JP2006260926A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 金属ケース外囲器の一端で絶縁ブッシングを介して固着した第１リード部材と前記外囲器の他端でかしめ固定した第２リード部材とが形成する電気回路を、前記外囲器に収容されるスプリング体、可動導電体および感温ペレットを含むスイッチング機能部材により、所定の動作温度でスイッチングする温度ヒューズにおいて、前記感温ペレットは軟化または溶融する際の流れ特性に関してＪＩＳ規格に定める流動特性測定法のメルトフローレイト（ＭＦＲ）により規制される感温材が選定されたことを特徴とする感温ペレット型温度ヒューズ。
2. 前記感温材は前記メルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の感温ペレット型温度ヒューズ。
3. 前記動作温度は前記熱可塑性樹脂の補外融解開始温度（Ｔｉｍ）と補外融解終了温度（Ｔｅｍ）を基準にして設定され、前記スプリング体のばね力を可変して調整することを特徴とする請求項２に記載の感温ペレット型温度ヒューズ。
4. 前記熱可塑性樹脂は結晶化度が２０％以上のポリオレフィンであることを特徴とする請求項３に記載の感温ペレット型温度ヒューズ。
5. 加熱および加圧下で変形して所定の動作温度より低い変形開始温度を有する感温ペレットと、この感温ペレットと共に可動導電体およびこの可動導電体に押圧作用させるスプリング体を含むスイッチング機能部品を収容する筒形外囲器と、前記筒形外囲器の一端側に取付けて第１電極を先端部に形成する第１リード部材と、前記筒形外囲器の他端側に取付けて第２電極を外囲器内面に形成する第２リード部材とを具備し、前記感温ペレットはメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上の熱可塑性樹脂を使用してなり、前記動作温度で前記感温ペレットが変形して前記スプリング体の押圧力で前記可動導電体が移動して前記第１電極との接離状態を切替え、前記第１および第２電極間の電気回路をスイッチングする感温ペレット型温度ヒューズ。
6. 前記可動導電体は前記第１電極と接離する中央接点部と前記第２電極と常時摺動接触する星形接点部とを有し、前記スプリング体は前記可動導電体に対接して配置する弱圧縮ばねと強圧縮ばねを含み、前記強圧縮ばねは前記可動導電体と前記感温ペレットとの間にそれぞれの押圧板を介して配置したことを特徴とする請求項５に記載の感温ペレット型温度ヒューズ。