JP2006265332A - フィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物およびポリブチレンテレフタレートフィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100重量部に対して、エポキシ基含有オレフィン系樹脂(B)1〜50重量部、含有することで構成され、さらにさらにケイ酸金属塩充填材(C)を0.008〜1.2重量部含有してなるフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
(1)ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100重量部に対して、エポキシ基含有オレフィン系樹脂(B)1〜50重量部、を含有することで構成されるフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、
(2)ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)の固有粘度が0.7〜1.9である(1)のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、
(3)エポキシ基含有オレフィン系樹脂(B)がエチレン−グリシジルメタクリレートである(1)または(2)のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、
(4)エポキシ基含有オレフィン系樹脂(B)がエチレン−グリシジルメタクリレートであり、エポキシ基含有オレフィン系樹脂全体を100重量%としたときのエチレンの割合が65〜97重量%、グリシジルメタクリレートの割合が3〜35重量%である(1)〜(3)いずれかのフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、
(5)さらにケイ酸金属塩充填材(C)を0.01〜1.0重量部含有してなる(1)〜(4)いずれかのフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、
(6)ケイ酸金属塩充填材(C)がタルクである(1)〜(5)いずれかのフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、
(7)ケイ酸金属塩充填材(C)がタルクであり、その平均粒子径が0.3μm〜12.0μmである(1)〜(6)いずれかのフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、
(8)(1)〜(7)のいずれかのフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物をTダイで押し出すことを特徴とする、ポリブチレンテレフタレートフィルムの製造方法、
を提供するものである。
ポリブチレンテレフタレートの固有粘度は0.7〜1.9が好ましく、より好ましくは0.8〜1.85、さらに好ましくは1.2〜1.8である。固有粘度が0.7未満であるとフィルムの耳揺れが大きく、また1.9より大きいと押出機の負荷が大きくなるため好ましくない。
(A−a)ポリブチレンテレフタレート樹脂 固有粘度1.74 東レ(株)社製PBT樹脂“トレコン”1400S
(A−b)ポリブチレンテレフタレート樹脂 固有粘度1.26 東レ(株)社製PBT樹脂“トレコン”1200S
(A−c)ポリブチレンテレフタレート樹脂 固有粘度0.85 東レ(株)社製PBT樹脂“トレコン”1100S
(B−a)エチレン/グリシジルメタクリレート=88/12(重量%)共重合体
(B−b)エチレン/グリシジルメタクリレート=80/20(重量%)共重合体
(B−c)エチレン/グリシジルメタクリレート=100/0(重量%)共重合体
(B−d)エチレン/グリシジルメタクリレート=70/30(重量%)共重合体
(B−e)エチレン/グリシジルメタクリレート=94/6(重量%)共重合体
(B−f)エチレン/メチルアクリレート/グリシジルメタクリレート=69/25/6(重量%)共重合体
(C−a)ケイ酸金属塩充填材 タルク ハイトロン 平均粒子径4.0μm (竹原化学工業製)
(C−b)ケイ酸金属塩充填材 タルク 平均粒子径1.0μm
(C−C)ケイ酸金属塩充填材 タルク 平均粒子径9.0μm
(C−d)ケイ酸金属塩充填材 タルク 平均粒子径0.4μm
(C−e)ケイ酸金属塩充填材 タルク 平均粒子径11.0μm
(i)ネックイン量の測定は40mmのTダイの単軸押出機を使用し、あらかじめ130℃×3h乾燥したPBTにオレフィン系ポリマーおよび(または)ケイ酸金属塩充填材を添加し、シリンダ温度を260℃、ダイスの温度を260℃に設定し、スクリュウ回転数を100rpmとして製膜速度5m/minでフィルムを押出し、ダイのリップ幅400mmに対しての、実際のフィルム幅を23℃50%RH環境下で24h後に測定した。フィルムは20m採取し、1mおきに20点測定し、その平均値を400mmから引いた値をネックイン量と定義した。
(ii)ヒートサグは上記方法で作成したフィルムのMD方向を長軸(50mm)に取り、TD方向を10mmに取った短冊状の試験片を作成し、23℃50%RH環境下で24h放置後、治具で片側を固定した。試験片のもう一方を30mm出した状態で固定し、120℃×1minオーブンに固定治具と共に入れ、その後、23℃の雰囲気に出し、フィルムのたわんだ量を測定した。試験数は5回とし、その平均でヒートサグを求めた。
(iii)引張特性は、予め作成した上記と同様の50mm×10mmの試験片を用い、フィルム作成後、23℃、50%RH環境下で24時間放置後、測定した。試験機は島津製作所製 オートグラフUTM−5Tを用い、引張速度は、50mm/minである。試験を5回実施し、個々の値を平均することにより、引張伸びを求めた。
(iv)デッドホールド性の測定についてはMD方向を長軸(40mm)に取り、TD方向を20mmに取った短冊状の試験片を作成し、23℃50%RH環境下で24h放置後、MD方向に半分に折り、折り目に200gの重りを5秒間のせ、さらに5秒後にフィルムの立ち上がり角度を測定した。試験は5回実施し、個々の値を平均することによりデッドホールド性を求めた。
(A)から(C)を表1に示す組合せで配合した。
比較例1、2の配合処方並びに評価結果を、表1に示す。
比較例1
(B)にエポキシ基のないオレフィンを使用した。ネックイン量低減効果が認められなかった。
比較例2
(A)にポリブチレンテレフタレートのみを使用した。ネックイン量低減効果が認められなかった。
Claims (8)
- ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100重量部に対して、エポキシ基含有オレフィン系樹脂(B)1〜50重量部、を含有することで構成されるフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)の固有粘度が0.7〜1.9である請求項1に記載のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- エポキシ基含有オレフィン系樹脂(B)がエチレン−グリシジルメタクリレートである請求項1〜2に記載のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- エポキシ基含有オレフィン系樹脂(B)がエチレン−グリシジルメタクリレートであり、エポキシ基含有オレフィン系樹脂全体を100重量%としたときのエチレンの割合が65〜97重量%、グリシジルメタクリレートの割合が3〜35重量%である請求項1〜3いずれかに記載のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- さらにケイ酸金属塩充填材(C)を0.008〜1.2重量部含有してなる請求項1〜4いずれかに記載のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- ケイ酸金属塩充填材(C)がタルクである請求項1〜5いずれかに記載のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- ケイ酸金属塩充填材(C)がタルクであり、その平均粒子径が0.3μm〜12.0μmである請求項1〜6いずれかに記載のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物
- 請求項1〜7のいずれかに記載のフィルム用ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物をTダイで押し出すことを特徴とする、ポリブチレンテレフタレートフィルムの製造方法。
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2005
- 2005-03-23 JP JP2005083587A patent/JP2006265332A/ja active Pending
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