JP2006270506A - 圧電共振素子およびその製造方法 - Google Patents

圧電共振素子およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】圧電体層のクラックを防止可能な圧電共振素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板11上に、空気層12を介して、下部電極13と、圧電体層14と、上部電極15とがこの順に設けられ、下部電極13、圧電体層14および上部電極15の積層構造を少なくとも一部に有する圧電共振素子において、圧電体層14の内部応力が、−300MPa以上90MPa以下であることを特徴とする圧電共振素子およびその製造方法である。
【選択図】図1

Description

本発明は、圧電共振素子およびその製造方法に関し、特に、圧電体層が示す電気音響効果を利用した薄膜バルク音響共振器(Thin Film Bulk Acoustic Resonator、以下FBARと記す)の製造方法およびFBARに関する。
近年、携帯電話やPDA機器の高機能化・高速化に伴い、これら通信機器に内蔵される数100MHz〜数GHZ動作の高周波フィルタには、これまでに増して小型化・低コスト化の要求がある。この要求を満たす高周波フィルタの有力候補が、半導体製造技術を用いて形成できるFBARを用いたフィルタである。
このFBARの代表例として、空気ブリッジ型と呼ばれる構造例を図6に示す(例えば、非特許文献1参照)。図6(a)は断面図、図6(b)は平面図を示し、図6(a)は図6(b)のA-A’線での断面図である。
K. M. Lakin, "Thin film resonator and filters", Proceedings of the 1999 IEEE Ultrasonics Symposium,(米), Vol.2, pp.895-906
図6(a)に示すように、高抵抗シリコンや高抵抗ガリウム砒素からなる基板11上に、空気層12を介して、下部電極13、圧電体層14’および上部電極15を順次形成してなる構造体16が設けられている。
下部電極13は、空気層12を閉塞するとともに、基板11上の一方向に延設された状態で設けられている(図6(b)参照)。また、圧電体層14’は、下部電極13を覆う状態で、基板11上に設けられている。さらに、上部電極15は、空気層12上において、少なくとも一部が下部電極13上に圧電体層14’を介して積層される状態で設けられている。この上部電極15は、下部電極13とは逆方向に延設されており、下部電極13よりも狭い幅で設けられている(図6(b)参照)。
そして、上部電極15よりも外側の領域の圧電体層14’と下部電極13とには、空気層12に達する状態の複数の孔部17が設けられており、空気層12は、この孔部17を介してのみ構造体16の外気と連通している。
ここで、下部電極13、圧電体層14’および上部電極15が積層された部分が、このFBARの振動部18となる。このように、空気層12と接する状態で下部電極13が設けられることで、上部電極15と同様に下部電極13も空気と接する境界面を有して構成される。上述したような構成のFBARは、基板11上に空気層12を介して上記振動部18が設けられることから、化合物モノリシックマイクロ波集積回路(化合物MMIC)やシリコンICとの混載が容易であり、この特徴は、市場の小型化・高機能化要求に適している。
ここで、このFBARの動作を説明する。上部電極15と下部電極13との間に交流電圧を印加して、時間的に変化する電界を圧電体層14’の内部に生じさせると、圧電体層14’は電気的エネルギーの一部を弾性波(以下、音波と記す)という形の機械的エネルギーへ変換する。この機械的エネルギーは、上部電極面15aおよび下部電極面13aの垂直方向である圧電体層14’の膜厚方向に伝搬され、再び電気的エネルギーへと変換される。この電気的エネルギー/機械的エネルギーの変換過程でその効率が優れる特定の周波数が存在し、この周波数を持つ交流電圧を印加したとき、FBARは極めて低いインピーダンスを示す。
この特定の周波数は一般に共振周波数γと呼ばれ、その値は、一次近似として上部電極15と下部電極13の存在を無視したとき、γ=V/(2t)で与えられる。ここで、Vは圧電体層14’中の音波の速度、tは圧電体層14’の厚さである。音波の波長をλとすると、V=γλの関係式が成立することから、t=λ/2となる。これは圧電体層14’中で誘起された音波が圧電体層14’と上部電極15の境界面および圧電体層14’と下部電極13の境界面で上下に反射を繰り返し、丁度、その半波長に対応した定在波が形成されていることを意味する。換言すれば、半波長の定在波が立っている音波の周波数と外部印加の交流電圧の周波数が一致したときが共振周波数γとなる。
この共振周波数γでFBARのインピーダンスが極めて小さくなることを利用した電子機器として、複数のFBARをラダー構成に組み、所望の周波数帯の電気信号のみを低損失で通過させるバンドパスフィルタが上述した非特許文献1で開示されている。そして、このバンドパスフィルタで通過周波数帯域を広く設定するには、FBARの共振周波数γと半共振周波数との差を大きく取る必要がある。この手段として、圧電体層14’に引張り応力をかけることで、圧電体層14’を構成する各原子が外部電界により、より動き易くなるようにする方法がある。
このようなFBARは、次のように製造される。まず、基板11上に犠牲層(図示省略)を所望の形状となるようにパターン形成する。次いで、犠牲層を覆うとともに一方向に延設する状態で、基板11上に下部電極13をパターン形成する。次いで、下部電極13を覆う状態で、基板11上に圧電体層14’を形成する。この際、成膜条件を調整し、圧電体層14’に引張り応力をかける。
次いで、犠牲層上の圧電体層14’上に、下部電極13とは逆方向に延設させる状態で上部電極15をパターン形成する。続いて、上部電極15よりも外側の領域の圧電体層14’と下部電極13とに犠牲層に達する孔部17を形成する。その後、孔部17からエッチング液を導入したウェットエッチングにより、犠牲層を除去することで、空気層12を形成する。
しかし、圧電体層14’に過剰な引張り応力を内在させた状態で、犠牲層を除去し、空気層を形成すると、図7(a)の断面図に示す圧電体層14’の曲折部分Bや図7(b)の平面図に示す孔部17の周囲端Cを起点として、圧電体層14’にクラック31が発生し易い(図7(a)は図7(b)のA−A’断面の拡大図)。例えば、200MPaの引張り応力を内在させて膜厚1μmのAlN膜からなる圧電体層14’を形成したFBARの場合、クラック31の発生率は70%と高い値を示した。
圧電体層14’にこのようなクラック31が発生すると、FBARの機械的強度が著しく劣化する。また、このクラック31が、振動部18を構成する上部電極15の直下の圧電体層14’や、隣接して設けられたFBARまで到達すると、FBARひいてはこれを用いたフィルタの電気特性も著しく劣化してしまう。したがって、FBARおよびフィルタの歩留まりが低下する、という問題が生じていた。
本発明は、圧電共振素子およびその製造方法において、圧電体層のクラックの発生を防止することを目的とする。
上述したような課題を解決するために、本発明における圧電共振素子は、基板上に、空気層を介して、下部電極と、圧電体層と、上部電極とがこの順に設けられ、これらの積層構造を少なくとも一部に有する圧電共振素子において、圧電体層の内部応力が−300MPa以上90MPa以下であることを特徴としている。
ここで、本発明では、圧縮応力をマイナス(−)で示し、引張り応力をプラス(+)で示すこととする。このような圧電共振素子によれば、圧電体層における内部応力の範囲を−300MPa以上90MPa以下に規定することで、内部応力による圧電体層のクラックが防止される。
また、本発明の圧電共振素子の製造方法は、次のような工程を順次行うものである。まず、第1工程では、基板上に犠牲層をパターン形成する工程を行う。次に、第2工程では、犠牲層の少なくとも一部を覆う状態で、基板上に下部電極を形成する工程を行う。次いで、第3工程では、下部電極を覆う状態で、基板上に圧電体層を形成する工程を行う。続いて、第4工程では、少なくとも一部が犠牲層上において下部電極上に積層される状態で、圧電体層上に上部電極を形成する工程を行う。その後、犠牲層を除去することで、下部電極、圧電体層および上部電極の積層構造の下部に空気層を形成する工程を行う。そして、第3工程では、スパッタリング法を用い、処理雰囲気の圧力およびスパッタパワーを調整することで、圧電体層の内部応力が−300MPa以上90MPa以下となるように、圧電体層を形成することを特徴としている。
このような圧電共振素子の製造方法によれば、スパッタリング法を用い、処理雰囲気の圧力およびスパッタパワーを調整することで、内部応力が−300MPa以上90MPa以下の圧電体層が形成される。これにより、内部応力による圧電体層クラックが防止された圧電共振素子が製造される。
以上説明したように、本発明における圧電共振素子およびその製造方法によれば、圧電体層のクラックが防止されることから、圧電共振素子の歩留まりを向上させることができる。
以下、本発明の圧電共振素子における実施の形態の一例について詳細に説明する。
(第1実施形態)
本実施形態では、本発明における第1の圧電共振素子の実施形態の一例として、通過周波数帯域が2GHzのFBARの例を用いて説明する。図1(a)は断面図、図1(b)は平面図を示し、図1(a)は図1(b)のA-A’線での断面図である。なお、背景技術で説明したものと同様の構成には同一の番号を付して説明することとする。
図1(a)に示すように、高抵抗シリコンや高抵抗ガリウム砒素からなる基板11上に、空気層12を介して、下部電極13、圧電体層14および上部電極15を順次形成してなる構造体16が設けられている。
下部電極13は、空気層12を閉塞する状態で覆うとともに、基板11上の一方向に延設された状態で、0.1μm〜0.5μmの膜厚で設けられている(図1(b)参照)。下部電極13を構成する電極材料としては、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、白金(Pt)、ルテニウム(Ru)、金(Au)、アルミニウム(Al)等が上げられる。ここでは、下部電極13が、例えばMoで形成されるとともに、0.23μmの膜厚で形成されることとする。なお、ここでは、下部電極13が空気層12を閉塞する状態で設けられた例について説明するが、下部電極13は空気層12の一部を覆う状態で設けられていてもよい。
また、圧電体層14は、下部電極13を覆う状態で、基板11上に1μm〜2μmの膜厚で設けられている。この圧電体層14を構成する圧電体材料としては、窒化アルミニウム(AlN)、酸化亜鉛(ZnO)、硫化カドニウム(CdS)、ジルコン酸チタン酸鉛(PZT)等が挙げられる。ここでは、圧電体層14が、例えばAlNで形成されており、1.2μmの膜厚で形成されることとする。
ここで、本発明の特徴的な構成として、圧電体層14は、内部応力が−300Pa以上90Pa以下となるように形成されている。具体的には、後述する上部電極15よりも外側の領域の圧電体層14が、上記範囲内の内部応力を有することとする。これにより、内部応力による圧電体層14のクラックが防止される。ここで、本発明では、圧縮応力をマイナス(−)で示し、引張り応力をプラス(+)で示すが、圧縮応力の方がクラック防止の許容範囲が広いため、圧電体層14に圧縮応力を内在させる方が好ましい。
この圧電体層14の内部応力は、後述するように、圧電体層14の成膜条件を調整することで、制御することが可能である。そして、この内部応力は、下部電極13を覆う状態で、基板11上に圧電体層14を堆積した際に生じる基板11の反り量により求められる。また、圧電体層14の結晶格子面間距離の伸縮の変化をX線回折法で測定することにより求めることも可能である。
また、上部電極15は、空気層12上において、少なくとも一部が下部電極13上に上記圧電体層14を介して積層される状態で、0.1μm〜0.5μmの膜厚で設けられている。上部電極15の電極材料としては、下部電極13と同様に、Mo、Ta、TiPt、Ru、Au、Al等を用いることが可能である。ここでは、上部電極15が、例えばMoで形成されるとともに、0.29μmの膜厚で形成されることとする。
そして、上部電極15よりも外側の領域の圧電体層14および下部電極13には、上記空気層12に達する状態の複数の孔部17が設けられている。この孔部17は、基板11と下部電極13との間に設けられた犠牲層(図示省略)をエッチング除去して空気層12を形成するためのエッチャントを導入するものである。そして、上記空気層12は、この孔部17を介してのみ構造体16の外気と連通する状態に設けられている。
そして、上記下部電極13、圧電体層14および上部電極15が積層された部分が、音響共振器として動作する振動部18となる。上記基板11と基板11上に空気層12を介して設けられる下部電極13との間隔は、0.5μm〜3μmであることとする。
上述したような構成のFBARは、圧電特性評価の指標である電気機械結合係数やQ値が著しく低下することなく、高い状態で維持される。
次に、このようなFBARの製造方法について、図2を用いて説明する。まず、図2(a)に示すように、基板11上に、例えばSOG(Spin on Glass)膜を0.5μm〜3μmの膜厚で形成し、所望の形状となるように、パターンニングすることで、犠牲層21を形成する。この犠牲層21の占有体積は、後工程でエッチング除去により形成する空気層の容積となる。なお、ここでは、犠牲層21はSOG膜で形成されることとするが、これに限定されず、シリコン酸化膜、PSG(Phosho Silicate Glass) 膜、BPSG(Borophospho Silicate Glass)膜であってもよい。
次に、図2(b)に示すように、例えばDCマグネトロンスパッタリング法により、犠牲層21を覆う状態で、基板11上に、例えばMoを0.23μmの膜厚で堆積する。次いで、通常のリソグラフィ技術により、犠牲層21を覆うとともに一方向に延設した形状となるように、パターンニングすることで、下部電極13を形成する。
次いで、図2(c)に示すように、例えばDCパルススパッタリング法により、下部電極13を覆う状態で、基板11の全域に、例えばAlNを1.2μmの膜厚で堆積することで、圧電体層14を形成する。この際、成膜条件は、処理雰囲気の圧力を約0.27Pa、アルゴンガスと窒素ガスの流量比1:7、スパッタパワーを5kW〜10kW、基板バイアス電圧32V〜40Vに調整する。ここで、圧電体層14の内部応力は、上記成膜条件のうち、処理雰囲気の圧力とスパッタパワーとを調整することで、制御することが可能である。処理雰囲気の圧力とスパッタパワーとを上記範囲内とすることで、圧電体層14の内部応力を−300Pa以上90MPa以下とすることができる。
また、十分な圧電特性を得るために、上記成膜条件のうち、アルゴンガスと窒素ガスの流量比とスパッタパワーを調整し、圧電体層14を可能な限り基板11の法線方向に配向させる必要があり、法線方向の半値幅としては3度以内であることが好ましい。
次いで、図2(d)に示すように、DCマグネトロンスパッタリング法により、圧電体層14上に、例えばMoを0.29μmの膜厚で堆積する。次いで、通常のリソグラフィ技術により、犠牲層21上において、下部電極13上に積層されるとともに、下部電極13とは逆方向に延設した形状となるように、パターンニングすることで上部電極15を形成する。これにより、下部電極13と圧電体層14と上部電極15とからなる構造体16が形成され、下部電極13、圧電体層14および上部電極15が積層された部分が、製造するFBARの振動部18となる。
その後、図2(e)に示すように、上部電極15上および圧電体層14上に、犠牲層21(前記図2(d)参照)上の圧電体層14上に開口部を有するレジストパターン(図示省略)を形成する。そして、このレジストパターンを用いたエッチングにより、上記圧電体層14と下部電極13とに犠牲層21に達する孔部17を形成した後、上記レジストパターンを除去する。次に、この孔部17を介して、例えばフッ化水素(HF)水溶液を供給するウェットエッチングにより、犠牲層21を除去することで、空気層12を形成する。なお、ここでは、ウェットエッチングにより、犠牲層21を除去することとしたが、HF系ガスを用いたドライエッチングにより、犠牲層21を除去してもよい。
これにより、基板11上に空気層12を介して、下部電極13、圧電体層14および上部電極15がこの順に設けられ、これらの積層構造を有するFBARが形成される。また、得られたFBARは、電気機械結合係数が顕著に低下することなく、高いQ値が維持された半導体装置を得ることができる。
このようなFBARおよびその製造方法によれば、圧電体層14の内部応力を−300MPa以上90MPa以下とすることができるため、内部応力による圧電体層14のクラックを防止することができる。また、圧電共振特性の指標となる電気機械結合係数およびQ値を高い状態で維持することができる。したがって、FBARおよびこれを用いたバンドパスフィルタの通過周波数帯域を広く、かつ挿入損失を小さくすることができ、歩留まりを向上させることができる。
上述した実施形態の実施例について、具体的に説明する。
(実施例1〜10)
図1に示すように、実施形態と同様の方法により、圧電体層14の内部応力を−300MPa以上90MPa以下の範囲で変化させた実施例1〜10のFBARを、それぞれ複数個製造した。製造した各FBARにおける圧電体層14の内部応力を表1に示す。なお、圧電体層14の内部応力は、下部電極13が設けられた状態の基板11にAlN膜からなる圧電体層14を形成した際に生じる基板11の反り量により測定した。
Figure 2006270506
(比較例)
また、上記実施例の比較例として、−300MPa以上90MPa以下の範囲外となるように変化させた比較例1〜7のFBARを、それぞれ複数個製造した。各FBARにおける圧電体層14の内部応力を表2に示す。なお、圧電体層14の内部応力は実施例と同様の方法で測定した。
Figure 2006270506
上述した実施例1、2、3、5、7、9、10および比較例1、2、3、5、6のFBARについて、横軸に圧電体層14の内部応力をとり、縦軸にクラック発生率をとったグラフを図3に示す。このグラフに示すように、圧電体層14の内部圧力が−300MPa以上90MPa以下の実施例のFBARでは、クラックは殆ど発生しないことが確認された。一方、圧電体層14の内部圧力が上記範囲外の比較例のFBARでは、高いクラック発生率を示すことが確認された。
また、上述した実施例1、4、6、8、9および比較例4、7のFBARについて、電気機械結合係数を測定した。この電気機械結合係数は、振動部18における圧電体層14の電気容量が3.8pFのFBARを用いて測定した。図4のグラフは横軸に圧電体層14の内部応力をとり、縦軸に電気機械結合係数をとって、内部応力と電気機械結合係数との関係を示している。このグラフに示すように、内部応力が圧縮応力から引張り応力に向かうと、電気機械結合係数は大きくなる傾向にあるが、実施例のFBARは比較例のFBARと比較して、電気機械結合係数の顕著な低下は認められないことが確認された。
さらに、上述した実施例1、2、3、5、7、9、10および比較例2、4、7のFBARについて、Q値を測定した。その結果を図5に示す。図5のグラフは、横軸に圧電体層の内部応力をとり、縦軸にQ値をとって、内部応力とQ値との関係を示している。このグラフに示すように、実施例のFBARは比較例のFBARと同様に、高いQ値が得られることが確認された。なお、−300MPaを超える強い圧縮応力でQ値が低下する原因は、圧縮応力により振動部18の圧電体層14が凸状に大きく曲折するためである。
本発明の圧電共振素子に係る実施形態を説明するための断面図(a)および平面図(b)である。 本発明の圧電共振素子に係る実施形態の製造方法を説明するための製造工程断面図である。 本発明の圧電共振素子に係る実施例と比較例の内部応力とクラッシュ発生率の関係を示すグラフである。 本発明の圧電共振素子に係る実施例と比較例の内部応力と電気機械結合係数の関係を示すグラフである。 本発明の圧電共振素子に係る実施例と比較例の内部応力とQ値の関係を示すグラフである。 従来の圧電共振素子を説明するための断面図(a)および平面図(b)である。 従来の圧電共振素子にかかる課題を説明するための断面図(a)および平面図(b)である。
符号の説明
11…基板、12…空気層、13…下部電極、14…圧電体層、15…上部電極、21…犠牲層

Claims (3)

  1. 基板上に、空気層を介して、下部電極と、圧電体層と、上部電極とがこの順に設けられ、これらの積層構造を少なくとも一部に有する圧電共振素子において、
    前記圧電体層の内部応力が、−300MPa以上90MPa以下である
    ことを特徴とする圧電共振素子。
  2. 前記圧電体層は、前記基板の法線方向に配向させた窒化アルミニウムからなる
    ことを特徴とする請求項1記載の圧電共振素子。
  3. 基板上に犠牲層をパターン形成する第1工程と、
    前記犠牲層の少なくとも一部を覆う状態で、前記基板上に下部電極を形成する第2工程と、
    前記下部電極を覆う状態で、前記基板上に圧電体層を形成する第3工程と、
    少なくとも一部が前記犠牲層上において前記下部電極上に積層される状態で、前記圧電体層上に上部電極を形成する第4工程と、
    前記犠牲層を除去することで、前記下部電極、前記圧電体層および前記上部電極の積層構造の下部に空気層を形成する第5工程とを有し、
    前記第3工程では、スパッタリング法を用い、処理雰囲気の圧力およびスパッタパワーを調整することで、前記圧電体層の内部応力が−300MPa以上90MPa以下となるように、前記圧電体層を形成する
    ことを特徴とする圧電共振素子の製造方法。
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