JP2006276648A - 位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 - Google Patents
位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006276648A JP2006276648A JP2005097852A JP2005097852A JP2006276648A JP 2006276648 A JP2006276648 A JP 2006276648A JP 2005097852 A JP2005097852 A JP 2005097852A JP 2005097852 A JP2005097852 A JP 2005097852A JP 2006276648 A JP2006276648 A JP 2006276648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- phase shift
- shift mask
- light
- mask blank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 title claims abstract description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 27
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 180
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 25
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 25
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 21
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 20
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 14
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 10
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910007991 Si-N Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910006294 Si—N Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 4
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- -1 ammonium ions Chemical class 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】透明基板上に、露光波長に対し所定の透過率を有し、窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素として光学設計がなされる光半透過膜が形成された位相シフトマスクブランクであって、
窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素として光学設計がなされた光学特性を維持しうる範囲で、前記窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素とする光半透過膜中に酸素を含有させ、前記窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素とする光半透過膜の耐高温水性を向上させたことを特徴とする位相シフトマスクブランク。
【選択図】 なし
Description
このようなフォトマスクとしては、透明基板上に遮光膜パターンが形成されたものが従来から使用されており、遮光膜の材料は、クロム系材料(クロム単体、又はクロムに窒素、酸素、炭素等が含有されたもの、あるいはこれら材料膜の積層膜)が用いられているのが一般的である。
さらに、近年において転写パターンの解像度を向上できるものとして、位相シフトマスクが開発されている。位相シフトマスクには、様々なタイプ(レベンソン型、補助パターン型、自己整合型など)が知られているが、その中の一つとして、ホール、ドット等の高解像パターンの転写に適したハーフトーン型位相シフトマスクが知られている。このハーフトーン型位相シフトマスクは、透明基板上に、所定の位相シフト量(通常略180°)を有し、かつ、所定の透過率(通常3〜20%程度)を有する光半透過膜パターンが形成されたものであり、光半透過膜が単層で形成されているものや多層で形成されているものがある。
このようなハーフトーン型位相シフトマスクとして、例えば特許文献1には、単層の光半透過膜として、モリブデン、シリコン、酸素、及び窒素を構成要素とする膜(MoSiON膜)が先に開発され、その後露光波長の短波長化の課程で、モリブデン、シリコン、及び窒素を構成要素とする膜(MoSiN膜)が開発された経緯が記載されている。MoSiON膜では、Mo:Si=1:2(化学量論比)のターゲット用い、スパッタ雰囲気中(膜中)のO及びNの量で光学特性の調整をしており、特にOの量で透過率調整を行っていることからOは基本的に膜中に比較的多く含まれる。これに対し、MoSiN膜では、Mo:Si=1:4(シリコンリッチ)のターゲットを用い、このシリコンリッチターゲットによって膜中のSi量をシリコンリッチに制御すると共に、スパッタ雰囲気中のNの量によって膜中のN量を制御し、これらによって、光学特性(透過率、屈折率(膜厚・位相差))を調整している。このように、両者は透過率制御の主要素(手法)が異なる膜であり、光学設計の主要素(手法)の異なる膜であって、MoSiN膜は、MoSiON膜を出発点として開発された膜ではなく、MoSiON膜の組成調整によって開発された膜ではない。そして、MoSiN膜は、MoSiON膜に対して多くの優位性を持っていること(例えば、スパッタ雰囲気中のOに起因する異常放電による異物欠陥発生の問題がないことや、膜中にOを含まない(その結果屈折率大となる)ので膜厚を薄くできること、など)が知られている。このようなMoSiN膜は、単層で所定の位相シフト量及び透過率を制御できることの他、耐酸性、耐光性、エッチング選択性、低アスペクト比(膜厚小)等の特性に優れたものが得られる。
フォトマスクは、マスク製造時に洗浄工程を経て製造され、マスク製造後はマスクは繰り返し洗浄して使用され、それらの洗浄工程で硫酸系洗浄剤を用いた洗浄が行われるのが一般的である。そのため、それらの洗浄工程で使用される硫酸系洗浄剤に由来する硫酸又は硫酸イオンが洗浄後のフオトマスクに残留していることが多いと考えられるため、この硫酸イオンと何かしらの原因で発生したアンモニウムイオンとの反応がレーザ照射によって促進されていると考えられる。
このようなマスク使用時にマスク上に結晶性異物が析出する問題は、露光波長が200nm以下の短波長用マスクで特に問題となり顕在化する。これは、より短波長化された200nm以下の短波長ではエネルギー的(波長的)に結晶性異物の析出を励起、促進すると考えられることや、露光波長が200nm以下の短波長用マスクではそのパターンがより微細化されることにより、より小さいサイズの結晶性異物が問題となる(今まで問題とならなかったサイズの結晶性異物が問題となる)こと、などの理由による。
従って、マスク洗浄工程で使用される硫酸系洗浄剤を確実に除去し上述した結晶性異物の析出を低減する目的で、硫酸洗浄後に50〜60℃の温水洗浄が行われており、露光波長が200nm以下の短波長用マスクでは特にその必要性が高い。
しかし、特許文献1に開示されているMoSiN膜は、後述する理由から、50〜60℃の温水に対して耐性が充分とは言えず、薄膜表面のダメージ(厚さ方向への浸食)による光学特性(透過率、位相差)の変化や、薄膜パターン断面のダメージ(幅方向への浸食)による転写パターン寸法の変化が懸念されている。
本発明は上述の背景に鑑みてなされたものであり、マスク洗浄工程で行われる温水洗浄に対して膜ダメージを抑制し、光学特性の変化が少なく、かつ、転写パターン寸法の変化の少ない位相シフトマスクブランク、及び位相シフトマスクの製造方法を提供することを目的とする。
そして、意外なことに、MoSiN膜中にO(好ましくはSi−Ox結合のかたちで)を少量入れることが、80℃高温水に対する耐性実現という課題達成に一番有効であることを見出した。
本発明は、基本的にMoSiN膜の諸特性を維持しながら[MoSiN膜の諸特性(光学特性(透過率、屈折率(膜厚・位相差)、並びに、耐酸性、耐光性、エッチング選択性、低アスペクト比(膜厚小))を基本的に変更しない範疇において、更に言い換えるとMoSiN膜の前記諸特性を維持しながらMoSiN膜の前記諸特性を十分に生かせる範囲で]、MoSiN膜中にOを少量入れることで、80℃高温水に対する耐性を実現したものである。
本発明は、MoSiN膜にOを少量入れるのでMoSiON膜と標記されることになるが、本発明では、公知のMoSiON膜の如く透過率制御の目的でOを入れているのではなく、あくまでOを除くMoSiNの3元素を主体として光学特性(透過率、屈折率(膜厚・位相差)の基本設計(主設計)がなされる。
このように、本発明は、公知のMoSiON膜を出発点として開発されたものではなく、本発明は、公知のMoSiON膜の組成調整の延長線上でなされた発明ではない。また、本発明のMoSiON膜は、公知のMoSiONとは異なり、概念的(技術思想的、物性的)にはMoSiN膜に(むしろ)近い膜である。
更に、光半透過膜の開発は、まず光学特性(透過率、屈折率(膜厚・位相差))の基本特性を満たすか否か、次いで耐酸性、耐光性等の諸特性の向上の順で開発が進められるが、このような経緯で開発段階の進んだ光半透過膜について、耐高温水性という一つの特性のみに着目し、基本的な光学特性や他の諸特性を維持しうる範囲で、耐高温水性のみを向上させるという観点での開発は、未だ試みられていない。
(構成1)透明基板上に、露光波長に対し所定の透過率を有し、窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素として光学設計がなされる光半透過膜が形成された位相シフトマスクブランクであって、
窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素として光学設計がなされた光学特性を維持しうる範囲で、前記窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素とする光半透過膜中に酸素を含有させ、前記窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素とする光半透過膜の耐高温水性を向上させたこと特徴とする位相シフトマスクブランク。
(構成2)前記光半透過膜中の、前記酸素の含有量は2原子%以上20原子%未満とすることを特徴とする構成1記載の位相シフトマスクブランク。
(構成3)前記光半透過膜には、該膜の膜厚方向に均一に酸素が含有されており、且つ、前記光半透過膜の表層及び透明基板に隣接する界面を除く膜厚方向の酸素濃度分布のばらつきが±1.5原子%以内であることを特徴とする構成1又は2記載の位相シフトマスクブランク。
(構成4)前記光半透過膜には、シリコンと酸素が結合したSi−Oxが含まれていることを特徴とする構成1乃至3の何れか一に記載の位相シフトマスクブランク。
(構成5)前記Si−Oxは、前記光半透過膜の深さ方向に均一に含まれていることを特徴とする構成4記載の位相シフトマスクブランク。
(構成6)前記Si−Oxの含有量は、前記光半透過膜中に含有しているシリコン(Si)のうちの1〜15原子%であることを特徴とする構成4又は5記載の位相シフトマスクブランク。
(構成7)前記露光波長は、200nm以下であることを特徴とする構成1乃至6の何れか一に記載の位相シフトマスクブランク。
(構成8)構成1乃至7の何れか一に記載の位相シフトマスクブランクの前記光半透過膜をパターニングして透明基板上に光半透過部を形成することを特徴とする位相シフトマスクの製造方法。
(構成9)前記透明基板上に形成された前記光半透過部を温水洗浄することを特徴とする構成8記載の位相シフトマスクの製造方法。
また、80℃高温水に対する耐性を有し温水洗浄に強い膜であるので、マスク洗浄工程で行われる温水洗浄に対して膜ダメージを抑制し、光学特性の変化が少なく、かつ、転写パターン寸法の変化の少ない位相シフトマスクブランク、及び位相シフトマスクを実現できる。これにより、温水による洗浄、特に80℃以上の高温水による洗浄を実施して使用される位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクとして、繰り返し温水洗浄に対するマスク寿命(洗浄によるマスクの繰り返し使用回数)を大幅に延ばすことを実現できる。
さらに、マスク洗浄工程で使用される硫酸系洗浄剤を確実に除去し上述した結晶性異物の析出を低減する目的で行われる硫酸洗浄後の50〜60℃温水洗浄に対し、より高い温度や、より長時間の温水洗浄が可能となり、この結果、硫酸系洗浄剤の除去レベルが向上するため、マスク使用時の洗浄頻度を少なく(マスクの使用サイクルを長く)できる。
上述したように、マスク使用時にマスク上に結晶性異物が析出する問題は、露光波長が200nm以下の短波長用マスクで特に問題となり顕在化することから、本発明は露光波長が200nm以下の短波長用の位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクであって、温水による洗浄、特に80℃以上の高温水による洗浄を実施して使用される位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクとして、その有用性が特に高い(構成7)。
本発明は、基本的にMoSiN膜の諸特性を維持しながら[MoSiN膜の諸特性(光学特性(透過率、屈折率(膜厚・位相差)、並びに、耐酸性、耐光性、エッチング選択性、低アスペクト比(膜厚小))を基本的に変更しない範疇において、更に言い換えるとMoSiN膜の前記諸特性を維持しながらMoSiN膜の前記諸特性を十分に生かせる範囲で]、MoSiN膜中にO(好ましくはSi−Ox結合のかたちで)を少量入れることで、80℃高温水に対する耐性を実現したものである(構成1)。
本発明では、基本的にMoSiN膜の諸特性を維持するという要件、及び、80℃高温水に対する耐性実現の要件の双方の要件を満たすことが重要となる。
このためには、成膜条件(成膜装置、ターゲット組成、ガス圧(衝突頻度)、成膜中の雰囲気温度等)による制御と協同して、MoSiN膜中にO(好ましくはSi−Ox結合のかたちで)を上記双方の要件を満たす量含ませることが重要である。具体的には、成膜条件(成膜装置、ターゲット組成、ガス圧(衝突頻度)、成膜中の雰囲気温度)による制御と協同して、膜中のOの量については、N2(窒素)とO2(酸素)ガスの混合比、および、N2とO2ガスの流量による制御可能であり、また、N2およびO2を、NO(一酸化窒素)やN2O(亜酸化窒素)に置き換えても制御が可能である。
これは、実施例で得られた膜についての加速的な耐温水性評価(80℃、60分間温水洗浄)で得られる図1から、80℃高温水に対する耐性実現の要件、即ち、位相差の変化量ΔΦが『−10.0°』を下回らないこと、透過率の変化量ΔTが『+1.0%T』を上回らないことの要件から、O2の下限は2原子%となる。
同様に実施例で得られた膜について、基本的にMoSiN膜の諸特性を維持するという要件を満たす観点から行われた試験、即ちO含有量増加に従い膜厚が厚くなることに伴うエッチングタイム増加量の試験結果(MoSiN膜の諸特性を維持しうるか否か判定しうる試験の一つ)を示す図2において、スパッタ雰囲気中にO2ガスを導入しないで作製した実質的にOが含まれないMoSiN膜のエッチング時間を1.0としたとき、これに対するスパッタ雰囲気中にO2ガスを導入して作製したMoSiN膜のエッチングタイム比が1.1を超えない範囲に抑える(スパッタ雰囲気中にO2ガスを導入しないで作製した実質的にOが含まれないMoSiN膜に対するエッチングタイム増加量を10%以内に抑える)ことの要件から、O2の上限は20原子%未満となる。好ましくは、スパッタ雰囲気中にO2ガスを導入しないで作製した実質的にOが含まれないMoSiN膜のエッチング時間を1.0としたとき、これに対するスパッタ雰囲気中にO2ガスを導入して作製したMoSiN膜のエッチングタイム比が1.05を超えない範囲に抑えることが望ましく、O2の上限は15原子%未満とすることが望ましい。基本的にMoSiN膜の諸特性を実質的に同じレベルに維持するという要件を満たす観点からは、スパッタ雰囲気中にO2ガスを導入しないで作製した実質的にOが含まれないMoSiN膜のエッチング時間を1.0としたとき、これに対するスパッタ雰囲気中にO2ガスを導入して作製したMoSiN膜のエッチングタイム比が1.0の範囲内にあり、O2の上限は10原子%未満とすることがより望ましい。
これは、光半透過膜の膜厚方向に均一に酸素が含有することによって、80℃高温水に対する薄膜パターン断面へのダメージ(幅方向への浸食)を薄膜パターン断面の全面に亘って均一に防止するためである。また、光半透過膜の表層及び透明基板に隣接する界面を除く膜厚方向の酸素濃度分布のばらつきを±1.5原子%以内とすることによって、80℃高温水に対する薄膜パターン断面へのダメージ(幅方向への浸食)を薄膜パターン断面の全面に亘ってより厳格かつ均一に防止し、これによりパターン寸法の変化を厳密に防止するためである。
なお、上記構成3の要件を満たす膜は、枚葉式装置を用い、しかも基板を回転させて成膜を行う構成によって実現できる。これに対し、インライン型装置を用いた場合や、基板回転させない方式の装置では、上記構成3の要件を満たす膜は実現できない。
これは、後述する実施例におけるX線光電子分光(ESCA,XPS)装置による分析結果から、80℃高温水に対する耐性実現のためには、MoSiN膜中になるべく多くSi−Ox結合のかたちでOが含まれることが好ましいと考えられる(推定される)ためである。
本発明においては、上記Si−Oxは、前記光半透過膜の深さ方向に均一に含まれていることが好ましい(構成5)。
これは、80℃高温水に対する薄膜パターン断面へのダメージ(幅方向への浸食)を薄膜パターン断面の全面に亘ってより効果的に防止し、これにより転写パターン寸法の変化をより効果的に防止するためである。
本発明においては、上記Si−Oxの含有量は、光半透過膜中に含有しているシリコン(Si)のうちの1〜15原子%であることが好ましい(構成6)。この下限1原子%と上限15原子%は、Oが含まれる光半透過膜のXPS分析ピーク分離結果から、Oが下限の2原子%含まれる場合には光半透過膜中に含有しているSiのうちの1原子%のSiが、Oが上限の20原子%含まれる場合には光半透過膜中に含有しているSiのうちの15原子%のSiがOと結合していると推定されるためである。
光半透過膜中に含まれるSiが、どの程度Oと結合しているかは、XPS分析で得られたSi2pピークを用いて推定することが出来る。XPSにおいて、OやNと結合しているSiのSi2pピークは、エネルギー値101.3eV付近に現れる。このピークには、Si−Ox、Si−Nyやそれぞれの不安定な状態、Si−Ox2Ny2やそれの不安定な状態のピークが混在している。Oとの結合が多く存在するとピークは高エネルギー側へ、Nとの結合が多く存在するとピークは低エネルギー側へシフトする。
のちに述べる実施例1の光半透過膜の表層についてXPS分析を実施し、得られたSi2pピークのピーク分離(2分割)を行ったところ、高エネルギー側である103.20eVにSi−Oxと考えられるピークが得られた。このピークは、SiとOが化学量論的に結合して形成されるSiO2のピークとは断定できないが、Si−OxのXは限りなく2に近いと考えられる。Oの含有量を変化させた光半透過膜(比較例1〜3)のXPS分析で得られたSi2pピークを2つにピーク分離する際、一方のピークのエネルギー値を103.20eVに固定し、2つのピークの半値幅が等しくなるようにピーク分離を行ったところ、酸素含有量が多くなるにつれ、Si−Ox結合の指標とした103.20eVのピークが大きくなった。一方で他方のピークは、酸素含有量が多くなるにつれピークトップが高エネルギー側へシフトし、Si−Oの結合の寄与が大きくなっていると予測された。低エネルギー側のピークにも、SiとOの不安定な結合やSiにN、Oが同時に結合している場合も含まれるので、103.20eVピークのみがSi−O結合を示すものでは無いが、耐高温水性に大きく寄与しているものはSi−Oxの結合と考えられるので、103.20eVピークに着目してもよい。
上記の結果より、Si2pピークに対する103.20eVピークの面積比と光半透過膜の酸素含有量との関係を図3に示す。Oの下限である2原子%のとき、103.20eVピークの面積比はおよそ1%となり、含有するSiの1%がOと結合していると推定され、同様にOの上限20原子%のときは、含有するSiの15%がOと結合していると推定される。
(位相シフトマスクブランクの作製)
図8に示すスパッタリング装置(枚様式、基板回転、斜めスパッタ)を用いて、スパッタリングターゲットとして、Mo:Si=10:90、スパッタリングガスにアルゴンとヘリウムと窒素(ガス流量:Ar:10sccm、He:80sccm、N2:86sccm、O2:4sccm)、成膜圧力:0.4Pa、成膜時の雰囲気温度:100℃)として、反応性スパッタリング(DCスパッタリング)により、透明基板上に酸化窒化されたモリブデン及びシリコン(MoSiON)の光半透過膜(膜厚:74nm)を形成し位相シフトマスクブランクを得た。
この得られた位相シフトマスクブランクは、ArFエキシマレーザー(波長193nm)において、透過率は、7.2%、位相角が179.8°であった。
図4から、透明基板上に形成された光半透過膜は、Mo:7原子%、Si:25原子%、O:10原子%、N:58原子%であり、光半透過膜の表層及び透明基板と隣接する界面(およそ8nm)を除き、膜厚方向に均一に酸素が含有されていることがわかる。その膜厚方向の酸素濃度分布のばらつきは、O:10原子%±1.3原子%であった。
次に、上述の位相シフトマスクブランクの酸化窒化されたモリブデン及びシリコン(MoSiON)からなる光半透過膜上に、レジスト膜を形成し、パターン露光、現像によりレジストパターンを形成した。
次いで、ドライエッチング(SF6+Heガス)により、酸化窒化されたモリブデン及びシリコンからなる薄膜の露出部分を除去し、酸化窒化されたモリブデン及びシリコンからなる薄膜のパターン(光半透過部)を得た。
レジスト膜剥離後、100℃の98%硫酸(H2SO4)に15分浸漬して硫酸洗浄し、その後、80℃、60分間温水洗浄してArFエキシマレーザー露光用位相シフトマスクを得た。
得られた位相シフトマスクの透過率、位相差を測定し、位相シフトマスクブランクにおける透過率、位相差と比較したところ、透過率:+0.5%、位相差:−4.8°と、これらの変化量は双方ともに小さかった。また、パターン(光半透過部)の断面は、温水によるダメージは見られず良好であった。
図8のスパッタリング装置を用いて、スパッタリングターゲットとして、Mo:Si=10:90、スパッタリングガスにアルゴンとヘリウムと窒素(ガス流量:Ar:10sccm、He:80sccm、N2:80sccm)、成膜圧力:0.4Pa、成膜時の雰囲気温度:常温22℃)として、反応性スパッタリング(DCスパッタリング)により、透明基板上に窒化されたモリブデン及びシリコン(MoSiN)の光半透過膜(膜厚:69nm)を形成し位相シフトマスクブランクを得た。
この得られた位相シフトマスクブランクは、ArFエキシマレーザー(波長193nm)において、透過率は、5.4%、位相角が180.2°であった。
また、透明基板上に形成された実質的に酸素(O)を含まない窒化されたモリブデン及びシリコン(MoSiN)の膜表面から深さ方向(膜厚方向)への原子の分布をAES(Auger Electron Spectroscopy)によって分析した結果を図5に示す。
図5から、透明基板上に形成された光半透過膜は、光半透過膜の表層及び透明基板と隣接する界面(およそ10nm)を除き、Mo:4原子%、Si:29原子%、N:66原子%、O:1原子%であった。なお、光半透過膜の表層及び透明基板と隣接する界面を除く領域に若干の酸素が含まれているのは、基板ホルダー等からの放出ガス(いわゆる出ガス)が原因と考えられる。
次に、上述の実施例と同様にArFエキシマレーザー露光用位相シフトマスクを作製し、得られた位相シフトマスクの透過率、位相差を測定し、位相シフトマスクブランクにおける透過率、位相差と比較したところ、80℃、60分間温水洗浄によって、透過率:+4.8%、位相差:−14.2°と、これらの変化量は双方ともに大きかった。
なお、実施例1で得られたマスクと比較例1で得られたマスクについて、マスクの繰り返し洗浄による繰り返し使用回数(寿命)を調べたところ、前者の寿命の方が2倍程度長いことを確認した。
上記実施例1において、酸素及びその他の元素の含有量を図6に示すように変化させたこと以外は実施例1と同様にして作製した膜(比較例2、3)、及び実施例1及び比較例1で作製した膜について、元素・官能基に関する(即ち元素の結合状態に関する)の表面微小部分析が可能なX線光電子分光(ESCA,XPS)装置による分析をした結果を図7に示す。
図7において、スペクトルの横軸は電子の結合エネルギーで表示され、縦軸は計数値(C/S:Count/Second)で表示される。
また、分析は、Arイオンエッチング(結合状態変化に対する影響の少ない弱いエッチング)による深さ方向分析で、深さ10nmにおける値(最も深い位置での値、膜厚の約1/3位置)で評価を行った。深さ10nmにおける値で評価を行ったのは、これより浅い位置であると、表面酸化や表面コンタミの影響でデータが狂う恐れがあるためである。
その結果、図7に示すように、Si−Ox,Si−N,Si−Oxの不安定な状態,SiONの不安定な状態、が存在することに基づいて(即ちSiに関連する化学結合種・結合状態(酸化状態や窒化状態を含む)に基づいて)一体的に発現される山状信号(この山状信号はSiの2P軌道の結合エネルギーに基づく各種シグナルが重なり合って生じると考えられる)におけるピークトップの結合エネルギーピーク値が、101.6から102.2eVの範囲にあり、前記山状信号の半値幅が約2.0eV以内の範囲にあることを特徴とする結合状態が存在する膜(実施例1)、が好ましいことが分かる。これに対し、係る範囲を超える比較例1〜3の膜は、膜中のO含有量が本発明の上限又は下限を超えており、その結果として前記山状信号が異なる(即ちSiに関連する化学結合種・結合状態(酸化状態や窒化状態を含む)が異なる)膜となるので好ましくない。
上記観点からターゲット組成は、Mo:Si(モル%比)=5:95〜20:80の範囲が好ましい。
ガス圧は、0.01Pa〜0.5Paの範囲が好ましい。
以下に、本発明のフォトマスクブランクの製造方法に特に適したDCマグネトロンスパッタ装置について詳しく説明する。
図8に示すDCマグネトロンスパッタ装置は、真空槽1を有しており、この真空槽1の内部にスパッタリングターゲット2及び基板ホルダ3が配置されている。スパッタリングターゲット2は、ターゲット面が斜め下向きに配置された斜めスパッタリング方式を採用している。スパッタリングターゲット2は、ターゲット材4とバッキングプレート5がインジュウム系のボンディング剤により接合されてなる。スパッタリングターゲット2の背後には、全面エロージョンマグネトロンカソード(図示せず)が装着されている。バッキングプレート5は水冷機構により直接または間接的に冷却されている。マグネトロンカソード(図示せず)とバッキングプレート5及びターゲット材4は電気的に結合されている。露出しているバッキングプレート面5A,5B、5Cは、ブラスト処理(機械的・物理的に表面を粗らす処理)等の方法を用いて粗らしている。ターゲット材側面4Bは、ブラスト処理等の方法を用いて粗らしている。回転可能な基板ホルダ3には透明基板6が装着されている。
真空槽1内壁には、取り外し可能な膜付着防止部品であるシールド20(温度制御可能な構成を有する)が設置されている。シールド20におけるアースシールド21の部分は、ターゲット2と電気的に接地されている。アースシールド21は、ターゲット面4Aより上部(バッキングプレート5側)に配置してある。
真空槽1は排気口7を介して真空ポンプにより排気されている。真空槽内の雰囲気が形成する膜の特性に影響しない真空度まで達した後、ガス導入口8から窒素を含む混合ガスを導入し、DC電源9を用いて全面エロージョンマグネトロンカソード(図示せず)に負電圧を加え、スパッタリングを行う。DC電源9はアーク検出機能を持ち、スパッタリング中の放電状態を監視できる。真空槽1内部の圧力は圧力計10によって測定されている。
透明基板上に形成する光半透過膜の透過率は、ガス導入口8から導入するガスの種類及び混合比により調整する。
なお、Oの深さ方向の濃度分布バラツキを±1.5%以内に抑えるためには、透明基板を回転させながら成膜を行うことが必要である。
また、光半透過膜等の薄膜を形成するスパッタリング時のガス圧、スパッタリングを行う時間は直接的に透過率、位相角に影響を与えるため、ガス流量コントローラ、DC電源その他機器の精度向上やコントローラから発信する設定信号の精度向上が必要である。スパッタリング時のガス圧は、装置の排気コンダクタンスにも影響を受けるため、排気ロバルブの開度やシ−ルドの位置を正確に決定できる機構も必要である。
また、窒化シリコンを含む膜では、真空槽内壁から発生する水分等のガスが、膜の光学特性に大きな影響を与えるため、真空槽内を十分に排気できるポンプを装着し、真空槽内壁をベーキングできる機構を設けることが必要である。真空槽内の真空度は、成膜速度が10nm/minである場合はおおむね2×10−5pa以下、成膜速度が5nm/minである場合には1×10−5pa以下が必要である。
例えば、上記実施例では光半透過膜を構成する金属としてモリブデンを用いたが、これに限定されず、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、タンタル、タングステン、ニッケル、パラジウムなどを用いることができる。
また、金属とシリコンとを含むターゲットとして、モリブデンとシリコンからなるターゲットを用いたが、これに限定されない。金属とシリコンとを含むターゲットにおいて、モリブデンは上記金属の中で特に、透過率の制御性と金属とケイ素を含有するスパッタリングターゲットを用いた場合タ一ゲット密度が大きく、膜中のパーティクルを少なくすることができるという点において優れている。チタン、バナジウム、ニオブはアルカリ溶液に対する耐久性に優れているが、ターゲット密度においてモリブデンに若干劣っている。タンタルはアルカリ溶液に対する耐久性及びタ一ゲット密度において優れているが、透過率の制御性においてモリブデンに若干劣っている。タングステンはモリブデンとよく似た性質を持っているが、スパッタリング時の放電特性においてモリブデンより若干劣っている。ニッケルとパラジウムは、光学特性、及びアルカリ溶液に対する耐久性の面では優れているが、ドライエッチングがやや困難である。ジルコニウムは、アルカリ溶液に対する耐久性に優れているが、ターゲット密度においてモリブデンに劣っており、かつドライエッチングがやや困難である。これらのことを考慮すると現在のところモリブデンが最も好ましい。窒化されたモリブデン及びシリコン(MoSiN)の薄膜(光半透過膜)は、耐酸性や耐アルカリ性などの耐薬品性に優れる点でも、モリブデンが好ましい。
2 スパッタリングターゲット
3 基板ホルダ
4 ターゲット材
5 バッキングプレート
6 透明基板
Claims (9)
- 透明基板上に、露光波長に対し所定の透過率を有し、窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素として光学設計がなされる光半透過膜が形成された位相シフトマスクブランクであって、
窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素として光学設計がなされた光学特性を維持しうる範囲で、前記窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素とする光半透過膜中に酸素を含有させ、前記窒素、金属及びシリコンを主たる構成要素とする光半透過膜の耐高温水性を向上させたこと特徴とする位相シフトマスクブランク。 - 前記光半透過膜中の、前記酸素の含有量は2原子%以上20原子%未満とすることを特徴とする請求項1記載の位相シフトマスクブランク。
- 前記光半透過膜には、該膜の膜厚方向に均一に酸素が含有されており、且つ、前記光半透過膜の表層及び透明基板に隣接する界面を除く膜厚方向の酸素濃度分布のばらつきが±1.5原子%以内であることを特徴とする請求項1又は2記載の位相シフトマスクブランク。
- 前記光半透過膜には、シリコンと酸素が結合したSi−Oxが含まれていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一に記載の位相シフトマスクブランク。
- 前記Si−Oxは、前記光半透過膜の深さ方向に均一に含まれていることを特徴とする請求項4記載の位相シフトマスクブランク。
- 前記Si−Oxの含有量は、前記光半透過膜中に含有しているシリコン(Si)のうちの1〜15原子%であることを特徴とする請求項4又は5記載の位相シフトマスクブランク。
- 前記露光波長は、200nm以下であることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一に記載の位相シフトマスクブランク。
- 請求項1乃至7の何れか一に記載の位相シフトマスクブランクの前記光半透過膜をパターニングして透明基板上に光半透過部を形成することを特徴とする位相シフトマスクの製造方法。
- 前記透明基板上に形成された前記光半透過部を温水洗浄することを特徴とする請求項8記載の位相シフトマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005097852A JP4766507B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005097852A JP4766507B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006276648A true JP2006276648A (ja) | 2006-10-12 |
JP4766507B2 JP4766507B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=37211455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005097852A Active JP4766507B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4766507B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007074806A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hoya Corporation | フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法 |
JP2008116570A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランクの製造方法及び位相シフトマスクの製造方法 |
JP2010009038A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスクおよび位相シフトマスクブランクの製造方法 |
JP2013231952A (ja) * | 2012-04-30 | 2013-11-14 | S&S Tech Corp | 位相反転ブランクマスク及びその製造方法 |
WO2013172248A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスクおよびこれらの製造方法 |
JP2016035546A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-03-17 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランクおよびその製造方法 |
CN109782526A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 爱发科成膜株式会社 | 掩模坯及其制造方法、半色调掩模及其制造方法 |
WO2019163310A1 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | Hoya株式会社 | マスクブランク、位相シフトマスク及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2019191603A (ja) * | 2019-06-24 | 2019-10-31 | Hoya株式会社 | マスクブランク、位相シフトマスク及び半導体デバイスの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2966369B2 (ja) * | 1996-03-30 | 1999-10-25 | ホーヤ株式会社 | 位相シフトマスク、及び位相シフトマスクブランク |
JP2001164397A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-19 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 溶融塩電析法による耐高温腐食性材料の製造方法 |
JP2004318184A (ja) * | 2000-09-12 | 2004-11-11 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスク |
JP2005062894A (ja) * | 2004-10-15 | 2005-03-10 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランクス及び位相シフトマスク |
-
2005
- 2005-03-30 JP JP2005097852A patent/JP4766507B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2966369B2 (ja) * | 1996-03-30 | 1999-10-25 | ホーヤ株式会社 | 位相シフトマスク、及び位相シフトマスクブランク |
JP2001164397A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-19 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 溶融塩電析法による耐高温腐食性材料の製造方法 |
JP2004318184A (ja) * | 2000-09-12 | 2004-11-11 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスク |
JP2005062894A (ja) * | 2004-10-15 | 2005-03-10 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランクス及び位相シフトマスク |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007074806A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hoya Corporation | フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法 |
JP2008116570A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランクの製造方法及び位相シフトマスクの製造方法 |
JP2014130360A (ja) * | 2008-06-25 | 2014-07-10 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスクおよび位相シフトマスクブランクの製造方法 |
JP2010009038A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Hoya Corp | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスクおよび位相シフトマスクブランクの製造方法 |
JP2013231952A (ja) * | 2012-04-30 | 2013-11-14 | S&S Tech Corp | 位相反転ブランクマスク及びその製造方法 |
TWI600779B (zh) * | 2012-05-16 | 2017-10-01 | Hoya股份有限公司 | 光罩基底、轉印用光罩及其等之製造方法 |
US9470971B2 (en) | 2012-05-16 | 2016-10-18 | Hoya Corporation | Mask blank, transfer mask, and methods of manufacturing the same |
WO2013172248A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスクおよびこれらの製造方法 |
US9946153B2 (en) | 2012-05-16 | 2018-04-17 | Hoya Corporation | Mask blank and transfer mask |
JP2016035546A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-03-17 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランクおよびその製造方法 |
CN109782526A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 爱发科成膜株式会社 | 掩模坯及其制造方法、半色调掩模及其制造方法 |
CN109782526B (zh) * | 2017-11-14 | 2023-12-01 | 爱发科成膜株式会社 | 掩模坯及其制造方法、半色调掩模及其制造方法 |
US11009787B2 (en) | 2018-02-22 | 2021-05-18 | Hoya Corporation | Mask blank, phase shift mask, and method for manufacturing semiconductor device |
CN111758071A (zh) * | 2018-02-22 | 2020-10-09 | Hoya株式会社 | 掩模坯料、相移掩模及半导体器件的制造方法 |
KR20200123102A (ko) * | 2018-02-22 | 2020-10-28 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크, 위상 시프트 마스크, 및 반도체 디바이스의 제조 방법 |
US11415875B2 (en) | 2018-02-22 | 2022-08-16 | Hoya Corporation | Mask blank, phase shift mask, and method for manufacturing semiconductor device |
WO2019163310A1 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | Hoya株式会社 | マスクブランク、位相シフトマスク及び半導体デバイスの製造方法 |
KR102665789B1 (ko) | 2018-02-22 | 2024-05-14 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크, 위상 시프트 마스크, 및 반도체 디바이스의 제조 방법 |
JP2019191603A (ja) * | 2019-06-24 | 2019-10-31 | Hoya株式会社 | マスクブランク、位相シフトマスク及び半導体デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4766507B2 (ja) | 2011-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4766507B2 (ja) | 位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 | |
JP6082421B2 (ja) | フォトマスクブランク、フォトマスクおよびフォトマスクブランクの製造方法 | |
US9436079B2 (en) | Phase shift mask blank, method of manufacturing the same, and phase shift mask | |
US8329364B2 (en) | Phase shift mask blank and phase shift mask | |
US8637213B2 (en) | Mask blank and transfer mask | |
JP5872721B2 (ja) | マスクブランク、転写用マスクおよび半導体デバイスの製造方法 | |
KR100885636B1 (ko) | 블랭크 마스크 및 이를 이용한 포토마스크의 제조방법 | |
JP5562835B2 (ja) | フォトマスクブランク、フォトマスクおよびフォトマスクブランクの製造方法 | |
TW201708931A (zh) | 光罩基底、相移光罩及其製造方法、以及半導體裝置之製造方法 | |
WO2011046073A1 (ja) | 転写用マスク、転写用マスクの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP2005234209A (ja) | ハーフトーン位相シフトマスクブランクの製造方法、ハーフトーン位相シフトマスクブランク、ハーフトーン位相シフトマスク及びパターン転写方法 | |
JP5409216B2 (ja) | マスクブランクの製造方法および転写マスクの製造方法 | |
JP4739461B2 (ja) | 転写用マスクの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP5465502B2 (ja) | フォトマスク、フォトマスク製造方法 | |
JP4578960B2 (ja) | ハーフトーン型位相シフトマスクブランク及びハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 | |
US9005851B2 (en) | Phase shift mask blank and phase shift mask | |
KR20000028599A (ko) | 반도체장치의포토마스크및그제조방법 | |
JP5738931B6 (ja) | フォトマスクブランク、フォトマスクおよびフォトマスクブランクの製造方法 | |
JP5579056B6 (ja) | フォトマスクブランク、フォトマスクおよびフォトマスクブランクの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110608 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110608 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4766507 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |