JP2006279025A - 非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法 - Google Patents

非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006279025A
JP2006279025A JP2006047294A JP2006047294A JP2006279025A JP 2006279025 A JP2006279025 A JP 2006279025A JP 2006047294 A JP2006047294 A JP 2006047294A JP 2006047294 A JP2006047294 A JP 2006047294A JP 2006279025 A JP2006279025 A JP 2006279025A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gallium nitride
nonpolar
plane
plane gallium
single crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006047294A
Other languages
English (en)
Inventor
Soo Min Lee
李秀敏
Rak Jun Choi
崔洛俊
Yoshitaka Naoi
美貴 直井
Shiro Sakai
士郎 酒井
Masayoshi Koike
正好 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Tokushima NUC
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
University of Tokushima NUC
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Tokushima NUC, Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical University of Tokushima NUC
Publication of JP2006279025A publication Critical patent/JP2006279025A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • C30B29/406Gallium nitride
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04HBUILDINGS OR LIKE STRUCTURES FOR PARTICULAR PURPOSES; SWIMMING OR SPLASH BATHS OR POOLS; MASTS; FENCING; TENTS OR CANOPIES, IN GENERAL
    • E04H12/00Towers; Masts or poles; Chimney stacks; Water-towers; Methods of erecting such structures
    • E04H12/003Access covers or locks therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/18Epitaxial-layer growth characterised by the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/0242Crystalline insulating materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/02433Crystal orientation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02455Group 13/15 materials
    • H01L21/02458Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/0254Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02609Crystal orientation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)

Abstract

【課題】高圧力下において高速成長を可能にした非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方
法を提供すること。
【解決手段】上面がr面である基板を設ける工程と、前記基板上に低温窒化物核成長層を
形成する工程と、前記窒化物核成長層上に非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程と、
を含み、前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程は約190〜390μmol/m
inのガリウムソース供給量と、約770〜2310のV/III比を有するように窒素
ソース供給量とが設定された条件において行われることを特徴とする非極性a面窒化ガリ
ウム単結晶の製造方法を提供する。
【選択図】 図6

Description

本発明は、窒化ガリウム単結晶の製造方法に関する。より詳しくは有機金属化学蒸着法
を用いた非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法に関する。
一般に、窒化ガリウム単結晶はサファイア(Al23)またはシリコンカーバイド(S
iC)のような異種基板上にMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)
法、HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)法などの気相成長法またはMBE(Molec
ular Beam Epitaxy)法を利用して成長させる。実際、窒化ガリウム系発光素子の製造工
程においては、上記異種基板のc軸方向(0001)に成長した窒化ガリウム単結晶が使
用される。
しかし、窒化ガリウム単結晶は、c軸方向に強い圧電性を示すので、格子定数が異なる
組成同士の界面にストレスが発生し、そのストレスによって圧電フィールド(piezoelect
ric field)が生じる。図1−1のように、ストレスのない理想的な活性層のバンド図に
おいては、電子と正孔の波動関数が略対称に存在する。しかし、格子定数の差によって圧
縮応力または引張応力が作用する場合には、図1−2と図1−3の点線で示すように、圧
電フィールドの存在によって電子と正孔の波動関数間の距離が遠ざかる。これは、基板の
c軸方向に成長した窒化ガリウム系素子の活性層の再結合効率が低下することを意味する
。一方、この圧電フィールドの影響による波動関数間の距離の増加は、発光波長の長波長
化を招き、電圧印加の程度によって発光素子の波長が変わってしまうという問題も引き起
こす。
特許文献1は、このような問題を解決するための非極性a面窒化ガリウム成長方法を提
案している。特許文献1に記載の非極性a面窒化ガリウム成長方法を本願発明者が試行し
たところ、窒化ガリウムの成長速度が遅いという問題があることが確認された。より具体
的には、特許文献1に開示されるとおり、窒化ガリウムの成長速度は5〜9Å(1.8〜
3.24μm/hr)に過ぎない。
さらに、特許文献1に記載されるように、非極性a面窒化ガリウムは0.2atm以下
の低圧においてのみ成長し得ることが確認された。当業者にとって明らかなように、その
ような低圧成長条件では良質の結晶性を得るのに限界がある。さらに、非極性a面窒化ガ
リウム成長段階前に低温核成長層成長時の圧力条件(通常1atm)を窒化ガリウム成長
のための低圧条件に変更しなければならないので、工程が複雑になるという問題もある。
米国特許出願公開第2003/0198837号明細書
本発明は上述した従来の技術の問題点を解決するためのもので、その目的はより高速に
成長させることができ、且つ相対的に高い圧力条件(好ましくは常圧条件)において具現
可能な、新たな非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法を提供することである。
上記技術的課題を解決するために、上面がr面である基板を設ける工程と、前記基板上
に低温窒化物核成長層を形成する工程と、前記窒化物核成長層上に非極性a面窒化ガリウ
ムを成長させる工程と、を含み、前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程は約19
0〜390μmo1/minのガリウムソース供給量と約770〜2310のV/III
比を有するように窒素ソース供給量とが設定された条件において行われる非極性a面窒化
ガリウムの成長方法を提供する。
前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程において設定された前記窒素ソース供給
量の範囲は約3.5〜約20slmであることが好ましい。また、結晶性向上を考慮して
、前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程において設定されるV/III比は約1
850以下、即ち約770〜1850であることが好ましい。
前記基板としてr面サファイア基板を使用することが好ましいが、これに限られず、本
発明に使用される基板はシリコンカーバイド、窒化ガリウム及び酸化亜鉛から成る群から
選択され得る。
前記サファイア基板のr面に対する前記窒化ガリウムの面方向は、
(0001)GaN ||(−1101)サファイアと(−1100)GaN||(11−20)サ
ファイアであることが好ましい。また、前記窒化物核成長層は例えばAlxGayIn1-x-
yN(0≦x≦1、0≦y≦1)である。さらに、前記窒化物核成長層を形成する工程は
、1atmの圧力条件と約400〜約900℃の温度条件において行うことが好ましい。
前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程は、約900〜約1200℃の温度と約
0.2〜約1.2atmの圧力条件において行われることが好ましい。ここで、圧力条件
はより好ましくは約0.3〜約1atm、最も好ましくは約1atmである。
さらに、前記非極性a面窒化ガリウムを成長させるための圧力条件は前記低温窒化物核
成長層を形成するための圧力条件と実質的に同一に設定されてもよく、これにより、設定
圧力の変更工程を省くことが可能となる。
本発明による非極性a面窒化ガリウムの成長速度は少なくとも約3.5μm/hrであ
ることが好ましい。さらに、好ましいソース供給量条件(例、ガリウムソース供給量約2
00μmol/min)によれば約6μm/hrの成長速度が得られ、ソース供給条件に
よっては、最大で約12μm/hrの成長速度が得られる。
本発明の主な特徴は、窒素及びガリウムソース供給量を適切な範囲に調整することによ
って一層高い圧力条件(とりわけ常圧条件)においても、(1−102)r面基板上に良
質の非極性(11−20)a面窒化ガリウムを成長できることにある。さらに、本発明に
よる良質の非極性(11−20)a面窒化ガリウム成長は、従来の方法に比して30%以
上増加した速度(最高4倍)で実施できるという効果を奏する。
以下、添付の図を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を通して非極性(11−20)
a面窒化ガリウムを得ることができる成長条件を説明する。
実施例1にかかる実験は、優れた結晶性を有する非極性a面窒化ガリウムを得るために
、III族ガリウムソースの適切な供給量範囲を設定することを目的として行われた。
先ず、(1−102)r面サファイア基板をMOCVD装置に配置した後、水素雰囲気
において1150℃でアニーリングを行い、次いで低温AlInN低温核成長層を約1a
tmの圧力条件と850℃の温度条件で約20nmの厚さで成長した。この際、TMAl
(trimethyl-Aluminum)及びTMIn(trimethyl-Indium)の供給量はそれぞれ43sc
cm、300sccmとし、NH3の供給量は約1slmとした。
次いで、ガリウムソースであるTMGa(trimethyl-gallium)の供給量以外の条件を
同じに設定したMOCVD工程を通して、低温AlInN上に約10〜20分間7〜8μ
m厚さの非極性(11−20)a面窒化ガリウムをいくつか成長させた。具体的には、圧
力条件及び温度条件をそれぞれ約1atm、約1100℃とし、NH3の供給量を約10
slmとし、これら条件下で、TMGaの供給量を48.7、97.4、195、290
、397μmol/minと異ならせた5つの窒化ガリウムを成長させた。異なるTMG
aの供給量によって成長した各窒化ガリウムの表面をSEMで撮影し、図2−1〜図2−
5の写真を得た。
TMGaの供給量が48.7μmol/minおよび97.4μmol/minの場合
(図2−1と図2−2参照)には、窒化ガリウム表面は大変粗いことがわかった。一方、
TMGaの供給量が190μmol/minを超えたあたりで、鏡面が現れ始めた。即ち
、TMGaの供給量を195μmol/minおよび290μmol/minで設定した
場合(図2−3と図2−4参照)には、良好な結晶性の鏡面が期待できる。それに対して
、TMGaの供給量が390μmol/minを超えた397μmol/minの場合(
図2−5参照)には、やや異なる様態を有するものの表面の粗さが大変大きいことがわか
った。
この実施例から、良質の非極性a面窒化ガリウムを得るための好ましいガリウムソース
の供給量は約190〜約390μmol/minと定められる。
実施例2にかかる実験は、優れた結晶性を有する非極性a面窒化ガリウムを得るために
、V族窒素ソースの適切な供給量範囲を設定することを目的として行われた。
実施例2は、非極性a面窒化ガリウム成長過程におけるNH3の供給量とTMGaの供
給量以外は、実施例1と同じ条件で行った。具体的には、非極性a面窒化ガリウム成長は
、TMGaの供給量を約290μmol/minに設定し、NH3の供給量を1.0、5
.0、10.0、15.4slmと異ならせた。異なるNH3の供給量でそれぞれ約50
分間成長させた4つの窒化ガリウムの表面をSEMで撮影し、図3−1〜図3−4の写真
を得た。
NH3の供給量が1.0slmの場合(図3−1参照)には、窒化ガリウムの表面が大
変粗いことが分かるが、NH3の供給量を5.0および10.0slmに設定した場合(
図3−2と図3−3参照)には、良好な鏡面を有する窒化ガリウムを得ることができる。
それに対し、NH3の供給量が15slmを超えた場合(図3−4参照、15.4slm
)には、窒化ガリウム表面が大変粗いことが分かる。
この実施例から、TMGaの供給量が約290μmol/minの条件において良質の
非極性a面窒化ガリウムを得るための好ましい窒素ソース(NH3)の供給量は、約5〜
約15slmと定められた。なお、この実施例は特定のガリウムソース供給条件において
行われたが、V/III比を求めることによって、任意のガリウムソース供給量に対する
好ましい窒素ソース供給量の範囲を定めることができる。
この実施例からは、約770〜2310のV/III比が得られた。このV/III比
と実施例1から得られたTMGa供給量条件とに基づいて好ましい窒素ソース供給量を求
めると、約3.5〜20slm範囲で定めることができる。
実施例1および実施例2から、常圧(即ち、1atm)下でも非極性a面窒化ガリウム
を成長できることが分かる。上記した従来の技術における減圧(〜約0.2atm)MO
CVD窒化物成長技術では優れた結晶性を保障しがたいが、本発明による条件はより低い
1atmの圧力条件において行われるので、確実に良質の非極性a面窒ガリウムを得るこ
とができる。このような圧力条件は必要に応じて約0.2〜1.2atmの範囲で調整可
能であるが、約0.5〜1atmの範囲がより好ましく、約1atmで設定されるのが最
も好ましい。さらに、窒化ガリウム成長のための圧力条件を低温核成長層の圧力条件(約
1atm)で設定することにより圧力を設定または変更する工程を省くことが可能である
実施例3にかかる実験は、非極性a面窒化ガリウム成長工程におけるTMGaの供給量
以外は、実施例1と同じ条件で行った。即ち、実施例1と同一の条件によって、サファイ
ア基板をアニーリングした後に低温AlInNバッファ層を成長させ、次いで非極性a面
窒化ガリウムを成長させた。非極性a面窒化ガリウムの成長は、NH3の供給量を一定に
維持し(約10slm)、TMGaの供給量を約100〜780μmol/minの範囲
で変化させて行った。このTMGa供給量の変化による成長速度の変化は、図4のグラフ
に示すように測定された。
図4によれば、本発明の範囲に該当する区間、即ちガリウムソース(TMGa)の供給
量の範囲が約190〜約390μmol/minの区間においては、少なくとも約5.7
μm/hrの成長速度を有し、最大で12.5μm/hrの成長速度を有することが確認
された。圧力など他の条件によって多少差があり得るが、本発明における成長速度は少な
くとも約3.5μm/hrであることが分かった。この成長速度は従来の技術から得られ
る成長速度(約1.8〜3.24μm/hr)と比べて大幅に向上されたものであること
が分かる。
実施例4にかかる実験は、非極性a面窒化ガリウム成長工程におけるNH3の供給量以
外は、実施例2と同じ条件で行った。即ち、同一条件において、サファイア基板をアニー
リングした後に低温AlInN系核成長層を成長し、次いで非極性a面窒化ガリウムを成
長させた。非極性a面窒化ガリウム成長は、具体的には、TMGa供給量(約290μm
ol/min)を一定に維持しながらNH3供給量を変化させた。この実験の結果、結晶
性は一定範囲におけるNH3供給量の変化(約1.2〜15.4slm)に影響されると
いうことが確認された。具体的には、図5のグラフに示すように、各窒化ガリウムの結晶
面(11−20)に対するx線のωロッキングモードを求めた。
図5によれば、本発明の範囲に該当する窒素ソースの供給量の範囲(TMGa:290
μmol/minの場合、約5〜15slm)において、ωは1150”以下を示した。
とりわけNH3ソースの供給量の範囲が約5〜12slmの区間においては、ωは100
0”以下であり、最低の値750”(約10slm)まで優れたa面結晶性を示した。結
晶性を鑑みた適切なV/III比は約770〜1850であると定められる。
この場合、上記サファイア基板のr面に対する上記窒化ガリウムの面方向は、(000
1)GaN ||(−1101)サファイアと(−1100)GaN||(11−20)サファイア
と定義することが可能である。
図6は本発明の一実施例(図2−4)により得られた窒化ガリウムの表面をAFMで撮
影した写真である。図6に示す写真の撮影対象となった窒化ガリウムは、TMGaの供給
量を290μmol/minに設定して得られ、図2−4に示すSEM写真の窒化ガリウ
ムに該当する。
図6に示す窒化ガリウムは、RMS表面粗さが約1.64nmで、表面のピット密度は
約7.6×108/cm2であった。このように、本発明により得られた非極性a面窒化ガ
リウムは比較的良好な結晶性を有することが確認された。
上記した実施例においてはサファイア基板が用いられたが、使用する基板はこれに限定
されない。例えば、サファイア基板と類似する結晶構造を有するシリコンカーバイド、窒
化ガリウムまたは酸化亜鉛のような窒化ガリウム成長用基板も適用され得る。さらに、上
記した窒化物核成長層は(Al、In)N窒化物層であるとして説明したが、当業者にと
って自明なように、AlxGayIn1-x-yN(ここで、0≦x≦1、0≦y≦1)で表さ
れる適宜な組成の窒化物層が使用されることも可能である。
このように、本発明は上述した実施例及び添付の図面によって限定されるものではなく
、添付の請求範囲により限定されるものである。したがって、請求範囲に記載された本発
明の技術的思想を外れない範囲内において、当技術分野において通常の知識を有する者に
よって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、それらもまた本発明の範囲に属す
る。
ストレスのない理想的な活性層のエネルギーバンド図と電子及び正孔の波動関数を示すグラフである。 圧電フィールドが存在する活性層のエネルギーバンド図と電子及び正孔の波動関数を示すグラフである。 圧電フィールドが存在する活性層のエネルギーバンド図と電子及び正孔の波動関数を示すグラフである。 実施例1においてガリウムソースの供給量を48.7μmol/minとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 実施例1においてガリウムソースの供給量を97.4μmol/minとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 実施例1においてガリウムソースの供給量を195μmol/minとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 実施例1においてガリウムソースの供給量を290μmol/minとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 実施例1においてガリウムソースの供給量を397μmol/minとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 実施例2において窒素ソースの供給量を1.0slmとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 実施例2において窒素ソースの供給量を5.0slmとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 実施例2において窒素ソースの供給量を10.0slmとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 実施例2において窒素ソースの供給量を15.4slmとして得られた窒化ガリウムの表面を撮影したSEM写真である。 ガリウムソース供給量の変化による窒化ガリウム成長速度の変化を示すグラフである。 窒素ソース供給量による窒化ガリウムの結晶性の影響を説明するためのグラフである。 図2−4に示す窒化ガリウムの表面状態を確認するためのAFM写真である。

Claims (12)

  1. 上面がr面である基板を設ける工程と、
    前記基板上に低温窒化物核成長層を形成する工程と、
    前記窒化物核成長層上に非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程と、を含み、
    前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程は約190〜390μmol/minの
    ガリウムソース供給量と、約770〜2310のV/III比を有するように窒素ソース
    供給量とが設定された条件において行われることを特徴とする非極性a面窒化ガリウム単
    結晶の製造方法。
  2. 前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程において設定された前記窒素ソース供給
    量の範囲は約3.5〜約20slmであることを特徴とする請求項1に記載の非極性a面
    窒化ガリウム単結晶の製造方法。
  3. 前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程において設定された前記V/III比は
    約1850以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の非極性a面窒化ガリウ
    ム単結晶の製造方法。
  4. 前記基板は、サファイア基板、シリコンカーバイド、窒化ガリウム及び酸化亜鉛から成
    る群から選ばれることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の非極性a面窒化
    ガリウム単結晶の製造方法。
  5. 前記基板はr面サファイア基板であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに
    に記載の非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法。
  6. 前記サファイア基板のr面に対する前記窒化ガリウムの面方向は、
    (0001)GaN ||(−1101)サファイアと(−1100)GaN||(11−20)サ
    ファイアであることを特徴とする請求項5に記載の非極性a面窒化ガリウムの製造方法。
  7. 前記窒化物核成長層はAlxGayIn1-x-yNであり、ここで0≦x≦1、0≦y≦1
    であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の非極性a面窒化ガリウム単
    結晶の製造方法。
  8. 前記窒化物核成長層を形成する工程は、約400〜約900℃において行われることを
    特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方
    法。
  9. 前記非極性a面窒化ガリウムを成長させる工程は、約900〜約1200℃の温度と約
    0.2〜約1.2atmの圧力条件において行われることを特徴とする請求項1〜8のい
    ずれか一つに記載の非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法。
  10. 前記非極性a面窒化ガリウムを成長させるための圧力条件は約0.5〜約1atm範囲
    であることを特徴とする請求項9に記載の非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法。
  11. 前記非極性a面窒化ガリウムを成長させるための圧力条件は、前記低温窒化物核成長層
    を形成するための圧力条件と実質的に同一であることを特徴とする請求項1〜10のいず
    れか一つに記載の非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法。
  12. 前記非極性a面窒化ガリウムの成長速度は、少なくとも約3.5μm/hrであること
    を特徴とする請求項1〜11のいずれか一つに記載の非極性a面窒化ガリウム単結晶の製
    造方法。
JP2006047294A 2005-03-25 2006-02-23 非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法 Pending JP2006279025A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050025184A KR100593936B1 (ko) 2005-03-25 2005-03-25 비극성 a면 질화갈륨 단결정 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006279025A true JP2006279025A (ja) 2006-10-12

Family

ID=37035765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006047294A Pending JP2006279025A (ja) 2005-03-25 2006-02-23 非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7348200B2 (ja)
JP (1) JP2006279025A (ja)
KR (1) KR100593936B1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007103774A (ja) * 2005-10-06 2007-04-19 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体積層構造体およびその製造方法
JP2008214132A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Univ Of Tokushima Iii族窒化物半導体薄膜、iii族窒化物半導体発光素子およびiii族窒化物半導体薄膜の製造方法
JP2009018975A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Ngk Insulators Ltd 非極性面iii族窒化物単結晶の製造方法
JP2010235318A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Ngk Insulators Ltd エピタキシャル基板、半導体素子構造、およびエピタキシャル基板の作製方法
JP2013502728A (ja) * 2009-08-21 2013-01-24 ソラア インコーポレーテッド デバイスのためのガリウム及び窒素含有超薄型エピタキシャル構造のための高速成長方法及び構造
US9236530B2 (en) 2011-04-01 2016-01-12 Soraa, Inc. Miscut bulk substrates
US9646827B1 (en) 2011-08-23 2017-05-09 Soraa, Inc. Method for smoothing surface of a substrate containing gallium and nitrogen

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1168159A (ja) * 1997-06-13 1999-03-09 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体素子の製造方法
WO2003089694A1 (en) * 2002-04-15 2003-10-30 The Regents Of The University Of California NON-POLAR (A1,B,In,Ga) QUANTUM WELL AND HETEROSTRUCTURE MATERIALS AND DEVICES

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2350927A (en) * 1999-06-12 2000-12-13 Sharp Kk A method growing nitride semiconductor layer by molecular beam epitaxy
JP2003068655A (ja) 2001-08-27 2003-03-07 Hoya Corp 化合物単結晶の製造方法
KR100583163B1 (ko) * 2002-08-19 2006-05-23 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1168159A (ja) * 1997-06-13 1999-03-09 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体素子の製造方法
WO2003089694A1 (en) * 2002-04-15 2003-10-30 The Regents Of The University Of California NON-POLAR (A1,B,In,Ga) QUANTUM WELL AND HETEROSTRUCTURE MATERIALS AND DEVICES
WO2003089695A1 (en) * 2002-04-15 2003-10-30 The Regents Of The University Of California Non-polar a-plane gallium nitride thin films grown by metalorganic chemical vapor deposition
JP2005522888A (ja) * 2002-04-15 2005-07-28 ザ リージェント オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 非極性(Al,B,In,Ga)N量子井戸、ならびにヘテロ構造材料およびデバイス
JP2005522889A (ja) * 2002-04-15 2005-07-28 ザ リージェント オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 金属・有機化学気相成長によって成長した非極性a平面窒化ガリウム薄膜

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007103774A (ja) * 2005-10-06 2007-04-19 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体積層構造体およびその製造方法
JP2008214132A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Univ Of Tokushima Iii族窒化物半導体薄膜、iii族窒化物半導体発光素子およびiii族窒化物半導体薄膜の製造方法
JP2009018975A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Ngk Insulators Ltd 非極性面iii族窒化物単結晶の製造方法
JP2010235318A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Ngk Insulators Ltd エピタキシャル基板、半導体素子構造、およびエピタキシャル基板の作製方法
JP2013502728A (ja) * 2009-08-21 2013-01-24 ソラア インコーポレーテッド デバイスのためのガリウム及び窒素含有超薄型エピタキシャル構造のための高速成長方法及び構造
US9236530B2 (en) 2011-04-01 2016-01-12 Soraa, Inc. Miscut bulk substrates
US9646827B1 (en) 2011-08-23 2017-05-09 Soraa, Inc. Method for smoothing surface of a substrate containing gallium and nitrogen

Also Published As

Publication number Publication date
US7348200B2 (en) 2008-03-25
US20060216914A1 (en) 2006-09-28
KR100593936B1 (ko) 2006-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4581490B2 (ja) Iii−v族窒化物系半導体自立基板の製造方法、及びiii−v族窒化物系半導体の製造方法
JP5317398B2 (ja) 格子パラメータを変化させる元素を含有する窒化ガリウムデバイス基板
US7811902B2 (en) Method for manufacturing nitride based single crystal substrate and method for manufacturing nitride based light emitting diode using the same
JP4932121B2 (ja) Iii−v族窒化物系半導体基板の製造方法
JP3821232B2 (ja) エピタキシャル成長用多孔質基板およびその製造方法ならびにiii族窒化物半導体基板の製造方法
JP5244487B2 (ja) 窒化ガリウム成長用基板及び窒化ガリウム基板の製造方法
JP2005320237A (ja) 非極性a面窒化物半導体単結晶基板およびその製造方法
JP2009505938A (ja) 半導体基板並びにハイドライド気相成長法により自立半導体基板を製造するための方法及びそれに使用されるマスク層
WO2011093481A1 (ja) 窒化物系化合物半導体基板の製造方法及び窒化物系化合物半導体自立基板
JP2006279025A (ja) 非極性a面窒化ガリウム単結晶の製造方法
JP2004111848A (ja) サファイア基板とそれを用いたエピタキシャル基板およびその製造方法
JP2002249400A (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法およびその利用
JP7260089B2 (ja) 窒化物半導体
JP2009067658A (ja) 窒化物半導体下地基板、窒化物半導体積層基板および窒化物半導体自立基板、並びに窒化物半導体下地基板の製造方法
US7740823B2 (en) Method of growing III group nitride single crystal and III group nitride single crystal manufactured by using the same
JP2000228539A (ja) 窒素化合物半導体の製造方法
JP2011216549A (ja) GaN系半導体エピタキシャル基板の製造方法
JP2005179173A (ja) アルミニウムを含有した窒化物半導体結晶の成長方法
JP2005203418A (ja) 窒化物系化合物半導体基板及びその製造方法
WO2003056073A1 (fr) Substrat semi-conducteur a base de nitrure du groupe iii et son procede de fabrication
KR20050058954A (ko) 산화아연 버퍼층을 이용한 질화갈륨 에피층 제조방법
JP2003257879A (ja) 3−5族化合物半導体の製造方法及び3−5族化合物半導体
KR101094409B1 (ko) 질화갈륨 단결정 후막의 제조 방법
JP4507810B2 (ja) 窒化物半導体基板の製造方法及び窒化物半導体基板
WO2011111647A1 (ja) 窒化物系化合物半導体基板の製造方法、窒化物系化合物半導体基板及び窒化物系化合物半導体自立基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080409

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110803

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110825

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111206

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120221