JP2006267509A - チューブ被覆ロールの製造方法及び製造装置、並びに、半導電性ロールの製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ゴムロール挿入ガイド20により、ゴムロール10外径を収縮させた状態で、ポリイミド樹脂チューブ12にゴムロール10を挿入して被覆している。このため、ポリイミド樹脂チューブ12に対して物理的負荷がかからなく、ポリイミド樹脂チューブ12の亀裂、裂け、折れ等が発生せず、ゴムローラの挿入が可能となる。また、ゴムロール挿入ガイド20へのゴムロール10の挿入の際、第1空気供給機構26によりゴムロール10の外周面に空気を供給すると、ゴムロール10をゴムロール挿入ガイド20へ挿入する際、ゴムロール10とゴムロール挿入ガイド20との間に空気が介在して挿入摩擦が低減し、スムーズなゴムロールの挿入が可能となる。
【選択図】 図2
Description
本発明の樹脂チューブ被覆ロールは、樹脂チューブの内径よりも外径が大きいゴムロールを前記樹脂チューブに挿入して被覆する樹脂チューブ被覆ロールの製造方法であり、
前記ゴムロールの外径よりも小さい開口を有する筒状ゴムロール挿入ガイドへ前記ゴムロールを挿入し、その外径を収縮する第1工程と、
外径が収縮した状態で前記ゴムロールを前記樹脂チューブ内に挿入する第2工程と、
を有することを特徴としている。
前記ゴムロールの外径よりも小さい開口を有すると共に、前記樹脂チューブ内に嵌め込まれた状態で配設され、前記樹脂チューブへの前記ゴムロールの挿入時に前記ゴムロールを挿入して、その外径を収縮させる筒状ゴムロール挿入ガイドを有することを特徴としている。
図1は、第1実施形態に係る樹脂チューブ被覆ロールの製造装置を示す概略構成図である。図2は、第1実施形態に係る樹脂チューブ被覆ロールの製造装置の一部を示す拡大概略構成図である。図3は、第1実施形態に係る筒状ゴムロール挿入ガイドを示す断面図である。
図6は、第2実施形態に係る樹脂チューブ被覆ロールの製造装置を示す概略構成図である。
−試験例1−
上記第1実施形態に係る樹脂チューブ被覆ロールの製造装置を用い、表1に従って、第1空気供給機構26から0.8〜2.0リットル/秒の空気をゴムロール10外周面へ供給しつつ、ゴムロール10に対し加圧装置16により50〜100mm/秒の挿入速度に入るように圧力を加え、樹脂チューブ12をゴムロール10に被覆させて、以下、評価した。なお、用いたゴムロール10及びポリイミド樹脂チューブ12は以下の通りである。結果を表1に示す。
樹脂チューブ12をゴムロール10に被覆できるか否か、また、その際の樹脂チューブ12の状態を観察して評価した。
芯材へ導電性弾性層を以下により形成して半導電性ゴムロール10を作製した。エピクロルヒドリンゴム(ECO:エピクロマーCG−102:ダイソ−社製)70質量部とアクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR:ニポールDN−219:日本ゼオン社製)30質量部とを混合し、これに発泡加硫剤として、硫黄(鶴見化学工業社製 200メッシュ)1質量部と、加硫促進剤(大内新興化学工業社製 ノクセラ−M)1.5質量部と、発泡剤としてベンゼンスルホニルヒドラジド6質量部とを添加してオープンロールで混練りした混合物をφ10mmのSUS製のロール軸に巻き付け、160℃で20分間プレス加硫発泡させて、長さ232mmで厚さ約6mmの導電性弾性層を形成した。(成形物の体積抵抗値は、1×108Ω)その後、ゴムロール研削を行って、外径が20.30mm、20.45mm、20.60mmの半導電性ゴムロール10を各30本づつ作製した。ロール硬度は、アスカC硬度で35°であった。
ポリイミド樹脂チューブ12は、宇部興産(株)製のポリイミドUワニスAに酸性カーボンブラック(デグサジャパン(株)製/Special Black 4:pH3.5)を分散させて体積抵抗値が1×106〜1×107Ωになるように濃度調整をした塗液を円筒形金型の外周に塗布し、乾燥、硬化して作製した樹脂チューブである。膜厚40μm、内径20.25mm、外径20.33mmで長さ267mmのポリイミド樹脂チューブ12を作製した。
試験例1と同様な外径20.60mmのゴムロール10を100本作製し、1.6リットル/秒の空気を挿入時にゴムロール10の外周面へ供給した以外は、試験例1と同様にして樹脂チューブ12をゴムロール10へ被覆したところ、ゴムロール10のロール挿入方向側端部に欠けや剥がれは観察されなかった。
12 ポリイミド樹脂チューブ
14 ゴムロールガイド容器
16 加圧装置
18 ロール位置決め機構
20 ゴムロール挿入ガイド
22 ゴムロールガイド板
24 エアークリッパー
26 空気供給機構
26A 空気供給口
28 空気供給機構
28A 空気供給口
30 保護キャップ
46 挿入チャンバ
48 圧力供給機構
49 挿入チャンバ蓋
Claims (4)
- 樹脂チューブの内径よりも外径が大きいゴムロールを前記樹脂チューブに挿入して被覆する樹脂チューブ被覆ロールの製造方法であって、
前記ゴムロールの外径よりも小さい開口を有する筒状ゴムロール挿入ガイドへ前記ゴムロールを挿入し、その外径を収縮する第1工程と、
外径が収縮した状態で前記ゴムロールを前記樹脂チューブ内に挿入する第2工程と、
を有することを特徴とする樹脂チューブ被覆ロールの製造方法。 - 樹脂チューブの内径よりも外径が大きいゴムロールを前記樹脂チューブに挿入して被覆する樹脂チューブ被覆ロールの製造装置であって、
前記ゴムロールの外径よりも小さい開口を有すると共に、前記樹脂チューブ内に嵌め込まれた状態で配設され、前記樹脂チューブへの前記ゴムロールの挿入時に前記ゴムロールを挿入して、その外径を収縮させる筒状ゴムロール挿入ガイドを有することを特徴とする樹脂チューブ被覆ロールの製造装置。 - 半導電性樹脂チューブの内径よりも外径が大きい半導電性ゴムロールを前記半導電性樹脂チューブに挿入して被覆する半導電性ロールの製造方法であって、
前記半導電性ゴムロールの外径よりも小さい開口を有する筒状ゴムロール挿入ガイドへ前記ゴムロールを挿入し、その外径を収縮する第1工程と、
外径が収縮した状態で前記半導電性ゴムロールを前記半導電性樹脂チューブ内に挿入する第2工程と、
を有することを特徴とする半導電性ロールの製造方法。 - 半導電性樹脂チューブの内径よりも外径が大きい半導電性ゴムロールを前記半導電性樹脂チューブに挿入して被覆する半導電性ロールの製造装置であって、
前記半導電性ゴムロールの外径よりも小さい開口を有すると共に、前記半導電性樹脂チューブ内に挿入した状態で配設され、前記半導電性樹脂チューブへの前記ゴムロールの挿入時に前記半導電性ゴムロールを挿入して、その外径を収縮させる筒状ゴムロール挿入ガイドを有することを特徴とする半導電性ロールの製造装置。
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- 2005-03-23 JP JP2005084973A patent/JP2006267509A/ja active Pending
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