記対向基板配置工程の後に、当該基板を前記表示領域毎に切断して複数の液晶パネルを得る基板切断工程を有することを特徴とする。

本発明によれば、基板上に突起が形成されるため、基板とマスクとを所定の間隙をもって配置することが出来、さらに突起の表面を金属膜で覆うことで、帯電電荷を逃がしやすくするので、蒸着マスク剥離時の帯電及び帯電電荷の画素部への放電を大幅に減少させることが出来る。よって画素部の能動素子の破壊、該能動素子の閾値のシフトにより表示異常、信頼性の劣化等を防ぐことが出来る。
また突起の数を調整することにより、マスクと基板との密着力を調整出来るため、マスクと基板との位置合わせが容易になる。
また狭ギャップ液晶層のギャップを安価に正確に規定することが出来る。
さらには液晶基板間の電極を容易に接続することが出来る。

一対の基板をシール材を介して対向して貼り合わせた液晶パネルであって、前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板には蒸着膜が配置されており、前記一方の基板上における前記シール材が配置されている部位には突起を設けた。また、該突起に液晶層の層厚規定する機能を持たせた。さらに、該突起の表面に金属膜を配置して前記一対の基板の電極同士を導通させた。

図１は蒸着による配向膜の形成法を説明する断面図である。
図１において、１０が一方の基板で、シリコンの基板となっており画素部に多数の能動素子が集積されている。該基板上には突起１４が形成されており、蒸着用のマスク１２とのスペーサーの役割を果たしている。該マスク１２には開口部１３が設けられており、該
開口部１３を通して、例えばＳｉＯ２が、斜め蒸着され蒸着配向膜１６が形成される。なお以下の図で同様の構成物には同じ符号を付している。

図２は蒸着装置を説明する断面図である。
図２において、真空に引かれた蒸着装置１８の中には回転する治具２０が設けられ、該治具２０には試料を取り付ける治具２２が斜めに設けられ、該治具２２にシリコン基板１０が取り付けられている。ターゲット２４は例えばＳｉＯ２であり、加熱されることにより試料であるシリコン基板１０に蒸着されて蒸着配向膜を形成する。ターゲットはＳｉＯ２であるが、蒸着時に酸素が一部飛散し、配向蒸着膜の組成はＳｉＯｘとなる。一般にｘ＝１．８程度である。

図３は本発明による液晶パネルの突起を説明する図である。
図３において、本発明による、例えばＳｉＯ２のような絶縁物である突起３８の表面には金属膜２６が配置されている。金属膜２６としては一般にアルミが用いられており、その厚さは１５００Å程度とするのが好ましい。
このように構成することにより、マスク１２を基板１０から離す時の蒸着膜の損傷を防げることに加え、金属素材からなるマスク１２と絶縁物である突起とがこすれることによる帯電、マスクを基板１０から剥離する時の剥離帯電を大幅に減少させることが出来る。

図４は本発明による液晶パネルの第１の実施例を説明する図である。
図４（ａ）において、一対の対向する基板１０と３０とはシール材４０を介して対向して貼り合わされており、液晶層３２は対向する基板１０と３０との間に狭持されている。基板１０はシリコン基板で、基板３０は例えばガラスからなる透明基板である。したがって図４に示した液晶パネルは透明基板３０側からの光を反射して表示を行う反射型表示パネルである。
図４においては基板１０と３０との双方の基板に蒸着膜１６，３４がそれぞれ配置されており、該蒸着膜１６，３４が液晶層３２の液晶分子を配向させるための配向膜である。一方の基板１０上におけるシール材４０が配置されている部位には、突起３８が設けられている。基板３０の液晶層３２側には透明電極３６が形成されている。

また、シール材４０が配置されている部位にはスペーサー４２が設けられており、基板１０と３０との隙間の大きさ、すなわち液晶層３２の層厚を規定している。突起３８の表面には金属膜２６が、画素部には画素電極である金属膜２８が設けられている。該金属膜２６と２８とは同種の材料で構成すると後述する製造工程で効果的である。一般に画素部には能動素子を構成するため複数の金属膜、導体膜が形成されるが、画素部の金属膜２８はその最上部の金属膜を示している。
また、表示領域に配置されている金属膜２８と突起の表面に配置されている金属膜２６とは電気的に絶縁されている。このように構成することにより図３に示したマスク１２と突起３８を覆う金属膜２６との間に若干の剥離帯電等の帯電による電荷が生じても、該電荷が画素部の能動素子にダメージを与えることはない。

前記突起３８の高さｄ３は前記蒸着膜の厚さｄ１，及び蒸着膜１６と画素部の金属膜２８とを加えた厚さｄ２よりも大きく設定されている。このように設定したことにより図３で示したようにマスク１２を基板１０上に当接させた時に、マスク１２が突起３８と金属膜２６の上に配置され、マスク１２と基板１０との間に距離をもたせることが出来るため、マスク１２を蒸着後に剥離した時、基板１０の表面を傷つける危険を減少させることが出来ている。
さらに、突起３８の表面に配置されている金属膜２６は、シール材４０が配置されている部位よりも、図示した寸法ｄ４，表示領域側まで張り出して配置されている。このよう
に構成したため、たとえ図３に示したマスク１２が帯電し、帯電した電荷が基板１０側に放電しても、該放電が画素部の金属膜２８に対してではなく、突起３８の表面に配置されている金属膜２６に対して起きるようにすることが出来、放電が画素部の能動素子にダメージを与えることを防ぐことが出来る。

このように画素部の能動素子への放電を避けるように出来たのは、特許文献１の提案のように画素毎に画素周りにスペーサーとなる突起を設けたのではなく、シール材４０が配置されている部位に突起を設けたためで、このように構成したため、突起と画素部との距離を大きく取れ、剥離帯電が画素に与える影響を大きく減少させることが出来た。
図４（ｂ）はシリコン基板１０上の１つの表示基板の平面図で、図４（ａ）に示したシール材４０が１つの表示基板の４辺を囲んでおり、画素部の能動素子が形成される表示領域４４は該シール材４０の内部に設けられている。表示領域４４とシール材４０との間隔４３は一般に１ｍｍ程度はとる必要があるため、この距離が突起と画素部との距離を大きくし剥離帯電による影響を大きく減少させている。

また、蒸着膜１６，３４の端部には、縁部に向かうに従って厚みが薄くなるように傾斜した傾斜部１７，３５が形成されており、該傾斜部１７，３５は前記シール材４０が配置されている部位に対応して設けられている。すなわち、図４においては傾斜部１７，３５がシール材４０に接しているが、該傾斜部１７，３５はシール材４０の外の表示領域側にあっても良く、またシール材４０の内部に配置されても良い。すなわち図４（ｂ）に示したシール材４０を含む周辺に配置されている。

このように本発明の構成によれば、基板表面にキズを生じる可能性が小さく、マスクの位置合わせが容易になり、帯電剥離を減少させることが出来、かつたとえ帯電した電荷の放電が起きた場合においても画素部の能動素子のダメージを防ぐことが出来るという多くの効果がある。

図５は本発明による液晶パネルの第２の実施例を説明する断面図である。
図５の構成が図４（ａ）と異なるのは突起３８の表面に配置されている金属膜２６がシール材４０が配置されている部位を通って表示領域の外側まで配設されていることである。
このように構成したことにより、集合基板に各表示基板を多数形成した時、各表示基板の突起３８の表面に配置されている金属膜２６同士を接続することが出来、その結果突起３８の表面に配置されている金属膜２６の容量が増大して、マスク１２からの放電があった場合の吸収力を高めることが出来る。
なお、図５においてスペーサー４２によって規定される液晶層３２の層厚ｄＬを定義している。

図６は本発明による液晶パネルの第３の実施例を説明する平面図である。
図６は集合基板にシール材４０と表示領域４４とを有する基板１０を多数個形成した図を示しており、図５においてシール材４０の外部まで延伸されていた突起３８の表面に配置されている金属膜２６が配線４６に相当している。各配線４６は表示領域の外側に設けた配線４８と接続されることにより互いに導通している。

このように構成したことにより、集合基板に各表示基板を多数形成した時、各表示基板の突起３８の表面に配置されている金属膜２６同士を接続することが出来、その結果突起３８の表面に配置されている金属膜２６の容量が増大して、マスク１２からの放電があった場合の吸収力を高め、ダメージを軽減することが出来る。
なお、各集合基板は配線４６のような各構成要素を作製する工程を経た後、例えば図示した切断線４９に沿って切断し、個々の集合基板に分離することが出来る。

図７は本発明による液晶パネルの第４の実施例を説明する断面図である。
図７が図４，５で示された基板１０及びその表面の各層と異なるのは、基板１０の表面の絶縁膜５０が描かれていることと、該絶縁膜５０にコンタクト部５２が設けられて、絶縁膜５０が開口され、該開口部で突起３８の表面に配置されている金属膜２６とシリコン基板１０とのコンタクトが取られて導通していることである。
このように構成したことにより、突起３８の表面に配置されている金属膜２６の容量が増大して、マスク１２からの放電があった場合の吸収力を高め、ダメージを軽減することが出来き、このような効果は図５，６の場合と同様である。
さらに蒸着の際にシリコン基板を取り付ける治具を導体にして接地しておけば、突起３８の表面に配置されている金属膜２６がシリコン基板１０を介して接地されていることとなり、マスク１２からの放電はより確実に突起３８の表面に配置されている金属膜２６に対してなされ、画素部の能動素子を守ることが出来る。
また、図５，６の手段と図７で示した手段を併用すれば接地抵抗をさらに下げることとなり、効果はさらに増大する。

図８は本発明による液晶パネルの第５の実施例を説明する断面図である。
図８が図４と異なるのは、図４におけるスペーサー４２が除去され、突起３８が液晶層の層厚ｄＬを規定する機能を有している点である。
突起３８は、基板上の能動素子を作成する半導体工程で正確に作ることが出来るためスペーサーを塗布して液晶層３２の層厚を規定するよりも正確性に勝るという利点があるが、高さの高い突起を作るのは困難という問題もある。したがって図８に示した手段は液晶の応答速度を速くするため、液晶層の層厚を非常に薄くした場合に有効である。液晶層３２の層厚を規定する突起３８の高さｄ５は０．９μｍから２μｍの範囲にあることが好ましく、さらに好ましくは１．０μｍから１．５μｍの範囲に制御することがより好ましい。
なお突起３８の表面に配置されている金属膜２６の厚さは一般に１５００Å程度なので、液晶層の層厚ｄＬは主に突起３８によって規定されている。

またこのように構成したことにより、突起３８の表面に配置されている金属膜２６を他方の基板３０に設けられた電極３６と接触させることが出来る。
一般に他方の基板３０に設けられた電極３６は全面ベタ電極であり、シール材４０部に銀点を置いて基板３０の電極を基板１０の電極に導通させるといういわゆる電極の上下移しを行い、外部からの信号入力を一方の基板１０のみに接続させることを可能にして構造の簡単化、安価化を図っている。
本発明によれば、突起の表面に配置されている金属膜２６を表示領域の外側に設けた配線と導通させておくことにより、該配線、突起の表面に配置されている金属膜２６を介して外部からの信号を他方の基板３０に設けられた電極３６に印加することが出来、銀点を置く工程を省略することが出来、さらなる構造の簡単化、安価化を計ることが出来る。

このように本発明によれば、液晶層の層厚を正確に規定出来る、スペーサーを設ける工程を省略することが出来る、上下電極移しのための銀点を設ける工程を省くことが出来るという効果がある。
なお、本実施例では突起の上に金属膜を配置しているが、該金属膜を配置しなくても液晶層の層厚を正確に規定する機能が実現出来ることは勿論である。

図９は本発明による液晶パネルの第６の実施例を説明する図である。
図９においては一方の基板１０上の突起３８に加え、他方の基板３０上にも突起５４が設けられている。図９（ａ）に示すように断面で見ると突起３８と突起５４とは互い違いに位置し互いに重なり合うことはないよう配置されている。また図９（ａ）の上方もしくは下方から見た平面的には、例えば図９（ｂ）に示すように一方の基板上の突起はシール材４０の内縁４１の１列目５６に、他方の基板上の突起はシール材４０の内縁４１の２列目５８に位置するというように、それぞれの突起３８，５４が平面的に異なる位置に配置されている。
このように基板３０上にも突起５４を設ければ、基板３０上に蒸着膜３４を形成する際にも基板３０表面にキズを生じる可能性を小さくすることが出来る。

図１０は本発明による液晶パネルの第７の実施例を説明する平面図である。
図１０は図９（ｂ）と同様の図であるが、突起１４は、基板上のシール材４０が配置された部位の内周辺４１に沿って、複数個配設され、かつシール材４０の幅方向の中心線６０の内側での分布を外側での分布よりも密としている。
このように突起１４をシール部４０に複数個設けるため、突起がシール材４０と基板１０，３０との密着する面積を大きくし、密着強度を向上させることができる。
また、シール材４０の幅方向の中心線６０の内側での分布を外側での分布よりも密としたため、環境雰囲気にさらされるシール材４０の外側には突起１４による凹凸がほとんどなく、水分の進入を防ぐというシール材４０の本来の機能を阻害することがない。

図１１は本発明による液晶パネルの第８の実施例を説明する断面図である。
図１１が図７と異なるのは画素部の電極２８と蒸着膜１６との間の絶縁膜５１を図示している点である。
一般に画素部の電極２８上には、液晶層中の導電性の異物による上下基板１０，３０上電極の電気的短絡を防ぐため、絶縁膜を形成するが、本発明の構成においては突起３８上には絶縁膜５１を配置しないための開口部４７を有している。
このように構成したことにより、突起３８の表面に配置されている金属膜２６を他方の基板３０に設けられた電極３６と接触させることが出来ている。

図１２は本発明による液晶パネルの製造方法を説明する図である。
図１２において、（ａ）は突起形成工程を説明する図で、一方の基板１０上に表示領域を囲むように複数の突起１４を形成している。
（ｂ）はマスク配置工程を説明する図で、突起形成工程の後に、マスク１２を突起１４に当接するように配置している。
（ｃ）は蒸着工程を説明する図で、マスク配置工程の後に図２に示したような蒸着装置を使って、表示領域４４の外側を遮蔽するためのマスク１２の開口部に蒸着膜１６を斜め蒸着している。
（ｄ）はシール材配設工程を説明する図で、蒸着工程の後に、突起１４を形成した箇所にシール材４０を配設している。
（ｅ）は対向基板配置工程を説明する図で、シール材配設工程の後に、他方の基板３０を、突起が形成された基板１０と対向させて配置している。
これらの工程によって本発明の液晶パネルが製造される。

図１３は本発明による液晶パネル製造方法の金属膜被膜工程と金属膜形成工程とを説明する図である。
該金属膜被膜工程においては突起３８に金属膜２６を被膜しており、金属膜形成工程に
おいては前記表示領域に金属膜２８を配置している。
本発明においては上記金属膜被膜工程と金属膜形成工程とを同時に行うことを特徴としており、同時に行うことにより工程の単純化が可能となっている。

図１４は本発明による液晶パネル製造方法の基板切断工程を説明する図である。
本発明の液晶パネル製造方法においては一対の前記基板の少なくとも一方は、複数の前記した表示領域を有しており、前記した対向基板配置工程の後に、当該基板を前記表示領域毎に切断して複数の液晶パネルを得る基板切断工程を有する。
前記対向基板配置工程においては、双方の基板が共に複数の前記表示領域を有する状態で配置しても良いし、図１２に示すように一方の基板を表示領域毎に切断した後他方の基板に配置しても良い。
図１２は後者の方法を説明する図で、図１４（ａ）は透明基板の集合基板３１上に複数の表示領域４４が形成されており、図１４（ｂ）においては表示領域毎に切り出された基板１０が集合基板３１上の表示領域毎に配置されている。該２種の基板が配置された図１４（ｂ）に示された基板が、基板切断工程で、切断線６４に沿って個々の液晶パネルとして切り出される。
本発明においては、基板１０は多くの能動素子が形成された基板で良品率が比較的低いので図１４に示したような基板配置法も効果がある。
また、基板１０は、一般に図１４（ｃ）に示すように、丸形シリコンウェハー１５上に複数個形成されている。シリコン基板１５は丸形、透明基板３１は４角基板であるため、基板１５，３１同士を重ねると無駄になってしまう領域が多く出てしまうことも図１４（ｂ）に示したような基板配置法に効果を生じさせている。

蒸着による配向膜の形成法を説明する断面図である。 蒸着装置を説明する断面図である。 本発明による液晶パネルの突起を説明する図である。 本発明による液晶パネルの第１の実施例を説明する図である。 本発明による液晶パネルの第２の実施例を説明する断面図である。 本発明による液晶パネルの第３の実施例を説明する平面図である。 本発明による液晶パネルの第４の実施例を説明する断面図である。 本発明による液晶パネルの第５の実施例を説明する断面図である。 本発明による液晶パネルの第６の実施例を説明する図である。 本発明による液晶パネルの第７の実施例を説明する平面図である。 本発明による液晶パネルの第８の実施例を説明する断面図である。 本発明による液晶パネルの製造方法を説明する図である。 本発明による液晶パネル製造方法の金属膜被膜工程を説明する図である。 本発明による液晶パネル製造方法の基板切断工程を説明する図である。

符号の説明

３０，１０ 一対の基板
４０ シール材
１６，３４ 蒸着膜
１４，３８ 突起
ｄ５ 前記突起の高さ
２６ 突起の表面に配置されている金属膜
２８ 表示領域に配置されている金属膜、画素電極
１１，３１ 集合基板
４４ 表示領域
ｄＬ 液晶層の層厚
３６ 他方の基板に設けられた電極
４６ 表示領域の外側に設けた配線
１７，３５ 蒸着膜の端部の傾斜部
４１ シール材が配置された部位の内周辺
６０ シール材の幅方向の中心線
５１ 絶縁膜
４７ 開口部
１０ シリコン基板

Claims (24)

1. 一対の基板をシール材を介して対向して貼り合わせた液晶パネルであって、
   前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板には蒸着膜が配置されており、
   前記一方の基板上における前記シール材が配置されている部位には、突起が設けられていることを特徴とする液晶パネル。
2. 前記突起の高さは前記蒸着膜の厚さより大きいことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
3. 前記蒸着膜は液晶分子を配向させるための配向膜であることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶パネル。
4. 前記突起の表面には、金属膜が配置されていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
5. 前記金属膜は、前記シール材が配置される部位の内側領域である表示領域に配置されている金属膜と同種の材料であることを特徴とする請求項４記載の液晶パネル。
6. 前記表示領域に配置されている金属膜は、前記表示領域内の表示に関わる画素電極であり、前記突起の表面に配置されている金属膜と前記表示領域に配置されている金属膜とは電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項４または５に記載の液晶パネル。
7. 前記突起の表面に配置されている金属膜は前記シール材が配置されている部位を通って前記表示領域の外側に配設されていることを特徴とする請求項４〜６のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
8. 前記蒸着膜が配置される前記基板は多数の液晶パネルの基板が形成された集合基板であり、
   前記多数の液晶パネルにおける前記突起の表面に配置されているそれぞれの前記金属膜は、前記多数の液晶パネルにおける前記表示領域の外側で、互いに導通していることを特徴とする請求項７に記載の液晶パネル。
9. 前記突起の表面に配置されている金属膜は、前記画素電極を除く他の金属線もしくは前記基板と導通していることを特徴とする請求項４〜８のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
10. 前記突起の表面に配置されている金属膜は、前記シール材が配置されている部位よりも前記表示領域側まで張り出して配置されていることを特徴とする請求項４〜８のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
11. 前記突起が液晶層の層厚を規定する機能を有することを特徴とする請求項１〜１０のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
12. 前記突起の高さは０．９μｍから２μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の液晶パネル。
13. 前記突起の表面に配置されている金属膜は他方の前記基板に設けられた電極と接しており、かつ一方の基板における前記表示領域の外側に設けた配線と導通していることを特徴とする請求項４〜１２のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
14. 前記突起は前記一対の基板の双方に設けられており、それぞれの前記基板に設けられた突起が平面的に異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜１３のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
15. 前記蒸着膜の端部には、縁部に向かうに従って厚みが薄くなるように傾斜した傾斜部が備えられていることを特徴とする請求項１〜１４のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
16. 前記傾斜部は前記シール材が配置されている部位に対応して設けられていることを特徴とする請求項１５に記載の液晶パネル。
17. 前記突起は、前記基板上のシール材が配置された部位の内周辺に沿って、複数個配設されることを特徴とする請求項１〜１６のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
18. 前記突起は前記シール材が配置されるところの前記基板における内周辺に沿って、複数個配設されており、該シール材における幅方向において中心線の内側での該突起の分布が、外側での分布よりも密であることを特徴とする請求項１〜１７のうちのいずれか一項に記載の液晶パネル。
19. 前記基板上における前記表示領域には、絶縁膜を有し、前記突起上には、少なくとも前記絶縁膜を配置しない開口部を有することを特徴とする請求項１〜１８のうちのいずれか一項に記載の液晶パネル。
20. 前記突起が設けられている基板はシリコン基板であることを特徴とする請求項１〜１９のうちのいずれか１項に記載の液晶パネル。
21. 一対の基板のうち、一方の基板上に、表示領域を囲むように複数の突起を形成する突起形成工程と、
    前記突起形成工程の後に、前記表示領域の外側を遮蔽するためのマスクを前記突起に当接するように配置するマスク配置工程と、
    前記表示領域に蒸着膜を蒸着する蒸着工程と、
    前記突起を形成した箇所にシール材を配設するシール材配設工程と、
    他方の前記基板を、前記突起が形成された前記基板と対向させて配置する対向基板配置工程とを有することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
22. 前記突起形成工程の後に、前記突起に金属膜を被膜する金属膜被膜工程を有することを特徴とする請求項２１に記載の液晶パネルの製造方法。
23. 前記表示領域に金属膜を配置する金属膜形成工程を有し、
    前記金属膜被膜工程と該金属膜形成工程とは、同時に行われることを特徴とする請求項２２に記載の液晶パネルの製造方法。
24. 一対の前記基板の少なくとも一方は、複数の前記表示領域を有しており、前記対向基板配置工程の後に、当該基板を前記表示領域毎に切断して複数の液晶パネルを得る基板切断工程を有することを特徴とする請求項２１〜２３のうちの一項に記載の液晶パネルの製造方法。
    
    

Images