JP2006303179A - 埋込導電体の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 埋込導電体6用の凹部4を形成したのちに、脱ガス処理と前処理としての有機酸5を用いたドライクリーニングとを一連の工程として行う。
【選択図】 図1
Description
デュアルダマシン工程においては、下層層間絶縁膜51中に下層Cu埋込配線層52を埋め込んだのち、エッチングストッパー膜53、SiOC膜等の低誘電率膜からなる上層層間絶縁膜54、及び、キャップ層55を順次堆積させ、次いで、レジストパターン(図示を省略)をマスクとして、ドライエッチングを施すことによって下層Cu埋込配線層52に達するビアホール56及びビアホール56に連通する埋込配線用溝57を形成する。
なお、図における符号1は、それぞれ下地絶縁膜である。
図1参照
上記課題を解決するために、本発明は、埋込導電体の形成方法において、埋込導電体6用の凹部4を形成したのち、脱ガス処理と前処理としての有機酸5を用いたドライクリーニングとを一連の工程として行うことを特徴とする。
なお、処理温度は、還元速度を実用上問題のない速度にするためには150℃以上にする必要がある。
また、このような層間膜3はCVD法或いは塗布法のいずれかによって成膜しても良い。
図2参照
まず、p型シリコン基板11に素子分離絶縁膜12を形成したのち、ゲート絶縁膜13を介してゲート電極14を設け、このゲート電極14をマスクとしてn型不純物を導入することによってn型エクステンション領域15を形成し、次いで、サイドウォール16を形成したのち、再び、n型不純物を導入することによって、n型ソース・ドレイン領域17を形成する。
次いで、処理温度を例えば200℃と一定にし、圧力と蟻酸の流量を同時に変化させることによって、デガス効果によりエッチング後のエッチングストッパー膜25、第1層間絶縁膜26及びキャップ層27のダメージを除去すると同時に、蟻酸ガス30による処理によってエッチングストッパー膜25、第1層間絶縁膜26及びキャップ層27の表面の−OH終端を−O−CH3 終端に変換するともに、Wプラグ24の上面に形成された酸化物29を還元する。
図7は、このデガス/ドライクリーニング工程のタイムチャートであり、圧力を1Pa以下に引き切った状態で5秒間のデガス処理を行い、次いで、蟻酸流量を0sccm〜300sccmを5秒ごとに変化させて、圧力を引き切りから65Paまで変化させる工程を3回繰り返す。
次いで、スパッタリング法を用いてTaからなるバリア膜31を成膜したのち、メッキ法を用いてCu層32を埋め込み、次いで、CMP法によって不要部を除去することによって第1Cu埋込配線33を形成する。
このCMP工程において、キャップ層27がストッパーとなる。
次いで、再び、プラズマCVD法を用いて厚さが、例えば、50nmのSiOCNからなるエッチングストッパー膜34、厚さが、例えば、400nmのSiOCからなる第2層間絶縁膜35、厚さが、例えば、50nmのSiOCNからなるキャップ膜36を順次堆積させる。
次いで、再びスパッタリング法を用いてTaからなるバリア膜42を成膜したのち、メッキ法を用いてCu層43を埋め込む。
なお、このCMP工程において、キャップ層36がストッパーとなる。
図8は、有機酸処理による銅表面の清浄化効果の説明図であり、ここでは、本発明の実施例1の蟻酸によるドライクリーニング効果とともに、蟻酸(HCOOH)と同様に低分子のカルボン酸である酢酸(CH3 COOH)によるドライクリーニング効果を併せて示しており、蟻酸及び酢酸は従来技術の水素処理に比べて、低温での銅の還元速度が速く、また、図の直線の傾斜角で示される活性化エネルギーも同程度か小さい。
例えば、昇温/降温に要する時間、或いは、処理したウェハを冷却するための時間を短縮するためには、処理温度を150〜300℃とすることが望ましく、300℃を超えるとスループット及びサーマルバジェットが低下し、150℃未満であると還元速度が遅くなり過ぎてスループットが低下する。
図9は、低誘電率膜に対する有機酸処理の影響の説明図であり、上図は層間絶縁膜を構成するSiOC膜のFT−IRであり、また、下図はエッチングストッパー膜及びキャップ層を構成するSiOCN膜のFT−IRである。
図10は、低誘電率膜の比誘電率の蟻酸処理依存性の説明図であり、塗布系の低誘電率膜であるポーラスシリカ膜A,B、CVD系の低誘電率膜であるSiOC膜C〜E,及びSiOCN膜F,Gのいずれにおいても、蟻酸処理の前後において比誘電率の変化は殆ど見られなかった。
なお、ここで、同じ種類の膜について、複数のサンプルを用意したのは、同じ種類の膜でもメーカによって原料の成分が微妙に異なるとともに、成膜条件によっても比誘電率が変化するためである。
図11は低誘電率膜のI−V特性の蟻酸処理依存性の説明図であり、上図はSiOC膜CのI−V特性であり、下図はSiOCN膜のI−V特性図である。
図から明らかなように、いずれも場合にもI−V特性に変化は見られなった。
この場合、スループットを向上するためには低温における還元速度の速いカルボン酸が好適であるので、蟻酸の他には分子量が小さな酢酸(CH3 COOH)やプロピオン酸(C2 H5 COOH)が望ましい。
再び、図1参照
(付記1) 埋込導電体6用の凹部を形成したのち、脱ガス処理と前処理としての有機酸5を用いたドライクリーニングとを一連の工程として行うことを特徴とする埋込導電体の形成方法。
(付記2) 上記脱ガス処理とドライクリーニングとを、処理圧力を変化させることによってサイクル的に繰り返し行うことを特徴とする付記1の埋込導電体の形成方法。
(付記3) 上記ドライクリーニングに用いる有機酸5が、カルボキシル基を有する有機酸5であることを特徴とする付記1または2に記載の埋込導電体の形成方法。
(付記4) 上記カルボキシル基を有する有機酸5が、蟻酸、酢酸、或いは、プロピオン酸のいずれかであることを特徴とする付記3記載の埋込導電体の形成方法。
(付記5) 上記脱ガス処理と有機酸5を用いたドライクリーニングとを、300℃以下で行うことを特徴とする付記1乃至4のいずれか1に記載の埋込導電体の形成方法。
(付記6) 上記埋込導電体6を埋め込むための層間膜3が、比誘電率が4以下の低誘電率膜であることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1に記載の埋込導電体の形成方法。
(付記7) 上記層間膜3が、Si、C、O、N、H、或いは、Fの内の少なくとも3成分を含む低誘電率膜であることを特徴とする付記6記載の埋込導電体の形成方法。
(付記8) 上記層間膜3をCVD法或いは塗布法のいずれかによって形成することを特徴とする付記7記載の埋込導電体の形成方法。
(付記9) 上記有機酸5によるドライクリーニング後に、V、Ti、Ta、Zr、Hf、W、Cu、Al、Ru、Ir、Ni、或いは、Ptのいずれか、または、その窒化物、その窒化珪化物のいずれかからなる導電体を成膜することを特徴とする付記1乃至8のいずれか1に記載の埋込導電体の形成方法。
(付記10) 上記有機酸5によるドライクリーニング後に成膜する導電体を、スパッタ法、CVD法、原子層堆積法、或いは、メッキ法のいずれかにより成膜することを特徴とする付記9記載の埋込導電体の形成方法。
2 下層配線
3 層間膜
4 凹部
5 有機酸
6 埋込導電体
7 酸化物
11 p型シリコン基板
12 素子分離絶縁膜
13 ゲート絶縁膜
14 ゲート電極
15 n型エクステンション領域
16 サイドウォール
17 n型ソース・ドレイン領域
18 Coシリサイド電極
19 Coシリサイド電極
20 SiO2 膜
21 BPSG膜
22 キャップ層
23 バリア膜
24 Wプラグ
25 エッチングストッパー膜
26 第1層間絶縁膜
27 キャップ層
28 埋込配線用溝
29 酸化物
30 蟻酸ガス
31 バリア膜
32 Cu層
33 第1Cu埋込配線
34 エッチングストッパー膜
35 第2層間絶縁膜
36 キャップ膜
37 ビアホール
38 埋込配線用溝
39 埋込配線用溝
40 銅酸化物
41 蟻酸ガス
42 バリア膜
43 Cu層
44 Cuビア
45 第2Cu埋込配線
46 第2Cu埋込配線
47 拡散防止膜
51 下層層間絶縁膜
52 下層銅埋込配線層
53 エッチングストッパー膜
54 上層層間絶縁膜
55 キャップ層
56 ビアホール
57 埋込配線用溝
58 バリア膜
59 Cu層
60 銅酸化物CuOx
61 バリア膜酸化部
62 Cu埋込配線
63 Cu滲み出し部
64 Cuの吸い上がり部
Claims (5)
- 埋込導電体用の凹部を形成したのち、脱ガス処理と前処理としての有機酸を用いたドライクリーニングとを一連の工程として行うことを特徴とする埋込導電体の形成方法。
- 上記脱ガス処理とドライクリーニングとを、処理圧力を変化させることによってサイクル的に繰り返し行うことを特徴とする請求項1の埋込導電体の形成方法。
- 上記ドライクリーニングに用いる有機酸が、カルボキシル基を有する有機酸であることを特徴とする請求項1または2に記載の埋込導電体の形成方法。
- 上記脱ガス処理と有機酸を用いたドライクリーニングとを、300℃以下で行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の埋込導電体の形成方法。
- 上記埋込導電体を埋め込むための層間膜が、比誘電率が4以下の低誘電率膜であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の埋込導電体の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|---|
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