JP2006287268A - チップ型サーミスタ - Google Patents
チップ型サーミスタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006287268A JP2006287268A JP2006203062A JP2006203062A JP2006287268A JP 2006287268 A JP2006287268 A JP 2006287268A JP 2006203062 A JP2006203062 A JP 2006203062A JP 2006203062 A JP2006203062 A JP 2006203062A JP 2006287268 A JP2006287268 A JP 2006287268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- thermistor
- terminal electrode
- type thermistor
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
【解決手段】内部電極2を有するチップ状サーミスタ素体1の両端面の端子電極6が、内部電極2とは電気的接合を確保するものの、チップ状サーミスタ素体1との間には高抵抗層6Aを形成する材料で形成されているチップ型サーミスタ10。
【選択図】図1
Description
図1(b)に示すチップ型サーミスタ10Aを製造した。
実施例1において、端子電極の形成に当り、Ag電極ペーストを用いたこと以外は同様にしてチップ型サーミスタを作製し、このチップ型サーミスタについて同様に抵抗値及びそのばらつきの測定を行い、結果を表1に示した。
2 内部電極
3 端子電極
4 Niめっき層
5 はんだめっき層
6 端子電極
6A 高抵抗層
10,10A チップ型サーミスタ
Claims (3)
- セラミックス焼結体よりなる直方体形状のチップ状サーミスタ素体と、該チップ状サーミスタ素体の両端面に形成された第1及び第2の端子電極と、該チップ状サーミスタ素体の内部に形成された、第1の端子電極に導通した第1の内部電極及び第2の端子電極に導通した第2の内部電極とを有するチップ型サーミスタにおいて、
各端子電極と前記チップ状サーミスタ素体との間に高抵抗層が形成されていることを特徴とするチップ型サーミスタ。 - 前記端子電極は、銅又は銅合金を主成分とする材料で形成されていることを特徴とする請求項1のチップ型サーミスタ。
- 前記端子電極上にNiめっき層及びはんだめっき層が形成されていることを特徴とする請求項1又は2のチップ型サーミスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006203062A JP2006287268A (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | チップ型サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006203062A JP2006287268A (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | チップ型サーミスタ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11169981A Division JP2000357602A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | チップ型サーミスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006287268A true JP2006287268A (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=37408750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006203062A Pending JP2006287268A (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | チップ型サーミスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006287268A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102142308A (zh) * | 2011-01-12 | 2011-08-03 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式压敏电阻排 |
-
2006
- 2006-07-26 JP JP2006203062A patent/JP2006287268A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102142308A (zh) * | 2011-01-12 | 2011-08-03 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式压敏电阻排 |
CN102142308B (zh) * | 2011-01-12 | 2013-06-05 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式压敏电阻排 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5324390B2 (ja) | 積層電子部品 | |
JP5668837B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
US9496087B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
WO2012114857A1 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP5725678B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 | |
JP5696623B2 (ja) | チップバリスタ | |
JP2012009556A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2006287268A (ja) | チップ型サーミスタ | |
JP3284873B2 (ja) | チップ型サーミスタの製造方法 | |
WO2013099297A1 (ja) | 積層インダクタ | |
US20140376151A1 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component manufactured thereby | |
CN113053620A (zh) | 层叠线圈部件 | |
JP2001135501A (ja) | チップ型サーミスタ | |
JP6828256B2 (ja) | Ntcサーミスタ素子 | |
JP6497396B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2000357602A (ja) | チップ型サーミスタ | |
JP2019179812A (ja) | 積層バリスタの製造方法 | |
JP4419487B2 (ja) | 酸化物磁器組成物、セラミック多層基板およびセラミック電子部品 | |
JPH10116708A (ja) | チップ型サーミスタ及びその製造方法 | |
JP7394292B2 (ja) | 積層電子部品 | |
US10777359B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP3269404B2 (ja) | チップ型サーミスタ及びその製造方法 | |
JP2010238742A (ja) | チップ型電子部品の製造方法、チップ型電子部品 | |
JP2003037010A (ja) | チップ積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5304772B2 (ja) | チップバリスタ及びチップバリスタの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060726 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20071127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080415 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080819 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |