JP2006303141A - 大出力レーザ光発生方法および大出力レーザ光発生装置 - Google Patents

大出力レーザ光発生方法および大出力レーザ光発生装置 Download PDF

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Abstract

【課題】冷却効率を高めつつ、また、レーザロッドに損傷を与えることなくレーザロッドを支持すること。
【解決手段】リング60は各レーザロッド支持用ホルダー10の両側の溝1006に装着されている。レーザロッド支持用ホルダー10は冷却パイプ12により冷却される。各半導体レーザアレイ20から出射した励起用レーザ光が、各レーザロッド支持用ホルダー10の間を通ってレーザロッド4の外周面を照射することにより、レーザロッド4を励起状態にする。レーザロッド支持用ホルダー10の冷却時、リング60はレーザロッド支持用ホルダー10よりも大きな収縮量で収縮し、この収縮によりレーザロッド支持用ホルダー10の密着当接面1002をレーザロッド4の外周面に確実に密着させる。これにより密着当接面1002を介してレーザロッド4を冷却する。
【選択図】図3

Description

本発明は大出力のレーザ光発生方法およびレーザ光発生装置に関する。
大出力のレーザ光を発生させるために、レーザロッドの長さ方向の一方の端面にハーフミラー(レーザロッドの端面にコーティングされたハーフミラー膜、あるいは、レーザロッドの端面の外側に設けられた独立したハーフミラー)を設け、他方の端面に全反射ミラー(レーザロッドの端面にコーティングされた全反射ミラー膜、あるいは、レーザロッドの端面の外側に設けられた独立した全反射ミラー)を設け、レーザロッドの外周面の周方向に間隔をおいた複数箇所に設けた半導体レーザから前記レーザロッドの外周面へ向けて励起用レーザ光を照射し、前記レーザロッドを励起状態にすることにより、前記レーザロッドから大出力のレーザ光を出射させることが行われている(例えば、特許文献1、特許文献2)。
特開平7−94813 特開平9−260754
一方、この種の固体レーザ装置では、大出力のレーザ光を発生させるため、レーザロッドを効率よく冷却する必要がある。
そこで、レーザロッドの外周面の周方向に間隔をおいた複数箇所にそれぞれホルダーを配設し、それらホルダーの内周部に、レーザロッドの外周面に密着させる密着当接面を形成し、各ホルダーの密着当接面をレーザロッドの外周面に密着させて複数のホルダーによりレーザロッドを支持し、前記ホルダーを冷却することで前記密着当接面を介してレーザロッドを冷却しつつ支持し、各ホルダーの間から励起用レーザ光をレーザロッドの外周面に照射することが考えられる。
この場合、励起されるとレーザロッドの温度は上昇するので、ねじなどによりホルダーを位置決め固定したのでは、温度の上昇によりホルダーがレーザロッドに損傷を与えるなどの不具合が生じる。
本発明は前記事情に鑑み案出されたものであって、本発明の目的は、冷却効率を高めつつ、また、レーザロッドに損傷を与えることなくレーザロッドを支持することで大出力のレーザ光を発生させるようにしたレーザ光発生方法およびレーザ光発生装置を提供することにある。
前記目的を達成するため本発明の大出力レーザ光発生方法は、レーザロッドの外周面の周りに前記外周面の周方向に間隔をおいて前記レーザロッドの長手方向に沿った長さを有する複数のホルダーを配設し、前記レーザロッドの軸心を中心とした円周上を通るように前記複数のホルダーにわたってリングを装着し、前記複数のホルダーを冷却しつつ前記各ホルダーの間から励起用レーザ光を前記レーザロッドの外周面に照射し前記レーザロッドを励起させ、前記リングを前記ホルダーよりも熱膨張率の大きい材料で形成して前記ホルダーの冷却時に、前記リングを前記ホルダーよりも大きな収縮量で収縮させ、この収縮により前記ホルダーが前記レーザロッドの外周面に臨む箇所を前記レーザロッドの外周面に密着させ前記複数のホルダーで前記レーザロッドを冷却しつつ支持するようにしたことを特徴とする。
また、本発明の大出力レーザ光発生装置は、レーザロッドと、前記レーザロッドの長さ方向の一方の端面に配設されたハーフミラーと、前記レーザロッドの長さ方向の他方の端面に配設された全反射ミラーと、前記レーザロッドの外周面の周りに前記外周面の周方向に間隔をおいて配設され前記レーザロッドの長手方向に沿った長さを有する複数のホルダーと、隣り合う前記ホルダーの間に配設され前記各ホルダーの間から励起用レーザ光を前記レーザロッドの外周面に照射するレーザアレイと、前記複数のホルダーを冷却する冷却手段と、前記ホルダーの長さ方向の両端を挟むように配設された両側の基板と、前記両側の基板のうちの一方の基板に形成された前記ハーフミラーの露出用の孔と、前記各ホルダーの前記両端と前記両側の基板とに設けられ前記各ホルダーを前記レーザロッドの半径方向に移動可能に案内する案内手段と、前記両側の基板を連結する連結部材とを備え、前記ホルダーが前記レーザロッドの外周面に臨む箇所に、前記レーザロッドの外周面に密着可能な密着当接面が形成され、前記レーザロッドの軸心を中心とした円周上を通るように前記複数のホルダーにわたってリングが装着され、前記リングは前記ホルダーよりも熱膨張率の大きい材料で形成され、前記ホルダーの冷却時に、前記リングが前記ホルダーよりも大きな収縮量で収縮しこの収縮により前記密着当接面が前記レーザロッドの外周面に密着されるように構成されている。
本発明では、リングにより複数のホルダーをレーザロッドの軸心に向けて付勢することでホルダーの密着当接面をレーザロッドの外周面に密着させ、レーザロッドを支持する。
そして、ホルダーを冷却することで密着当接面を介してレーザロッドを冷却する。
この場合、前記リングを前記ホルダーよりも大きな収縮量で収縮させ、この収縮により前記密着当接面を前記レーザロッドの外周面に密着させるので、ねじなどによりホルダーを取り付ける場合に比べ、前記密着当接面をその全周から均等な力で前記レーザロッドの外周面に確実に密着でき、したがって、レーザロッドの冷却効率を高めることができ、また、レーザロッドの温度上昇によりレーザロッドが膨張してもその膨張に追従してリングが変形できるので、レーザロッドが損傷するなどの不具合を解消できる。
以下、本発明方法を装置と共に添付図面に従って説明する。
図1は半導体レーザを励起手段として用いた固体レーザ光発生装置の側面図、図2はその断面正面図、図3は図2のAA線断面図を示す。
半導体レーザを励起手段として用いた固体レーザ光発生装置2は、レーザロッド4と、レーザロッド4を支持するための複数の(3つの)レーザロッド支持用ホルダー10と、励起用レーザ光をレーザロッド4に照射するための半導体レーザアレイ20と、レーザロッド支持用ホルダー10を冷却する冷却手段30と、レーザロッド支持用ホルダー10の両側に配設された基板40と、両側の基板40を連結する連結部材50と、複数のレーザロッド支持用ホルダー10にわたって装着された2つのリング60を含んで構成されている。
レーザロッド4は均一外径の円柱状に形成され、レーザロッド4の長さ方向の一方の端面にハーフミラー6(レーザロッドの端面にコーティングされたハーフミラー膜、あるいは、レーザロッドの端面の外側に設けられた独立したハーフミラー)が配設され、レーザロッド4の長さ方向の他方の端面に全反射ミラー8(レーザロッドの端面にコーティングされた全反射ミラー膜、あるいは、レーザロッドの端面の外側に設けられた独立した全反射ミラー)が配設されている。
本実施例では、ハーフミラー6や全反射ミラー8は、適宜物質をレーザロッド4のそれぞれの端面にコーティングし膜を形成することで構成されている。
レーザロッド支持用ホルダー10(特許請求の範囲のホルダーに相当)は、例えば、銅などのような熱伝導率の大きい金属材料で形成されている。
レーザロッド支持用ホルダー10は、レーザロッド4の外周面の周りに周方向に等間隔をおいて3つ配設されている。
各レーザロッド支持用ホルダー10はその断面が扇形を呈しており、レーザロッド4とほぼ同じ長さで形成されている。
各レーザロッド支持用ホルダー10がレーザロッド4の外周面に臨む箇所に、レーザロッド4の外周面に密着可能な円筒面状の密着当接面1002が形成され、レーザロッド4は各レーザロッド支持用ホルダー10の密着当接面1002により支持されている。
また、各レーザロッド支持用ホルダー10の長さ方向の両端は平坦な端面1004として形成され、これら両端面1004には、レーザロッド4の軸心を中心とした円周上を通るようにリング装着用の溝1006が側方に開放状に形成されている。
溝1006は、レーザロッド4の軸心を中心とした円周溝であり、その半径は、例えば、レーザロッド4の軸心から各レーザロッド支持用ホルダー10の円筒面状の外周面までの距離の半分程度である。
また、各レーザロッド支持用ホルダー10の両端面1004には、その扇形の幅方向の中心およびレーザロッド4の軸心を通る仮想線上に互いに間隔をおいて2本のガイドピン1008が突設されている。
なお、図2、図3に示すように、各レーザロッド支持用ホルダー10には冷却パイプ12が組み込まれ、冷却パイプ12に冷却媒体を循環させることで各レーザロッド支持用ホルダー10が効率よく冷却されるように構成され、本実施例では、冷却パイプ12によりレーザロッド支持用ホルダー10を冷却する冷却手段30が構成され、例えば、−70℃に各レーザロッド支持用ホルダー10が冷却されるように構成されている。
基板40は、レーザロッド支持用ホルダー10の長さ方向の両端を挟むように配設され、両側の基板40は連結部材50により連結されている。
各基板40は、図1に示すように、中心孔4002が形成された環板状を呈し、2つの基板40は同形同大で形成されている。
中心孔4002は、レーザロッド4から出射したレーザ光が通過するように、レーザロッド4の直径よりも大きな寸法で形成されている。
各基板40がレーザロッド支持用ホルダー10に臨む面は平坦面4002で形成され、この平坦面4002には、レーザロッド4の軸心を通り周方向に120度ずらした3本の仮想線上にガイド溝4004がそれぞれ延在形成されている。
各ガイド溝4004には、対応するレーザロッド支持用ホルダー10のガイドピン1008が滑動可能に挿入され、これにより各レーザロッド支持用ホルダー10は、レーザロッド4の半径方向に移動可能に案内されることになり、本実施例では、ガイドピン1008とガイド溝4004によりレーザロッド支持用ホルダー10の案内手段が構成されている。
なお、両側の基板40のうちの一方の基板40には、図面では省略されているが冷却パイプ12を挿通するための切り欠きが設けられている。
連結部材50は、各レーザロッド支持用ホルダー10の外周面の外側において円筒壁状に延在し、その両端がそれぞれ基板40の外周部に結合されている。
連結部材50の一側は切りかかれ、この部分に基台52が取着され、レーザ光発生装置2を平坦な面の上に載置できるように構成されている。
なお、基板40および連結部材50ならびに基台52は、熱伝導率の小さい材料で形成され、本実施例では、ガラスエポキシ樹脂などのような合成樹脂が用いられている。これは、冷却パイプ12によりレーザロッド支持用ホルダー10のみを集中して冷却させ、レーザロッド4の冷却効率を高めるためである。
また、各レーザロッド支持用ホルダー10の間に位置する箇所で連結部材50の周方向に等間隔をおいた3箇所に、半導体レーザアレイ20を取り付けるための切り欠き5002が設けられている。
半導体レーザアレイ20は本実施例では3つ設けられ、各半導体レーザアレイ20は、半導体レーザ取り付け用ホルダー2002の上に4つの半導体レーザ2004がレーザロッド4の長さ方向に沿って並べられ取着されることで構成されている。各半導体レーザアレイ20は、半導体レーザ取り付け用ホルダー2002が各切り欠き5002に取着されることで配設され、4つの半導体レーザ2004から出射した励起用レーザ光が、すなわち、各半導体レーザアレイ20から出射した励起用レーザ光がレーザロッド支持用ホルダー10の間を通ってレーザロッド4の外周面を照射するように構成されている。
半導体レーザ取り付け用ホルダー2002は銅などのような熱伝導率の大きい材料で形成され、半導体レーザ取り付け用ホルダー2002には、図2、図3に示すように、冷却パイプ22が組み込まれ、冷却パイプ22に冷却用媒体を循環させることで各半導体レーザ取り付け用ホルダー2002が効率よく冷却されるように構成されている。
なお、隣り合うレーザロッド支持用ホルダー10の間にそれぞれガラス板を配設し、各レーザアレイ20から出射する励起用レーザ光をそのガラス板を介してレーザロッド4の外周面に導くようにするなど任意である。
リング60は、各レーザロッド支持用ホルダー10の両側の溝1006に装着されることで配設されている。
リング60は、レーザロッド支持用ホルダー10よりも熱膨張率の大きい材料で形成されている。このような材料として、例えば、ナイロンなどのような合成樹脂を用いることができる。
リング60の内径は、使用時に、すなわち、レーザロッド支持用ホルダー10の冷却時に溝1006の内径よりも大きく収縮しようとし、溝1006を介して各レーザロッド支持用ホルダー10をレーザロッド4の軸心に付勢し、各レーザロッド支持用ホルダー10の密着当接面1002をレーザロッド4の外周面に密着させる寸法で形成されている。言い換えると、冷却時においてリング60はレーザロッド支持用ホルダー10よりも大きな収縮率(収縮量)で収縮しようとし、それによりレーザロッド支持用ホルダー10の密着当接面1002をレーザロッド4の外周面に確実に密着させるように構成されている。
本実施例では、リング60により各レーザロッド支持用ホルダー10の密着当接面1002をレーザロッド4の外周面に密着させてレーザロッド4を支持し、冷却パイプ12に冷却用媒体を循環させることで各レーザロッド支持用ホルダー10のみを集中して冷却し、これにより密着当接面1002を介してレーザロッド4を効率よく冷却する。
そして、リング60と各レーザロッド支持用ホルダー10の収縮により複数のレーザロッド支持用ホルダー10をレーザロッド4の軸心に向けて付勢するので、ねじなどによりレーザロッド支持用ホルダー10を取り付ける場合に比べ、密着当接面1002をレーザロッド4の外周面にその全周から均等な力で確実に密着でき、レーザロッド4の冷却効率を高めることができる。
また、レーザロッド4の温度上昇によりレーザロッド4が膨張してもその膨張に追従してリング60が変形できるので、レーザロッド4が損傷するなどの不具合を解消できる。
また、レーザ光発生装置2の組み立ては常温のもとで行われ、リング60は、レーザロッド支持用ホルダー10よりも熱膨張率の大きい材料で形成されているので、収縮していない状態のリング60を用いて組み立てを行え、したがって、レーザ光発生装置2の組み立てを簡単に行うことが可能となる。
なお、リング60として用いる材料は、レーザロッド支持用ホルダー10の冷却時にレーザロッド支持用ホルダー10よりも大きな収縮率(収縮量)で収縮するものであればよく、実施例のように合成樹脂に限定されない。
また、用いるレーザロッド支持用ホルダー10の個数は3つに限らず任意であり、レーザロッド支持用ホルダー10の個数に応じてそれらの間の隙間の数が増減し、それらの隙間に応じて半導体レーザアレイ20の数が決定される。
本発明に係るレーザ光発生装置の側面図である。 図1のレーザ光発生装置の断面正面図である。 図2のAA線断面図である。
符号の説明
2……レーザ光発生装置、4……レーザロッド、10……レーザロッド支持用ホルダー、20……半導体レーザアレイ、30……冷却手段、40……基板、50……連結部材、60……リング。

Claims (8)

  1. レーザロッドの外周面の周りに前記外周面の周方向に間隔をおいて前記レーザロッドの長手方向に沿った長さを有する複数のホルダーを配設し、
    前記レーザロッドの軸心を中心とした円周上を通るように前記複数のホルダーにわたってリングを装着し、
    前記複数のホルダーを冷却しつつ前記各ホルダーの間から励起用レーザ光を前記レーザロッドの外周面に照射し前記レーザロッドを励起させ、
    前記リングを前記ホルダーよりも熱膨張率の大きい材料で形成して前記ホルダーの冷却時に、前記リングを前記ホルダーよりも大きな収縮量で収縮させ、この収縮により前記ホルダーが前記レーザロッドの外周面に臨む箇所を前記レーザロッドの外周面に密着させ前記複数のホルダーで前記レーザロッドを冷却しつつ支持するようにした、
    ことを特徴とする大出力レーザ光発生方法。
  2. 前記リングは合成樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項1記載の大出力レーザ光発生方法。
  3. 前記複数のホルダーは熱伝導率の大きい金属材料で形成されていることを特徴とする請求項1記載の大出力レーザ光発生方法。
  4. レーザロッドと、
    前記レーザロッドの長さ方向の一方の端面に配設されたハーフミラーと、
    前記レーザロッドの長さ方向の他方の端面に配設された全反射ミラーと、
    前記レーザロッドの外周面の周りに前記外周面の周方向に間隔をおいて配設され前記レーザロッドの長手方向に沿った長さを有する複数のホルダーと、
    隣り合う前記ホルダーの間に配設され前記各ホルダーの間から励起用レーザ光を前記レーザロッドの外周面に照射するレーザアレイと、
    前記複数のホルダーを冷却する冷却手段と、
    前記ホルダーの長さ方向の両端を挟むように配設された両側の基板と、
    前記両側の基板のうちの一方の基板に形成された前記ハーフミラーの露出用の孔と、
    前記各ホルダーの前記両端と前記両側の基板とに設けられ前記各ホルダーを前記レーザロッドの半径方向に移動可能に案内する案内手段と、
    前記両側の基板を連結する連結部材とを備え、
    前記ホルダーが前記レーザロッドの外周面に臨む箇所に、前記レーザロッドの外周面に密着可能な密着当接面が形成され、
    前記レーザロッドの軸心を中心とした円周上を通るように前記複数のホルダーにわたってリングが装着され、
    前記リングは前記ホルダーよりも熱膨張率の大きい材料で形成され、前記ホルダーの冷却時に、前記リングが前記ホルダーよりも大きな収縮量で収縮しこの収縮により前記密着当接面が前記レーザロッドの外周面に密着されるように構成されている、
    ことを特徴とする大出力レーザ光発生装置。
  5. 前記リングは合成樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項4記載の大出力レーザ光発生装置。
  6. 前記複数のホルダーは熱伝導率の大きい金属材料で形成され、前記両側の基板と前記連結部材は熱伝導率の小さい合成樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項4記載の大出力レーザ光発生装置。
  7. 前記各ホルダーの長さ方向の両端に位置する端面にそれぞれ前記レーザロッドの軸心を中心とした円周上を通る溝が形成され、前記リングは前記溝に装着されていることを特徴とする請求項4記載の大出力レーザ光発生装置。
  8. 前記連結部材は、前記レーザロッドの半径方向において前記複数のホルダーの外側を延在する円筒状に形成され、各ホルダーの間に対応する前記連結部材の箇所に切り欠きが形成され、前記レーザアレイは前記切り欠きを介して前記連結部材に取着されていることを特徴とする請求項4記載の大出力レーザ光発生装置。
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