JP2001009766A - 薄状部材のハンドリング装置 - Google Patents

薄状部材のハンドリング装置

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JP2001009766A
JP2001009766A JP11181196A JP18119699A JP2001009766A JP 2001009766 A JP2001009766 A JP 2001009766A JP 11181196 A JP11181196 A JP 11181196A JP 18119699 A JP18119699 A JP 18119699A JP 2001009766 A JP2001009766 A JP 2001009766A
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thin
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English (en)
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Toshiro Higuchi
俊郎 樋口
Hourai Fu
寶▲莱▼ 傅
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Japan Science and Technology Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンドリング対象の局部を機構的な支持部材
で支持し、ハンドリング対象の主要部分は静電気力によ
り非接触な状態でハンドリングすることができる薄状部
材のハンドリング装置を提供する。 【解決手段】 薄状部材のハンドリング装置において、
薄状部材102を浮上させるための静電気力を発生させ
る電極101を有する固定子100と、この固定子10
0の電極部分に配置され、その電極部分の面と前記薄状
部材102とのギャップを検出する位置センサ103
と、前記固定子100の一部に配置される機構的支持部
材105とを備え、前記薄状部材102の主要部を外し
た局所を前記機構的支持部材105により補助的に支持
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板やフィルムな
どの薄状部材のハンドリング装置に係り、特に、薄状部
材の局所を機構的支持部材により補助的に支持し、薄状
部材の主要部は静電気力を用いて無接触状態でハンドリ
ングする薄状部材のハンドリング装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この分野の技術としては、本願発
明者の提案に係る、特開平9−322564号公報に開
示されているものがあり、これによれば、静電気力を用
いて板状物体を浮上し完全に非接触な状態でハンドリン
グするようにしている。
【0003】図16に従来のハンドリング装置の概略構
成図と固定子の電極形状を示す。
【0004】図16において、1630は直流電源、1
650はハンドリング対象物に静電気力による吸引浮上
力を与えるための電極を有する固定子である。1660
はハンドリング対象物としての、例えば、板状体であ
り、固定子1650に対向するように配置されている。
1640〜1642は固定子1650の電極面とハンド
リング対象物1660との間のギャップをセンシングす
る位置センサである。
【0005】また、1600はスイッチング回路であ
り、スイッチ1601a、1601b、1602a、1
602b、および反転素子1603から構成される。1
610と1620はスイッチング回路1600と同じ構
成のスイッチング回路である。
【0006】このような構成により、位置センサ164
0〜1642でハンドリング対象物1660の位置をセ
ンシングし、固定子1650とハンドリング対象物16
60間のギャップがある設定値より小さくなったら電極
への印加電圧をオフにし、逆にギャップがある設定値よ
り大きくなったら印加電圧をオンにする。このようにし
て、ハンドリング対象物1660を完全に非接触な状態
でハンドリングするようにしている。
【0007】図17は従来の多分割された電極パターン
を有する他の固定子の電極を示す図である。ここでは、
固定子1701は四角形状をなし、4×4の電極要素1
702に分割され、それぞれの電極要素1702に対応
して位置センサが臨む穴1703が配置されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の静電浮上システムには、以下のような問題点が
ある。
【0009】従来の静電浮上システムは、ハンドリング
対象物を浮上支持するために、固定子の電極面を少なく
とも3つに分割し、各分割領域に1つの位置センサを設
け、各電極領域とハンドリング対象物間のギャップをセ
ンシングし、印加電圧を制御してハンドリング対象物を
安定浮上するように構成されている。
【0010】しかし、浮上対象物が薄板やフィルムにな
ると、固定子の電極面を図17に示すように多数に分割
し、各分割領域に付き1つの位置センサを設け、各電極
領域とハンドリング対象物間のギャップをセンシングし
印加電圧を制御する必要がある。すなわち、ハンドリン
グ対象物が薄いほど、または広いほど必要とされる位置
センサの個数が増え、システム構成費が高くなる。
【0011】ところで、上記したような理由から実際の
薄状部材のハンドリング装置では、ハンドリング対象物
の局部を接触支持することが許され、完全に非接触な状
態で浮上支持しなくても良い場合がほとんどである。
【0012】本発明は、上記状況に鑑みて、ハンドリン
グ対象物の局部を機構的な支持部材で支持し、ハンドリ
ング対象物の主要部分は静電気力により非接触な状態で
ハンドリングすることができる薄状部材のハンドリング
装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔1〕薄状部材のハンドリング装置において、前記薄状
部材を浮上させるための静電気力を発生させる電極を有
する固定子と、この固定子の電極部分に配置され、この
電極部分の面と前記薄状部材とのギャップを検出する位
置センサと、前記固定子の一部に配置される機構的支持
部材とを備え、前記薄状部材の主要部を外した局所を前
記機構的支持部材により補助的に支持するようにしたも
のである。
【0014】〔2〕薄状部材のハンドリング装置におい
て、前記薄状部材を浮上させるための静電気力を発生さ
せる電極を有する固定子と、この固定子の局所に配置さ
れるとともに、前記浮上する薄状部材と所定の間隔を有
して支持する機構的支持部材とを備え、前記薄状部材の
主要部を外した局所を前記機構的支持部材により補助的
に支持するようにしたものである。
【0015】〔3〕上記〔1〕又は〔2〕記載の薄状部
材のハンドリング装置において、前記機構的支持部材の
底面に吸着手段を有するようにしたものである。
【0016】〔4〕上記〔1〕又は〔2〕記載の薄状部
材のハンドリング装置において、前記機構的支持部材の
底面に前記薄状部材の局所を保持する保持部材を具備す
るようにしたものである。
【0017】〔5〕上記〔4〕記載の薄状部材のハンド
リング装置において、前記保持部材を移動可能に構成し
たものである。
【0018】〔6〕上記〔1〕、〔2〕、〔3〕又は
〔4〕記載の薄状部材のハンドリング装置において、前
記薄状部材は導電体である。
【0019】〔7〕上記〔1〕、〔2〕、〔3〕又は
〔4〕記載の薄状部材のハンドリング装置において、前
記薄状部材は半導体、抵抗体又は誘電体である。
【0020】〔8〕上記〔7〕記載の薄状部材のハンド
リング装置において、前記電極の半分はドット状に細か
く分割された第1の電極要素及び絶縁部分を介してベタ
パターン化された第2の電極要素を有し、前記電極の他
の半分はドット状に細かく分割された第2の電極要素及
び絶縁部分を介してベタパターン化された第1の電極要
素を有し、この第1の電極要素と第2の電極要素にはそ
れぞれ極性が異なる電圧を印加し、前記高抵抗体からな
る薄状部材に対して誘導静電気力を高めるとともに、ハ
ンドリング時における薄状部材の横方向の拘束力を強め
る電極配置を有するようにしたものである。
【0021】
〔9〕上記〔7〕記載の薄状部材のハンド
リング装置において、前記電極の一部または全部はドッ
ト状に細かく分割された第1の電極要素及び第2の電極
要素を有し、この第1の電極要素と第2の電極要素には
それぞれ極性が異なる電圧を印加し、前記高抵抗体から
なる薄状部材に対して誘導静電気力を高めるとともに、
ハンドリング時における薄状部材の横方向の拘束力を強
める電極配置を有するようにしたものである。
【0022】〔10〕上記〔1〕、〔2〕、〔3〕又は
〔4〕記載の薄状部材のハンドリング装置において、前
記薄状部材に作用する静電気力を調整する手段を具備す
るようにしたものである。
【0023】〔11〕上記〔10〕記載の薄状部材のハ
ンドリング装置において、前記静電気力を調整する手段
は、前記電極に印加する電圧を制御する制御装置を具備
するようにしたものである。
【0024】〔12〕上記〔10〕記載の薄状部材のハ
ンドリング装置において、前記静電気力を調整する手段
は、平面的な電極の配置を調整するようにしたものであ
る。
【0025】〔13〕上記〔10〕記載の薄状部材のハ
ンドリング装置において、前記静電気力を調整する手段
は、高さ方向の電極の配置を調整するようにしたもので
ある。
【0026】〔14〕上記〔10〕記載の薄状部材のハ
ンドリング装置において、前記静電気力を調整する手段
は、高さ方向にアーチ形状の電極の配置を行うようにし
たものである。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。
【0028】図1は本発明の第1実施例を示す薄板やフ
ィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の模式図であ
る。図2、図3及び図4はハンドリング対象物が高抵抗
体や半導体などの薄状部材である場合に適する固定子の
電極面の平面図、図5はハンドリング対象物が導電体の
薄状部材である場合に適する電極面の平面図である。
【0029】図1において、100は面上に電極が形成
される固定子、101は電極、102はハンドリング対
象物としての薄板やフィルムなどの薄状部材、103は
電極面とハンドリング対象物間のギャップをセンシング
するギャップセンサや近接センサなどの位置センサ、1
04は電極面を貫通し前記位置センサ103のヘッドが
臨むハンドリング対象物102の位置をセンシングする
穴、105は前記薄状部材102が局部的に支持される
機構的支持部材である。
【0030】この薄状部材のハンドリング装置は、機構
的支持部材105の支持によって、薄状部材102の主
要部(主要な面)でない、周辺部分を局部的に支持し、
薄状部材102の中心部当たりが自重で撓んで変形や破
壊することのないように位置センサ103で撓みをセン
シングし、ギャップに合せて電極101に印加する電圧
を制御して、薄状部材102の主要部を非接触的に支持
する。
【0031】ここでは、電極101への印加電圧の制御
法としてオンオフ制御を用いている。つまり、電圧電源
110から供給される電圧を、位置センサ103の出力
に合せて電極101に印加するか遮断するかを制御装置
(オンオフコントローラ)111で制御する。その制御
方法としては、予め電極101と薄状部材102間の目
標ギャップを制御装置111に記憶しておき、ハンドリ
ング時の位置センサ103の出力と比較して、ギャップ
が目標ギャップより大きい場合は電圧を印加し、逆の場
合では遮断する。また、制御法としてはPID制御など
も考えられる。
【0032】上記のように構成されているので、高抵抗
体や半導体などの薄状部材の主要な面を電極への電圧印
加により浮上させて、局所的に配置された機構的支持部
材105との協働作用により簡便に保持して、ハンドリ
ングすることができる。
【0033】上記実施例では、機構的支持部材105は
静電力によって浮上される薄状部材102の浮上力に抗
して単に薄状部材102を簡便に保持する構成とした
が、機構的支持部材105の下面に正負の電位を有する
電極を形成して弱い静電吸着を行ったり、真空吸着によ
り固定を行わせるようにしてもよい。
【0034】このように構成すると、機構的支持部材1
05での薄状部材102の支持が安定することになり、
長距離におよぶ薄状部材102の搬送も確実に実施する
ことができる。
【0035】ハンドリング対象物としての薄状部材が導
電体の場合には、例えば、図5に示すように、その電極
パターン500は、第1の電極要素(−)501と第2
の電極要素(+)502の2つの部分から構成され、第
1の電極要素501と第2の電極要素502には互いに
逆極性で同じ絶対値になるような電圧が印加され、対向
する導電体からなる薄状部材の電位を0Vに保つように
なっている。両電極要素501と502間には位置セン
サが臨む穴503が形成されている。
【0036】このように、電極パターンはシンプルなも
のとすることができる。
【0037】しかし、ハンドリング対象物がガラス板の
ような高抵抗体である場合には、その高い表面抵抗のた
め、電極に電圧を印加してから対向するハンドリング対
象物の表面に電荷が誘導され十分な静電気力が得られる
までには時間を要する。この時間的遅れは、電極に電圧
を印加してから高抵抗体であるハンドリング対象物を持
上げられるまでの所要時間を長くし、かつ、ハンドリン
グ時のハンドリング対象物の支持安定性が悪くなる。
【0038】ここでは、高抵抗体の表面分極を加速でき
る電極形状を図2〜図4に示す。
【0039】図2に示す電極パターン200は、基板2
01上の上半分の領域には、丸い形状の複数個に分割さ
れた第1の電極要素(+)202と絶縁部分204を介
してベタパターンである第2の電極要素(−)203と
が配置されている。一方、基板201上の下半分の領域
には、丸い形状の複数個に分割された第2の電極要素
(−)205と絶縁部分207を介してベタパターンで
ある第1の電極要素(+)206とが配置されている。
つまり、基板201上の上半分の領域と下半分の領域の
パターン形状は同じであるが、電極には互いに逆極性の
電位が印加されるように構成されている。
【0040】また、電極パターン200の中央にハンド
リング対象物をセンシングするための穴208が形成さ
れている。
【0041】更に、図3に示す電極パターン300は、
基板301上に細かく分割された第1の電極要素(+)
302と第2の電極要素(−)304とが配置され、第
1の電極要素302は第1の接続線303により、第2
の電極要素304は第2の接続線305により、斜行す
るようにそれぞれ電極要素を接続している。
【0042】第1の電極要素302と第2の電極要素3
04には極性の違う電圧を印加する。電極パターン30
0の中央にはハンドリング対象物をセンシングするため
の穴306が形成されている。
【0043】また、図4に示す電極パターン400は、
基板401上に細かく分割された第1の電極要素(+)
402と第2の電極要素(−)404とが配置され、第
1の電極要素402は第1の接続線403により、第2
の電極要素404は第2の接続線405により、斜行す
るように電極要素を接続している。その斜行は、基板4
01のX軸中心線で対称となるように構成されている。
【0044】第1の電極要素402と第2の電極要素4
04には極性の違う電圧を印加する。電極パターン40
0の中央にはハンドリング対象物をセンシングするため
の穴406が形成されている。
【0045】上記したように、図2〜図4に示した電極
パターンは、図5の電極パターンに比べて電極面が細か
く分割され、第1と第2の電極要素に極性の違う電圧を
印加するようになっている。また、正電圧が印加される
電極要素の総面積は負電圧が印加される電極要素の総面
積に等しく、ハンドリング対象物の電位を0Vに保つよ
うに電極要素が形成されている。
【0046】したがって、図2、図3及び図4に示すよ
うな電極パターンは、図5に示す電極パターンに比べて
ガラスのような高抵抗体からなる薄状部材に適してお
り、より迅速に静電気力を誘導することができる。
【0047】その点について、以下に詳細に説明する。
【0048】ガラス板のような高抵抗材を電場に入れる
と、電子分極、原子分極と双極子分極が起きる。その内
の電子分極と原子分極は瞬時に完成するが、双極子分極
の進行は周囲の分子に妨げられるため完成するまで時間
がかかる。また、この双極子分極は強い電界ほど加速さ
れると言うことが分かっている。
【0049】図5に示すような電極パターンとした場合
には、2電極要素の境界部分のみで強い電界が形成さ
れ、境界から離れたところでは電界が弱くなる。つま
り、この電極パターンの場合には、ガラス表面に分極が
速く進むのは僅かに境界付近の部分のみであり、他の部
分での分極には時間がかかってしまう。
【0050】これに対して、図2、図3および図4に示
す電極パターンを適用した場合、電極面が細かく分割さ
れた電極要素が形成され、第1の電極要素と第2の電極
要素に異なった極性の電圧を印加するようになっている
ため、前述した境界が密度高く分布され、電極全域に渡
り強い電界が形成され、ガラスのような高抵抗体の全面
に素早く分極を進行させることができる。電荷誘導が定
常に達するのに要する時間は、図5に示す電極パターン
の数千分の1となる。
【0051】また、図2、図3および図4の電極パター
ンはガラスなどの高抵抗体からなる薄状部材の表面分極
を加速できるのみではなく、ハンドリング時において、
ハンドリング対象物が横方向に逸脱しないように、ハン
ドリング対象物に対して上下方向の吸引力と同時に横方
向の拘束力を作用させることができる。
【0052】図6を用いてその横方向拘束力の発生を説
明する。
【0053】この図において、601は電極要素、60
2は高抵抗体の薄状部材のハンドリング対象物である。
なお、E1 は強い電界、E2 は強い横方向の拘束力を有
する電界を示している。
【0054】図6(a)は異なった極性の電圧が印加さ
れている2つの電極要素601の真下に置かれる高抵抗
体の薄状部材602の表面に起きる不均一な電荷誘導を
示している。この不均一な分極は不均一な電界による結
果である。
【0055】図6(b)は横方向拘束力の発生を説明し
ている。高い表面抵抗のため一旦表面に誘導された電荷
は瞬時に移動できず、外力で横方向に逸れようとするハ
ンドリング対象物602に対して元の位置に戻そうとす
る力(以下、復元力と言う)が働く。特に、電極境界付
近では、多くの電荷が誘導されているため強い復元力が
発生する。図2、図3及び図4に示した電極パターン
は、このような境界を四面八方に構成しているため、横
方向の復元力は、図5に示す電極パターンの場合よりは
はるかに強い。
【0056】図7は本発明の第2実施例を示す薄板やフ
ィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の模式図であ
り、図7(a)はその薄状部材のハンドリング装置の全
体構成図、図7(b)はその局所保持部材に真空吸着機
構を施したものを図7(c)はその局所保持部材を移動
可能にしたものをそれぞれ示している。
【0057】これらの図において、701は固定子、7
02は電極、703は位置センサ、704は固定子の外
端部に設けられる支持部材、705はその支持部材70
4に固定される局所保持部材、706は制御装置(コン
トローラ)、707は電圧電源、708は薄状部材であ
る。
【0058】この実施例では、薄状部材708を局所保
持部材705で掬うような状態で保持するとともに、電
極702に印加される電圧による静電気力により薄状部
材708の主要部を吸引させ、局所保持部材705で薄
状部材708の下面の周辺部を支持して薄状部材708
の落下を防止するとともに、薄状部材708の主要部を
浮上させて、ハンドリング(搬送)可能にしたものであ
る。
【0059】固定子701の外端部に局所保持部材70
5を有する支持部材704を配置し、実効的な固定子の
電極の面積が可変になるように、その局所保持部材70
5付きの支持部材704を移動可能に構成することがで
きる。
【0060】また、図7(b)に示すように、局所保持
部材705には真空吸着機構を備えることができる。つ
まり、局所保持部材705には空気穴709を設け、吸
気管710から真空引きすることにより、薄状部材70
8の主要部から外れた端部を真空吸着により固定するこ
とができる。
【0061】更に、支持部材704は、図7(b)及び
図7(c)に示すように、固定子701との固定位置を
可変にすることにより、局所保持部材705の先端間の
距離を薄状部材708の寸法や重量に対応させて変化さ
せることができる。支持部材704の固定子701への
固定は、静電気力を用いた電極702の配置や、機構的
な固定位置の変更等により行うことができる。つまり、
支持部材704の基部は固定子701に取り付け取り外
し自在にする。
【0062】このように構成したので、寸法が大きく、
重量がある薄状部材708であっても、その脱落を防止
するとともに、安定なハンドリング(搬送)の脱落を防
止することができる。
【0063】また、ハンドリング対象物があまりにも広
くまたは薄い場合には、一個所のみに電極を集中的に形
成し、その部分のみを静電気力により浮上支持するよう
にしたのでは、ハンドリング対象物の支持が十分ではな
い場合があるが、そのような場合には、実効的な固定子
の電極の面積を狭くしてそれ以外の部分は、支持部材7
04の局所保持部材705で保持するようにする。
【0064】図8は本発明の第3実施例を示す薄板やフ
ィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の模式図であ
り、図8(a)はそのハンドリング装置の全体構成図、
図8(b)はその支持部材及び局所保持部材を示す図で
ある。
【0065】この図において、801は固定子、802
は右側の電極、803は中央の電極、804は左側の電
極、805〜807は位置センサ、808は支持部材、
809はその支持部材808に固定される局所保持部
材、810〜812は制御装置(オンオフコントロー
ラ)、813は電圧電源である。
【0066】上記第2実施例で述べたように、ハンドリ
ング対象物の寸法が広くまたは薄い場合には、一個所の
みに電極を集中的に形成し、その部分のみを静電気力に
より浮上支持するようにしたのでは、ハンドリング対象
物の支持が十分ではない場合がある。
【0067】そのような場合には、この実施例に示すよ
うに、電極の配置を工夫することによってその問題を解
決するようにしている。すなわち、電極を複数箇所に配
置して、広い面積にわたってハンドリング対象物を確実
に浮上支持するようにしている。例えば、固定子801
に右側の電極802と、中央の電極803と、左側の電
極804とを配置し、両側には局所保持部材809を有
する支持部材808を設ける。
【0068】そこで、右側の電極802と中央の電極8
03と左側の電極804にはそれぞれオンオフの制御装
置810〜812を設けて、それぞれの電極に電圧電源
813からの電圧を印加したり、オフしたりするように
している。
【0069】このように、固定子の電極面に複数の電極
を分散して形成し、各1組の電極(極性の異なる2電圧
が別々に印加される2電極を1組とする)に1つの位置
センサを取り付け、センサの対向する部分のギャップに
合せて電圧を制御する。電圧の制御方式としては、前述
したようにオンオフ制御やPID制御などがある。この
応用例はハンドリング対象物の性質、例えばヤング率な
どが不明な場合に有効である。
【0070】以下、本発明の第4実施例について説明す
る。
【0071】図1、図7と図8では、位置センサを用い
てハンドリング対象物と電極間のギャップをセンシング
し、そのギャップに基づいて電極への印加電圧を制御し
て安定支持を得るようにしている。これらに対して、図
9、図10及び図11に示す薄板やフィルムなどの薄状
部材のハンドリング装置は、上記した位置センサを用い
ずに、ハンドリング対象物を簡便に支持する構成にして
いる。
【0072】図9において、901は固定子、902は
固定子901の面上に形成される電極、903はハンド
リング対象物としての薄板やフィルムなどの薄状部材、
904はその薄状部材903を下方向に押さえる支持部
材である。この支持部材904で薄状部材903を単純
に下方向に押さえる。つまり、電極902に電圧を印加
すると、電極902の真下の部分が静電気力に吸引さ
れ、薄状部材903が上側に凸になる。また、上側に凸
の度合の増加に従って薄状部材903内部に生ずるばね
力が大きくなる。このばね力と静電気吸引力とが釣り合
ったところで、薄状部材903は下には落ちず、また
は、撓みが進み最終的に電極902に吸着されることも
なく、薄状部材903は安定し、薄状部材903の主要
部は非接触な状態でハンドリングされる。電極902へ
の印加電圧は薄状部材903のヤング率、厚み、電極面
積や位置、薄状部材に許容する撓みなどに適合させて決
定される。
【0073】このような場合、そのような条件に合わせ
て、撓んだ薄状部材903が電極902へ接触しないよ
うに、支持部材904の高さHを設定することが重要で
ある。
【0074】薄状部材903が一定の場合は、電圧電源
906から直に予め設定された電圧を電極902に印加
するようにしてもよいが、種々のハンドリング対象物を
取り扱う場合には、そのハンドリング対象物の種類に合
わせて、予めコントローラ905で印加される電圧を調
整して、電極902における吸引静電力をそれぞれのハ
ンドリング対象物に適合させるようにする。
【0075】このように構成したので、位置センサを配
置する必要がなくなり、簡便であり、かつ大幅なコスト
の低減を図ることができる。
【0076】図10は本発明の第5実施例を示す薄板や
フィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の模式図で
あり、図10(a)はそのハンドリング装置の全体構成
図,図10(b)はそのハンドリング装置の支持部材と
局所保持部材を示す図である。
【0077】この図において、1001は固定子、10
02は固定子の面上に形成される面積が不均一な電極、
1003は支持部材、1004は支持部材の下面に固定
される局所保持部材、1005はハンドリング対象物と
しての薄板やフィルムなどの薄状部材、1006は各電
極に電圧を供給するコントローラ、1007は電圧を供
給する電圧電源である。
【0078】図10においては、図9と同じく、静電気
力とハンドリング内部に起きるばね力との釣り合いで、
ハンドリング対象物をほぼ非接触な状態でハンドリング
するが、図9の実施例では、局部支持手段として支持部
材を用いてエッジ部を押さえる方法を取ったが、この第
5実施例ではハンドリング対象物の自重を利用してハン
ドリング対象物に撓みを生じさせ、図10に示す支持部
材1003の下部に固定される局所保持部材1004で
薄状部材1005の下面の周辺部を下から支えるように
構成する。
【0079】また、図10(b)に示すように、支持部
材1003の下部に固定される局所保持部材1004は
その位置を移動させるように構成することができる。つ
まり、薄状部材1005の寸法に適合するように調整す
ることができる。
【0080】このように構成することにより、薄状部材
1005の脱落を防止するとともに、薄状部材1005
の安定な保持を行うことができる。したがって、薄状部
材1005の長距離搬送などを確実に行うことができ
る。
【0081】図11は本発明の第6実施例を示す薄板や
フィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の模式図で
ある。
【0082】この図において、1101は固定子、11
02は固定子の面上に形成される面積が不均一な電極、
1103は局部支持部材、1104はハンドリング対象
物としての薄板やフィルムなどの薄状部材、1105は
各電極に電圧を供給する電圧電源である。
【0083】この実施例では、上記第4及び第5実施例
で示した支持部材による単純支持の代わりに、薄状部材
1104の主要部を外した周辺部を吸着機構により吸着
支持する。つまり、局部支持部材103の底面には吸着
機構を設けて、薄状部材1104の主要部を外した局部
を吸着することにより支持するようにしている。吸着支
持手段として静電チャックと真空チャックなどが考えら
れる。
【0084】また、薄状部材1104が応力により変形
や破壊しないように、薄状部材1104の応力状態に合
せて薄状部材1104の各部分に作用すべき静電気力を
前もって計算しておく。一例として、図11に示してい
る電極1102のように、薄状部材1104の応力分布
に合せて電極面上の各電極要素の面積を決め、単一の電
圧電源1105から供給される電圧をすべての電極要素
に印加するだけで、薄状部材1104の内部応力をうま
く最小まで押さえ、薄状部材1104に起きる変形を最
小にし、薄状部材1104の主要部を非接触にハンドリ
ングする。
【0085】また、必ずしも電極要素の面積で応力分布
を調整するのではなく、各電極要素に印加する電圧を調
整する方式も考えられる。この場合、多数個の電圧電源
を用いるか、または、単一電圧電源から得た電圧を制御
装置(図示なし)で調整するようにする。
【0086】図1、図7、図8、図9、図10及び図1
1の実施例において、局部支持の手法としては様々の形
式が考えられる。局部の支持形式に関係なく、静電気力
による補助支持原理は前述したいずれのものであって
も、本発明から除外されるものではない。
【0087】一方、静電気吸引力はギャップの2乗に反
比例するため、もし、初期状態においてハンドリング対
象物は大きく下向きに凸形状であれば、ハンドリング対
象物を静電気吸引力を用いて撓みを目標値まで小さくす
るには、印加電圧をかなり高くする必要がある。
【0088】このような問題に対処するために、以下の
ような構成を施す。
【0089】図12は本発明の第7実施例を示す薄板や
フィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の模式図で
ある。
【0090】この図において、1201はベース、12
02は固定子、1203は固定子に設けられる電極、1
204はその電極に印加される電圧電源、1205はベ
ース1201からの高さHを調整する高さ調整手段、1
206は支持部材、1207はその支持部材1206に
よって主要部を外された局所を支持されるハンドリング
対象物としての薄板やフィルムなどの薄状部材である。
【0091】図13は本発明の第7実施例の一具体例を
示す薄板やフィルムなどの薄状部材のハンドリング装置
の構成図であり、図13(a)はその高さ調整手段とし
ての高さ調整装置の構成図、図13(b)は図13
(a)のB部拡大図、図13(c)は図13(a)のA
−A線断面図である。
【0092】この高さ調整装置は、可伸縮部1300を
ベース1301と電極付き固定子1302の間に取り付
け、可伸縮部1300の伸縮により電極付き固定子13
02を上げ下げする構造になっている。この可伸縮部1
300はじゃばら1303、中空電極ディスク130
4、リード線1305,1306、空気充填部1307
から構成されている。ベース1301と電極付き固定子
1302間はじゃばら1303で連結され、じゃばら1
303の各段に中空電極ディスク1304を固定する。
【0093】ここでは隣り合う2枚の中空電極ディスク
1304に異なった電圧を印加できるようにし、中空電
極ディスク1304を2組に分けるようにそれぞれのリ
ード線1305と1306に結線する。可伸縮部130
0内において中空電極ディスク1304以外の部分は空
気で充填されている。中空電極ディスク1304は電極
1309とその表面に形成される誘電体1308から構
成される。
【0094】そこで、まず、V1及びV2に極性の同じ
電圧を印加して、誘電体1308の表面に同じ極性の電
荷を誘導させ、中空電極ディスク1304間に生じる反
発力を利用して可伸縮部1300を伸ばし、大きく下向
きに撓んでいるハンドリング対象物としての薄状部材の
面に近づける。そして、V3及びV4に電圧を印加し、
薄状部材を吸引する。
【0095】次に、V1及びV2に極性の異なる電圧を
印加して、対向する誘電体1308の表面に異なる電荷
を誘導させ、中空電極ディスク1304間に生じる吸引
力を利用して可伸縮部1300を縮ませ、ゆっくりと電
極付き固定子1302を上昇させてハンドリング対象物
としての薄状部材の一部を上げ、撓みを修正する。可伸
縮部1300の伸縮速度は空気出入穴1310の大きさ
を調整して、ダンピング力を変更することによって調整
できる。
【0096】図14は本発明の第8実施例を示す薄板や
フィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の構成図で
ある。
【0097】この図において、1401はベース、14
02は固定子、1403は固定子に設けられるアーチ形
状の電極、1404はその電極に印加される電圧電源、
1405は支持部材、1406はその支持部材1405
によって主要部を外された局所を支持されるハンドリン
グ対象物としての薄板やフィルムなどの薄状部材であ
る。
【0098】この実施例では、ハンドリングすべき薄状
部材1406が撓むことなく、つまり、フラットな状態
でハンドリングするのに好適なハンドリング装置を提供
しようとするものである。
【0099】この実施例においては、より撓みやすい薄
状部材1406中央部にはより接近した位置に電極14
03が配置され、周辺部に向かうに従って電極1403
の位置が薄状部材1406から離れるようなアーチ形状
の電極1403を配置するようにしている。
【0100】このように構成したので、薄状部材140
6は撓むことなく、フラットな状態でハンドリングする
ことができる。
【0101】図15は本発明の薄板やフィルムなどの薄
状部材のハンドリング装置における薄状部材とその支持
部材の変形例を示す図であり、図15(a)はそのハン
ドリング装置の構成図、図15(b)はそのハンドリン
グ装置の下面図、図15(c)はその薄状部材の平面図
である。
【0102】図15において、1501は固定子、15
02は区分された4区画の電極、1503は支持部材で
あり、ここでは、4個の升状の仕切部1503A〜15
03Dを有している。1505はコントローラ、150
6は電圧電源を示している。
【0103】上記実施例では、支持部材は固定子の両側
にのみ形成されたものを示したが、図15に示すよう
に、支持部材は4個の升状に区画され、複数の主要部と
その局所部を有する薄状部材を支持することができる。
【0104】一方、薄状部材1504は広い平板状の薄
状部材であり、その主要部1504A〜1504Dとそ
の局所部である1504E〜1404Pを有している。
つまり、液晶用絶縁基板などは一枚の基板に、複数の液
晶装置が設けられている。その主要部である複数の液晶
装置の周囲には実際の装置としては利用しない局所部が
存在し、この局所部は最終的にはカットされるようにな
っている。
【0105】なお、この実施例では、4個の升状の仕切
りについて述べたが、単なる1個の四形状の枠や2個の
升状の仕切りなど薄状部材の局所部の形状に応じて種々
の変形が可能である。
【0106】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【0107】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明によ
れば、以下のような効果を奏することができる。 (A)薄板やフィルムなどの薄状部材をそれぞれの形式
で静電気力を用いて浮上させ、機構的支持部材で補助的
に支持し、薄状部材の主要部は非接触な状態でそれらを
ハンドリングすることができる。 (B)高抵抗体である薄状部材を素早く吸引してハンド
リングし、かつ、ハンドリング時における薄状部材の縦
方向と横方向の安定性を上げることができる。 (C)固定子の電極面を上下伸縮できるように構成し、
初期状態において大きく下向きに撓んでいる薄状部材を
スムーズに吸引して撓みを修正することにより、ハンド
リングすることができる。 (D)電極をアーチ形状の配置とすることにより、薄状
部材が撓むことなく、フラットな状態でハンドリングす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す薄板やフィルムなど
の薄状部材のハンドリング装置の模式図である。
【図2】本発明の第1実施例を示すハンドリング対象物
が高抵抗体や半導体などの薄状部材である場合に適する
固定子の電極面の平面図(その1)である。
【図3】本発明の第1実施例を示すハンドリング対象物
が高抵抗体や半導体などの薄状部材である場合に適する
固定子の電極面の平面図(その2)である。
【図4】本発明の第1実施例を示すハンドリング対象物
が高抵抗体や半導体などの薄状部材である場合に適する
固定子の電極面の平面図(その3)である。
【図5】本発明の第1実施例を示すハンドリング対象物
が導電体の薄状部材である場合に適する電極面の平面図
である。
【図6】本発明の第1実施例を示すハンドリング対象物
の横方向拘束力の発生の説明図である。
【図7】本発明の第2実施例を示す薄板やフィルムなど
の薄状部材のハンドリング装置の模式図である。
【図8】本発明の第3実施例を示す薄板やフィルムなど
の薄状部材のハンドリング装置の模式図である。
【図9】本発明の第4実施例を示す位置センサを用いな
い薄板やフィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の
模式図である。
【図10】本発明の第5実施例を示す薄板やフィルムな
どの薄状部材のハンドリング装置の模式図である。
【図11】本発明の第6実施例を示す薄板やフィルムな
どの薄状部材のハンドリング装置の模式図である。
【図12】本発明の第7実施例を示す薄板やフィルムな
どの薄状部材のハンドリング装置の模式図である。
【図13】本発明の第7実施例の一具体例を示す薄板や
フィルムなどの薄状部材のハンドリング装置の構成図で
ある。
【図14】本発明の第8実施例を示す薄板やフィルムな
どの薄状部材のハンドリング装置の構成図である。
【図15】本発明の薄板やフィルムなどの薄状部材のハ
ンドリング装置における薄状部材とその支持部材の変形
例を示す図である。
【図16】従来のハンドリング装置の概略構成図と固定
子の電極形状を示す図である。
【図17】従来の多分割された電極パターンを有する他
の固定子の電極を示す図である。
【符号の説明】
100,701,801,901,1001,110
1,1202,1402,1501 固定子 101,702,902,1002,1102,120
3,1309 電極 102,708,903,1005,1104,120
7,1406 薄状部材 103,703,805〜807 位置センサ 104,208,306,503 穴 105,704,808,904,1003,120
6,1405,1503機構的支持部材 110,707,813,906,1007,110
5,1204,1404,1506 電圧電源 111,706,810〜812,905,1006,
1505 制御装置 200,300,400,500 電極パターン 201,301,401 基板 202,206,302,402,501 第1の電
極要素 203,205,304,404,502 第2の電
極要素 204,207 絶縁部分 303,403 第1の接続線 305,405 第2の接続線 601 電極要素 602 高抵抗体の薄状部材のハンドリング対象物 705,809,1004,1103 局所保持部材 709 空気穴 710 吸気管 802 右側の電極 803 中央の電極 804 左側の電極 1201,1301,1401 ベース 1205 高さ調整手段 1300 可伸縮部 1302 電極付き固定子 1303 じゃばら 1304 中空電極ディスク 1305,1306 リード線 1307 空気充填部 1308 誘電体 1310 空気出入穴 1403 アーチ形状の電極 1502 4区画の電極 1503A〜1503D 4個の升状の仕切部 1504A〜1504D 薄状部材の主要部 1504E〜1404P 薄状部材の局所部

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄状部材のハンドリング装置において、
    (a)前記薄状部材を浮上させるための静電気力を発生
    させる電極を有する固定子と、(b)該固定子の電極部
    分に配置され、該電極部分の面と前記薄状部材とのギャ
    ップを検出する位置センサと、(c)前記固定子の一部
    に配置される機構的支持部材とを備え、(d)前記薄状
    部材の主要部を外した局所を前記機構的支持部材により
    補助的に支持することを特徴とする薄状部材のハンドリ
    ング装置。
  2. 【請求項2】 薄状部材のハンドリング装置において、
    (a)前記薄状部材を浮上させるための静電気力を発生
    させる電極を有する固定子と、(b)該固定子の局所に
    配置されるとともに、前記浮上する薄状部材と所定の間
    隔を有して支持する機構的支持部材とを備え、(c)前
    記薄状部材の主要部を外した局所を前記機構的支持部材
    により補助的に支持することを特徴とする薄状部材のハ
    ンドリング装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の薄状部材のハンド
    リング装置において、前記機構的支持部材の底面に吸着
    手段を有することを特徴とする薄状部材のハンドリング
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項1又は2記載の薄状部材のハンド
    リング装置において、前記機構的支持部材の底面に前記
    薄状部材の局所を保持する保持部材を具備することを特
    徴とする薄状部材のハンドリング装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の薄状部材のハンドリング
    装置において、前記保持部材を移動可能に構成したこと
    を特徴とする薄状部材のハンドリング装置。
  6. 【請求項6】 請求項1、2、3又は4記載の薄状部材
    のハンドリング装置において、前記薄状部材は導電体で
    あることを特徴とする薄状部材のハンドリング装置。
  7. 【請求項7】 請求項1、2、3又は4記載の薄状部材
    のハンドリング装置において、前記薄状部材は半導体、
    高抵抗体又は誘電体であることを特徴とする薄状部材の
    ハンドリング装置。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の薄状部材のハンドリング
    装置において、前記電極の半分はドット状に細かく分割
    された第1の電極要素及び絶縁部分を介してベタパター
    ン化された第2の電極要素を有し、前記電極の他の半分
    はドット状に細かく分割された第2の電極要素及び絶縁
    部分を介してベタパターン化された第1の電極要素を有
    し、該第1の電極要素と第2の電極要素にはそれぞれ極
    性が異なる電圧を印加し、前記高抵抗体からなる薄状部
    材に対して誘導静電気力を高めるとともに、ハンドリン
    グ時における薄状部材の横方向の拘束力を強める電極配
    置を有することを特徴とする薄状部材のハンドリング装
    置。
  9. 【請求項9】 請求項7記載の薄状部材のハンドリング
    装置において、前記電極の一部または全部はドット状に
    細かく分割された第1の電極要素及び第2の電極要素を
    有し、この第1の電極要素と第2の電極要素にはそれぞ
    れ極性が異なる電圧を印加し、前記高抵抗体からなる薄
    状部材に対して誘導静電気力を高めるとともに、ハンド
    リング時における薄状部材の横方向の拘束力を強める電
    極配置を有することを特徴とする薄状部材のハンドリン
    グ装置。
  10. 【請求項10】 請求項1、2、3又は4記載の薄状部
    材のハンドリング装置において、前記薄状部材に作用す
    る静電気力を調整する手段を具備することを特徴とする
    薄状部材のハンドリング装置。
  11. 【請求項11】 請求項10記載の薄状部材のハンドリ
    ング装置において、前記静電気力を調整する手段は、前
    記電極に印加する電圧を制御する制御装置を具備するこ
    とを特徴とする薄状部材のハンドリング装置。
  12. 【請求項12】 請求項10記載の薄状部材のハンドリ
    ング装置において、前記静電気力を調整する手段は、平
    面的な電極の配置を調整することを特徴とする薄状部材
    のハンドリング装置。
  13. 【請求項13】 請求項10記載の薄状部材のハンドリ
    ング装置において、前記静電気力を調整する手段は、高
    さ方向の電極の配置を調整することを特徴とする薄状部
    材のハンドリング装置。
  14. 【請求項14】 請求項10記載の薄状部材のハンドリ
    ング装置において、前記静電気力を調整する手段は、高
    さ方向にアーチ形状の電極の配置を行うことを特徴とす
    る薄状部材のハンドリング装置。
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