JP2006258678A - 熱式流量計測装置 - Google Patents
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Abstract
従来の熱式流量計測装置は自動車の苛酷な環境に対する配慮が欠けていた。
【解決手段】
本発明による熱式流量計測装置の検出素子はシリコンやセラミック等の熱伝導率の良い材料で構成される平板基板に薄肉部(ダイアフラム)を形成し、薄肉部の表面には測定空気流の温度と所定の温度差に加熱される発熱体として発熱抵抗体と、発熱抵抗体の両側に温度検出手段として温度検出抵抗体と、発熱抵抗体および温度検出抵抗体から信号線を引き出す2000℃以上の融点を持つ電気伝導体で構成された配線部とパッドにより構成される。
【選択図】図1
Description
19を形成し、平板基板20を裏面からエッチングすることで絶縁膜19の下部に空間を形成し、平板基板20に薄肉部(ダイアフラム)2を形成する。薄肉部2の表面には測定空気流の温度と所定の温度差に加熱される発熱体として発熱抵抗体3と、発熱抵抗体3の両側に温度検出手段として温度検出抵抗体4,14を形成している。なお、発熱抵抗体3はポリシリコン薄膜,白金薄膜,ニッケル合金薄膜などで作られた抵抗体で電流を流すことで発熱する。また、温度検出抵抗体4,14もポリシリコン薄膜,白金薄膜,ニッケル合金薄膜などで作られた抵抗体で、これらの抵抗体の抵抗値が温度により変化することを利用して、温度検出抵抗体4,14が配置された場所の温度を検出する。また、発熱抵抗体3および温度検出抵抗体4,14は配線部5,6,7,15,16,17を介して、パッド8,9,10,11,12,13に接続され、外部に配線を取り出せるようにしている。また、発熱抵抗体3,温度検出抵抗体4,14,配線部5,6,7,15,16,
17は保護膜18で被覆されている。
10〜1/100であり、配線部の配線抵抗による弊害(感度低下,特性バラツキ,発熱など)を低減することが出来る。また、配線部7,17の様に配線が太くなる部分ではスリットを設けた。これは、一般的に融点の高い電気伝導体の膜は硬く応力が大きくなる為、幅の広い配線は剥がれてしまうので、これを防ぐ為にスリットを設けた。
25に融点が2000℃以上の材料を使用することで保護膜21を緻密にする事ができ保護膜21の耐酸性と機械的強度を向上させることができる。
30を裏面からエッチングすることで絶縁膜29の下部に空間を形成し、平板基板30に薄肉部(ダイアフラム)35を形成する。薄肉部35の表面には測定空気流の温度と所定の温度差に加熱される発熱体として発熱抵抗体と発熱抵抗体の両側に温度検出手段として温度検出抵抗体を形成するポリシリコン薄膜31と、発熱抵抗体と温度検出抵抗体の配線部に当たる部分に金属薄膜32(タンタル,モリブデン,タングステンなど)と、金属薄膜32から端子を取り出すパッド34と、金属薄膜32を被覆するポリシリコン薄膜33と、保護膜28から構成される。
32を保護することで、金属薄膜32をより低融点のアルミニウムや白金を使用することも可能になる。特に、アルミニウムは応力が低く柔らかいので厚い膜を作れるので配線抵抗をより低減できる。
58を成膜し、その上部に発熱抵抗体と温度検出抵抗体を構成するポリシリコン薄膜63と、その上下にシリコン酸化膜61,62がポリシリコン薄膜63を囲うように構成する。更に、その上部にシリコン窒化膜57を成膜することで、ポリシリコン薄膜63を完全にシリコン窒化膜57,58で囲う。こうすることで、ポリシリコン薄膜63の抵抗経時変化の要因である水素の侵入をシリコン窒化膜57,58で遮断することができる。(シリコン窒化膜は水素の透過率が低い材料である)そして、シリコン窒化膜45の上部にシリコン酸化膜56を成膜する。ポリシリコン薄膜63からの配線の引き出しはポリシリコン薄膜63の製膜後、金属配線64を配置し、金属配線64にパッド65を設けた。なお、ここで金属配線64は融点が2000℃以上の金属が望ましい。これは金属配64を構成した後にシリコン窒化膜57を成膜するが、この成膜温度が低いと、シリコン窒化膜
57の膜質が悪く水素を透過するようになる。この為、シリコン窒化膜57の膜質を良質にするためには金属配線64の融点は少なくとも2000℃以上必要になる。また、平板基板60を裏面からエッチングすることでシリコン酸化膜59の下部に空間を形成し、平板基板60に薄肉部(ダイアフラム)66を形成した。
13,図14,図15,図16,図17,図18により説明する。なお、図10は第9の実施例の熱式流量計測装置の検出素子71の平面図、図11は第9の実施例の熱式流量計測装置の検出素子71のB−B′の断面図、図12は第9の実施例の熱式流量計測装置の検出素子71の発熱抵抗体92に関連する部分の平面図の抜粋、図13は第9の実施例の熱式流量計測装置の検出素子71の吸気温度検出抵抗90に関連する部分の平面図の抜粋、図14は第9の実施例の熱式流量計測装置の検出素子71の温度差検出抵抗72,73,93,94に関連する部分の平面図の抜粋、図15は第9の実施例の熱式流量計測装置の検出素子71のダイアフラム91周辺の拡大図、図16は第9の実施例の熱式流量計測装置の検出素子71のパッド周辺の拡大図、図17は第9の実施例の熱式流量計測装置の検出素子71の配線図、図18は第9の実施例の検出部71を動作させる駆動回路である。
77,96,97,98はポリシリコン薄膜とアルミニウム薄膜をパターニングすることで形成している。なお、温度差検出抵抗72,73,93,94はブリッジ回路を構成することで発熱抵抗体92の両端の温度差を検出するが、この時、引き出し配線74,75,76,77,96,97,98に対象性が無いとブリッジ回路の出力に誤差を発生させる。この為、引き出し配線74,75,76,77,96,97,98はブリッジ回路が対象になるように構成している。特に、引き出し配線74,75,76,77,96,
97,98のポリシリコン薄膜の部分の抵抗値とアルミニウム薄膜の部分の抵抗値は対象性が必要で本検出部では抵抗値が同じになるようにパターンを構成している。これはポリシリコン薄膜の抵抗温度係数とアルミニウム薄膜の抵抗温度係数が大きく異なる為にポリシリコン薄膜の部分の抵抗値とアルミニウム薄膜の部分の抵抗値に対象性が無いとブリッジ回路の出力電圧に大きな温度変化をもたらすからである。また、引き出し配線74,
75,76,77,96,97,98のポリシリコン薄膜の部分とアルミニウム薄膜の部分の接続部(コンタクト、図中では黒い点として表示)も対称に成るように、接続部の大きさ・数を対象になるようにした。なお、本実施例では引き出し配線74,75,76,77,96,97,98はポリシリコン薄膜であるが、この引き出し配線74,75,
76,77,96,97,98を金属にすることで引き出し配線74,75,76,77,96,97,98の抵抗値を小さくでき、温度差検出抵抗72,73,93,94で構成されるブリッジ回路の出力を大きくできる。また、発熱抵抗体92を発熱させる為に発熱抵抗体92には大きな電流が流れ、これにより引き出し配線78にも発熱抵抗体92に流す電流と同じ大きな電流が流れ、これにより引き出し配線78が発熱し熱式流量計測装置の特性を悪化させるが、引き出し配線78を金属にすることでこの発熱を低減することもできる。
84,85,86,87,88,101,102を介して外部に接続できるようになっている。また、固定抵抗100からパッド84,85,86,87までの配線長はパッド
84,85,86,87で各々異なりパッド84,85,86,87を選択することで固定抵抗100の抵抗値を微調整できるようにしている。なお、発熱抵抗体92,固定抵抗99,吸気温度検出抵抗90,固定抵抗95,100はパッド84,85,86,87のうちのどれかとパッド102を接続することでブリッジ回路を構成する。このブリッジ回路は発熱抵抗体92の温度を検出する回路として働く。また、先に説明したパッド84,85,86,87を選択することで固定抵抗100の抵抗を微調整できるようにすることで、ブリッジ回路のバランス点を調整できるようにしている。こうすることで発熱抵抗体92,固定抵抗99,吸気温度検出抵抗90,固定抵抗95,100の加工バラツキを吸収できるようにしている。すなわち、ブリッジ回路の出力が0になる発熱抵抗体92の温度をパッド84,85,86,87を選択することで調整できるようにしている。
72,73,93,94によって構成されるブリッジ回路のグランド電圧が影響されないようにした。
99,吸気温度検出抵抗90,固定抵抗95,100の抵抗値とそれぞれの抵抗の温度に応じて変化するが、各抵抗の値を適当に選ぶことで発熱抵抗体92の温度と吸気温度検出抵抗90の温度が所定の温度差になった時に本ブリッジ回路の出力が0になるように設計しておく。こうすることで本駆動回路は発熱抵抗体92の温度と吸気温度検出抵抗90の温度が所定の温度差になるように動作する。また、発熱抵抗体92の両側の温度を温度差検出抵抗72,73,93,94により構成されるブリッジ回路で検出し、このブリッジ回路の出力電圧を差動増幅器110により増幅することで空気流量に応じたセンサ出力を得る。
Claims (12)
- 流体中に配置され電流を流すことによって発熱する発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の近傍に設けられた温度検出手段と、
前記温度検出手段と電気的に接続される配線部を有する熱式流量計測装置において、
前記配線部が2000℃以上の融点を持つ電気伝導体であることを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1に記載の熱式流量計測装置において、
前記発熱抵抗体と電気的に接続される配線部を有する熱式流量計測装置において、
前記配線部が2000℃以上の融点を持つ電気伝導体であることを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜2に記載の熱式流量計測装置において、
前記配線部が2000℃以上の融点を持つ金属あるいはシリサイドあるいはナイトライドであることを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜3に記載の熱式流量計測装置において、
前記発熱抵抗体がポリシリコンで構成されることを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜4に記載の熱式流量計測装置において、
前記温度検出手段がポリシリコン抵抗体で構成されることを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜5に記載の熱式流量計測装置において、
前記発熱抵抗体をポリシリコンで被覆したことを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜6に記載の熱式流量計測装置において、
前記温度検出手段をポリシリコンで被覆したことを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜7に記載の熱式流量計測装置において、
前記配線部をポリシリコンで被覆したことを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜8に記載の熱式流量計測装置において、
前記発熱抵抗体をシリコンナイトライドと金属で囲うことを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜9に記載の熱式流量計測装置において、
前記温度検出手段をシリコンナイトライドと金属で囲うことを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項6〜8に記載の熱式流量計測装置において、
前記ポリシリコン被覆に不純物をインプラしたことを特徴とする熱式流量計測装置。 - 請求項1〜11に記載の熱式流量計測装置において、
前記発熱抵抗体から2対の配線部が接続されていることを特徴とする熱式流量計測装置。
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