JP2006291243A - インライン式処理装置におけるガラス基板のハンドリング機構 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも仕込/取出室と処理室の2室または仕込室と処理室と取出室の3室を有し、処理室で搬送トレイに載置したガラス基板の表面処理を行うインライン式処理装置におけるガラス基板のハンドリング機構であって、ガラス基板の被処理領域外の領域を静電チャックで吸着させてハンドリングするようにしてなることを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
また、昇降ピンやローラをガラス基板の外周ハンドリング領域のみに下方から当接させてガラス基板をハンドリングする場合、ガラス基板の中央部に無視できない基板撓みが発生し、搬送トレイに対する受け渡しの位置精度に支障を来たすといった問題がある。この問題は、例えば、ガラス基板の外周ハンドリング領域に加え、内側の蒸着被膜形成領域ではない領域、即ち、薄体状部材が当接する領域にも下方から昇降ピンを当接させるようにすれば解決することができる。しかしながら、このような構成とするためには、薄体状部材にガラス基板が昇降ピンを受けることができるようにするための孔を設けるなどといった対策を講じなければならず、機構が複雑化するので望ましくない。
また、昇降ピンやローラをガラス基板の下方から当接させてハンドリングするので、ハンドリングする対象が蒸着被膜形成後のガラス基板の場合、ガラス基板の表面に形成された蒸着被膜に昇降ピンやローラが接触してしまうことで、蒸着被膜を形成したガラス基板が不良品となったり、ダストを発生させてしまったりする恐れがある。
そこで本発明は、大型のガラス基板であっても、簡易な構成で、搬送トレイに対する受け渡しを確実なものとする、インライン式真空蒸着装置に例示されるインライン式処理装置におけるガラス基板のハンドリング機構を提供することを目的とする。
また、請求項2記載のハンドリング機構は、請求項1記載のハンドリング機構において、搬送トレイが、四角形状の枠体と、枠体の対向する枠辺と枠辺の間に架設した薄体状部材とから構成され、薄体状部材を、一方の対向する枠辺と枠辺の間に他方の枠辺に平行に3本以上、他方の対向する枠辺と枠辺の間に一方の枠辺に平行に2本以上、架設して、個々の薄体状部材を、ガラス基板が搬送トレイに載置されている状態を形成するための保持部材として機能させるとともに、ガラス基板における2つ以上の被処理領域を画定するためのマスク部材として機能させた、1枚のガラス基板から複数枚のパネルを調製するための搬送トレイであって、ガラス基板を搬送トレイに載置した際に、搬送トレイの薄体状部材が当接するガラス基板の被処理領域外の領域を静電チャックで上方から吸着させてハンドリングするようにしてなることを特徴とする。
また、請求項3記載のハンドリング機構は、請求項1または2記載のハンドリング機構において、静電チャックの形状が角型であることを特徴とする。
また、請求項4記載のハンドリング機構は、請求項1乃至3のいずれかに記載のハンドリング機構において、インライン式処理装置が真空リターン式処理装置であることを特徴とする。
B ガラス基板
C ガラス基板
1 枠体
2 薄体状部材
3 弾性部材
4 静電チャック
X 蒸着被膜形成領域(被処理領域)
Y 外周ハンドリング領域
Z ガラス基板の蒸着被膜形成領域ではない領域(非表示部領域:被処理領域外の領域)
31 仕込/取出室
32 搬送室
33 加熱室
34 蒸着室(処理室)
35 冷却室
Claims (4)
- 少なくとも仕込/取出室と処理室の2室または仕込室と処理室と取出室の3室を有し、処理室で搬送トレイに載置したガラス基板の表面処理を行うインライン式処理装置におけるガラス基板のハンドリング機構であって、ガラス基板の被処理領域外の領域を静電チャックで吸着させてハンドリングするようにしてなることを特徴とするハンドリング機構。
- 搬送トレイが、四角形状の枠体と、枠体の対向する枠辺と枠辺の間に架設した薄体状部材とから構成され、薄体状部材を、一方の対向する枠辺と枠辺の間に他方の枠辺に平行に3本以上、他方の対向する枠辺と枠辺の間に一方の枠辺に平行に2本以上、架設して、個々の薄体状部材を、ガラス基板が搬送トレイに載置されている状態を形成するための保持部材として機能させるとともに、ガラス基板における2つ以上の被処理領域を画定するためのマスク部材として機能させた、1枚のガラス基板から複数枚のパネルを調製するための搬送トレイであって、ガラス基板を搬送トレイに載置した際に、搬送トレイの薄体状部材が当接するガラス基板の被処理領域外の領域を静電チャックで上方から吸着させてハンドリングするようにしてなることを特徴とする請求項1記載のハンドリング機構。
- 静電チャックの形状が角型であることを特徴とする請求項1または2記載のハンドリング機構。
- インライン式処理装置が真空リターン式処理装置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のハンドリング機構。
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JP4613089B2 JP4613089B2 (ja) | 2011-01-12 |
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